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      天線、天線封裝件和通信模塊的制作方法

      文檔序號:9742701閱讀:279來源:國知局
      天線、天線封裝件和通信模塊的制作方法
      【專利說明】
      [0001] 本申請要求分別于2014年10月10日、2015年1月30日在韓國知識產(chǎn)權局提交 的第10-2014-0136912、10-2015-0015597號韓國專利申請的權益,這些韓國專利申請的全 部公開內容出于所有目的通過引用包含于此。
      技術領域
      [0002] 以下描述涉及一種天線、天線封裝件和通信模塊。
      【背景技術】
      [0003] 迄今,通信系統(tǒng)已經(jīng)主要使用超高頻(UHF)頻帶內的信號。然而,未來,用于高速 數(shù)據(jù)傳輸?shù)男碌耐ㄐ畔到y(tǒng)將使用極高頻(EHF)頻帶(諸如用于使用802. llad標準進行通 信的60GHz頻帶)內的信號。
      [0004] 這樣的使用EHF頻帶的通信系統(tǒng)使用寬的帶寬內的信號,所述寬的帶寬大約是在 使用用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢HF頻帶內的信號的通信系統(tǒng)中使用的帶寬的10倍至100倍。然 而,不同于使用UHF頻帶內的信號的一般通信系統(tǒng),使用EHF頻帶(諸如60GHz頻帶)內的 信號的通信系統(tǒng)會存在由高頻引起的傳輸損耗高的問題,從而會需要多個天線。因此,在使 用EHF頻帶內的信號的通信系統(tǒng)中,將多個天線封裝為嵌在印刷電路板中。
      [0005] 然而,具有多層結構的印刷電路板的EHF頻帶損耗的程度相對會比其它類型的板 (諸如低溫共燒陶瓷(LTCC)板)的EHF頻帶損耗的程度大。印刷電路板的層的數(shù)量也相對 少,從而對天線結構造成限制。因此,在天線嵌在印刷電路板中的情況下,會劣化高速數(shù)據(jù) 傳輸所需的諸如寬頻特性的天線性能。

      【發(fā)明內容】

      [0006] 提供本
      【發(fā)明內容】
      ,來以簡化的形式介紹在【具體實施方式】中被進一步描述的構思的 選擇。本
      【發(fā)明內容】
      不意圖識別要求保護的主題的關鍵特征或必要特征,也不意圖用作幫助 確定要求保護的主題的范圍。
      [0007] 根據(jù)一個總體方面,一種天線包括:板,包括多個層;主天線圖案,形成在所述多 個層之中的一層上,并包括彼此分開的兩個主圖案;虛擬圖案,形成在板中,并與主天線圖 案絕緣。
      [0008] 所述兩個主圖案的沿所述兩個主圖案的長度方向延伸的虛擬延伸線可彼此重合。
      [0009] 虛擬圖案之中的相鄰的圖案可彼此分開預定距離。
      [0010] 每個虛擬圖案可包括相對于彼此形成預定角度的兩側。虛擬圖案之中的第一虛擬 圖案的兩側中的一側和與第一虛擬圖案相鄰的第二虛擬圖案的兩側中的一側可彼此平行 地彼此面對。
      [0011] 所述天線還可包括至少一個輔助天線圖案,所述至少一個輔助天線圖案形成在所 述多個層之中的比形成有主天線圖案的層高的另一層上。
      [0012] 輔助天線圖案可包括兩個彼此分開的輔助圖案。
      [0013] 所述兩個輔助圖案和所述兩個主圖案可在所述多個層的堆疊方向上彼此疊置。
      [0014] 所述天線還可包括反射圖案,所述反射圖案形成在所述多個層之中的比形成有主 天線圖案的層低的一層上。
      [0015] 所述天線還可包括信號輸入圖案,其中,來自射頻集成電路的控制信號被輸入到 所述信號輸入圖案。
      [0016] 所述天線還可包括過孔,所述過孔形成從信號輸入圖案到主天線圖案的電源路 徑。
      [0017] 所述兩個主圖案可包括第一圖案和第二圖案,主天線圖案還可包括第三圖案和第 四圖案,所述第三圖案和第四圖案位于與第一圖案和第二圖案的虛擬延伸線的交點相交的 虛擬線上。
      [0018] 所述天線還可包括輔助天線圖案,所述輔助天線圖案形成在比形成有主天線圖案 的層高的層上,并包括在堆疊方向上與第一圖案至第四圖案疊置的四個輔助圖案。
      [0019] 根據(jù)另一總體方面,一種天線封裝件,所述天線封裝件包括多個天線,其中,所述 多個天線中的每個天線包括:板,包括多個層;天線圖案,形成在所述多個層之中的層上, 并包括彼此分開的兩個圖案;虛擬圖案,與天線圖案絕緣。
      [0020] 所述多個天線可被排列為使得所述多個天線之中的各個相鄰的天線中的所述兩 個圖案的虛擬延伸線彼此重合。
      [0021] 所述多個天線可被排列為使得所述多個天線位于對角線上,并且所述多個天線之 中的各個相鄰的天線中的所述兩個圖案的虛擬延伸線彼此重合。
      [0022] 根據(jù)另一總體方面,一種制造天線的方法包括:在板的多個層之中的一層上設置 主天線圖案,所述主天線圖案包括彼此分開的兩個主圖案;在板中設置虛擬圖案,虛擬圖案 與主天線圖案絕緣。
      [0023] 所述方法還可包括:在所述多個層之中的另一層上設置輔助天線圖案,所述輔助 天線圖案包括彼此分開的兩個輔助圖案;將兩個輔助圖案和兩個主圖案布置為在所述多個 層的堆疊方向上彼此疊置。
      [0024] 通過以下詳細描述、附圖和權利要求,其他特征和方面將是清楚的。
      【附圖說明】
      [0025] 圖1是示出天線的示例的截面圖。
      [0026] 圖2A和圖2B是示出主天線圖案的示例的示圖。
      [0027] 圖3A至圖3C是示出虛擬圖案的示例的示圖。
      [0028] 圖4A和圖4B是示出主天線圖案和虛擬圖案的示例的示圖。
      [0029] 圖5A和圖5B是示出電源圖案的示例的示圖。
      [0030] 圖6A和圖6B是示出天線的另外的示例的截面圖。
      [0031] 圖7是示出反射圖案的示例的示圖。
      [0032] 圖8A至圖8E是示出天線的又一示例的截面圖。
      [0033] 圖9A和圖9B是示出輔助天線圖案的示例的示圖。
      [0034] 圖10A和圖10B是示出輔助天線圖案和虛擬圖案的示例的示圖。
      [0035] 圖11A和圖11B是示出通過結合層設置的天線的示例的透視圖。
      [0036] 圖12是示出示例天線的模擬結果的曲線圖。
      [0037] 圖13A至圖14C是示出示例天線的輻射特性的示圖。
      [0038] 圖15A和圖15B是示出示例天線封裝件的示意圖。
      [0039] 圖16是包括天線的通信模塊的示例電路圖。
      [0040] 貫穿附圖和【具體實施方式】,相同的附圖標號指示相同的元件。附圖不必按比例繪 制,為了清楚、說明和方便,可夸大附圖中元件的相對尺寸、比例和描述。
      【具體實施方式】
      [0041] 提供以下詳細描述,以幫助讀者獲得對這里描述的方法、設備和/或系統(tǒng)的全面 理解。然而,在此描述的方法、設備和/或系統(tǒng)的各種改變、修改和等同形式對本領域的普 通技術人員將是明顯的。在此描述的操作的順序僅是示例且不限于在此闡述的這些示例, 除了必須按照特定順序出現(xiàn)的操作之外,可如對本領域普通技術人員而言明顯的的那樣進 行改變。此外,可省略對本領域普通技術人員而言公知的功能和結構的描述,以強增清楚性 和簡潔性。
      [0042] 在此描述的特征可以按照不同的形式實施,不應該被解釋為局限于在此描述的示 例。相反,已提供在此描述的示例,使得本公開將是充分且完整的,并將本公開的全部范圍 傳達給本領域的普通技術人員。
      [0043] 圖1是示出天線100的示例的截面圖。圖2A至圖3C是示出圖1的主要層的示例 的示圖。
      [0044] 參照圖1至圖3C,根據(jù)示例的天線100包括板110、信號輸入圖案120、電源圖案 130、主天線圖案140以及設置在板110中的過孔160。
      [0045] 板110是包括多個層的多層板,并且可以為陶瓷板、印刷
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