低溫快速固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電銀漿領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫快速固化的導(dǎo)電銀漿。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電銀漿是電子工業(yè)的重要組成部分，根據(jù)固化條件將導(dǎo)電銀漿分為低溫固化銀漿、中溫?zé)Y(jié)銀漿、高溫?zé)Y(jié)銀漿，其中低溫固化銀漿多用于鍵盤(pán)、薄膜開(kāi)關(guān)、RFID(射頻識(shí)別技術(shù))、觸摸屏等領(lǐng)域，其中觸摸屏領(lǐng)域?qū)Φ蜏毓袒膶?dǎo)電銀漿要求最高。
[0003]目前，觸摸屏已經(jīng)成為人機(jī)交互的重要手段，滲透到生活的各個(gè)領(lǐng)域:ATM(自動(dòng)柜員機(jī))、工控、醫(yī)療、智能手機(jī)、平板、PC等，其中智能手機(jī)和平板占90%左右。觸摸屏對(duì)于產(chǎn)能和性能的高追求也不斷鞭策著導(dǎo)電銀漿的不斷發(fā)展，目前，觸摸屏銀漿主要以激光制程為主，要求銀漿能夠滿(mǎn)足印刷性、激光雕刻性、致密性，且要求固化后銀漿在ΙΤ0(氧化銦錫)、ΡΕΤ(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)以及ITO替代材料上有很好的兼容性、耐刮擦性。目前，觸摸屏用導(dǎo)電銀漿固化條件為130°C@30min以上，但生產(chǎn)工藝多要求導(dǎo)電銀漿能夠在更低條件下固化，現(xiàn)有導(dǎo)電銀漿低于此條件固化后基本性能不能滿(mǎn)足要求，需要開(kāi)發(fā)能夠在更短時(shí)間固化的導(dǎo)電銀楽。如中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào):CN104575676A，發(fā)明名稱(chēng):一種低溫導(dǎo)電銀漿，公開(kāi)了一種低溫導(dǎo)電銀漿，由下述重量份的原料組成:包覆銀粉80-90份、乙基纖維素6-10份、甲基纖維素6-8份、乙二醇單丁醚10-13份、卡必醇10-12份、對(duì)羥基苯磺酸0.1-0.2份、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5-1份、氮化鈦0.6-1份、聚己二酸乙二醇0.8-1份、葡糖酸內(nèi)酯0.4-1份、沙蒿膠1-2份、無(wú)鉛玻璃粉10-13份、氧化鋁1-2份、甲基硅油0.2-0.3份、酞酸丁基芐酯2-3份，雖也是低溫導(dǎo)電銀漿，然而其目的是解決銀粉分散性問(wèn)題。至于低溫快速固化導(dǎo)電銀漿及其制備方法，鮮有報(bào)道。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，以在不改變導(dǎo)電性能的條件下，進(jìn)一步縮短導(dǎo)電銀漿的固化時(shí)間。
[0005]發(fā)明的另一目的在于提供一種所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹(shù)脂5-15份，熱固性樹(shù)脂0-0.5份，熱引發(fā)劑0.001-0.1份，熱固化劑0.1-0.5份，溶劑10-30份，銀粉50-75份。
[0008]進(jìn)一步，所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹(shù)脂8-10份，熱固性樹(shù)脂0.01-0.35份，熱引發(fā)劑0.005-0.08份，熱固化劑0.15-0.45份，溶劑15-25份，銀粉55-70份。
[0009]進(jìn)一步，所述的熱塑性樹(shù)脂含羥基，羥值2-8，可以為環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯丙烯酸樹(shù)月旨、聚酯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂中的一種或幾種。
[0010]進(jìn)一步，所述的熱固性樹(shù)脂為不飽和樹(shù)脂低聚物，不飽和度為2-5，可以為不飽和環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和丙烯酸樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂中的一種或幾種。
[0011]進(jìn)一步，所述的熱引發(fā)劑為過(guò)氧化二異丙苯、對(duì)二甲氨基苯甲酸異辛酯、三苯基膦、四乙基米蚩酮其中的一種或幾種。
[0012]進(jìn)一步，所述的熱固化劑為雙氰胺、異氰酸酯、氨基樹(shù)脂中的一種或幾種。
[0013]進(jìn)一步，所述的溶劑為二乙二酸丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、異氟爾酮、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯中的一種或幾種。
[0014]進(jìn)一步，所述銀粉的形貌為片狀或球狀或橢球狀，粒徑在5um以下。
[0015]權(quán)利要求1所述低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(I)按組成原料的重量份稱(chēng)取各原料，首先將熱塑性樹(shù)脂、熱固性樹(shù)脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:0-30°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:0-30°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過(guò)程保持溫度0-30°C。研磨漿料粒度至0.5-5微米，先后經(jīng)過(guò)600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過(guò)濾即得成品；
(3)印刷測(cè)試，包裝入庫(kù)，產(chǎn)品性能:印刷膜厚4-6微米，電阻率〈7X10—5Ω.cm，無(wú)透孔。
[0016]本發(fā)明作用機(jī)理:
[0017]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿需要滿(mǎn)足電阻率、附著力、硬度、耐候性?xún)?yōu)異，這對(duì)于載體樹(shù)脂體系、填料都有較高的要求。本發(fā)明設(shè)計(jì)低溫快速固化體系采用雙組份體系，其中熱塑性樹(shù)脂具有羥基基團(tuán)，可以滿(mǎn)足少量交聯(lián)固化，增加樹(shù)脂機(jī)械強(qiáng)度和耐候性，熱固化樹(shù)脂引入熱引發(fā)劑，可以快速交聯(lián)固化，增加樹(shù)脂體系硬度和耐候性能。
[0018]低溫固化銀漿是具有導(dǎo)電性能的功能性材料，其導(dǎo)電性是重要的指標(biāo)。銀漿填料基本都為銀粉，一般銀粉有片狀銀粉、球狀銀粉、橢球狀銀粉，其中片狀銀粉和橢球狀銀粉在銀漿中有更多的接觸點(diǎn)，導(dǎo)電性能更好，優(yōu)選為片狀銀粉和橢球狀銀粉。
[0019]本發(fā)明的有益效果:
[0020]1.固化時(shí)間短，在80-150°C條件下，7-15min完全固化，電阻率<7Χ10—5Ω.cm。[0021 ] 2.固化后附著力5B，硬度>2H，印刷厚度4_6um，激光雕刻效率高。
[0022]3.易激光鐳雕，激光細(xì)線(xiàn)30X30微米良率高，切割線(xiàn)條平直。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0024]實(shí)施例中未注明具體條件者，按照常規(guī)條件或制造商建議的條件進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過(guò)市售購(gòu)買(mǎi)獲得的常規(guī)產(chǎn)品。
[0025]實(shí)施例1
[0026]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹(shù)脂5份，熱引發(fā)劑0.001份，熱固化劑0.1份，溶劑1份，銀粉50份。
[0027]所述的熱塑性樹(shù)脂含羥基，羥值2，為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0028]所述的熱弓I發(fā)劑為過(guò)氧化二異丙苯。
[0029]所述的熱固化劑為雙氰胺。
[0030]所述的溶劑為二乙二酸丁醚醋酸酯。
[0031 ]所述銀粉的形貌為片狀，粒徑在5um。
[0032]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(1)按組成原料的重量份稱(chēng)取各原料，首先將熱塑性樹(shù)脂、熱固性樹(shù)脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:0°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:O0C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過(guò)程保持溫度0°C ο研磨漿料粒度至0.5微米，先后經(jīng)過(guò)600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過(guò)濾即得成品；(3)印刷測(cè)試，包裝入庫(kù)。
[0033]產(chǎn)品性能:固化溫度為130°C，固化時(shí)間7min完全固化，印刷膜厚4微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率6Χ10—5Ω.cm，無(wú)透孔。
[0034]實(shí)施例2
[0035]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹(shù)脂15份，熱固性樹(shù)脂0.5份，熱引發(fā)劑0.1份，熱固化劑0.5份，溶劑30份，銀粉75份。
[0036]所述的熱塑性樹(shù)脂含羥基，羥值8，為聚氨酯丙烯酸樹(shù)脂。
[0037]所述的熱固性樹(shù)脂為不飽和樹(shù)脂低聚物，不飽和度為5，為不飽和環(huán)氧樹(shù)脂。
[0038]所述的熱弓I發(fā)劑為過(guò)氧化二異丙苯。
[0039]所述的熱固化劑為異氰酸酯。
[0040]所述的溶劑為二乙二酸乙醚醋酸酯。
[0041 ]所述銀粉的形貌為球狀，粒徑在4.5um。
[0042]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(1)按組成原料的重量份稱(chēng)取各原料，首先將熱塑性樹(shù)脂、熱固性樹(shù)脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:30°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:30°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過(guò)程保持溫度30°C ο研磨漿料粒度至5微米，先后經(jīng)過(guò)600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過(guò)濾即得成品；(3)印刷測(cè)試，包裝入庫(kù)，產(chǎn)品性能:印刷膜厚4-6微米，電阻率〈7 XlO—5 Ω.cm，無(wú)透孔。
[0043]產(chǎn)品性能:固化溫度為80°C，固化時(shí)間15min完全固化，印刷膜厚6微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率6.8X10—5Ω.cm，無(wú)透孔。
[0044]實(shí)施例3
[0045]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹(shù)脂8份，熱固性樹(shù)脂0.0I份，熱引發(fā)劑0.005份，熱固化劑0.15份，溶劑15份，銀粉55份。
[0046]所述的熱塑性樹(shù)脂含羥基，羥值3，為聚酯樹(shù)脂。
[0047]所述的熱固性樹(shù)脂為不飽和樹(shù)脂低聚物，不飽和度為3，為不飽和聚酯樹(shù)脂。
[0048]所述的熱引發(fā)劑為過(guò)三苯基膦。
[0049 ]所述的熱固化劑為氨基樹(shù)脂。
[0050]所述的溶劑為異氟爾酮。
[0051 ]所述銀粉的形貌為橢球狀，粒徑在4