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      部件安裝裝置的制造方法

      文檔序號:9845354閱讀:398來源:國知局
      部件安裝裝置的制造方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及將隔著光改性樹脂部載置于透明的基板上的部件向基板壓接的部件安裝裝置。
      【背景技術】
      [0002]以往,已知有如下的部件安裝裝置:其將IC等部件經由物性會因吸收光而發(fā)生變化的光改性樹脂的一種即光固化性樹脂而壓接到由玻璃等透明材料構成的基板上(例如,專利文獻I)。在這種部件安裝裝置中分別具備:從下方承接基板上的位于部件的下方的位置的承接部;將部件向由承接部從下方承接的基板按壓的按壓部;向光固化性樹脂部照射光使其固化的光照射部;以及對承接部和按壓部進行加熱的加熱器。
      [0003]而且,在對部件進行壓接時,在將承接部與按壓部加熱了的狀態(tài)下,一邊通過按壓部將部件按壓于基板一邊由光照射部照射光。通過這種方式,在將部件的電極壓接到基板的電極上而使它們接合的同時,利用光來使被熱軟化了的光固化性樹脂固化,從而使部件固定于基板。
      [0004]專利文獻1:日本特開平5-206210號公報
      [0005]然而,在包括專利文獻I在內的現(xiàn)有技術中,由于部件的按壓與光的照射在相同的時機開始,因此存在以下的問題。即,由于所使用的光固化性樹脂的特性,光引起的固化會在利用熱充分地軟化之前進行,在基板的電極與部件的電極之間殘留有固化了的光固化性樹脂部,從而存在基板的電極與部件的電極未被接合而產生安裝不良這樣的問題。另外,光固化性樹脂部會在成形為用于固定部件的形狀之前發(fā)生固化,從而存在部件未以足夠的強度固定在基板上而產生安裝不良這樣的問題。

      【發(fā)明內容】

      [0006]于是,本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠抑制由于接合強度不足、固定強度不足而產生的安裝不良的部件安裝裝置。
      [0007]本發(fā)明的部件安裝裝置將隔著光改性樹脂部載置于透明的基板上的部件向所述基板壓接,所述部件安裝裝置的特征在于,具備:承接部,其具有透明構件,并利用所述透明構件的上表面來從下方承接所述基板的位于所述部件的下方的面;按壓部,其將所述部件向由所述承接部從下方承接的所述基板按壓;照射部,其使光穿過所述透明構件而向所述光改性樹脂部照射;以及控制部,其對所述按壓部開始所述部件的按壓的時機與所述照射部開始所述光的照射的時機進行控制,所述控制部在所述基板由所述承接部從下方承接時,以比所述部件的按壓的開始提前規(guī)定的差動時間或者推后規(guī)定的差動時間地開始所述光的照射的方式,對所述按壓部及所述照射部進行控制。
      [0008]發(fā)明效果
      [0009]根據(jù)本發(fā)明,能夠抑制由于接合強度不足、固定強度不足而產生的安裝不良。
      【附圖說明】
      [0010]圖1是本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的立體圖。
      [0011]圖2是本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的側視圖。
      [0012]圖3是通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置來進行部件的壓接的基板的局部立體圖。
      [0013]圖4是本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的局部放大側視圖。
      [0014]圖5是表示本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的框圖。
      [0015]圖6的(a)是表示本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置所進行的部件的按壓的時機的圖,圖6的(b)是表示該部件安裝裝置所進行的光的照射的時機的圖。
      [0016]圖7是表示本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的顯示部的顯示的一例的圖。
      [0017]圖8的(a)、(b)是本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的動作說明圖。
      [0018]圖9的(a)是表示本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置所進行的另一種部件安裝方法中的部件的按壓的時機的圖,圖9的(b)是表示該部件安裝裝置所進行的另一種部件安裝方法中的光的照射的時機的圖。
      [0019]符號說明
      [0020]I 部件安裝裝置
      [0021]2 基板
      [0022]3 部件
      [0023]4 光固化性樹脂部(光改性樹脂部)
      [0024]12 XY Θ工作臺機構(工作臺移動機構)
      [0025]12d基板保持工作臺
      [0026]13承接部
      [0027]13b透明構件
      [0028]15光照射機構(照射部)
      [0029]15L 光
      [0030]22按壓機構(按壓部)
      [0031]TD差動時間
      [0032]TE照射時間
      [0033]TP按壓時間
      【具體實施方式】
      [0034]以下使用附圖,對本發(fā)明的一實施方式詳細進行說明。以下所述的結構、形狀等是用于進行說明的例示,可以根據(jù)部件安裝裝置的規(guī)格而適當變更。以下,針對在所有附圖中對應的要素標注相同的符號,省略重復的說明。在圖1、以及后述的一部分中,將從操作員OP觀察到的左右方向設為X軸方向、從操作員OP觀察到的前后方向設為Y軸方向、從操作員OP觀察到的上下方向設為Z軸方向而示出。
      [0035]圖1及圖2示出本發(fā)明的一實施方式中的部件安裝裝置I。部件安裝裝置I是向矩形的透明的基板2的緣部壓接IC等部件3的裝置,用于液晶面板制造裝置中的正式壓接工序等中。
      [0036]基板2由玻璃等透明材料構成,在沿著四條邊中的未對置的兩個正交的側緣的位置處設定有多個部件載置位置2a(圖3)。部件3逐一地以夾設光固化性樹脂部4的方式載置(臨時壓接)于各部件載置位置2a。光固化性樹脂部4是在吸收光后物性會發(fā)生變化的光改性樹脂的一種,在此為受到紫外線的照射而發(fā)生固化的紫外線固化型的光改性樹脂。
      [0037]在圖1及圖2中,部件安裝裝置I在基臺11上具備XY Θ工作臺機構12、承接部
      13、壓接作業(yè)部14以及光照射機構15。XY Θ工作臺機構12通過在基臺11上沿X軸方向延伸設置的X軸工作臺12a、在X軸工作臺12a上沿Y軸方向延伸設置的Y軸工作臺12b、在Y軸工作臺12b上設置的Θ工作臺12c以及被Θ工作臺12c支承的基板保持工作臺12d堆疊而構成。
      [0038]XY Θ工作臺機構12通過X軸工作臺12a的驅動而使Y軸工作臺12b向(相對于X軸工作臺12a的)X軸方向移動。XY Θ工作臺機構12通過Y軸工作臺12b的驅動而使Θ工作臺12c向(相對于Y軸工作臺12b的)Y軸方向移動。XY Θ工作臺機構12通過Θ工作臺12c的驅動而使基板保持工作臺12d繞(相對于Θ工作臺12c的)上下軸(為Z軸)旋轉。S卩,XY Θ工作臺機構12成為使上表面保持有基板2的基板保持工作臺12d在水平面內移動及旋轉的工作臺移動機構。
      [0039]在圖1及圖2中,承接部13設置在XY Θ工作臺機構12的前方區(qū)域(操作員OP側的區(qū)域)。承接部13具有在基臺11上沿X軸方向延伸設置的基體構件13a、以及在基體構件13a的上表面沿X軸方向延伸設置的棱柱狀的透明構件13b而成。透明構件13b由玻璃等透明材料構成,且在內部具有將從前方入射的光向上方反射的光反射部13c (圖4)。在基體構件13a的上部設置有對透明構件13b進行加熱的加熱器(下方加熱器13H)。
      [0040]在圖1及圖2中,壓接作業(yè)部14具備:門型框架21,其具有覆蓋承接部13的上方且沿X軸方向延伸的橫架部21a;以及多個(在此為四個)按壓機構22,它們設置在該門型框架21的橫架部21a上。
      [0041]在圖2及圖4中,各按壓機構22包括安裝于門型框架21的橫架部21a且使活塞桿22R向橫架部21a的下方突出的按壓缸22a、以及安裝于活塞桿22R的下端的壓接工具22bο各按壓機構22設置在使壓接工具22b位于透明構件13b的上方的位置處。在各按壓機構22的壓接工具22b上設置有用于加熱該壓接工具22b的加熱器(上方加熱器23)。
      [0042]在圖1及圖2中,光照射機構15以與四個按壓機構22對應的配置(S卩,以與按壓機構22相同的排列)而設置。在此,各光照射機構15由設置于承接部13的前方的光照射器15a構成。各光照射器15a設置在作為與基體構件13a物理上分離的其它構件的光照射器設置構件24上,以便成為與安裝于基體構件13a的下方加熱器13H分開的狀態(tài),該基體構件13a設置在按壓機構22的按壓載荷所作用的部分的下方。
      [0043]各光照射器15a的光源部15G向水平方向后方照射光15L(在此為紫外線)。從光照射器15a的光源部15G照射的光15L的光軸15J沿著相對于按壓機構22對部件3進行按壓的按壓方向(大體上下方向)的軸線JO大體呈直角的方向(大體水平方向)朝向透明構件13b的內部的光反射部13c。因此,光源部15G發(fā)出的光15L被透明構件13b的內部的光反射部13c反射而向上方行進,并透過透明構件13b而到達基板2上的光固化性樹脂部4(圖4)。S卩,光照射機構15為使光15L穿過透明構件13b而向光固化性樹脂部4照射的照射部。
      [0044]在圖5中,部件安裝裝置I還具備控制裝置30、輸入部31、顯示部32。而且控制裝置30具有控制部30a和存儲部30b??刂撇?0a通過進行XY Θ工作臺機構12的動作控制,從而控制保持于基板保持工作臺12d的基板2在水平面內的移動動作。另外,控制部30a通過經由未圖示的空壓控制回路來進行各按壓缸22a的動作控制,從而控制各按壓機構22借助壓接工具22b向基板2按壓部件3的按壓動作。另外,控制部30a通過進行各光照射機構15的動作控制,從而控制來自各光照射機構15的光15L的照射。另外,控制部30a進行對壓接工具22b加熱的上方加熱器23的動作控制、對透明構件13b加熱的下方加熱器13H的動作控制。
      [0045]圖6的(a)、(b)示出按壓動作和光照射的時機。在圖6的(a)、(b)中,將按壓機構22施加于部件3的載荷和光照射機構15向光固化性樹脂部4照射的光15L的照度以時間(橫軸)彼此一致的方式顯示。控制部30a控制為,在從開始部件3的按壓(T2)到結束部件3的按壓(T5)為止的按壓時間TP的期間內,使按壓機構22向基板2按壓部件3 (向部件3施加載荷)。
      [0046]另外,控制部30a控制為,在從開始光15L的照射(T3)到結束光15L的照射(T4)為止的照射時間TE的期間內,使光照射機構15向光固化性樹脂部4照射光15L。另外,控制部30a對按壓機構22和光照射機構15進行控制,以使比部件3的按壓的開始(T2)提前差動時間TD或者推后差動時間TD地開始光15L的照射(T3)。需要說明的是,在圖6中,比部件3的按壓的開始(T2)推后差動時間TD地開始光15L的照射(T3)。
      [0047]在圖5
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