包括一個接地球墊402，例如，接地球墊402g，以及三個電源球墊302，例如，電源球墊302f、302g、302h。根據(jù)本發(fā)明實施例，在4-球墊單元區(qū)域3b的三個電源球墊302中，只有兩個電源球墊，例如，電源球墊302f和302g，通過各自的激光鉆孔微通孔330b和330c互連到下層的接地面710。請簡要參考圖7，對應(yīng)于圖6的4-球墊單元區(qū)域3b的區(qū)域3b’只能容納兩個激光鉆孔微通孔330b和330c以及一個機(jī)械鉆孔埋入導(dǎo)孔630b，其中機(jī)械鉆孔埋入導(dǎo)孔630b可將所例示的高密度多層印刷電路板中的第二層(L2)的電源面610與下方層互連。
[0095]根據(jù)本發(fā)明實施例，每個4-球墊單元區(qū)域3c包括兩個電源球墊302，例如，電源球墊3021、302 j，以及兩個接地球墊402，例如，接地球墊402e、402f。根據(jù)本發(fā)明實施例，在4-球墊單元區(qū)3c的兩個接地球墊402中，只有一個接地球墊，例如，接地球墊402e，可以通過激光鉆孔微通孔430b互連到下層的接地面710。如圖7所示，對應(yīng)于圖6的球墊單元區(qū)域3c的區(qū)域3c’只能容納一個激光鉆孔微通孔430b，只有一個機(jī)械鉆孔埋入導(dǎo)孔730a，其中機(jī)械鉆孔埋入導(dǎo)孔730a可將所例示的高密度多層印刷電路板中的第二層(L2)的接地面710與下方層互連。
[0096]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包含有: 層疊核心，包含有至少一內(nèi)部導(dǎo)電層； 增層，設(shè)置在該層疊核心上，且包含有上層導(dǎo)電層； 多個微通孔，設(shè)置在該增層中，用于該上層導(dǎo)電層與該內(nèi)部導(dǎo)電層之間的電連接；以及電源/接地球墊陣列，位于該上層導(dǎo)電層中，該電源/接地球墊陣列包含有多個電源球墊及多個接地球墊，排列成具有固定球墊節(jié)距P的陣列； 其中，該電源/接地球墊陣列包含有4-球墊單元區(qū)域，該4-球墊單元區(qū)域僅包括單一個該接地球墊以及三個該電源球墊，或僅包括單一個該電源球墊及三個該接地球墊。2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該4-球墊單元區(qū)域為矩形區(qū)域，且面積大小為2Px2P。3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，另包含有設(shè)置在該增層上的防焊阻劑。4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，該防焊阻劑中設(shè)有多個防焊阻劑開口，以分別暴露出相應(yīng)的該電源/接地球墊。5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該層疊核心包含有2至8層的該內(nèi)部導(dǎo)電層。6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該微通孔的通孔直徑介于0.05至0.2毫米之間。7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該4-球墊單元區(qū)域的該單一個接地球墊為接地網(wǎng)中的末端接地球墊。8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該4-球墊單元區(qū)域的該單一個該電源球墊為電源網(wǎng)中的末端電源球墊。9.一種印刷電路板，其特征在于，包含有: 層疊核心，包含有至少一內(nèi)部導(dǎo)電層； 增層，設(shè)置在該層疊核心上，包含有上層導(dǎo)電層； 多個微通孔，設(shè)置在該增層中，用于該上層導(dǎo)電層與該內(nèi)部導(dǎo)電層之間的電連接；電源網(wǎng)，位于該上層導(dǎo)電層，該電源網(wǎng)包含有多個電源球墊，彼此互連并排列成梳狀圖案；以及 接地網(wǎng)，鄰近該電源網(wǎng)，并與該電源網(wǎng)以叉指狀耦合在一起，其中該接地網(wǎng)包含有多個接地球墊，彼此互連并排列成梳狀圖案，且該接地網(wǎng)與該電源網(wǎng)互相交指。10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，該多個電源球墊以及該多個接地球墊排列成具有固定球墊節(jié)距P的陣列。11.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，該多個電源球墊彼此經(jīng)由第一電源走線以及第二電源走線互連在一起。12.如權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其特征在于，該第一電源走線沿著第一方向延伸，該第二電源走線沿著第二方向延伸，其中該第一方向垂直于該第二方向。13.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其特征在于，四到六個該電源球墊經(jīng)由該第一電源走線沿所述第一方向互連，而該第二電源走線沿所述第二方向互連三個該電源球墊。14.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其特征在于，該多個接地球墊彼此經(jīng)由第一接地走線以及第二接地走線互連在一起。15.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板，其特征在于，該第一接地走線沿著該第一方向延伸，該第二接地走線沿著該第二方向延伸。16.如權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其特征在于，四到六個該接地球墊經(jīng)由該第一接地走線沿所述第一方向互連，而該第二接地走線沿所述第二方向互連三個該接地球墊。17.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，該微通孔為激光鉆孔微通孔，其通孔直徑介于0.05至0.2毫米之間。18.如權(quán)利要求17所述的印刷電路板，其特征在于，該多個電源球墊及該多個接地球墊排列成具有固定球墊節(jié)距的陣列，該陣列包含有4-球墊單元區(qū)域，該4-球墊單元區(qū)域僅包括單一個該接地球墊以及三個該電源球墊，或僅包括單一個該電源球墊及三個該接地球墊。19.如權(quán)利要求18所述的印刷電路板，其特征在于，在該4-球墊單元區(qū)域中，所述的三個該電源球墊中僅有兩個分別經(jīng)由對應(yīng)的兩個該微通孔與下方該內(nèi)部導(dǎo)電層的電源面互連。20.如權(quán)利要求18所述的印刷電路板，其特征在于，在該4-球墊單元區(qū)域中，所述的三個該接地球墊中僅有兩個分別經(jīng)由對應(yīng)的兩個該微通孔與下方該內(nèi)部導(dǎo)電層的接地面互連。21.—種印刷電路板，其特征在于，包含有: 層疊核心，包含有至少一內(nèi)部導(dǎo)電層； 增層，設(shè)置在該層疊核心上，包含有上層導(dǎo)電層； 多個微通孔，設(shè)置在該增層中，用于該上層導(dǎo)電層與該內(nèi)部導(dǎo)電層之間的電連接；電源網(wǎng)，位于該上層導(dǎo)電層，該電源網(wǎng)包含有多個電源球墊，彼此互連并排列成階層圖案；以及 接地網(wǎng)，鄰近該電源網(wǎng)，并與該電源網(wǎng)耦合在一起，其中該接地網(wǎng)包含有多個接地球墊，彼此互連并排列成階層圖案。22.如權(quán)利要求21所述的印刷電路板，其特征在于，該多個電源球墊及該多個接地球墊排列成具有固定球墊節(jié)距的陣列。23.如權(quán)利要求22所述的印刷電路板，其特征在于，該陣列包含有第一4-球墊單元區(qū)域、第二 4-球墊單元區(qū)域和第三4-球墊單元區(qū)域； 其中，該第一 4-球墊單元區(qū)域僅包括單一個該電源球墊和三個該接地球墊，該第二4-球墊單元區(qū)域僅包括一個該接地球墊以及三個該電源球墊，該第三4-球墊單元區(qū)域僅包括兩個該接地球墊以及兩個該電源球墊。24.如權(quán)利要求24所述的印刷電路板，其特征在于，在該第一4-球墊單元區(qū)域中，所述的三個該接地球墊中僅有一個經(jīng)由對應(yīng)的該微通孔與下方該內(nèi)部導(dǎo)電層的電源面互連； 在該第二 4-球墊單元區(qū)域中，所述的三個該電源球墊中僅有兩個分別經(jīng)由對應(yīng)的兩個該微通孔與下方該內(nèi)部導(dǎo)電層的電源面互連； 在該第三4-球墊單元區(qū)域中，所述的兩個該接地球墊中僅有一個經(jīng)由對應(yīng)的該微通孔與下方該內(nèi)部導(dǎo)電層的電源面互連。
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板，具有新穎的電源/接地球墊陣列，從而能夠減少微電子系統(tǒng)的電路板層級IR壓降。其中，該印刷電路板包含有:層疊核心，包含有至少一內(nèi)部導(dǎo)電層；增層，設(shè)置在該層疊核心上，包含有上層導(dǎo)電層；多個微通孔，設(shè)置在該增層中，用于該上層導(dǎo)電層與該內(nèi)部導(dǎo)電層之間的電連接；以及電源/接地球墊陣列，位于該上層導(dǎo)電層中，該電源/接地球墊陣列包含有多個電源球墊及多個接地球墊，排列成具有固定球墊節(jié)距P的陣列；其中，該電源/接地球墊陣列包含有4-球墊單元區(qū)域，該4-球墊單元區(qū)域僅包括單一個該接地球墊以及三個該電源球墊，或僅包括單一個該電源球墊及三個該接地球墊。
【IPC分類】H01L23/485, H01L23/488, H01L23/48
【公開號】CN105609479
【申請?zhí)枴緾N201510777662
【發(fā)明人】張圣明, 劉嘉惠, 林詩杰, 陳君萍
【申請人】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年11月13日
【公告號】EP3021647A1, US20160143140