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      發(fā)光單元、發(fā)光裝置及發(fā)光單元的制造方法_4

      文檔序號(hào):9757113閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      ,圖34B是(B) b)的情況的焊盤的例子。
      [0151]在圖例中,凸起側(cè)的焊盤比網(wǎng)格的單元格稍小,相反側(cè)的焊盤是與網(wǎng)格的單元格同等的大小,但是不限于此。
      [0152]并且,在圖33A、圖33B、圖34A、圖34B的任一例中,連接焊盤P可以在網(wǎng)格圖案的交點(diǎn),也可以在網(wǎng)格圖案的相鄰的網(wǎng)格交點(diǎn)之間跨及2個(gè)網(wǎng)格。此外,如圖34A、圖34B所示,在焊盤是與網(wǎng)格的單元格同等大小的情況下,也可以配置為用連接焊盤P封堵網(wǎng)格圖案的一個(gè)單元格。
      [0153]圖33A、圖33B、圖34A、圖34B的帶焊盤網(wǎng)格圖案可以通過(guò)2次加工工序來(lái)制造,也可以不將圖案形成分為2次工序,而是通過(guò)一次光刻加工工序來(lái)形成圖33A、圖33B、圖34A、圖34B那樣的最終形狀的帶連接焊盤的網(wǎng)格圖案。
      [0154]或者,也可以使用圖33A、圖33B、圖34A、圖34B的網(wǎng)格圖案,使某個(gè)連接焊盤P例如以矩陣狀規(guī)則地分散到網(wǎng)格圖案,根據(jù)各個(gè)發(fā)光裝置所要求的發(fā)光元件的連接布局,選擇用作電路的區(qū)域。
      [0155]《第3實(shí)施方式》
      [0156]以下,使用【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的第3實(shí)施方式。對(duì)于與上述各實(shí)施方式同一或同等的構(gòu)造,使用同等的符號(hào)并省略或簡(jiǎn)略其說(shuō)明。
      [0157]本實(shí)施方式的發(fā)光單元10與上述第I實(shí)施方式的發(fā)光單元的不同點(diǎn)在于,導(dǎo)體圖案不是網(wǎng)格圖案,而是由大致透明的導(dǎo)體構(gòu)成。
      [0158]圖35是發(fā)光單元10的平面圖。參照?qǐng)D35可知,導(dǎo)體層23由沿著透明薄片21的+Y側(cè)外緣形成的L字狀的導(dǎo)體圖案23a和沿著透明薄片21的一 Y側(cè)的外緣排列的長(zhǎng)方形的導(dǎo)體圖案23b?23i構(gòu)成。導(dǎo)體圖案23a?23i由氧化銦錫(ITO:1ndium Tin Oxide)等透明的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。此外,在發(fā)光單元10中,導(dǎo)體圖案23a?23i彼此的距離D約為ΙΟΟμπι以下。
      [0159]在發(fā)光單元10中,透明薄片22與透明薄片21相比,X軸方向的長(zhǎng)度更短。因此,參照?qǐng)D3可知,成為構(gòu)成導(dǎo)體層23的導(dǎo)體圖案23a和導(dǎo)體圖案23i的+X側(cè)端露出的狀態(tài)。
      [0160]接下來(lái),說(shuō)明構(gòu)成上述的發(fā)光單元1的發(fā)光面板20的制造方法。首先,準(zhǔn)備由PET構(gòu)成的透明薄片21,使用濺射法或蒸鍍法在表面形成由ITO構(gòu)成的導(dǎo)體層23。然后,對(duì)該導(dǎo)體層23使用激光進(jìn)行圖案形成,從而形成導(dǎo)體圖案23a?23i。
      [0161]導(dǎo)體層23的圖案形成為,對(duì)整體地形成于透明薄片21的上表面的ITO膜照射激光。并且,使激光的激光點(diǎn)沿著圖36所示的虛線移動(dòng)。由此,導(dǎo)體層23沿著虛線的狹縫被切斷,如圖37所示,形成導(dǎo)體圖案23a?23i。此外,包圍這些導(dǎo)體圖案23a?23i的導(dǎo)體圖案25沿著透明薄片21的外緣形成。
      [0162]接著,使用激光對(duì)導(dǎo)體圖案25在圖38的箭頭所示的位置切斷。由此,如圖39所示,導(dǎo)體圖案25被細(xì)分為多個(gè)小片25a。這些多個(gè)小片25a彼此電絕緣,并且相對(duì)于導(dǎo)體圖案23a?23i也絕緣。
      [0163]接著,如圖16所示,在形成有導(dǎo)體圖案23a?23i的透明薄片21的表面設(shè)置熱可塑性樹(shù)脂240。然后,將發(fā)光元件3(^-308配置在熱可塑性樹(shù)脂240之上。
      [0164]接著,如圖17所示,將在下表面設(shè)置有熱可塑性樹(shù)脂240的透明薄片22配置到透明薄片21的上表面?zhèn)取H缓?,將各個(gè)透明薄片21、22在真空氛圍下加熱而使其壓接。由此,首先,形成于發(fā)光元件30的凸起37、38穿透熱可塑性樹(shù)脂240而到達(dá)導(dǎo)體圖案23a?23i,與該導(dǎo)體圖案23a?23i電連接。然后,熱可塑性樹(shù)脂240無(wú)間隙地填充到導(dǎo)體圖案25、小片25a、透明薄片21、22與發(fā)光元件30之間。該熱可塑性樹(shù)脂240如圖3所示,成為在透明薄片21、22之間保持發(fā)光元件30的樹(shù)脂層24。經(jīng)過(guò)以上的工序,發(fā)光面板20完成。
      [0165]如圖9所示,在如上述那樣構(gòu)成的發(fā)光面板20上連接粘貼著加強(qiáng)板60的柔性纜線40,并在該柔性纜線40上安裝連接器50,從而完成圖1所示的發(fā)光單元10。
      [0166]如以上說(shuō)明,在本實(shí)施方式中,發(fā)光元件30通過(guò)導(dǎo)體圖案23a?23i而被連接。這些導(dǎo)體圖案23a?23i通過(guò)對(duì)形成在透明薄片21的上表面的透明的ITO膜進(jìn)行圖案形成,作為平面圖案而形成。ITO膜的透明性及撓性較高,所以能夠充分確保發(fā)光面板20的透明性及撓性。此外,導(dǎo)體圖案23a?23i形成為平面狀,所以能夠減小向發(fā)光元件30供電的電路的電阻值。由此,能夠高效地向發(fā)光元件供電。
      [0167]在本實(shí)施方式中,在I組透明薄片21、22之中的透明薄片21的上表面上形成由導(dǎo)體圖案23a?23i構(gòu)成的導(dǎo)體層23。因此,本實(shí)施方式的發(fā)光面板20比在發(fā)光元件30的上表面及下表面的雙方形成有導(dǎo)體層的發(fā)光面板更薄。其結(jié)果,能夠提高發(fā)光面板20的撓性和透明度。
      [0168]在本實(shí)施方式中,在形成發(fā)光面板20的導(dǎo)體圖案23a?23i的情況下,使用激光對(duì)形成于透明薄片21的表面上的ITO膜進(jìn)行圖案形成。這時(shí),如圖39所示,形成在導(dǎo)體圖案23a?23i的周圍的導(dǎo)體圖案25被細(xì)分為多個(gè)小片25a。因此,能夠降低在發(fā)光面板20的制造工序產(chǎn)生的導(dǎo)電性異物的影響。
      [0169]具體地說(shuō),如圖40所示,不將導(dǎo)體圖案25細(xì)分的情況下,導(dǎo)電性異物91跨及導(dǎo)體圖案25和導(dǎo)體圖案23f地附著、導(dǎo)電性異物92跨及導(dǎo)體圖案25和導(dǎo)體圖案23g地附著時(shí),導(dǎo)致導(dǎo)體圖案23f和導(dǎo)體圖案23g經(jīng)由導(dǎo)體圖案25被連接。這種情況下,跨及導(dǎo)體圖案23f和導(dǎo)體圖案23g而配置的發(fā)光元件30無(wú)法點(diǎn)亮。
      [0170]但是,如圖41所示,將導(dǎo)體圖案25細(xì)分的情況下,導(dǎo)電性異物91跨及導(dǎo)體圖案25和導(dǎo)體圖案23f地附著、導(dǎo)電性異物92跨及導(dǎo)體圖案25和導(dǎo)體圖案23g地附著時(shí),由于導(dǎo)體圖案25被細(xì)分為小片25a,所以導(dǎo)體圖案23f和導(dǎo)體圖案23g不會(huì)經(jīng)由導(dǎo)體圖案25而被連接。因此,降低了在發(fā)光面板20的制造工序中產(chǎn)生的導(dǎo)電性異物的影響。
      [0171]在發(fā)光面板20的制造工序中,在導(dǎo)體層23的切口產(chǎn)生導(dǎo)電性異物的頻度較高。因此,通過(guò)將以包圍導(dǎo)體圖案23a?23i的方式形成的導(dǎo)體圖案25細(xì)分,能夠大幅提高發(fā)光面板20的成品率。
      [0172]另外,在上述實(shí)施方式中,說(shuō)明了導(dǎo)體圖案23b?23i為矩形的情況。不限于此,導(dǎo)體圖案23b?23i也可以如圖19那樣外緣彎曲。這種情況下,能夠?qū)l(fā)光元件30以其外緣平行于X軸的方式排列。
      [0173]在上述實(shí)施方式中,說(shuō)明了發(fā)光元件30串聯(lián)連接的情況。但是不限于此,發(fā)光元件30也可以如圖20那樣并聯(lián)連接。
      [0174]在前述的實(shí)施方式中,說(shuō)明了構(gòu)成發(fā)光面板20的8個(gè)發(fā)光元件3(h?308串聯(lián)連接的情況。不限于此,也可以如圖21所示,發(fā)光元件30η?3018相對(duì)于各個(gè)發(fā)光元件3(h?308并聯(lián)連接。
      [0175]此外,如圖22所示,以發(fā)光元件3(h?308各自的極性與發(fā)光元件30η?3018的極性彼此相反的方式,將發(fā)光元件30η?3018分別相對(duì)于發(fā)光元件3(^-308并聯(lián)連接,由此,能夠使各個(gè)發(fā)光元件3(^-308和各個(gè)發(fā)光元件30η?3018單獨(dú)地點(diǎn)亮。
      [0176]在上述實(shí)施方式中,說(shuō)明了構(gòu)成發(fā)光面板20的8個(gè)發(fā)光元件3(h?308配置為I列且相互串聯(lián)連接的情況。不限于此,例如也可以如圖42所示,發(fā)光元件30配置為多個(gè)列。在圖42所示的變形例的發(fā)光面板20中,在一組導(dǎo)體圖案23a之間,多個(gè)導(dǎo)體圖案23m配置為Y軸方向4個(gè)、X軸方向3個(gè)的矩陣狀。各導(dǎo)體圖案23a、23m之間成為通過(guò)除去導(dǎo)電性膜而形成的絕緣帶21a。
      [0177]X軸方向上排列的各個(gè)發(fā)光元件3(h?304、各個(gè)發(fā)光元件305?308、各個(gè)發(fā)光元件309?3012、各個(gè)發(fā)光元件3013?3016串聯(lián)地連接。并且,由串聯(lián)連接的發(fā)光元件3(h?304構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件305?30s構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件309?30i2構(gòu)成的元件群、由發(fā)光元件309?30i2構(gòu)成的元件群并聯(lián)連接。
      [0178]此外,如圖42所示,2個(gè)導(dǎo)體圖案23a各自的外緣整體分別與由銅或銀構(gòu)成的導(dǎo)體圖案26A、26B連接。并且,在導(dǎo)體圖案26A、26B之間經(jīng)由連接器50連接著直流電源200。通過(guò)該直流電源200向?qū)w圖案26A和導(dǎo)體圖案26B之間施加電壓時(shí),各發(fā)光元件3(h?3016被施加電壓。由此,發(fā)光元件3(h?3016發(fā)光。像這樣,通過(guò)將發(fā)光元件30配置為矩陣狀,能夠使發(fā)光面板20以面狀發(fā)光。
      [0179]此外,如圖43所示,也可以將另外的發(fā)光元件30π?3032相對(duì)于各個(gè)發(fā)光元件3(h?3016并聯(lián)連接。這種情況下,在發(fā)光元件3(^-30^的極性與發(fā)光元件30π?3032的極性相同的情況下,能夠使發(fā)光元件30ι?3032同時(shí)點(diǎn)亮。另一方面,在發(fā)光元件30ι?30?6的極性與發(fā)光元件30π?3032的極性相反的情況下,例如通過(guò)取代直流電源200而連接交流電源,從而能夠使發(fā)光元件30ι?30i6和發(fā)光元件30i7?3032交替地點(diǎn)亮。由此,通過(guò)使發(fā)光元件30ι?3016的色調(diào)與發(fā)光元件3017?3032的色調(diào)不同,能夠使發(fā)光面板20交替地發(fā)出不同的顏色。
      [0180]另外,在上述變形例的發(fā)光面板20中,如圖43所示,需要對(duì)位于一X側(cè)的外緣和位于+X側(cè)的外緣的一對(duì)導(dǎo)體圖案23a施加電壓。這種情況下,需要將不透明的布線引導(dǎo)至發(fā)光面板20的周圍。在此,如圖44所示,可以將一個(gè)導(dǎo)體圖案23a引到另一個(gè)導(dǎo)體圖案23a的附近。由此,如圖44所示,將不透明的布線配置在一方的外緣側(cè)(+X側(cè))即可。因此,能夠擴(kuò)大發(fā)光面板20的用途。
      [0181]另外,在圖44中,也可以在匯總了串聯(lián)電路的上側(cè)的導(dǎo)體圖案23a的一X側(cè)的外緣整體粘貼以Y軸方向作為長(zhǎng)邊方向的由銅或銀構(gòu)成的金屬層。由此,能夠使各發(fā)光元件30中流動(dòng)的電流的大小均勻化。
      [0182]此外,在上述實(shí)施方式中,說(shuō)明了發(fā)光元件30排列為直線狀的情況。不限于此,發(fā)光元件30也可以如圖26那樣排列為曲線狀。
      [0183]圖45是表示在發(fā)光元件30的除去連接部之外的所有部位設(shè)置有間距比構(gòu)成電路的導(dǎo)體圖案更細(xì)的、細(xì)分化的導(dǎo)體圖案S的例子的圖。圖中的著色部分表示分離槽。如圖示那樣,被分離槽包圍的細(xì)分化的導(dǎo)體圖案S設(shè)置在電路部的導(dǎo)體圖案23a與導(dǎo)體圖案23b之間、以及電路部的導(dǎo)體圖案23a、23b與發(fā)光面板周邊的導(dǎo)體圖案之間。通過(guò)在電路部的導(dǎo)體圖案的周圍設(shè)置這樣的細(xì)分化的導(dǎo)體圖案S,能夠均勻地減少導(dǎo)電性異物所導(dǎo)致的漏電。另夕卜,在圖中例示了斜槽,但是根據(jù)期望,也可以是與透明薄片21的短邊平行的槽,也可以是斜槽彼此交叉的構(gòu)造。另外,在圖45的例子中,在安裝發(fā)光元件30的區(qū)域不設(shè)置細(xì)分化的導(dǎo)體圖案而僅存在槽。
      [0184]《第4實(shí)施方式》
      [0185]接下來(lái),參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的第4實(shí)施方式。對(duì)于上述各實(shí)施方式同一或同等的構(gòu)成,使用同等的符號(hào)并省略或簡(jiǎn)略其說(shuō)
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