層疊陶瓷電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件，詳細地，涉及具備有隔著陶瓷層讓內(nèi)部電極層疊 的結(jié)構(gòu)的陶瓷坯體、和以從其端面包繞到側(cè)面的方式配設(shè)的外部電極的層疊陶瓷電子部 件。
【背景技術(shù)】
[0002] 在代表性的陶瓷電子部件之一中，例如有具有圖5所示那樣結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容 器。
[0003] 該層疊陶瓷電容器如圖5所示那樣，具有在隔著作為電介質(zhì)層的陶瓷層51層疊多 個內(nèi)部電極52(52a、52b)而成的陶瓷層疊體（陶瓷坯體)60的兩端面53a、53b配設(shè)外部電極 54(54a、54b)從而與內(nèi)部電極52(52a、52b)導通的結(jié)構(gòu)。
[0004] 然而，在制作這樣的層疊陶瓷電容器的情況下，外部電極54(54a、54b)-般用在陶 瓷層疊體(陶瓷坯體)的兩端面涂布導電性膏并進行燒成的方法來形成。
[0005] 作為在這樣的外部電極的形成中所用的導電性膏，例如提出如下那樣的導電性膏 (參考專利文獻1):是至少包含金屬粉末、Ba〇-Sr〇-Zn〇-B2〇 3_Si〇2系玻璃料而成的導電性 膏，玻璃料以氧化物換算含有BaO: 10~50重量％、Sr0:5~40重量％、ZnO: 10~30重量％、 B2〇3:15~30重量％、Si〇2: 3~20重量％，并且相對于金屬粉末100重量％含有0.5~10重 量％的玻璃料。
[0006] 并且，通過使用該導電性膏來形成外部電極，在燒成時，玻璃料難以浸透到構(gòu)成陶 瓷層疊體的陶瓷中。認為這是因為，專利文獻1的導電性膏中所用的玻璃料的Ba0、Sr0的含 有量較多，難以與陶瓷坯體反應。
[0007] 另外，作為其他導電性膏，提出如下那樣的導電性膏（參考專利文獻2):包含從銅 粉末、鎳粉末、銅-鎳合金粉末以及它們的混合物選擇的至少1種導電性粉末、和無鉛、無鉍 以及無鎘且具有530~650°C的軟化點、9.0~11.5ppm/°C的熱膨脹系數(shù)的玻璃料，導電性粉 末以及玻璃料分散在有機媒體中。
[0008] 并且，根據(jù)該專利文獻2的導電性膏，能形成致密性高、與陶瓷坯體的緊貼性卓越 的外部電極。
[0009] 但上述專利文獻1的導電性膏由于所用的玻璃料中的Si〇2量較少，因此使用專利 文獻1的導電性膏形成的外部電極中所含的玻璃易于溶解于鍍液，在對外部電極施予鍍的 工序中，鍍液滲入到外部電極、陶瓷坯體，有使層疊陶瓷電子部件的機械強度降低的問題 點。
[0010] 另外，關(guān)于上述專利文獻2的導電性膏，有和關(guān)于專利文獻1的導電性膏敘述的上 述問題點同樣的問題點。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻 [0012]專利文獻
[0013] 專利文獻1 :JP特開2003-77336號公報
[0014] 專利文獻2: JP特開2004-228075號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 發(fā)明要解決的課題
[0016] 本發(fā)明為了解決上述課題而提出，目的在于，提供在對外部電極施予鍍的情況下 也能防止鍍液滲入外部電極或陶瓷坯體而引起的機械強度的降低、并且可靠性高的層疊陶 瓷電子部件。
[0017] 用于解決課題的手段
[0018] 為了解決上述課題，本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件具備：具有多個內(nèi)部電極隔著陶 瓷層被層疊的結(jié)構(gòu)的陶瓷坯體;和與所述內(nèi)部電極導通、并從所述陶瓷坯體的端面包繞到 側(cè)面而形成在所述陶瓷坯體的端部的外部電極，所述層疊陶瓷電子部件的特征在于，在包 繞到所述陶瓷坯體的側(cè)面的所述外部電極的包繞部的前端區(qū)域與構(gòu)成所述陶瓷坯體的表 面的陶瓷的界面存在如下玻璃：（a)含有第1堿土類氧化物的BaO、和第2堿土類氧化物的CaO 以及SrO的至少1種；（b)所述第1堿土類氧化物與所述第2堿土類氧化物的合計含有率處于 30~70mol%的范圍；且(c)Si0 2的含有率處于15~60mol%的范圍。
[0019]另外，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件中，所述第1堿土類氧化物與所述第2堿土類 氧化物的比率處于0.1 <(第1堿土類氧化物/第2堿土類氧化物Η 0.5(摩爾比）的范圍。
[0020] 通過使第1堿土類氧化物與第2堿土類氧化物的比率處于0.1 <(第1堿土類氧化 物/第2堿土類氧化物Η 0.5(摩爾比）的范圍，能進一步確實地抑制用涂布導電性膏并燒固 方法形成的外部電極中的玻璃與構(gòu)成陶瓷坯體的陶瓷的反應性，并抑制在燒成后形成的外 部電極中的玻璃的結(jié)晶化從而使向鍍液的溶解性降低，能提升耐鍍性，能使本發(fā)明更有實 效。
[0021] 另外，優(yōu)選所述外部電極在表面具備鍍膜層。
[0022] 在外部電極的表面設(shè)置鍍膜層的層疊陶瓷電子部件，雖然經(jīng)過鍍工序而制作，但 由于本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件具備上述那樣的構(gòu)成，在包繞到陶瓷坯體的側(cè)面的外部電 極的包繞部的前端區(qū)域（即，被施加應力、易于成為裂紋等的起點的區(qū)域)與構(gòu)成陶瓷坯體 的表面的陶瓷的界面存在有上述的范圍的組成的玻璃，因此玻璃難以溶解于鍍液，抑制了 招致鍍液侵入外部電極或陶瓷坯體而引起的機械性強度的降低的情況，能提供可靠性高的 層疊陶瓷電子部件。
[0023] 另外，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件中，優(yōu)選所述前端區(qū)域是包繞到所述陶瓷坯 體的側(cè)面的所述外部電極的包繞部的前端起10Μ1以內(nèi)的區(qū)域。
[0024] 通過將所述前端區(qū)域設(shè)為上述的外部電極的包繞部的前端起ΙΟμπι以內(nèi)的區(qū)域，能 確實地起到本發(fā)明的效果，能使本發(fā)明更有實效。
[0025] 發(fā)明的效果
[0026] 由于本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件如上述那樣構(gòu)成，在包繞到陶瓷坯體的側(cè)面的外 部電極的包繞部的前端區(qū)域與構(gòu)成陶瓷坯體的表面的陶瓷的界面存在如下玻璃：（a)含有 第1堿土類氧化物(BaO)、和第2堿土類氧化物(CaO以及SrO的至少1種）；（b)第1堿土類氧化 物與第2堿土類氧化物的合計含有率處于30~70mol %的范圍；且（c)Si02的含有率處于15 ~60mol %的范圍，因此能抑制用涂布導電性膏并燒固的方法形成外部電極的情況下的外 部電極中的玻璃與構(gòu)成陶瓷坯體的陶瓷的反應，并能抑制構(gòu)成外部電極的玻璃的結(jié)晶化， 能使向鍍液的溶解性降低從而提升耐鍍性。
[0027] 即，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件中，通過在外部電極的包繞部的前端區(qū)域與構(gòu) 成陶瓷坯體的表面的陶瓷的界面，不溶解于鍍液的玻璃成為偏析的狀態(tài)，由此抑制鍍液滲 入到陶瓷坯體，提升耐鍍性。由此，在層疊陶瓷電子部件經(jīng)過對外部電極的表面施予鍍的工 序制造的情況下，也不會招致鍍液滲入到陶瓷坯體而引起的機械性強度的降低，能提供可 靠性高的層疊陶瓷電子部件。
[0028] 另外，在本發(fā)明中，在作為構(gòu)成陶瓷坯體的陶瓷層使用以BaTi03系陶瓷為主成分 的陶瓷層的情況下特別有意義有。
[0029] 即，作為具備以BaTi03系陶瓷為主成分的陶瓷層的層疊陶瓷電子部件而廣泛運用 層疊陶瓷電容器，但通過將本發(fā)明運用在這樣的層疊陶瓷電容器等的層疊陶瓷電子部件 中，能得到可靠性高的層疊陶瓷電子部件，更加有意義。
[0030] 另外，在本發(fā)明中，作為構(gòu)成外部電極的導電材料，優(yōu)選使用賤金屬材料。
[0031] 即，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件中，作為構(gòu)成外部電極的導電材料能使用賤金 屬材料，在該情況下，能提供可靠性高且經(jīng)濟性卓越的層疊陶瓷電子部件。
【附圖說明】
[0032] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式中的層疊陶瓷電容器的構(gòu)成的主視截面圖。
[0033] 圖2是圖1所示的層疊陶瓷電容器的俯視圖。
[0034] 圖3表示用于說明外部電極中的玻璃與陶瓷坯體的反應性的方法的、樣本的顯微 鏡照片，是表示外部電極與陶瓷坯體的邊界部近旁的反應層、線分析線等的圖。
[0035] 圖4是表示線分析的硅(Si)的檢測量與反應層的厚度的關(guān)系的圖。
[0036] 圖5是表示現(xiàn)有的層疊陶瓷電子部件的一例的圖。
【具體實施方式】
[0037] 以下示出本發(fā)明的實施方式，進一步詳細說明作為本發(fā)明的特征之處。
[0038][實施方式]
[0039] 在該實施方式中，以制造具有圖1以及2所示那樣結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器的情況為 例來進行說明。
[0040] 該層疊陶瓷電容器如圖1以及2所示那樣，具有在隔著作為電介質(zhì)層的陶瓷層1層 疊多個內(nèi)部電極2(2a、2b)得到的陶瓷坯體(層疊陶瓷電容器元件）10的兩側(cè)的端面3(3a、 3b)，配設(shè)外部電極4(4a、4b)從而與內(nèi)部電極2(2a、2b)導通的結(jié)構(gòu)。
[0041] 另外，外部電極4(4a、4b)，配設(shè)為從陶瓷坯體10的兩側(cè)的端面3(3a、3b)越過棱線 部包繞到陶瓷坯體的4個側(cè)面15(15a、15b、15c、15d)。
[0042] 外部電極4(4a、4b)設(shè)為多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)具備:燒固導電性膏而成的外部電 極主體11、形成于外部電極主體11的表面的Ni鍍膜層12、和形成于Ni鍍膜層12的表面的Sn 鍍膜層13。
[0043] 接下來說明該層疊陶瓷電子部件(層