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      用于電子元件的封裝的制作方法_2

      文檔序號:9812665閱讀:來源:國知局
      面 側(cè)視圖。
      [0041] 圖3是圖2的玻璃板的俯視圖,圖中顯示了燒結(jié)的玻璃料圖案,其具有框形狀。
      [0042] 圖4是顯示本發(fā)明的各種幾何關(guān)系的示意圖。
      [0043] 圖5A顯示S種不同燒結(jié)玻璃料寬度的激光功率和激光掃描速度間的關(guān)系。該圖中 縱軸是W瓦為單位的激光功率,橫軸是W毫米/秒為單位的掃描速率。
      [0044] 圖5B顯示四種不同激光掃描速度的激光功率和燒結(jié)玻璃料寬度間的關(guān)系。該圖中 縱軸是W瓦為單位的激光功率,橫軸是W毫米為單位的燒結(jié)玻璃料寬度。
      [0045] 圖6是說明與可用于本發(fā)明的一些實施方式的熱控制系統(tǒng)的示意圖。
      [0046] 圖7是本發(fā)明使用單一燒結(jié)玻璃料壁的實施方式的示意圖。
      [0047] 圖8是本發(fā)明使用由嵌套子壁組成的燒結(jié)玻璃料壁的實施方式的示意圖。
      [0048] 圖9是使用包括由燒結(jié)玻璃料構(gòu)成的嵌套子壁和由有機材料構(gòu)成的子壁的壁的實 施方式的示意圖。
      [0049] 圖10是本發(fā)明使用具有隔離小室的壁的實施方式的示意圖,所述隔離小室可W減 少因局部缺陷產(chǎn)生的泄漏。
      [00加]本發(fā)明和其優(yōu)選實施方式的詳細(xì)描述
      [0051 ]如上面所述,根據(jù)本發(fā)明的一些方面,本發(fā)明設(shè)及通過激光密封對溫度敏感元件 如OLED進(jìn)行封裝,其中所產(chǎn)生的密封具有較寬的寬度(即,較大Wt封-慰0,W便提供強度更 高、使用壽命更長的封裝。
      [0052] 圖I是氣密密封的化抓顯示器件的截面?zhèn)纫暿疽鈭D,所述器件總地用附圖標(biāo)記10 表示,其包括第一基板12、燒結(jié)玻璃料圖案14、第二基板16、至少一個OLm)元件18、W及至少 一個與所述化邸元件電接觸的電極20。通常,OL抓元件18與陽極電極和陰極電極電接觸。圖 1中的電極20用來表示任一種電極。盡管為了簡化起見,圖中僅僅顯示了單個化抓元件,但 是顯示器件10可W包括設(shè)置在其中的許多個化邸元件。常規(guī)的OL抓元件18包括一個或多個 有機層(未示出)W及陽極/陰極電極。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員可W很容易地理解,任何已知 的OL抓元件18或者未來的化邸元件18均可用于顯示器件10中。另夕h應(yīng)當(dāng)理解,除了OL抓元 件W外,可W將另一類型的薄膜器件容納在本發(fā)明的封裝內(nèi)。例如,可W使用本發(fā)明制造薄 膜傳感器、光生伏打電池等。
      [0053] 在一個實施方式中,第一基板12是使用烙融法制造的透明的玻璃薄板,例如康寧 有限公司(Corning Incorporated)的編號為Code 1737、eagle2"。"?或EA化E XG?玻璃, 或者由日本電氣玻璃公司(化卵on Electric Glass Co.)、NHT科技公司(NHTechno)和S星 康寧精密玻璃公司(Samsung Corning Precision Glass Co.)制造的烙融玻璃。或者,第一 基板12可W通過其它方法制造,例如旭硝子玻璃公司(AsaM Glass Co.)用來制造 OAlO玻 璃和0A21玻璃所用的浮法工藝。第二基板16可W使用與第一基板12相同的玻璃制成,或者 可W是不透明的基板。
      [0054] 在將第一基板12密封至第二基板16之前,W預(yù)定的圖案將包含玻璃料的糊料沉積 于第一基板12的主表面上,通常是W-條線或多條相連接的線的形式施加在與第一基板12 的自由邊緣13相距約1毫米的位置,通常W閉合的框或壁的形式沉積。在本發(fā)明中,"壁"運 個字用來表示在封裝的內(nèi)部與外部氛圍之間的壁壘。運樣,壁可W具有各種形狀,例如,圓 形、四方形、矩形、=角形等。如下面將討論的,在本發(fā)明的一些實施方式中,壁可由子壁構(gòu) 成(參見圖8-10)。
      [0055] 較佳的是,在將含玻璃料的糊料沉積在第一基板12上之后,在將第一基板密封至 第二基板16之前,對所述含玻璃料的糊料進(jìn)行燒結(jié)。為了實現(xiàn)運一點,可W例如對沉積的糊 料進(jìn)行加熱,使其接合于第一基板12,然后可W將該基板/加熱后糊料的組合置于加熱爐 中,對糊料進(jìn)行燒結(jié)(本領(lǐng)域中也稱為對糊料進(jìn)行"燒制"或"固結(jié)"),形成所需的燒結(jié)玻璃 料圖案14結(jié)合于第一基板12的組合件?;蛘?,可W省去初始加熱步驟,直接將基板/糊料圖 案的組合置于加熱爐中進(jìn)行燒結(jié)。再或者,可W僅僅對糊料圖案W及周圍的基板進(jìn)行燒結(jié), 而不是對整個玻璃板進(jìn)行燒結(jié)。所述局部加熱可W同時對整個糊料圖案進(jìn)行,或者依次對 各個部分進(jìn)行。一般來說,優(yōu)選采用帶在初始加熱步驟的加熱爐加熱方案,運時因為在初始 加熱中,媒介物的有機組分燒掉了,例如有機粘合劑材料。當(dāng)然燒結(jié)溫度和時間取決于糊料 的組成,具體來說是取決于糊料的玻璃顆粒的組成。
      [0056] 在燒結(jié)的玻璃料圖案14形成之后,如果必需和必要,可W對其進(jìn)行研磨,使得沿玻 璃料線的高度變化不會超過大約2-4微米,通常目標(biāo)高度H為10微米至大約20微米,運取決 于器件10的應(yīng)用;但是更優(yōu)選高度H約為14-16微米。如果高度變化更大些,則當(dāng)將玻璃板12 和基板16結(jié)合起來的時候可能在燒結(jié)的玻璃料圖案和第二基板16之間形成的間隙,就可能 不會在激光密封過程中通過燒結(jié)玻璃料圖案14的烙融而閉合(見下文),或者所述間隙會引 入應(yīng)力,會使得一個基板或兩個基板出現(xiàn)裂紋,特別是在冷卻過程中。如果玻璃料高度H足 夠厚,但是并非過厚,則可W從第一基板12的背面進(jìn)行激光密封。如果燒結(jié)的玻璃料圖案14 過薄,則沒有留下足夠的材料來吸收激光福射,導(dǎo)致失敗。如果圖案過厚,則其能夠在第一 基板表面吸收足夠的能量使其烙化,但是會阻礙使燒結(jié)玻璃料烙化所必需的能量到達(dá)基板 16附近的玻璃料區(qū)域。運通常會導(dǎo)致第一基板和第二基板較差的或者質(zhì)量不均的結(jié)合。
      [0057]如果對燒結(jié)玻璃料圖案14進(jìn)行研磨,第一基板12和其接合的燒結(jié)玻璃料圖案14的 組合件可W通過一個溫和的超聲波清洗環(huán)境,W除去累積的所有碎屑。在清潔過程中,可W 保持低溫,W避免燒結(jié)的玻璃料圖案14發(fā)生退化。進(jìn)行清潔(如果實施了清潔)之后,可W進(jìn) 行最終加工步驟W除去殘余的水分。例如,可W將組合件放置在IOCTC真空烘箱中保持6個 小時或更長時間。從烘箱中取出之后,可W將該組合件放入無塵室箱中,W防止灰塵和碎屑 的累積。
      [005引密封過程包括將第一基板12與燒結(jié)的玻璃料圖案14的組合件放置在基板16頂上, 而在基板16上設(shè)置有一個或多個OLED 18 W及一個或多個電極20,使得燒結(jié)的玻璃料圖案、 所述一個或多個化抓W及電極都被夾在W玻璃料圖案的厚度分開的第一基板12和第二基 板16之間。在密封過程中,可W對第一基板12和第二基板16施加輕柔的壓力,保持它們接 觸。
      [0059] 然后透過第一基板12將激光束射到玻璃料圖案14上。或者,如果基板16在密封波 長下是透明的,可W透過基板16進(jìn)行密封,或者同時透過兩個基板進(jìn)行密封。在每種情況 下,所述一束或多束光束在燒結(jié)的玻璃料圖案上通過,局部加熱該圖案,使得燒結(jié)玻璃料的 玻璃組分烙化,形成氣密密封,將局部12與基板16連接并結(jié)合起來。由于存在燒結(jié)的玻璃料 密封14而在基板12和16之間存在的間隙,形成了化邸元件18的氣密外套或封裝。特別地,該 封裝包括形成封裝的表面的兩個基板和形成封裝的壁的燒結(jié)玻璃料14。封裝的氣密密封可 W防止周圍環(huán)境中的氧氣和水分進(jìn)入OL邸顯示器10中,從而保護(hù)OLED 18。
      [0060] 在結(jié)合過程中使用的一股或多股激光束可W是散焦束,使例如燒結(jié)玻璃料圖案內(nèi) 的溫度梯度更和緩。應(yīng)當(dāng)注意,如果梯度過睹(聚焦過度),化抓顯示器10可能會產(chǎn)生裂紋, 最終造成破壞。在烙化過程中,燒結(jié)的玻璃料圖案通常需要升溫階段和冷卻階段。另外,在 使用之前,所述第一基板12和燒結(jié)玻璃料圖案14的組合件優(yōu)選膽存在惰性氣氛中,W防在 烙融之前重新吸附化和出0。
      [0061] 關(guān)于通過使激光束通過燒結(jié)玻璃料圖案而形成氣密密封的封裝的進(jìn)一步細(xì)節(jié),可 W參見共同受讓的美國專利申請公開第2006/0082298、2007/0128965、2007/0128966和 2007/0128967號,運些文獻(xiàn)的內(nèi)容全部參考結(jié)合入本文中。
      [0062] 類似地,適合形成封裝的壁的燒結(jié)玻璃料的組成在W下文獻(xiàn)中描述,共同受讓的 美國專利申請公開第2005/0001545號,標(biāo)題為"用玻璃料進(jìn)行氣密密封的玻璃封裝和制造 方法",該申請是美國專利6,998,776的部分繼續(xù)申請,運兩個文獻(xiàn)通過參考結(jié)合于本文。目 前優(yōu)選用于燒結(jié)玻璃料的玻璃組分的玻璃包含W下組分:2
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