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      外延生長(zhǎng)用模板以及其制作方法、和氮化物半導(dǎo)體裝置的制造方法

      文檔序號(hào):9848044閱讀:776來(lái)源:國(guó)知局
      外延生長(zhǎng)用模板以及其制作方法、和氮化物半導(dǎo)體裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及成為使GaN系化合物半導(dǎo)體層(一般式:AlxGayImtyN)外延生長(zhǎng)的基底的外延生長(zhǎng)用模板以及其制作方法、和GaN系氮化物半導(dǎo)體裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]—直以來(lái),通過(guò)使多層結(jié)構(gòu)的GaN系化合物半導(dǎo)體層在外延生長(zhǎng)用模板上生長(zhǎng)來(lái)制作發(fā)光二極管或半導(dǎo)體激光器等的GaN系氮化物半導(dǎo)體裝置(例如參考非專利文獻(xiàn)I)。在圖7示出典型的現(xiàn)有的GaN系發(fā)光二極管的結(jié)晶層結(jié)構(gòu)。在藍(lán)寶石基板101上形成由AlN構(gòu)成的基底層102,在以光刻和反應(yīng)性離子蝕刻形成周期性的槽結(jié)構(gòu)后形成ELO-AlN層103,在該ELO-AlN層103上依次層疊膜厚2μπι的η型AlGaN的η型包覆層104、AlGaN/GaN多重量子阱活性層105、A1組成比高于多重量子阱活性層105的Al組成比的膜厚20nm的P型AlGaN的電子阻擋層106、膜厚50nm的P型AlGaN的P型包覆層107、膜厚20nm的P型GaN的接觸層108,圖7所示的發(fā)光二極管具有這樣的層疊結(jié)構(gòu)。多重量子阱活性層105具有將以膜厚Snm的AlGaN勢(shì)皇層夾著膜厚2nm的GaN阱層的結(jié)構(gòu)層疊5層的結(jié)構(gòu)。在結(jié)晶生長(zhǎng)后,直到η型包覆層104的一部分露出表面為止地蝕刻除去其上的多重量子阱活性層105、電子阻擋層106、ρ型包覆層107、以及接觸層108,分別在接觸層108的表面形成例如Ni/Au的P-電極109,在露出的η型包覆層104的表面形成例如Ti/Al/Ti/Au的η-電極110。將GaN阱層作為AlGaN阱層,通過(guò)使Al組成比或膜厚變化來(lái)進(jìn)行發(fā)光波長(zhǎng)的短波長(zhǎng)化,或者通過(guò)添加In來(lái)進(jìn)行發(fā)光波長(zhǎng)的長(zhǎng)波長(zhǎng)化,能制作波長(zhǎng)200nm到400nm程度的紫外區(qū)域的發(fā)光二極管。關(guān)于半導(dǎo)體激光器,也能用類似的構(gòu)成制作。在圖7所示的結(jié)晶層結(jié)構(gòu)中,由藍(lán)寶石基板101、A1N基底層102和ELO-AlN層103形成外延生長(zhǎng)用模板。
      [0003]該模板表面的結(jié)晶質(zhì)量給形成于其上層的GaN系化合物半導(dǎo)體層的結(jié)晶質(zhì)量帶來(lái)直接影響,給作為結(jié)果而形成的發(fā)光元件等的特性帶來(lái)大的影響。特別是在紫外線域的發(fā)光二極管或半導(dǎo)體激光器的制作中,期望使用穿透位錯(cuò)密度107/cm2以下、優(yōu)選減低到16/cm2程度的模板。如圖7所示那樣,若在具有周期性的槽結(jié)構(gòu)的AlN基底層102上用橫向生長(zhǎng)(ELO:Epitaxial Lateral Overgrowth)法使EL0-A1N層103外延生長(zhǎng),在從槽與槽間的凸部平坦面生長(zhǎng)的AlN層覆蓋槽上方地橫向生長(zhǎng)的同時(shí),從該平坦面生長(zhǎng)的穿透位錯(cuò)也由于橫向生長(zhǎng)而匯集在槽上方,因此能大幅減低穿透位錯(cuò)密度。
      [0004]但是,在圖7所示的由藍(lán)寶石基板、AlN基底層和ELO-AlN層構(gòu)成的模板中,需要在使AlN基底層生長(zhǎng)后,將試樣(基板)暫時(shí)從外延生長(zhǎng)用的反應(yīng)室內(nèi)取出,以光刻和反應(yīng)性離子蝕刻在AlN基底層的表面形成周期性的槽結(jié)構(gòu)。為此,不能使AlN基底層和ELO-AlN層連續(xù)生長(zhǎng),招致制造工序的煩雜化以及生產(chǎn)量的降低,成為制造成本高企的要因。
      [0005]另一方面,為了省略結(jié)晶生長(zhǎng)工序間的蝕刻加工來(lái)緩和制造工序的煩雜化以及生產(chǎn)量的降低,提出如下方法:在藍(lán)寶石基板的表面直接以光刻和反應(yīng)性離子蝕刻等形成周期性的槽結(jié)構(gòu),在該藍(lán)寶石基板上直接形成ELO-AlN層來(lái)作為外延生長(zhǎng)用模板(例如參考專利文獻(xiàn)1、非專利文獻(xiàn)2、非專利文獻(xiàn)3)。由于為了在槽結(jié)構(gòu)的基板表面使ELO-AlN層生長(zhǎng),需要使從槽底部生長(zhǎng)的AlN層、和從槽與槽間的凸部平坦面橫向生長(zhǎng)的AlN層分離,因此優(yōu)選形成在藍(lán)寶石基板表面的槽較深,但由于藍(lán)寶石基板蝕刻率,難以加工,因此需要在淺的槽結(jié)構(gòu)中使低穿透位錯(cuò)密度的ELO-AlN層生長(zhǎng)。
      [0006]在藍(lán)寶石基板上不用橫向生長(zhǎng)法地使AlN層生長(zhǎng)的情況下,通過(guò)使用橫向生長(zhǎng)法而消除的問(wèn)題顯現(xiàn),極難制作無(wú)裂紋、低穿透位錯(cuò)密度且結(jié)晶的表面性狀良好的模板。
      [0007]為此,作為在藍(lán)寶石基板上不用橫向生長(zhǎng)法地使AlN層生長(zhǎng)、來(lái)制作無(wú)裂紋、低穿透位錯(cuò)密度且結(jié)晶的表面性狀良好的模板的方法,例如提出以下方法(參考非專利文獻(xiàn)4):將下述的AlN層設(shè)為多層結(jié)構(gòu),交替層疊連續(xù)提供Al原料的TMA(三甲基鋁)并間歇提供N原料的順3(氨)而生長(zhǎng)的脈沖流AlN層、和分別連續(xù)提供TMAl和NH3而生長(zhǎng)的連續(xù)AlN層。
      [0008]先行技術(shù)文獻(xiàn)
      [0009]專利文獻(xiàn)
      [0010]專利文獻(xiàn)1:專利第3455512號(hào)公報(bào)
      [0011]非專利文獻(xiàn)
      [0012]非專利文獻(xiàn)1:KentaroNagamatsu,et al.,“High-efficiency AlGaN-based UVlight-emitting d1de on laterally overgrown AIN”,Journal of Crystal Growth,310,pp.2326-2329,2008
      [0013]非專利文獻(xiàn)2:N.Nakano,et al.,“Epitaxial lateral overgrowth of ALNlayers onpatterned sapphire substrates,,,Phys.Status Sol idi (a)203,N0.7,PP.1632-1635,2006
      [0014]非專利文獻(xiàn)3:J.Mei,et al.,“Dislocat1n generat1n at the coalescenceof aluminum nitride lateral epitaxy on shallow-grooved sapphire substrates,,,Applied Physics Letters 90,221909,2007
      [0015]非專利文獻(xiàn)4:H.Hirayama,etal.,“222_282nmAlGaN and InAlGaN-based deep-UV LEDs fabricated on high-quality AlN on sapphire”,Phys.Status Solidi A 206,N0.6,1176-1182(2009)
      [0016]發(fā)明的概要
      [0017]發(fā)明要解決的課題
      [0018]如上述那樣,在藍(lán)寶石基板上通過(guò)橫向生長(zhǎng)法使AlN層生長(zhǎng)而形成的模板中,需要以蝕刻等在藍(lán)寶石基板或EL0-A1N層的基底層形成槽結(jié)構(gòu),不管形成槽結(jié)構(gòu)的對(duì)象怎樣,都存在槽結(jié)構(gòu)的形成所涉及的問(wèn)題。
      [0019]另外,在上述非專利文獻(xiàn)4公開(kāi)的方法中,在藍(lán)寶石基板上不用橫向生長(zhǎng)法地使AlN層生長(zhǎng),雖然能制作無(wú)裂紋、低穿透位錯(cuò)密度且結(jié)晶的表面性狀良好的模板,但需要在控制NH3的提供方法使核形成AlN層、和強(qiáng)調(diào)橫向生長(zhǎng)來(lái)掩埋該核形成AlN層的微小突起的被覆AlN層生長(zhǎng)后,在其上連續(xù)提供原料來(lái)使AlN層高速生長(zhǎng),設(shè)為反復(fù)層疊該3層結(jié)構(gòu)的多層結(jié)構(gòu),A1N層的生長(zhǎng)時(shí)的控制煩雜化。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0020]本發(fā)明鑒于上述的問(wèn)題點(diǎn)而提出,其目的在于制作具有在藍(lán)寶石基板上使AlN層生長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)用模板,制作不用橫向生長(zhǎng)法或復(fù)雜的生長(zhǎng)控制就能簡(jiǎn)便地使AlN層生長(zhǎng)、并且無(wú)裂紋、低穿透位錯(cuò)密度且結(jié)晶的表面性狀的良好的模板。
      [0021]用于解決課題的手段
      [0022]本申請(qǐng)發(fā)明者通過(guò)銳意研究,發(fā)現(xiàn)在AlN層的生長(zhǎng)開(kāi)始前或開(kāi)始時(shí),分散于藍(lán)寶石基板的表面存在微量的Ga原子,通過(guò)使該基板與AlN層的界面近旁區(qū)域的Ga濃度為給定的范圍內(nèi),在此基礎(chǔ)上能不用橫向生長(zhǎng)法或復(fù)雜的原料提供法地使AlN層生長(zhǎng),來(lái)制作出無(wú)裂紋、低穿透位錯(cuò)密度且結(jié)晶的表面性狀良好的模板,作出本申請(qǐng)發(fā)明。
      [0023]為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供模板的制作方法,是在藍(lán)寶石基板的表面上具有AlN層、成為使GaN系化合物半導(dǎo)體層外延生長(zhǎng)的基底的模板的制作方法,其特征在于,具有:將Ga原子分散提供到藍(lán)寶石基板的表面的表面處理工序;和在所述藍(lán)寶石基板上使AlN層外延生長(zhǎng)的AlN生長(zhǎng)工序,所述AlN層的除去從表面起到深度10nm為止表面近旁區(qū)域以外的所述AlN層的內(nèi)部區(qū)域中的能以二次離子質(zhì)量分析法得到的Ga濃度在與所述藍(lán)寶石基板的表面垂直的深度方向的濃度分布當(dāng)中的得到所述Ga濃度的最大值的所述深度方向的位置,存在于從所述藍(lán)寶石基板的界面起到向所述AlN層側(cè)離開(kāi)400nm的位置為止的界面近旁區(qū)域內(nèi),所述Ga濃度的最大值為3X 1017atoms/cm3以上、2X 102Qatoms/cm3以下。
      [0024]進(jìn)而,在上述特征的模板的制作方法的基礎(chǔ)上,作為合適的I個(gè)方式,在所述表面處理工序中,對(duì)進(jìn)行所述AlN生長(zhǎng)工序的生長(zhǎng)室內(nèi)提供成為Ga的原料的化合物。
      [0025]進(jìn)而,在在上述特征的模板的制作方法的基礎(chǔ)上,作為合適的I個(gè)方式,在所述表面處理工序的結(jié)束后、和所述表面處理工序的開(kāi)始同時(shí)、或者在所述表面處理工序的中途的任意的定時(shí),開(kāi)始所述AlN生長(zhǎng)工序。
      [0026]進(jìn)而,作為上述特征的模板的制作方法的合適的I個(gè)方式,在所述二次離子質(zhì)量分析法中使用的一次離子種為O2+。
      [0027]進(jìn)而,為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供外延生長(zhǎng)用模板,具備:在表面分散存在Ga原子的藍(lán)寶石基板;和在所述藍(lán)寶石基板上外延生長(zhǎng)而成的AlN層,所述AlN層的除去從表面起到深度10nm為止的表面近旁區(qū)域以外的所述Al
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