的飛邊等最為減少。具體而言，無機(jī)質(zhì)填充劑(C成分）的平均粒徑優(yōu)選為5~100μ m，特別優(yōu)選為10~80μπι。需要說明的是，上述平均粒徑與前述同樣，例如可以使用激光衍射 散射式粒度分布計(jì)進(jìn)行測(cè)定。
[0056] 此外，在上述無機(jī)質(zhì)填充劑(C成分)的含有比率中，優(yōu)選將上述特定的白色顏料(Β 成分)與無機(jī)質(zhì)填充劑(C成分）的總含有比率設(shè)定為熱固化性樹脂組合物整體的75~90體 積％。特別優(yōu)選為75~85體積％。即，上述總含有比率過少時(shí)，會(huì)出現(xiàn)發(fā)生在成型時(shí)產(chǎn)生翹 曲等問題的傾向。此外，總含有比率過多時(shí)，對(duì)配混成分進(jìn)行混煉時(shí)，會(huì)對(duì)混煉機(jī)施加極大 的負(fù)荷，會(huì)出現(xiàn)無法混煉的傾向，結(jié)果會(huì)出現(xiàn)難以制作作為成型材料的熱固化性樹脂組合 物的傾向。
[0057] 進(jìn)而，對(duì)于組合使用上述特定的白色顏料(Β成分)和無機(jī)質(zhì)填充劑(C成分)時(shí)的兩 者的混合比例，從初始光反射率的角度來看，按體積比計(jì)，優(yōu)選為(Β成分)/(C成分）= 0.028 ~1. 〇，特別優(yōu)選為〇. 033~0.50。即，B成分與C成分的混合比例不在上述范圍、體積比過小 時(shí)，會(huì)出現(xiàn)環(huán)氧樹脂組合物的初始光反射率降低的傾向，體積比過大時(shí)，會(huì)出現(xiàn)環(huán)氧樹脂組 合物的熔融粘度上升、混煉變得困難的傾向。
[0058]〈其他添加劑〉
[0059] 接著，在本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物中，除上述A、B成分和C成分以外，可以根據(jù) 需要而配混固化促進(jìn)劑、脫模劑、硅烷化合物。進(jìn)而，可以適當(dāng)配混改性劑(可塑劑）、抗氧化 劑、阻燃劑、消泡劑、流平劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。
[0060] 作為上述固化促進(jìn)劑，例如可列舉出：1，8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一碳烯-7、三亞 乙基二胺、三_2,4,6_二甲氨基甲基苯酚、N，N-二甲基芐基胺、N，N-二甲氨基苯、N，N-二甲氨 基環(huán)己烷等叔胺類，2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑類，三苯基膦，四氟硼酸四苯基 鱗、四苯基硼酸四苯基鱗、四正丁基溴化鱗、四苯基溴化鱗、二甲基膦酸甲基三丁基鱗、四苯 基鱗二乙基二硫代磷酸鹽、四正丁基鱗二乙基二硫代磷酸鹽等磷化合物，1，8-二偶氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一碳烯-7、辛基羧酸三亞乙基二銨等季銨鹽、有機(jī)金屬鹽類以及它 們的衍生物等。這些可單獨(dú)使用或組合使用2種以上。這些固化促進(jìn)劑當(dāng)中，優(yōu)選使用叔胺 類、咪唑類、磷化合物。其中，為了得到著色度少、透明且強(qiáng)韌的固化物，特別優(yōu)選使用磷化 合物。
[0061] 對(duì)于上述固化促進(jìn)劑的含量，相對(duì)于上述特定的熱固化性樹脂(A成分），優(yōu)選設(shè)定 為0.001~8.0重量％，更優(yōu)選為0.01~5重量％。即，這是由于，固化促進(jìn)劑的含量過少時(shí)， 有時(shí)會(huì)無法獲得充分的固化促進(jìn)效果，此外，固化促進(jìn)劑的含量過多時(shí)，會(huì)出現(xiàn)所得固化物 產(chǎn)生變色的傾向。
[0062] 作為上述脫模劑，使用各種脫模劑，其中，優(yōu)選使用具有醚鍵的脫模劑，例如可列 舉出具備下述的通式(1)表示的結(jié)構(gòu)式的脫模劑。
[0063] CH3 · (CH3)k · CH20(CHRm · CHRn · 0)χ · H · · · (1)
[0064] [式（1)中，Rm、Rn為氫原子或一價(jià)烷基，兩者可以彼此相同或不同。此外，k為1~ 100的正數(shù)，X為1~100的正數(shù)。]
[0065] 在上述式（1)中，Rm、Rn為氫原子或一價(jià)烷基，優(yōu)選k為10~50的正數(shù)、X為3~30的 正數(shù)。更優(yōu)選Rm和Rn為氫原子、k為28~48的正數(shù)、X為5~20的正數(shù)。即，這是由于，重復(fù)數(shù)k 的值過小時(shí)，脫模性會(huì)降低，此外，重復(fù)數(shù)X的值過小時(shí)，因分散性降低，會(huì)出現(xiàn)無法獲得穩(wěn) 定的強(qiáng)度和脫模性的傾向。而重復(fù)數(shù)k的值過大時(shí)，會(huì)出現(xiàn)因熔點(diǎn)升高而難以混煉、在熱固 化性樹脂組合物的制造工序中發(fā)生困難的傾向，重復(fù)數(shù)X的值過大時(shí)，會(huì)出現(xiàn)脫模性降低的 傾向。
[0066] 上述脫模劑的含量?jī)?yōu)選設(shè)定為熱固化性樹脂組合物體整體的0.001~3重量％的 范圍，更優(yōu)選設(shè)定為〇.〇1~1重量％的范圍。即，這是由于，脫模劑的含量過少或過多時(shí)，會(huì) 出現(xiàn)導(dǎo)致固化物的強(qiáng)度不足或引起脫模性降低的傾向。
[0067] 作為上述硅烷化合物，可列舉出硅烷偶聯(lián)劑、硅烷。作為上述硅烷偶聯(lián)劑，例如可 列舉出：3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙 氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基乙氧基硅烷、2-(3,4_環(huán)氧環(huán)己基）乙 基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷等。此外，作為 上述硅烷，例如可列舉出：甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲 基三乙氧基硅烷、二甲基二乙基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧 基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、含水解性基的硅氧 烷等。這些可單獨(dú)使用或組合使用2種以上。
[0068] 作為上述改性劑(可塑劑），例如可列舉出二醇類、有機(jī)硅類、醇類等。
[0069]作為上述抗氧化劑，例如可列舉出：酚類化合物、胺類化合物、有機(jī)硫類化合物、膦 類化合物等。
[0070]作為上述阻燃劑，例如可列舉出氫氧化鎂等金屬氫氧化物、溴類阻燃劑、氮類阻燃 劑、磷類阻燃劑等，進(jìn)而還可以使用三氧化銻等阻燃助劑。
[0071 ]作為上述消泡劑，例如可列舉出有機(jī)硅類等的現(xiàn)有公知的消泡劑。
[0072]〈熱固化性樹脂組合物〉
[0073] 本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物例如可以如下制造。即，將上述A~C成分、還有固化 促進(jìn)劑和脫模劑以及視需要而使用的各種添加劑適當(dāng)配混后，使用混煉機(jī)等進(jìn)行混煉、熔 融混合，接著，將其冷卻、固化、粉碎，由此可以制造粉末狀的熱固化性樹脂組合物。
[0074] 接著，作為上述得到的熱固化性樹脂組合物的固化物，優(yōu)選其光反射率對(duì)波長(zhǎng)350 ~410nm的光為80%以上，更優(yōu)選為83%以上。另外，上限通常為100%。上述光反射率例如 如下進(jìn)行測(cè)定。即，可以通過規(guī)定的固化條件、例如175°C X 2分鐘的成型后、175°C X 3小時(shí) 的后固化制備厚度Imm的熱固化性樹脂組合物的固化物，在室溫(25±10°C)下使用分光光 度計(jì)(例如日本分光株式會(huì)社制造的分光光度計(jì)V-670)測(cè)定上述范圍內(nèi)的波長(zhǎng)下的上述固 化物的光反射率。
[0075] 使用本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物而成的光半導(dǎo)體裝置例如如下制造。即，將金 屬引線框設(shè)置在傳遞成型機(jī)的模具內(nèi)，使用上述熱固化性樹脂組合物通過傳遞成型形成反 射器。如此制作以包圍光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的周圍的方式形成環(huán)狀的反射器而成的光半 導(dǎo)體裝置用的金屬引線框。接著，在上述反射器的內(nèi)部的金屬引線框上的光半導(dǎo)體元件搭 載區(qū)域搭載光半導(dǎo)體元件，使用鍵合引線將光半導(dǎo)體元件與金屬引線框電連接。接著，使用 有機(jī)硅樹脂等對(duì)包括上述光半導(dǎo)體元件的反射器的內(nèi)側(cè)區(qū)域進(jìn)行樹脂封裝，從而形成封裝 樹脂層。如此制作例如如圖1所示的立體狀(杯型）的光半導(dǎo)體裝置。該光半導(dǎo)體裝置采用如 下構(gòu)成:在由第1板部1和第2板部2形成的金屬引線框的第2板部2上搭載光半導(dǎo)體元件3,以 包圍上述光半導(dǎo)體元件3的周圍的方式形成由本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物形成的光反射 用的反射器4。接著，在上述金屬引線框和反射器4的內(nèi)周面形成的凹部5中形成對(duì)光半導(dǎo)體 元件3進(jìn)行封裝的具有透明性的封裝樹脂層6。該封裝樹脂層6中根據(jù)需要而含有熒光體。在 圖1中，7、8為將形成在金屬引線框上的電極電路(未圖示）與光半導(dǎo)體元件3電連接的鍵合 引線。
[0076] 需要說明的是，在本發(fā)明中，可以代替上述圖1的金屬引線框使用各種基板。作為 上述各種基板，例如可列舉出有機(jī)基板、無機(jī)基板、柔性印刷基板等。此外，可以代替上述傳 遞成型通過注射成型形成反射器。
[0077] 此外，作為不同于上述構(gòu)成的光半導(dǎo)體裝置，可列舉出使用板狀的光半導(dǎo)體裝置 用引線框的、例如如圖2和圖3(圖2的X-X'箭頭方向剖視圖）所示的光半導(dǎo)體裝置。即，該光 半導(dǎo)體裝置采用如下構(gòu)成:分別在相互隔開間隔配置的金屬引線框10的厚度方向的單面的 規(guī)定位置搭載光半導(dǎo)體元件3,在上述金屬引線框10間的間隙形成由本發(fā)明的熱固化性樹 脂組合物形成的光反射用的反射器11。此外，如圖3所示，在金屬引線框10的與光半導(dǎo)體元 件3搭載面相反一面形成有多個(gè)填充本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物并固化而成的反射器 11。另外，在圖2和圖3中，12為將上述光半導(dǎo)體元件3與金屬引線框10電連接的鍵合引線。這 種光半導(dǎo)體裝置通過將上述金屬引線框10設(shè)置在傳遞成型機(jī)的模具內(nèi)，利用傳遞成型在隔 開間隔配置的金屬引線框10的間隙和形成在金屬引線框10的與光半導(dǎo)體元件3搭載面相反 一面的凹部填充熱固化性樹脂組合物并固化，從而分別形成反射器11。接著，在作為上述金 屬引線框10的規(guī)定位置的光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域搭載光半導(dǎo)體元件3后，使用鍵合引線12 將光半導(dǎo)體元件3與金屬引線框10電連接。如此制作如圖2和圖3所示的光半導(dǎo)體裝置。 [0078] 實(shí)施例
[0079]接著，連同比較例對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說明。但是，本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。
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