具有導(dǎo)熱構(gòu)件的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及包括半導(dǎo)體模塊、布線基板和殼體構(gòu)件，并且通過導(dǎo)熱構(gòu)件來輻射在半導(dǎo)體模塊中生成的熱的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在JP2014-154745 A(專利文獻(xiàn)I)中所公開的電子控制單元為包括半導(dǎo)體模塊、布線基板和殼體構(gòu)件，并且通過殼體構(gòu)件來輻射在半導(dǎo)體模塊中生成的熱的電子裝置。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中所公開的電子控制單元包括半導(dǎo)體模塊、基板、框架端部和第一導(dǎo)熱構(gòu)件。基板和框架端部與布線基板和殼體構(gòu)件對應(yīng)。
[0004]半導(dǎo)體模塊包括具有長方體形狀的本體和從本體的側(cè)表面突出的端子部。半導(dǎo)體模塊還包括從本體部的與基板相對的表面露出的第一金屬板。第一金屬板與端子部對應(yīng)?；寰哂械谝徊季€圖案和第二布線圖案，第一金屬板被電連接至第一布線圖案，并且端子部被連接至第二布線圖案?？蚣芏瞬坑山饘僦瞥??？蚣芏瞬堪ㄅc基板相對的本體部，半導(dǎo)體模塊被電連接至基板。框架端部還包括從本體部朝著基板突出并且形成與第一布線圖案的小的第一間隙的第一特定形狀部。為了形成小的第一間隙，第一特定形狀部突出至比半導(dǎo)體模塊的本體的與框架端部相對的表面更靠近第一布線圖案的位置。第一導(dǎo)熱構(gòu)件具有電絕緣特性并且被布置在第一間隙中。
[0005]在半導(dǎo)體模塊中生成的熱通過第一金屬板、第一布線圖案和第一導(dǎo)熱構(gòu)件被傳導(dǎo)至第一特定形狀部。然后，通過框架端部的本體部向外輻射熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在上述電子控制單元中，框架端部的本體部具有朝著基板突出并且突出至比半導(dǎo)體模塊的本體的與框架端部相對的表面更靠近第一布線圖案的位置的第一特定形狀部。因此，框架端部具有復(fù)雜的形狀。
[0007]當(dāng)?shù)谝惶囟ㄐ螤畈勘徊贾脼榭拷雽?dǎo)體模塊時，從半導(dǎo)體模塊至第一特定形狀部的距離減小，導(dǎo)熱通路的熱電阻減小。因此，熱輻射性能增加。另一方面，在半導(dǎo)體模塊與第一特定形狀部之間短路的可能性增加。
[0008]相反地，當(dāng)?shù)谝惶囟ㄐ螤畈勘徊贾脼檫h(yuǎn)離半導(dǎo)體模塊時，從半導(dǎo)體模塊至第一特定形狀部的距離增加，并且在半導(dǎo)體模塊與第一特定形狀部之間短路的可能性降低。另一方面，導(dǎo)熱通路的熱電阻增加，并且熱輻射性能降低。
[0009]本公開的目的為提供能夠限制短路和增加熱輻射性能并且具有簡單形狀的殼體構(gòu)件的電子裝置。
[0010]根據(jù)本公開的一個方面，電子裝置包括半導(dǎo)體模塊、布線基板、殼體構(gòu)件、導(dǎo)熱構(gòu)件。半導(dǎo)體模塊具有長方體形狀的本體部和從本體部的四個側(cè)表面中的兩個側(cè)表面突出的多個端子部。本體部的四個側(cè)表面中所述兩個側(cè)表面被稱為端子突出表面。本體部的四個側(cè)表面中另外兩個側(cè)表面被稱為端子非突出表面。布線基板具有多個布線圖案和導(dǎo)熱圖案，導(dǎo)熱圖案的表面和多個布線圖案的除了半導(dǎo)體模塊的端子部電連接到的多個連接部之外的表面被覆蓋有阻焊劑。在所述布線基板的表面上導(dǎo)熱圖案被布置為與本體部的端子非突出表面中的至少一個相鄰。殼體構(gòu)件與布線基板相對并且與所述布線基板分隔開。導(dǎo)熱構(gòu)件將布線圖案的預(yù)定部和導(dǎo)熱圖案熱連接至殼體構(gòu)件的預(yù)定的導(dǎo)熱區(qū)域。預(yù)定的導(dǎo)熱區(qū)域?yàn)闅んw構(gòu)件的與所述布線基板相對的表面并且被定位成與本體部的和殼體構(gòu)件相對的表面相比距布線基板遠(yuǎn)。
[0011]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，電子裝置包括導(dǎo)熱構(gòu)件。導(dǎo)熱構(gòu)件將布線圖案的預(yù)定部和導(dǎo)熱圖案熱連接至殼體構(gòu)件的預(yù)定的導(dǎo)熱區(qū)域。預(yù)定的導(dǎo)熱區(qū)域?yàn)闅んw構(gòu)件的與布線基板相對的表面并且被定位成與本體部的與殼體構(gòu)件相對的表面相比距布線基板遠(yuǎn)。因此，殼體構(gòu)件不必具有朝著布線基板突出并且突出至比本體部的與殼體構(gòu)件相對的表面更靠近布線圖案的位置的部分。因此，可以從具有簡單形狀的殼體構(gòu)件輻射熱。因?yàn)闅んw構(gòu)件的突出部不被布置為靠近半導(dǎo)體模塊，所以短路不太可能發(fā)生。此外，電子裝置包括具有導(dǎo)熱圖案的布線基板。在布線基板的表面上導(dǎo)熱圖案被布置為與本體部的端子非突出表面中的至少一個相鄰。下文中，與本體部的端子非突出表面相鄰的布線基板的表面的區(qū)域被稱為端子非對應(yīng)區(qū)域。與端子突出表面相鄰的布線基板的表面的區(qū)域被稱為端子對應(yīng)區(qū)域。也就是說，導(dǎo)熱圖案被布置在布線基板的表面的端子非對應(yīng)區(qū)域之一處。導(dǎo)熱圖案的表面被覆蓋有阻焊劑。電連接至端子部的布線圖案被布置在布線基板的表面的端子對應(yīng)區(qū)域處。另一方面，布線圖案不布置在布線基板的表面的端子非對應(yīng)區(qū)域處。因此，導(dǎo)熱圖案可以被布置在端子非對應(yīng)區(qū)域的所述之一處。因此，與僅通過布線圖案將熱傳導(dǎo)至殼體構(gòu)件的情況相比，可以增加導(dǎo)熱通路的面積。也就是說，可以降低熱電阻并且可以增加熱輻射性能。因此，能夠限制短路的發(fā)生并且能夠增加熱輻射性能而不使殼體構(gòu)件的形狀復(fù)雜化。
【附圖說明】
[0012]根據(jù)參照附圖進(jìn)行的下面的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更加明顯，在附圖中通過相同的附圖標(biāo)記指代相同的部件并且其中:
[0013]圖1為根據(jù)第一實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的截面圖；
[0014]圖2為在圖1中所示出的FET模塊的平面圖；
[0015]圖3為沿圖2中的線II1-1II所截取的截面圖；
[0016]圖4為沿圖2中的線IV-1V所截取的截面圖；
[0017]圖5為沿圖2中的線V-V所截取的截面圖；
[0018]圖6為在圖1中所示出的布線基板的平面圖；
[0019]圖7為沿圖6中的線VI1-VII所截取的截面圖；
[0020]圖8為沿圖6中的線VII1-VIII所截取的截面圖；
[0021]圖9為沿圖6中的線IX-1X所截取的截面圖；
[0022]圖10為根據(jù)第一實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的平面圖；
[0023]圖11為沿圖10中的線X1-XI所截取的截面圖；
[0024]圖12為沿圖10中的線XI1-XII所截取的截面圖；
[0025]圖13為沿圖10中的線XII1-XIII所截取的截面圖；
[0026]圖14為沿與圖2的線II1-1II對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的FET模塊的截面圖；
[0027]圖15為沿與圖2的線IV-1V對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的FET模塊的截面圖；
[0028]圖16為沿與圖2的線V-V對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的FET模塊的截面圖；
[0029]圖17為沿與圖2的線X1-XI對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的截面圖；
[0030]圖18為沿與圖2的線XI1-XII對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的截面圖；以及
[0031]圖19為沿與圖2的線XII1-XIII對應(yīng)的線截取的第二實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]將描述本公開的實(shí)施例。在本實(shí)施例中，將描述其中根據(jù)本公開的電子裝置被應(yīng)用于被裝配至車輛并且控制馬達(dá)的馬達(dá)控制裝置的示例。
[0033](第一實(shí)施例)
[0034]將參照圖1至圖13描述第一實(shí)施例的馬達(dá)控制裝置的結(jié)構(gòu)。下文中，在說明書中垂直方向和水平方向與附圖中的垂直方向和水平方向?qū)?yīng)。即，“右”、“左”、“上”、“下”、“頂部”以及“底部”與附圖中的各個方向?qū)?yīng)。
[0035]在圖1中所示出的馬達(dá)控制裝置1(電子裝置)被裝配至車輛并且控制馬達(dá)輔助方向盤的操控。馬達(dá)控制裝置I包括FET模塊10(半導(dǎo)體模塊)、布線基板11、殼體構(gòu)件12和導(dǎo)熱構(gòu)件13。
[0036]FET模塊10是構(gòu)成反相器電路的表面安裝元件。
[0037]如圖2所示，F(xiàn)ET模塊10在外觀上包括本體部100、漏極端子部101、源極端子部102和柵極端子部103。
[0038]本體部100由樹脂制成并且具有長方體形狀。
[0039]漏極端子部101提供FET模塊10的漏極端子。存在從本體部100的四個側(cè)表面中的一個側(cè)表面例如在圖2中的右側(cè)表面突出的四個漏極端子部101。
[0040]源極端子部102提供FET模塊10的源極端子。存在從本體部100的四個側(cè)表面中的另一側(cè)表面例如在圖2中的左側(cè)表面突出的三個源極端子部102。
[0041]柵極端子部103提供FET模塊10的柵極端子。柵極端子部103從本體部100的左側(cè)表面突出。在圖2中柵極端子部103被示出為低于源極端子部102，也就是說，柵極端子部103位于鄰近本體部100的又另一側(cè)表面，例如在圖2中的下側(cè)表面。下文中，本體部100的四個側(cè)表面中的、漏極端子部101、源極端子部102和柵極端子部103從其中突出的兩個側(cè)表面被稱為端子突出表面。本體部100的四個側(cè)表面中的、漏極端子部101、源極端子部102和柵極端子部103沒有從其中突出的另外兩個側(cè)表面被稱為端子非突出表面。
[0042]如圖3至圖5所示，F(xiàn)ET模塊10在結(jié)構(gòu)上包括半導(dǎo)體芯片104、漏極端子構(gòu)件105(第一端子構(gòu)件)、源極端子構(gòu)件106和柵極端子構(gòu)件107。在圖3至圖5中，為了更容易理解，在垂直方向上用與實(shí)際尺寸相比更突出的尺寸示出了漏極端子構(gòu)件105、源極端子構(gòu)件106和柵極端子構(gòu)件107。
[0043]漏極端子構(gòu)件105為薄金屬板。漏極端子構(gòu)件105包括漏極端子部101。漏極端子部101從本體部100的端子突出表面的底部突出。除了漏極端子部101之外，漏極端子構(gòu)件105還包括預(yù)定部。下文中，漏極端子構(gòu)件105的預(yù)定部被稱為漏極預(yù)定部。漏極預(yù)定部被電連接至被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片104的底表面處的漏極。漏極預(yù)定部具有從本體部100的與布線基板相對的表面