防水連接器模塊的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種連接器模塊，且特別是有關于一種防水連接器模塊。
【【背景技術】】
[0002]隨著科技的日新月異，電腦工業(yè)的發(fā)展更是一日千里，對于電腦硬件的保護也日漸受到重視。就一般于市面所常見的個人電腦及筆記本電腦而言，主機背面所耦接的端口通常不具備防水的裝備。當這些端口與外部的接口設備的連接器連接時，可能因為不慎而使液體滲入，導致信號短路，甚至影響整臺電腦。
[0003]尤其是對于工業(yè)用的電腦或者軍用筆記本電腦，更須暴露于惡劣的環(huán)境中使用，所以對于連接器模塊的防水功能是十分重要的。此外，若是連接器模塊直接通過點膠的方式固定于殼體上，雖可達到防水效果，但在生產(chǎn)時相當耗時，也很難進行重工維修。
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【發(fā)明內容】
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[0004]本發(fā)明提供一種防水連接器模塊，其具有防水效果，且在生產(chǎn)與維修上較為便利。
[0005]本發(fā)明的一種防水連接器模塊，適于配置在一可攜式電子裝置上。防水連接器模塊包括一座體、一電路板、一第一防水層及一連接器。座體包括一外殼、一第一框型擋墻及一第二框型擋墻。外殼環(huán)繞出相對的一第一開口與一第二開口。第一框型擋墻位于外殼內第一開口與第二開口之間的位置，第一框型擋墻所在平面的法線貫穿第一開口與第二開口，且第二框型擋墻上位于第二開口的所在位置。電路板配置于第一框型擋墻靠近第一開口的一側。第一防水層配置于第一框型擋墻與電路板之間。連接器設置于電路板且外露于第一開口。
[0006]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一防水層為一黏著層，以使電路板密封于第一框型擋墻。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，還包括至少一迫緊件，第一防水層為一彈性件，至少一迫緊件將電路板往第一防水層的方向抵壓，以使電路板與第一框型擋墻之間密封。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的座體還包括至少一螺孔柱，電路板與連接器的至少一者包括至少一穿孔，至少一迫緊件為一螺絲，至少一迫緊件穿過至少一穿孔以固定至至少一螺孔柱。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的至少一螺孔柱從第二框型擋墻往第一開口的方向凸伸且穿過第一框型擋墻的一第一通孔。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，一第二通孔形成于第二框型擋墻上，防水連接器模塊還包括一第二防水層，配置于第二框型擋墻的靠近于可攜式電子裝置的一側且環(huán)繞第二通孔，當防水連接器模塊組裝于可攜式電子裝置時，第二防水層被抵壓，以使第二框型擋墻與可攜式電子裝置之間密封。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二防水層為一黏著層，以使第二框型擋墻密封于可攜式電子裝置。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二防水層為一彈性件，第二框型擋墻在靠近于可攜式電子裝置的一側具有環(huán)繞第二通孔的一凸環(huán)，其中當防水連接器模塊組裝于可攜式電子裝置時，凸環(huán)適于抵壓第二防水層，以使第二框型擋墻與可攜式電子裝置之間密封。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一開口的尺寸大于第一框型擋墻的一第一通孔的尺寸，且第一框型擋墻的第一通孔的尺寸大于第二通孔的尺寸。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的連接器為一 RS232連接器、一 RJ45連接器或是一micro SD連接器。
[0015]基于上述，本發(fā)明的防水連接器模塊提供雙重的防水保護，首先，由于連接器設置于電路板且外露于第一開口，為了避免外界液體從電路板與第一框型擋墻之間的縫隙通過，特別在第一框型擋墻與電路板之間配置第一防水層。其次，為了使防水連接器模塊與可攜式電子裝置之間密封，在外殼的第二開口處設置第二框型擋墻，且第二框型擋墻與可攜式電子裝置之間配置有第二防水層，以完成第二重防護。上述的第一防水層與第二防水層可以是背膠或是彈性件來達到防水效果，在制造以及維修上也可以較為簡單的程序來完成。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【【附圖說明】】
[0017]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種防水連接器模塊配置于可攜式電子裝置上的示意圖。
[0018]圖2是圖1的防水連接器模塊的剖面示意圖。
[0019]圖3是圖1的防水連接器模塊的座體的示意圖。
[0020]圖4是圖3的另一視角的示意圖。
[0021]圖5是第一防水層配置于第一框型擋墻上的示意圖。
[0022]圖6是電路板與連接器配置于第一防水層上的示意圖。
[0023]圖7是迫緊件抵壓連接器與電路板的示意圖。
【【具體實施方式】】
[0024]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種防水連接器模塊配置于可攜式電子裝置上的示意圖。請參閱圖1，本實施例的防水連接器模塊100適于配置在一可攜式電子裝置10上。在本實施例中，可攜式電子裝置10為一平板電腦，在其他實施例中，可攜式電子裝置10也可以是一筆記本電腦，可攜式電子裝置10的種類并不以此為限制。
[0025]圖2是圖1的防水連接器模塊的剖面示意圖。請參閱圖2，本實施例的防水連接器模塊100包括一座體110、一電路板120、一第一防水層130及一連接器140。在本實施例中，防水連接器模塊100通過雙重的防水保護，以避免外界的液體通過防水連接器模塊100進入可攜式電子裝置10。下面將對此進行詳細的介紹。
[0026]圖3是圖1的防水連接器模塊的座體的示意圖。圖4是圖3的另一視角的示意圖。請同時參閱圖2、圖3與圖4，座體110包括一外殼112、一第一框型擋墻114及一第二框型擋墻116。外殼112環(huán)繞出相對的一第一開口 112a與一第二開口 112b。第一框型擋墻114位于外殼112內第一開口 112a與第二開口 112b之間的位置，第一框型擋墻114所在平面的法線貫穿第一開口 112a與第二開口 112b，且第二框型擋墻116上位于第二開口 112b的所在位置。
[0027]此外，如圖3所示，座體110還包括至少一螺孔柱118，至少一螺孔柱118從第二框型擋墻116往第一開口 112a的方向凸伸且穿過第一框型擋墻114的一第一通孔114a。一第二通孔116a形成于第二框型擋墻116上，第二通孔116a用以供連接器140的線路(未繪示)穿過以與可攜式電子裝置10連接。在本實施例中，第一開口 112a的尺寸大于第一框型擋墻114的第一通孔114a的尺寸，且第一框型擋墻114的第一通孔114a的尺寸大于第二通孔116a的尺寸，但第一開口 112a、第一通孔114a與第二通孔116a之間的尺寸關系并不以上述為限制。
[0028]圖5是第一防水層配置于第一框型擋墻上的示意圖。圖6是電路板與連接器配置于第一防水層上的不意圖。請同時參閱圖2、圖5與圖6,在本實施例中，電路板120配置于第一框型擋墻114靠近第一開口 112a的一側，且連接器140設置于電路板120且外露于第一開口 112a。在本實施例中，連接器140以一 RS232連接器為例，但在其他實施例中，連接器140也可以是一 RJ45連接器或是一 micro SD連接器，連接器140的種類并不以上述為限制。
[0029]為了避免外界液體從電路板120與第一框型擋墻114之間的縫隙通過，在本實施例中，第一防水層130配置于第一框型擋墻114與電路板120之間，以使第一框型擋墻114與電路板120之間密封，而達到第一