電子器件密封用片及電子器件封裝體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子器件密封用片及電子器件封裝體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為密封電子器件的方法，已知將電子器件用樹脂片進(jìn)行密封的方法。
[0003] 例如，專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2公開了一種封裝體的制造方法，其在安裝于基板的 電子功能元件(SAW濾波器等)上配置樹脂片和隔片等基材，接著，將安裝于基板上的電子功 能元件、樹脂片及基材裝入具備阻氣性的袋中，接著，將袋內(nèi)的電子功能元件用樹脂片密 封，形成密封體，接著，使密封體的來自樹脂片的部分熱固化，形成固化體，接著，對固化體 進(jìn)行切割，從而制造封裝體。在該方法中，通過將基材配置于樹脂片與袋之間，從而防止樹 脂片粘貼到袋上。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:國際公開W02005/071731號(或國際公開第05/071731號小冊子）
[0007] 專利文獻(xiàn)2:日本專利第5223657號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[000引發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0009] 然而，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2記載的方法中，基材的一部分會從樹脂片浮起(剝 離）。若基材從樹脂片浮起，則氣泡會侵入到樹脂片與基材之間。其結(jié)果會在封裝體表面形 成不刻意的圖案(水珠圖案等）。即，封裝體的外觀會變差。
[0010] 基材的浮起(基材的剝離)在除專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2記載的方法W外的方法中 也成為問題。例如，將具有在基材上層疊有樹脂層的結(jié)構(gòu)的片，W使樹脂層與安裝于基板的 電子器件對置的方式載置于電子器件上而形成層疊體，接著，將層疊體用2片加熱板(例如 下側(cè)加熱板及上側(cè)加熱板)夾持，從而對電子器件進(jìn)行密封，在該方法中，基材的一部分也 會從樹脂層浮起，由此會使封裝體的外觀變差。
[0011] 本發(fā)明的目的在于為解決上述技術(shù)問題而提供能夠防止基材的浮起的電子器件 密封用片及電子器件封裝體的制造方法。
[0012] 用于解決技術(shù)問題的手段
[0013] 本發(fā)明設(shè)及一種電子器件密封用片，其具備:具有在基材上層疊了粘合劑層的結(jié) 構(gòu)的保護(hù)膜、W及層疊于上述粘合劑層上的熱固化性樹脂層。
[0014] 本發(fā)明的片將粘合劑層配置于熱固化性樹脂層與基材之間，因此能夠防止基材的 浮起。因此，能夠防止電子器件封裝體的外觀不良。
[001引在溫度25°C、拉伸速度300mm/秒、剝離角度180度的條件下，從上述熱固化性樹脂 層剝離上述保護(hù)膜時的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.03N/20mmW上。由此，能夠良好地防止保護(hù)膜從 熱固化性樹脂層浮起。
[0016] 上述粘合劑層優(yōu)選為選自紫外線固化性粘合劑層、熱固化性粘合劑層及熱發(fā)泡性 粘合劑層中的至少1種。若為運(yùn)些種類的粘合劑層，則通過加熱或照射放射線，從而可W降 低從熱固化性樹脂層剝離保護(hù)膜時的剝離強(qiáng)度。
[0017] 優(yōu)選的是:上述熱固化性樹脂層包含無機(jī)填充劑，上述熱固化性樹脂層中的上述 無機(jī)填充劑的含量為70~90體積％。由此，在對SAW濾波器等中空型電子器件進(jìn)行樹脂密封 時，能夠容易地維持中空部。另外，能夠降低封裝體的翅曲。
[0018] 本發(fā)明還設(shè)及一種電子器件封裝體的制造方法，其包括:準(zhǔn)備具備保護(hù)膜W及熱 固化性樹脂層的片的工序，所述保護(hù)膜具有在基材上層疊了粘合劑層的結(jié)構(gòu)，所述熱固化 性樹脂層層疊于上述粘合劑層上；W上述熱固化性樹脂層與電子器件對置的方式使上述片 載置于上述電子器件上的工序;通過用上述熱固化性樹脂層密封上述電子器件而形成密封 體的工序;通過使上述密封體的來自上述熱固化性樹脂層的部分固化而形成固化體的工 序;和從上述固化體剝離上述保護(hù)膜的工序。
[0019] 在上述粘合劑層為紫外線固化性粘合劑層的情況下，本發(fā)明的電子器件封裝體的 制造方法優(yōu)選還包括:在從上述固化體剝離上述保護(hù)膜的工序之前，使上述紫外線固化性 粘合劑層固化的工序。
[0020] 在上述粘合劑層為熱固化性粘合劑層的情況下，本發(fā)明的電子器件封裝體的制造 方法優(yōu)選還包括:在從上述固化體剝離上述保護(hù)膜的工序之前，使上述熱固化性粘合劑層 固化的工序。
[0021] 在上述粘合劑層為熱發(fā)泡性粘合劑層的情況下，本發(fā)明的電子器件封裝體的制造 方法優(yōu)選還包括:在從上述固化體剝離上述保護(hù)膜的工序之前，使上述熱發(fā)泡性粘合劑層 發(fā)泡的工序。
【附圖說明】
[0022] 圖1是實施方式1的片的剖面示意圖。
[0023] 圖2是安裝SAW濾波器的LTCC基板的剖面示意圖。
[0024] 圖3是示意性表示在安裝于LTCC基板的SAW濾波器上層疊有片的狀態(tài)的圖。
[0025] 圖4是示意性表示在真空包裝容器中放入有安裝于LTCC基板的SAW濾波器及SAW濾 波器上的片的狀態(tài)的圖。
[0026] 圖5是示意性表示密封了真空包裝容器后的狀態(tài)的圖。
[0027] 圖6是示意性表示從真空包裝容器取出固化體、層疊于固化體上的保護(hù)膜的狀態(tài) 的圖。
[0028] 圖7是固化體的剖面示意圖。
[0029] 圖8是將固化體分割而得到的SAW濾波器封裝體的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0030] W下列舉實施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)地說明，但是本發(fā)明并不僅限定為運(yùn)些實施 方式。
[0031] [實施方式U
[0032] 圖1是實施方式1的片11的剖面示意圖。片11具備:具有在基材1上層疊有粘合劑層 2的結(jié)構(gòu)的保護(hù)膜5、W及層疊于粘合劑層2上的熱固化性樹脂層3。即，片11具有依次層疊有 基材1、粘合劑層2及熱固化性樹脂層3的結(jié)構(gòu)。需要說明的是，可W給片11的熱固化性樹脂 層3設(shè)置聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)膜等支承體。為了容易進(jìn)行從片11的剝離，可W對支 承體實施脫模處理。
[0033] 在片11中，粘合劑層2被配置于熱固化性樹脂層3與基材1之間，因此可W防止基材 1浮起。因此，可W防止電子器件封裝體的外觀不良。
[0034] 在溫度25°C、拉伸速度300mm/秒、剝離角度180度的條件下，從熱固化性樹脂層3剝 離保護(hù)膜即寸的剝離強(qiáng)度為〇.〇3N/20mmW上。若該剝離強(qiáng)度為0.03N/20mmW上，則可W良好 地防止保護(hù)膜5從熱固化性樹脂層3浮起。另外，剝離強(qiáng)度的上限并無特別限定，例如為IN/ 20mmW下。
[0035] 作為粘合劑層2,并無特別限定，但優(yōu)選紫外線固化性粘合劑層、熱固化性粘合劑 層、熱發(fā)泡性粘合劑層。若為運(yùn)些種類的粘合劑層，則通過加熱或照射放射線，從而可W降 低從熱固化性樹脂層3剝離保護(hù)膜即寸的剝離強(qiáng)度。
[0036] 需要說明的是，作為紫外線固化性粘合劑層、熱固化性粘合劑層、熱發(fā)泡性粘合劑 層，可W使用W往公知的粘合劑層。需要說明的是，對于熱發(fā)泡性粘合劑層，在日本特開 2012-117040號公報等中有詳細(xì)地記載。
[0037] 作為基材1，可W使用例如:塑料片等塑料系基材;橡膠片等橡膠系基材;發(fā)泡片等 發(fā)泡體基材;金屬錐、金屬板等金屬系基材;布、無紡布、拉、網(wǎng)狀物等纖維系基材;紙等紙系 基材;上述基材的層疊體等。作為此種塑料材料中的原材料，可列舉例如:聚乙締(PE)、聚丙 締(PP)、乙締-丙締共聚物等締控系樹脂；乙締-乙酸乙締醋共聚物化VA)、離聚物樹脂、乙 締-(甲基)丙締酸共聚物、乙締-(甲基)丙締酸醋(無規(guī)、交替)共聚物等W乙締為單體成分 的共聚物;聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)、聚糞二甲酸乙二醇醋(陽N)、聚對苯二甲酸下二醇 醋(PBT)等聚醋;丙締酸系樹脂;聚氯乙締(PVC);聚氨醋;聚碳酸醋;聚苯硫酸(PPS);聚酷胺 (尼龍）、全芳香族聚酷胺(aramid)等酷胺系樹脂;聚酸酸酬(PEEK);聚酷亞胺;聚酸酷亞胺； 聚偏氯乙締;ABS(丙締臘-下二締-苯乙締共聚物）；纖維素系樹脂;娃酬樹脂;氣樹脂等。需 要說明的是，作為基材1，適合為能夠透射紫外線的基材。
[0038] 熱固化性樹脂層3為用于密封電子器件的層。
[0039] 熱固化性樹脂層3在25°C時的拉伸儲能彈性模量優(yōu)選為IMPaW上。若該拉伸儲能 彈性模量為IMPaW上，則可W防止或降低由片11與真空包裝容器的內(nèi)面的接觸等所致的熱 固化性樹脂層3的變形。另外，當(dāng)在包裝容器內(nèi)將SAW濾波器進(jìn)行樹脂密封時，可W容易地維 持中空部。25°C時的拉伸儲能彈性模量優(yōu)選為1000 MPa W下。若該儲能彈性模量為1000 MPa W下，則可W得到良好的與電子器件的粘合性。
[0040] 需要說明的是，25°C時的拉伸儲能彈性模量可W利用實施例中記載的方法來測 定。
[0041 ]熱固化性樹脂層3優(yōu)選包含環(huán)氧樹脂。
[0042]作為環(huán)氧樹脂，并無特別限定。例如可W使用S苯基甲燒型環(huán)氧樹脂、甲酪線型酪 醒型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、改性雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪F型環(huán)氧樹 月旨、改性雙酪F型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二締型環(huán)氧樹脂、苯酪線型酪醒型環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂 等各種環(huán)氧樹脂。運(yùn)些環(huán)氧樹脂可W單獨(dú)使用，也可W并用巧巾W上。
[0043] 從確保環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量為150~250、軟化點(diǎn)或烙點(diǎn) 為50~130°C、在常溫為固態(tài)的環(huán)氧樹脂。其中，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選=苯基甲燒型 環(huán)氧樹脂、甲酪酪醒型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。
[0044] 熱固化性樹脂層3優(yōu)選包含酪醒樹脂。
[0045] 酪醒樹脂只要是與環(huán)氧樹脂之間發(fā)生固化反應(yīng)的酪醒樹脂，則并無特別限定。例 如可W使用苯酪線型酪醒樹脂、苯酪芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂、二環(huán)戊二締型酪醒樹 月旨、甲酪線型酪醒樹脂、甲階酪醒樹脂等。運(yùn)些酪醒樹脂可W單獨(dú)使用，也可W并用巧中W 上。
[0046] 作為酪醒樹脂，從與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用徑基當(dāng)量為70~ 250、軟化點(diǎn)為50~110°C的酪醒樹脂。尤其從固化反應(yīng)性高的觀點(diǎn)出發(fā)，可W適合使用苯酪 線型酪醒樹脂。另外，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，也可W適宜使用苯酪芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基 樹脂之類的低吸濕性的酪醒樹脂。
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