在印刷電路板120的一側(cè)與印刷電路板120的第一饋電單元121進(jìn)行接觸。印刷電路板120可以包括彈性接觸端子以確保與導(dǎo)電材料Illa的穩(wěn)定接觸。例如，接觸端子可以是C形夾。備選地，印刷電路板120的第一饋電單元121可以通過柔性電纜(例如，同軸電纜)與第一天線相連。
[0060]導(dǎo)電材料Illa的規(guī)格(例如，形狀、尺寸和厚度)可以改變?yōu)榕c第一天線的特性(例如，第一天線的諧振頻率)相對應(yīng)。備選地，根據(jù)特定實施例，第一饋電單元121和導(dǎo)電材料Illa之間的接觸位置可以改變?yōu)榕c第一天線的特性(例如，諧振頻率)相對應(yīng)。換言之，根據(jù)本公開的實施例，可以通過調(diào)整導(dǎo)電材料Illa的規(guī)格或者其與第一饋電單元121的接觸位置來對第一天線的特性進(jìn)行調(diào)節(jié)。可以向設(shè)備提供具有不同導(dǎo)電材料Illa規(guī)格的附加第一模塊111，使得用戶可以將一個第一模塊換成另一第一模塊。
[0061]根據(jù)本公開的特定實施例，印刷電路板120還可以包括用于調(diào)節(jié)第一天線的特性的匹配端(未示出)。匹配端可以包括電阻器、電感器或電容器。
[0062]根據(jù)本公開的特定實施例，如圖4中的虛線所示，可以至少在導(dǎo)電材料Illa的區(qū)域中形成狹縫(slit)，以調(diào)整第一天線的特性。
[0063]參照圖5，第一模塊111可以在非導(dǎo)電材料Illb的內(nèi)表面上包括第二天線22和第三天線23。如圖5所示，當(dāng)?shù)谝荒K111和第二模塊112彼此結(jié)合時，第二天線22和第三天線23可以分別在印刷電路板120的一側(cè)上與第二饋電單元122和第三饋電單元123進(jìn)行接觸，其中，第二饋電單元122和第三饋電單元123位于印刷電路板120上。印刷電路板120上的第二饋電單元122和第三饋電單元123可以包括彈性接觸端子，以分別與第二天線22和第三天線23進(jìn)行穩(wěn)定接觸。
[0064]在上文中，已經(jīng)描述了直接給第一天線、第二天線和第三天線饋電。然而，本公開的實施例不限于此。例如，根據(jù)一些實施例，可以間接給第一天線、第二天線和第三天線饋電。
[0065]此外，已經(jīng)在本文中描述了印刷電路板120包括針對第一天線、第二天線和第三天線的第一饋電端子、第二饋電端子和第三饋電端子。然而，印刷電路板120還可以包括針對相應(yīng)第一天線、第二天線和第三天線的第一接地端子、第二接地端子和第三接地端子。
[0066]在上文中，已經(jīng)描述了非導(dǎo)電材料Illb包括分離的天線(例如，第二天線和第三天線)。然而，本公開的實施例不限于此。例如，根據(jù)本公開的特定實施例，非導(dǎo)電材料Illb可以包括針對第一天線的輔助天線圖案。換言之，用作第一天線的導(dǎo)電材料Illa和位于非導(dǎo)電材料11 Ib上的輔助天線圖案可以電連接使得它們用作一個天線。在這種情況下，可以通過改變輔助天線圖案的形式來調(diào)節(jié)天線的特性。
[0067]根據(jù)上述實施例，電子設(shè)備可以使用構(gòu)成外殼的多個外殼模塊中的至少一個來實現(xiàn)天線。這可以在開發(fā)電子設(shè)備時提高天線設(shè)計的靈活性。例如，根據(jù)本公開的實施例，可以在不替換電子設(shè)備的整個外殼的情況下，通過使用具有不同特性的天線的模塊改變(例如，替換)用作天線的模塊中的一些模塊來調(diào)節(jié)電子設(shè)備的天線特性。
[0068]圖6是不出了根據(jù)本公開的實施例的電子設(shè)備的外殼的視圖。
[0069]現(xiàn)在參照圖6，根據(jù)本公開的實施例，電子設(shè)備可以包括被配置為要拆卸/附接的第三模塊213。例如，第三模塊213可以以滑動方式從第二模塊212拆卸/與第二模塊212附接。第三模塊213在其相對側(cè)面上包括滑桿213c，并且第二模塊212可以包括被配置為引導(dǎo)滑桿213c的移動的引導(dǎo)槽213d。然而，本公開的實施例不受第三模塊213以所示的滑動方式拆卸/附接這樣的事實的限制。例如，第三模塊213可以被固定為可完全移除或者在一側(cè)可旋轉(zhuǎn)。
[0070]如上文參照圖3、圖4和圖5所述，第三模塊213可以包括至少一個天線。例如，第三模塊213的導(dǎo)電材料213a可以用作天線。此外，第三模塊213的非導(dǎo)電材料213b可以在其內(nèi)表面上包括至少一個天線圖案或輔助圖案。
[0071]根據(jù)本公開的上述實施例，可以使用可以由用戶移除的模塊來形成天線。根據(jù)本公開的實施例，因為第三模塊213能夠拆卸/附接，因此電子設(shè)備允許更換電池295。
[0072]圖7示出了根據(jù)本公開的其他實施例的電子設(shè)備的外殼。
[0073]現(xiàn)在參照圖7，根據(jù)本公開的實施例，電子設(shè)備的外殼710可以包括三個模塊:第一模塊711、第二模塊712、和第三模塊713。
[0074]第一模塊711可以包括形成背面和兩個側(cè)面的第一導(dǎo)電材料711a_l、形成頂端面的第二導(dǎo)電材料711a_2、以及第一非導(dǎo)電材料711b。圖7將第一導(dǎo)電材料711a_l和第二導(dǎo)電材料711a_2示出為分離組件。然而，根據(jù)本公開的另一實施例，第一導(dǎo)電材料711a_l和第二導(dǎo)電材料711a_2可以形成在一起。
[0075]第二模塊712可以包括第三導(dǎo)電材料712a和第二非導(dǎo)電材料712b。同時，圖7示出了第三導(dǎo)電材料712a纏繞第二模塊712的背面和兩個側(cè)面。然而，根據(jù)本公開的另一實施例，第二模塊712的背面可以由非導(dǎo)電材料形成，并且僅第二模塊712的兩個側(cè)面可以由導(dǎo)電材料形成，如圖1A所示。
[0076]第三模塊713可以包括形成兩個側(cè)面和背面的第四導(dǎo)電材料713a_l、形成頂端面的第五導(dǎo)電材料713a_2、以及第三非導(dǎo)電材料713b。同時，圖7將第四導(dǎo)電材料713a_l和第五導(dǎo)電材料713a_2示出為分離組件。然而，根據(jù)本公開的另一實施例，第四導(dǎo)電材料713a_l和第五導(dǎo)電材料713a_2可以形成在一起。
[0077]根據(jù)本公開的實施例，分別結(jié)合到第一模塊711和第三模塊713的頂面的第二導(dǎo)電材料71 la_2和第五導(dǎo)電材料713a_2分別可以用作天線。第五非導(dǎo)電材料71 Ib的頂端面可以包括槽(未示出)以暴露接觸端子(未示出)從而與第二導(dǎo)電材料711a_2接觸。與該構(gòu)造類似，第三非導(dǎo)電材料713b的頂端面可以包括槽(未示出)以暴露接觸端子(未示出)從而與第五導(dǎo)電材料713a_2接觸。換言之，根據(jù)本公開的實施例，可以分別通過接觸端子(未不出)從印刷電路板(未不出)向第二導(dǎo)電材料711a_2和第五導(dǎo)電材料713a_2饋電。備選地，可以間接給第二導(dǎo)電材料711a_2和第五導(dǎo)電材料713a_2饋電。
[0078]圖7的第一模塊711和第三模塊713與上述第一模塊和第三模塊類似，除了第一模塊711和第三模塊713還包括第二導(dǎo)電材料711a_2和第五導(dǎo)電材料713a_2，并且第二導(dǎo)電材料711a_2和第五導(dǎo)電材料713a_2可以用作天線。因此，將省略對圖7中的其他組件的詳細(xì)描述。
[0079]圖8是示出了根據(jù)本公開的實施例的電子設(shè)備的外殼的視圖。
[0080]現(xiàn)在參照圖8，根據(jù)本公開的實施例，構(gòu)成電子設(shè)備的外殼810的第二模塊812可以包括兩個導(dǎo)電材料812a_l和812a_2以及非導(dǎo)電材料812b。具體地，第二模塊812可以包括形成外殼810的一個側(cè)面的第一導(dǎo)電材料812a_l、形成外殼810的另一側(cè)面的第二導(dǎo)電材料812a_2、以及非導(dǎo)電材料812b。
[0081]此外，根據(jù)本公開的實施例，外殼810還可以包括可移除地結(jié)合到電子設(shè)備的背面的封蓋殼(cover case)814ο封蓋殼814可以是電池蓋。封蓋殼814可以由導(dǎo)電材料形成。
[0082]第一導(dǎo)電材料812a_l、第二導(dǎo)電材料812a_2和封蓋殼814可以彼此物理分離。第一導(dǎo)電材料812a_l、第二導(dǎo)電材料812a_2、以及封蓋殼814可以用作天線的組成元件。例如，第二模塊812的第一導(dǎo)電材料812a_l和第二導(dǎo)電材料812a_2可以用作天線?？梢岳梅馍w殼814來擴(kuò)展天線或電子設(shè)備的接地端。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電材料812a_l、第二導(dǎo)電材料812a_2和封蓋殼814用作天線時，可以直接或間接通過印刷電路板來執(zhí)行饋電。
[0083]因為圖8的其他組件與上述組件類似，因此將省略對其的詳細(xì)描述。
[0084]圖9是不出了根據(jù)本公開的實施例的電子設(shè)備的外殼的視圖。
[0085]現(xiàn)在參照圖9，根據(jù)本公開的實施例的電子設(shè)備的外殼910可以與圖8的外殼810類似。然而，根據(jù)本公開的實施例，可移除地結(jié)合到電子設(shè)備的背面的封蓋殼914可以由非導(dǎo)電材料形成。根據(jù)本公開的實施