圖4B所示，將最末端的端子I從連鎖端子IA分離。例如，使壓入夾具10旋轉(zhuǎn)并扭切來進行切斷。然后，在端子I的連接器組裝工序中，移動壓入夾具10，將端子I以其前部的接觸針部Ia成為末端的方式壓入到連接器殼體20的端子容納室21。端子I的卡止部Ic一邊與端子容納室21的內(nèi)壁干涉一邊被插入，被定位在插入完成位置。這樣，端子I的連接器組裝作業(yè)完成。
[0037]另外，在不需要鍍金處理的端子I的情況下，不進行鍍覆處理工序，對于連鎖端子IA僅進行連接器安裝工序。不需要鍍金處理的情況下的處理、需要鍍金處理的情況下的處理是自由選擇的。
[0038]如上所述，本發(fā)明的一個實施方式包括:鍍覆處理工序，具有連續(xù)地連接有多個端子I的連鎖端子IA，對連鎖端子IA實施鍍覆處理；以及端子組裝工序，在鍍覆處理工序后，從連鎖端子IA將端子I分離并組裝到連接器殼體20。這樣，在本發(fā)明的一個實施方式中，由于對連續(xù)地連接有端子I的連鎖端子IA實施鍍覆處理，因此與對分離狀態(tài)的各個端子I實施鍍覆處理的情況相比，鍍覆處理用的端子安放作業(yè)簡單，而且能夠連續(xù)地進行鍍覆處理。因此，鍍覆處理作業(yè)簡單，能夠縮短鍍覆作業(yè)時間，而且能夠用小規(guī)模、且低成本的設(shè)備來進行鍍覆處理。
[0039]端子I的鍍覆處理和連接器組裝方法能夠選擇:經(jīng)過鍍覆處理工序并進行端子組裝工序的情況、不經(jīng)過鍍覆處理就進行端子組裝工序的情況。因此，也能夠?qū)?yīng)使被鍍覆處理后的端子I和不需要鍍覆處理的端子I混雜的要求。
[0040]連鎖端子IA是將線材加工并連結(jié)有端子I的連鎖端子。因此，，連鎖端子IA的寬度大致相同，由于能夠一邊將連鎖端子IA在其長邊方向送出一邊進行鍍覆處理，因此與沖壓加工的端子相比，鍍覆作業(yè)的作業(yè)性良好。
[0041]連鎖端子IA是經(jīng)由脆弱部2連續(xù)地連接有多個端子I的連鎖端子。由于連鎖端子IA能在脆弱部2的部位彎曲，因此在本發(fā)明的一個實施方式中，能夠變更連鎖端子IA的形態(tài)使得其適于鍍覆處理，鍍覆處理的作業(yè)性提高。
[0042]在使用了桌上鍍覆裝置30的情況下，對連鎖端子IA的所有端子I實施鍍金處理。
[0043](變形例)
[0044]在上述實施方式中，鍍覆處理是使用桌上鍍覆裝置30進行的，但如圖6所示，也可以使用電刷鍍裝置40來進行。電刷鍍裝置40在端子I的表面涂金來實施鍍金。在使用電刷鍍裝置40的情況下，能夠?qū)τ谶B鎖端子IA中的多個端子I選擇性地實施鍍覆處理。
[0045]另外，如圖7所示，也可以使用噴鍍裝置45來進行。噴鍍裝置45將金粒子噴射到端子I的表面來實施鍍金。在使用噴鍍裝置45的情況下，與電刷鍍裝置40同樣，能夠?qū)τ谶B鎖端子IA中的多個端子I選擇性地實施鍍覆處理。
[0046]S卩，在上述實施方式中，例舉了多個不同的鍍覆裝置30、40、45，但鍍覆裝置只要是能夠在連鎖端子IA的狀態(tài)下進行鍍覆處理的裝置即可，本發(fā)明都能夠適用。
[0047]在上述實施方式中，鍍覆處理工序中對端子I實施鍍金，但也可以進行鍍金以外的鍍覆處理(例如鍍錫、鍍銀、鍍鎳)，本發(fā)明都能夠適用。
[0048]在上述實施方式中，端子I是圓針端子，但也可以是任意形態(tài)的端子(例如多邊形端子、沖壓成型的端子)，本發(fā)明都能夠適用。
[0049]在上述實施方式中，用扭切將端子I從連鎖端子IA切斷，但也可以是任意的切斷方法(例如沖壓切斷、拉伸切斷、利用刀進行的切斷)。
[0050]以上說明了本發(fā)明的實施方式，但這些實施方式不過是為了使本發(fā)明易于理解而記載的單純的例舉，本發(fā)明不限于該實施方式。本發(fā)明的保護范圍不限于上述實施方式公開的具體的技術(shù)內(nèi)容，還包含容易由此導(dǎo)出的各種變形、變更、代替技術(shù)等。
[0051 ] 本申請主張基于2013年10月30日申請的日本專利申請第2013-225034號的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容通過參照并入本申請說明書中。
[0052]工業(yè)上的實用性
[0053]根據(jù)本發(fā)明，由于對連續(xù)地連接有端子的連鎖端子實施鍍覆處理，因此鍍覆處理用的端子安放作業(yè)簡單，而且能夠連續(xù)地進行鍍覆處理。因此，本發(fā)明的端子的鍍覆處理和連接器組裝方法的鍍覆處理作業(yè)簡單，能夠縮短鍍覆作業(yè)時間，用小規(guī)模、且低成本的設(shè)備，也能夠進行鍍覆處理。
【主權(quán)項】
1.一種端子的鍍覆處理和連接器組裝方法，包括:對端子實施鍍覆處理的鍍覆處理工序；以及將所述端子組裝到連接器殼體的端子組裝工序，所述端子的鍍覆處理和連接器組裝方法的特征在于， 在所述鍍覆處理工序中，在連續(xù)地連接有多個所述端子的連鎖端子的狀態(tài)下實施鍍覆處理， 在所述鍍覆處理工序后，將所述端子從所述連鎖端子分離并組裝到所述連接器殼體。2.如權(quán)利要求1所述的端子的鍍覆處理和連接器組裝方法，其特征在于， 能夠在以下情況中選擇: 經(jīng)過所述鍍覆處理工序并移至所述端子組裝工序的情況;和 不經(jīng)過所述鍍覆處理就移至所述端子組裝工序的情況。3.如權(quán)利要求1或2所述的端子的鍍覆處理和連接器組裝方法，其特征在于， 所述連鎖端子是將線材加工并連結(jié)有端子的連鎖端子。4.如權(quán)利要求3所述的端子的鍍覆處理和連接器組裝方法，其特征在于， 連鎖端子的多個端子經(jīng)由脆弱部連續(xù)地連接。
【專利摘要】端子(1)的鍍覆處理和連接器組裝方法，包括：鍍覆處理工序，具有連續(xù)地連接有多個端子(1)的連鎖端子(1A)，對連鎖端子(1A)實施鍍覆處理；以及端子組裝工序，在鍍覆處理工序后，將端子(1)從連鎖端子(1A)分離并組裝到連接器殼體(20)。
【IPC分類】H01R43/20, H01R43/16
【公開號】CN105580219
【申請?zhí)枴緾N201480053493
【發(fā)明人】宮川大亮
【申請人】矢崎總業(yè)株式會社
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月27日
【公告號】WO2015064542A1