一種便攜式電子設(shè)備的寬頻天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便攜式電子設(shè)備的寬頻天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子設(shè)備多采用金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但金屬外殼通常對(duì)通信設(shè)備的天線產(chǎn)生影響，而傳統(tǒng)的陶瓷貼片天線的尺寸和重量都很大，不適合應(yīng)用在腕表和智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備上，而采用傳統(tǒng)的天線形式，比如PIFA天線，monopole天線，loop天線等也存在當(dāng)天線上方添加金屬環(huán)或者金屬框外殼架時(shí)天線不能正常工作的情況。為此，有必要對(duì)腕表和智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備的天線進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明有效避免了腕表或智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備的金屬外殼對(duì)其通信天線的性能產(chǎn)生影響，允許腕表或智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備采用全金屬材質(zhì)的外殼，解決了現(xiàn)有腕表或智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備的外殼對(duì)金屬材質(zhì)的限制。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，本發(fā)明提出一種便攜式電子設(shè)備的寬頻天線結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]天線饋電點(diǎn)、饋電點(diǎn)匹配模塊、金屬框外殼、第一天線饋地點(diǎn)和第二天線饋地點(diǎn)，PCB板的饋電端通過(guò)天線饋電點(diǎn)和饋電點(diǎn)匹配模塊實(shí)現(xiàn)與所述金屬框外殼的連接，PCB板的第一接地端與第一天線饋地點(diǎn)連接，PCB板的第二接地端與第二天線饋地點(diǎn)連接;所述天線饋電點(diǎn)、所述饋電點(diǎn)匹配模塊、所述天線饋電點(diǎn)和所述第一天線饋地點(diǎn)之間的金屬框外殼、所述第一天線饋地點(diǎn)構(gòu)成高頻輻射單元;所述天線饋電點(diǎn)、饋電點(diǎn)匹配模塊、所述天線饋電點(diǎn)和所述第二天線饋地點(diǎn)之間的金屬框外殼、第二天線饋地點(diǎn)構(gòu)成低頻福射單元;所述天線饋電點(diǎn)和所述第一天線饋地點(diǎn)之間的金屬框外殼的長(zhǎng)度比所述天線饋電點(diǎn)和所述第二天線饋地點(diǎn)之間的金屬框外殼的長(zhǎng)度短。
[0007]其中，所述高頻輻射單元(6)輻射的高頻頻段包括:通過(guò)調(diào)節(jié)所述饋電點(diǎn)匹配模塊
[8]的阻抗實(shí)現(xiàn)的WCDMABI和WCDMA B2頻段。
[0008]其中，所述高頻輻射單元(6)輻射的高頻頻段還包括:通過(guò)調(diào)節(jié)所述饋電點(diǎn)匹配模塊(8)的阻抗和和所述第一天線饋地點(diǎn)(2)在金屬框外殼(5)上的位置實(shí)現(xiàn)的GSM1800和GSMl 900頻段。
[0009]其中，所述低頻輻射單元輻射的低頻頻段為通過(guò)調(diào)節(jié)所述第二天線饋地點(diǎn)在金屬框外殼上的位置實(shí)現(xiàn)的GSM850、GSM900、WCDMA B5和WCDMA B8頻段。
[0010]其中，所述金屬框外殼為無(wú)斷點(diǎn)金屬框外殼。
[0011]其中，該寬頻天線結(jié)構(gòu)還包括第一天線饋地點(diǎn)連接板，所述PCB板的第一接地端和所述第一天線饋地點(diǎn)通過(guò)所述第一天線饋電點(diǎn)連接板連接。
[0012]其中，該寬頻天線結(jié)構(gòu)還包括第二天線饋地點(diǎn)連接板，所述PCB板的第二接地端和所述第二天線饋地點(diǎn)通過(guò)所述第二天線饋電點(diǎn)連接板連接。
[0013]第二方面，本發(fā)明提出一種便攜式電子設(shè)備，包括上述的寬頻天線結(jié)構(gòu)。
[0014]其中，該便攜式電子設(shè)備還包括顯示屏模組；所述顯示屏模組設(shè)置在所述PCB板上。
[0015]第三方面，本發(fā)明提出一種智能手表，包括上述的寬頻天線結(jié)構(gòu)。
[0016]本發(fā)明有益效果:本發(fā)明利用天線饋電點(diǎn)、饋電點(diǎn)匹配模塊、金屬框外殼、第一天線饋地點(diǎn)和第二天線饋地點(diǎn)同時(shí)構(gòu)成高頻福射單元和低頻福射單元，射頻信號(hào)經(jīng)過(guò)天線饋電點(diǎn)及饋電點(diǎn)匹配模塊流向高頻福射單元產(chǎn)生高頻諧振，流經(jīng)低頻福射單元產(chǎn)生低頻諧振使寬頻天線工作于較寬的頻段，同時(shí)金屬框外殼即可作為便攜式電子設(shè)備的外殼部分，使得腕表或智能手表等體積較小的便攜式電子設(shè)備能夠使用全金屬外殼，同時(shí)不影響便攜式電子設(shè)備的寬頻天線的正常工作。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明提供的便攜式電子設(shè)備的寬頻天線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1.天線饋電點(diǎn)，2.第一天線饋地點(diǎn)，3.第二天線饋地點(diǎn)，4.PCB板，
5.金屬框外殼，6.高頻福射單元，7.低頻福射單元，8.饋電點(diǎn)匹配模塊，9.顯示屏模組，10.第一天線饋地點(diǎn)連接板，11.第二天線饋地點(diǎn)連接板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖，通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0020]實(shí)施例一
[0021]參考圖1，一種便攜式電子設(shè)備的寬頻天線結(jié)構(gòu)，包括:天線饋電點(diǎn)1、饋電點(diǎn)匹配模塊8、金屬框外殼5、第一天線饋地點(diǎn)2和第二天線饋地點(diǎn)3，PCB板4的饋電端通過(guò)天線饋電點(diǎn)I和饋電點(diǎn)匹配模塊8實(shí)現(xiàn)與所述金屬框外殼5的連接，PCB板4的第一接地端與第一天線饋地點(diǎn)2連接，PCB板4的第二接地端與第二天線饋地點(diǎn)3連接;所述天線饋電點(diǎn)1、所述饋電點(diǎn)匹配模塊8、所述天線饋電點(diǎn)I和所述第一天線饋地點(diǎn)2之間的金屬框外殼5、所述第一天線饋地點(diǎn)2構(gòu)成高頻福射單元6 ；所述天線饋電點(diǎn)1、饋電點(diǎn)匹配模塊8、所述天線饋電點(diǎn)I和所述第二天線饋地點(diǎn)3之間的金屬框外殼5、第二天線饋地點(diǎn)3構(gòu)成低頻福射單元7;所述天線饋電點(diǎn)I和所述第一天線饋地點(diǎn)2之間的金屬框外殼5的長(zhǎng)度比所述天線饋電點(diǎn)I和所述第二天線饋地點(diǎn)3之間的金屬框外殼5的長(zhǎng)度短。
[0022]天線饋電點(diǎn)I用于連接金屬框外殼5和PCB板4的饋電端，同時(shí)饋電點(diǎn)匹配模塊8設(shè)置在PCB板4上。
[0023]其中，所述天線饋電點(diǎn)1、所述饋電點(diǎn)匹配模塊8、所述天線饋電點(diǎn)I和所述第一天線饋地點(diǎn)2之間的金屬框外殼5、所述第一天線饋地點(diǎn)2構(gòu)成高頻福射單元6;所述天線饋電點(diǎn)I和所述第一天線饋地點(diǎn)2之間的金屬框外殼5的長(zhǎng)度較短，當(dāng)便攜式電子設(shè)備通信時(shí)，射頻信號(hào)經(jīng)過(guò)天線饋電點(diǎn)I及饋電點(diǎn)匹配模塊8流向高頻輻射單元6產(chǎn)生高頻諧振。
[0024]高頻輻射單元6輻射的高頻頻段包括通過(guò)調(diào)節(jié)所述饋電點(diǎn)匹配模塊8的阻抗實(shí)現(xiàn)的WCDMA BI和WCDMA B2頻段。通過(guò)調(diào)節(jié)所述饋電點(diǎn)匹配模塊8的阻抗可以實(shí)現(xiàn)W⑶MA BI和WCDMA B2頻段之間的切換。
[0025]高頻輻射單元6輻射的高頻頻段還包括通過(guò)調(diào)節(jié)所述饋電點(diǎn)匹配模塊8的阻抗和和所述第一天線饋地點(diǎn)2在金屬框外殼5上的位置實(shí)現(xiàn)的GSM1800和GSM1900頻段。調(diào)節(jié)所述第一天線饋地點(diǎn)2在金屬框外殼5上的位置，使所述天線饋電點(diǎn)I和所述第一天線饋地點(diǎn)2之間的金屬框外殼5的長(zhǎng)度發(fā)生改變，同時(shí)調(diào)節(jié)饋電點(diǎn)匹配模塊8的阻抗，可以實(shí)現(xiàn)GSM1800和GSMl 900頻段之間的切換。
[0026]所述天線饋電點(diǎn)1、所述饋電點(diǎn)匹配模塊8、所述天線饋電點(diǎn)I和所述第二天線饋地點(diǎn)3之間的金屬框外殼5、所述第二天線饋地點(diǎn)3構(gòu)成低頻福射單元7;所述天線饋電點(diǎn)I和所述第二天線饋地點(diǎn)3之間的金屬框外殼5的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，當(dāng)便攜式電子設(shè)備通信時(shí)，射頻信號(hào)經(jīng)過(guò)天線饋電點(diǎn)I及饋電點(diǎn)匹配模塊8流向低頻輻射單元7