一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平面顯示器件具有機(jī)身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)，因此已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。在現(xiàn)有技術(shù)中，平面顯示器件主要包括液晶顯示器件(Liquid Crystal Display ,LCD)和有機(jī)電致發(fā)光顯示器件(Organic Light Emitting D1de，0LED)。電致發(fā)光顯示器件以其自發(fā)光、全固態(tài)、高對(duì)比度等優(yōu)點(diǎn)，成為近年來最具潛力的新型顯示器件。而電致發(fā)光顯示器件最大的特點(diǎn)在于可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示，采用柔性襯底制成重量輕、可彎曲、便于攜帶的柔性O(shè)LED是OLED顯示器件的重要發(fā)展方向。
[0003]目前，柔性O(shè)LED的柔性襯底主要為聚合物襯底，該聚合物襯底具有輕薄、堅(jiān)固且柔韌性極佳的特點(diǎn)。但是，由于聚合物襯底本身自由體積分?jǐn)?shù)較小，且鏈段平均自由度較大，使得其容易被水和氧氣滲透，因此縮短了發(fā)光器件壽命。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的一種解決方案是聚合物-金屬?gòu)?fù)合柔性封裝襯底。金屬材料在厚度達(dá)到ΙΟΟμπι以下時(shí)能夠表現(xiàn)出優(yōu)異的可撓性，與聚合物相比，金屬材料的耐熱性能優(yōu)異且熱膨脹系數(shù)很低，不存在水和氧氣滲透的問題。現(xiàn)有技術(shù)中還有一種解決方案是柔性玻璃(Willow Glass)，該柔性玻璃材料具有良好的可見光通透性，對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔性能良好，化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好，表面光潔度高，并且絕緣?，F(xiàn)有技術(shù)中還有一種Barix封裝技術(shù)，即一種將有機(jī)高密度介電層與無機(jī)聚合物交替迭加在OLED工作層上的封裝方式。
[0005]然而，現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案都存在著一些問題。例如，聚合物材料對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔能力差，很難滿足柔性電致發(fā)光器件對(duì)水蒸氣和氧氣滲透率的封裝要求;而且，聚合物材料的表面粗糙度太大，鍍制在聚合物襯底上的多層薄膜容易產(chǎn)生缺陷，影響器件的性能；另外，聚合物材料的耐受溫度較低，在器件制作的高溫工藝過程中容易扭曲變形，并且在低溫工藝下其形狀也不穩(wěn)定。
[0006]關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)中的金屬材料:采用金屬材料制備的柔性襯底不是透明的，而且是可導(dǎo)電的材料，且表面粗糙度較大，這些缺陷直接限制了金屬材料的應(yīng)用范圍。
[0007]關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)中的超薄玻璃:超薄玻璃如果滿足厚度要求之后，柔韌性會(huì)變差，也很脆弱，易產(chǎn)生裂紋，外界產(chǎn)生的較小的應(yīng)力會(huì)使超薄玻璃產(chǎn)生裂痕，超薄玻璃的邊緣部位在切割時(shí)易破裂。這些問題使超薄玻璃襯底的制造和使用都非常困難。
[0008]關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)中的Barix封裝技術(shù):使用Barix封裝技術(shù)制備的電致發(fā)光器件對(duì)水蒸氣和氧氣的阻隔性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到市場(chǎng)化的需求，在耐受溫度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度方面也都存在多種缺陷，影響了電致發(fā)光器件的使用壽命。另外，由于需要在真空環(huán)境下制作，導(dǎo)致其設(shè)備和運(yùn)行成本很高不利于大尺寸、流水線、低成本的生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，從而可以顯著降低成本，同時(shí)達(dá)到較好的封裝效果。
[0010]本發(fā)明的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0011 ] —種柔性電致發(fā)光器件的封裝方法，該方法包括:
[0012]制作柔性蓋板和柔性基板，并在所述柔性蓋板和/或柔性基板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層，置于空氣中固化；
[0013]在所述柔性基板上設(shè)置電致發(fā)光器件；
[0014]在所述柔性蓋板的內(nèi)側(cè)形成粘接層；
[0015]將所述柔性蓋板通過所述粘接層與所述柔性基板的設(shè)置有電致發(fā)光器件的一側(cè)連接并封裝。
[0016]較佳的，所述將柔性蓋板通過所述粘接層與所述設(shè)置有電致發(fā)光器件的柔性基板連接并封裝包括:
[0017]將所述柔性蓋板放置在與所述柔性基板相對(duì)應(yīng)的位置，且所述柔性蓋板的粘接層與所述柔性基板的設(shè)置有電致發(fā)光器件的一側(cè)相對(duì)；
[0018]當(dāng)所述粘接層為紫外光固化膠時(shí)，使用有彈性的滾軸將所述柔性蓋板通過所述粘接層與所述柔性基板碾壓在一起，然后再進(jìn)行紫外線固化；
[0019]當(dāng)所述粘接層為熱熔膠時(shí)，使用過塑設(shè)備將所述柔性蓋板、粘接層和柔性基板經(jīng)熱壓后緊密粘接在一起。
[0020]較佳的，該方法進(jìn)一步包括:
[0021]在所述電致發(fā)光器件的外圍覆蓋至少一層有機(jī)密封層和/或無機(jī)密封層。
[0022]較佳的，所述有機(jī)密封層和/或無機(jī)密封層覆蓋在所述電致發(fā)光器件的正面和/或四周側(cè)面。
[0023]較佳的，所述無機(jī)密封層的材料為:
[0024]氧化鎂、氧化鈧、無氧化二鉭、一氧化鈦、二氧化鈦、氧化乾、氧化錯(cuò)、三氧化二鈦、
氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氮氧化鋁、氮氧化硅、非晶碳、納米陶瓷、銅、鋁、鈦、釔和鋯中的任意一種或多種。
[0025]較佳的，所述粘接層的材料為紫外光固化膠或者熱熔膠中的至少一種或多種。
[0026]較佳的，所述熱熔膠為乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、聚酰胺樹脂PA、聚醚砜樹脂PES、聚烯烴共聚物PO、聚氨酯樹脂TPU中的一種或多種。
[0027]較佳的，所述電致發(fā)光器件為有機(jī)發(fā)光二級(jí)管OLED或者量子點(diǎn)發(fā)光二極管QLED。
[0028]本發(fā)明還提供了一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，所述柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)通過使用如上所述的任一方法形成。
[0029]本發(fā)明還提供了一種用于電致發(fā)光器件的柔性蓋板或柔性基板，所述柔性蓋板和/或柔性基板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置有全氫聚硅氮烷層。
[0030]由上述技術(shù)方案可見，在本發(fā)明的柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法中，由于在柔性蓋板和/或柔性基板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層，并且還可進(jìn)一步在電致發(fā)光器件的外圍覆蓋至少一層有機(jī)密封層和/或無機(jī)密封層，并可進(jìn)一步地通過滾軸或過塑設(shè)備將所述柔性蓋板、粘接層和柔性基板經(jīng)熱壓后緊密粘接在一起，因此，與現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)封裝方法以及薄膜封裝方法相比，本發(fā)明中的封裝方法的生產(chǎn)環(huán)境可以是在潔凈車間的大氣環(huán)境下，而無需在真空環(huán)境、惰性氣體環(huán)境以及任何無水無氧的環(huán)境下生產(chǎn)，無需使用真空設(shè)備制作有機(jī)材料和無機(jī)材料疊加結(jié)構(gòu)的阻擋層來防止水氧滲透，能夠采用印刷卷對(duì)卷的形式制作柔性蓋板和柔性基板，采用溫控過塑機(jī)設(shè)備即可進(jìn)行柔性封裝，從而可以顯著降低成本，同時(shí)達(dá)到較好的封裝效果。所制成的柔性電致發(fā)光器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、柔韌性好、防水氧能力強(qiáng)、加工方便，所需的制造設(shè)備價(jià)格低廉，生成效率高。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的柔性電致發(fā)光器件的封裝方法的流程示意圖。
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖一。
[0033 ]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的步驟301的示意圖。
[0034]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的步驟302的示意圖。
[0035]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中的步驟303的示意圖。
[0036]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中的步驟304的示意圖。
[0037]圖7為本發(fā)明實(shí)施例中的步驟305的示意圖。
[0038]圖8為本發(fā)明實(shí)施例中的柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為使本發(fā)明的技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0040]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中的一種柔性電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法包括:
[0041]步驟101，制作柔性蓋板和柔性基板，并在所述柔性蓋板和/或柔性基板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層，置于空氣中固化。
[0042]在本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述柔性基板為常用的電致發(fā)光基板，本發(fā)明對(duì)此并不進(jìn)行限制。
[0043]另外，較佳的，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，制作所述柔性蓋板和柔性基板的襯底材料可以是塑料或者超薄玻璃，也可以是其它的柔性材料(例如，聚合物襯底)。當(dāng)使用柔性材料制作蓋板和基板時(shí)，所制成的蓋板和基板具有較好的柔韌性，因此可稱為柔性蓋板和柔性基板。
[0044]在本發(fā)明的技術(shù)方案中，需要在所述柔性蓋板和柔性基板中的至少一個(gè)板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層，置于空氣中固化。例如，可以是僅在柔性蓋板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層(此時(shí)的柔性基板為超薄玻璃，超薄玻璃的防水氧性能很好，可以防止水氧的上下入侵)，也可以是在柔性蓋板和柔性基板的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置全氫聚硅氮烷層。
[0045]因此，在本發(fā)明的技術(shù)方案中，可以通過多種實(shí)現(xiàn)方式來實(shí)現(xiàn)上述的步驟101。
[0046]例如，較佳的，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，所述步驟101可以包括:
[0047]使用兩個(gè)聚合物襯底分別制成柔性蓋板和柔性基板；
[0048]在所述兩個(gè)聚合物襯底中的至少一個(gè)聚合物襯底的一側(cè)或兩側(cè)均涂布全氫聚硅氮烷，置于空氣中固化。
[0049]另外，在本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述聚合物襯底為柔性材料。所述柔性材料還可以是云母薄片、金屬箔片、超薄玻璃等材料。例如，當(dāng)