屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝及屏敝型有機(jī)薄膜電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝，制作出的有機(jī)薄膜電容器具有屏蔽高頻電磁干擾的功能，本發(fā)明還涉及一種屏敝型有機(jī)薄膜電容器。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]有機(jī)薄膜電容器作為電容器中的一個(gè)重要組成部分，廣泛應(yīng)用于移動通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子等電子設(shè)備，同時(shí)也在航空、航天、衛(wèi)星、通信等軍用電子整機(jī)的線路中廣泛使用。
[0004]隨著電子技術(shù)及軍用電子元器件的發(fā)展，電子設(shè)備工作頻率的迅速提高，電磁干擾的頻率也越來越高，干擾頻率通常會達(dá)到數(shù)百M(fèi)Hz以上。由于電壓或電流的頻率越高，越容易產(chǎn)生輻射，正是這些頻率很高的干擾信號導(dǎo)致了輻射干擾的問題日益嚴(yán)重。因此，對用來旁路干擾信號電容器的一個(gè)基本要求就是要能對這些高頻干擾信號有較大的衰減。按照傳統(tǒng)方式構(gòu)造的高頻旁路電容器寄生電感較大(導(dǎo)致串聯(lián)諧振，增加了旁路阻抗)，導(dǎo)致電容器在較高的頻率下并不具有較低的阻抗，起不到旁路的作用，并且體積較大。在設(shè)備整體小型化、高可靠的要求下，傳統(tǒng)方式構(gòu)造的高頻旁路電容器很難滿足要求。使體積小的有機(jī)薄膜電容器，具有屏蔽電路輻射干擾的功能，可作為高頻旁路電容器以取代傳統(tǒng)方式構(gòu)造的大體積高頻旁路電容器，是本發(fā)明研究的方向。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有高頻旁路電容器體積大、寄生電感大的難題，本發(fā)明提供了一種屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝，制作出的有機(jī)薄膜電容器可作為旁路電容有效屏蔽電路輻射干擾，本發(fā)明還提供一種屏敝型有機(jī)薄膜電容器。
[0007]為達(dá)到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝，制作工序包括:
(一)用電容器繞制機(jī)繞制電容素子，在形成電容器本體后，在電容器本體外圈繞制1-2層金屬箔卷，封口制成電容素子；
(二)用噴金機(jī)向制成的電容素子的左右兩端面噴涂金屬，在電容素子的兩端形成一定厚度的噴金層；
(三)通過噴金層焊接，在電容素子中引出內(nèi)電極和外電極，裝入塑料外殼或用絕緣膠帶包裹；
(四)用環(huán)氧樹脂灌封塑料外殼或絕緣膠帶外層，得到有機(jī)薄膜電容器。
[0008]以上所述的屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝，在電容器本體外圈繞制1-2層金屬箔卷制成電容素子，在電容素子的左右兩端面噴涂金屬，形成噴金層，噴金層與電容本體外圈的金屬箔卷包圍電容器本體，使電容器本體置于被屏敝的空間中，使得通過本發(fā)明制作出的有機(jī)薄膜電容器具有有效屏蔽電路輻射干擾的功能，在有高頻干擾信號的線路中，可以起到旁路高頻干擾信號的作用，并且結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可作為高頻旁路電容器，滿足整體小型化設(shè)備高可靠性的要求。
[0009]優(yōu)選的，步驟(一)中制成的電容素子為金屬化電容素子，其制作過程為:
(1)、通過高真空蒸鍍的方法在有機(jī)薄膜單面形成一層金屬層，制成金屬化極板，并且制得兩種不同留邊方向和不同方阻的金屬化極板；
(2)將兩種不同留邊方向和不同方阻的金屬化極板，在電容器繞制機(jī)上疊層繞制，當(dāng)卷繞厚度達(dá)到容量時(shí)，將內(nèi)層金屬化極板斷開，形成電容器本體；
(3)選用與外層金屬化極板等寬且適合厚度的金屬箔疊置于外層金屬化極板的外表面，并繞制1-2層，形成金屬箔卷，封口后制成金屬化電容素子。
[0010]優(yōu)選的，步驟(一)中制成的電容素子為箔式電容素子，其制作過程為:
(1)選用適合厚度和寬度的有機(jī)薄膜作為介質(zhì)，選用與有機(jī)薄膜等寬且適合厚度的金屬箔作為金屬箔極板；
(2)將金屬箔極板和有機(jī)薄膜交替疊置四層，在電容器繞制機(jī)上疊層繞制，當(dāng)卷繞厚度達(dá)到容量時(shí)，將內(nèi)層金屬箔極板斷開，形成電容器本體；
(3)將外層金屬箔極板繼續(xù)繞制1-2層，形成金屬箔卷，封口后制成箔式電容素子。
[0011]優(yōu)選的，制作電容素子使用的金屬箔為鋁箔、銅箔或錫箔。
[0012]優(yōu)選的，制作電容素子使用的有機(jī)薄膜為聚丙烯膜、聚酯膜或聚苯硫醚膜。
[0013]優(yōu)選的，所述的噴金層的厚度為0.5mm-l.0mm，使電容本體達(dá)到最佳屏敝效果。
[0014]優(yōu)選的，噴金層為鋁金屬層、銅-錫合金金屬層、錫-鋅合金金屬層、鋅金屬層或鉛-錫合金金屬層。
[0015]采用以上所述的屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝制作的屏敝型有機(jī)薄膜電容器，包括電容素子，其特征在于所述的電容素子包括電容器本體和電容器本體外圈的金屬箔卷，電容器本體外圈的金屬箔卷為1-2層，電容素子的左右兩端面具有一定厚度的噴金層，所述屏敝型有機(jī)薄膜電容器的內(nèi)電極和外電極由噴金層焊接引出。
[0016]以上所述的屏敝型有機(jī)薄膜電容器，電容素子包括電容器本體和電容器本體外圈的金屬箔卷，電容器本體外圈的金屬箔卷為1-2層，電容素子的左右兩端面具有一定厚度的噴金層，噴金層與電容本體外圈的金屬箔卷包圍電容器本體，使電容器本體置于被屏敝的空間中，使得發(fā)明的有機(jī)薄膜電容器具有有效屏蔽電路輻射干擾的功能，在有高頻干擾信號的線路中，可以起到旁路高頻干擾信號的作用，并且結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可作為高頻旁路電容器，滿足整體小型化設(shè)備高可靠性的要求。
[0017]優(yōu)選的，所述的電容素子為金屬化電容素子，所述的金屬化電容素子包括金屬化電容本體和金屬箔卷，所述的金屬化電容本體由兩層不同留邊方向和不同方阻的金屬化極板疊層繞制形成，所述的金屬箔卷由內(nèi)層金屬化極板斷開后，與外層金屬化極板等寬的金屬箔疊置于外層金屬化極板外表面繞制1-2層形成。
[0018]優(yōu)選的，所述的電容素子為箔式電容素子，所述的箔式電容素子包括箔式電容本體和金屬箔卷，所述的箔式電容本體由金屬箔極板和有機(jī)薄膜交替疊置四層繞制而成，所述的金屬箔卷由內(nèi)層金屬箔極板斷開后，外層金屬箔極板繼續(xù)繞制1-2層形成。
【附圖說明】
[0019]圖1為實(shí)施例一中的屏敝型有機(jī)薄膜電容器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為實(shí)施例一中的電容素子左右兩端面形成噴金層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為實(shí)施例二中的屏敝型有機(jī)薄膜電容器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4為實(shí)施例二中的電容素子左右兩端面形成噴金層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中:1、金屬化電容本體，I’、箔式電容本體，2、金屬箔卷，3、噴金層、4、外殼或外層，5、環(huán)氧樹脂層，6、內(nèi)電極，7、夕卜電極，11、內(nèi)層金屬化極板，12、外層金屬化極板，11’、金屬箔極板，12’、有機(jī)薄膜。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例做詳細(xì)說明。
[0025]實(shí)施例一:
如圖1和圖2所示，屏敝型有機(jī)薄膜電容器制作工藝，制作工序包括:
(一)通過高真空蒸鍍的方法在有機(jī)薄膜單面形成一層金屬層，制成金屬化極板，并且制得不同留邊方向和不同方阻的內(nèi)層金屬化極板11和外層金屬化極板12;將內(nèi)層金屬化極板11和外層金屬化極板12，在電容器繞制機(jī)上疊層繞制，當(dāng)卷繞厚度達(dá)到容量時(shí)，將內(nèi)層金屬化極板11斷開，形成電容器本體;選用與外層金屬化極板12等寬且適合厚度的金屬箔疊置于外層金屬化極板的外表面，并繞制I層，形成金屬箔卷2，封口后制成金屬化電容素子；
(二)用噴金機(jī)向制成的電容素子的左右兩端面噴涂金屬，在電容素子的兩端形成一定厚度的噴金層3;
(三)通過噴金層焊接，在電容素子中引出內(nèi)電極6和外電極7，裝入塑料外殼4或用絕緣膠帶包裹；
(四)用環(huán)氧樹脂灌封塑料外殼或絕緣膠帶外層形成環(huán)氧樹脂層5，得到有機(jī)薄膜電容器。
[0026]制作電容素子使用的金屬箔為鋁箔、銅箔或錫箔。制作電容素子使用的有機(jī)薄膜為聚丙稀膜、聚酯膜或聚苯硫醚膜。所述的噴金層的厚度為0.5mm-l.0mm。噴金層為招金屬層、銅-錫合金金屬層、錫-鋅合金金屬層、鋅金屬層或鉛-錫合金金屬層。