通照兩用的led器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于可見(jiàn)光通信與照明的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及通照兩用的LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源相比于一般照明，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，是能夠滿足綠色照明的一種光源，其除了用于照明之外，還可以用于通信信號(hào)傳輸，如應(yīng)用于可見(jiàn)光通信系統(tǒng)中。對(duì)于同時(shí)兼顧照明和通信信號(hào)傳輸?shù)腖ED光源來(lái)說(shuō)，其必須具備發(fā)光效率高、調(diào)制性能好的特點(diǎn)。
[0003]目前，同時(shí)兼顧照明和通信信號(hào)傳輸?shù)腖ED光源主要有兩類:一類是采用藍(lán)光LED芯片+熒光粉，如藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉、藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉+紅色熒光粉，或者，藍(lán)光LED芯片+綠色熒光粉+紅色熒光粉;另一類是采用紅綠藍(lán)三色LED芯片，即RGB-LED。
[0004]然而，現(xiàn)有同時(shí)兼顧照明和通信信號(hào)傳輸?shù)腖ED光源仍存在這樣的問(wèn)題:
[0005]—、采用藍(lán)光LED芯片+熒光粉的光源形式，其由于熒光粉的響應(yīng)速度慢，而且，由熒光粉所激發(fā)的熒光中，有一部分熒光不能被電流調(diào)制，因此，將該中LED光源應(yīng)用于通信信號(hào)傳輸時(shí)，其調(diào)制帶寬較低。
[0006]二、采用紅綠藍(lán)三色LED芯片的光源形式，其將紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍(lán)色LED芯片發(fā)出的光混合在一起而得到白光，該白光能夠具有較高的調(diào)制帶寬。但是，其通常將每個(gè)LED芯片獨(dú)立封裝于基板上，此時(shí)，每個(gè)LED芯片的電壓在3V左右，而為滿足通信信號(hào)傳輸?shù)男枨?，需要各個(gè)LED芯片串聯(lián)。由于每個(gè)獨(dú)立的LED芯片通過(guò)基板的電路實(shí)現(xiàn)串聯(lián)，使得LED芯片之間的寄生電阻和電容變大，因此，增加了LED芯片應(yīng)用時(shí)高壓轉(zhuǎn)換的能量，降低了其調(diào)制帶寬。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供通照兩用的LED器件，旨在解決現(xiàn)有LED光源應(yīng)用于通信信號(hào)傳輸和照明時(shí)不能同時(shí)兼具高發(fā)光效率及調(diào)制帶寬的問(wèn)題。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了通照兩用的LED器件，包括基板、設(shè)于所述基板上的導(dǎo)電覆層、設(shè)于所述導(dǎo)電覆層上的LED芯片組以及罩設(shè)于所述LED芯片組外的透明層，所述LED芯片組的數(shù)量設(shè)為至少一，每一所述LED芯片組由至少一 LED組成，所述LED為紅色LED、綠色LED、藍(lán)色LED或白色LED，所述LED芯片組還包括與所述LED電性連接且分別與所述導(dǎo)電覆層連接的第一電極和第二電極。
[0009]進(jìn)一步地，所述LED包括發(fā)光層及反光層，所述第一電極和所述反光層間隔設(shè)于所述發(fā)光層的下側(cè)，所述第二電極設(shè)于所述反光層的下側(cè);或者，所述第二電極和所述反光層間隔設(shè)于所述發(fā)光層的下側(cè)，所述第一電極設(shè)于所述反光層的下側(cè)。
[0010]進(jìn)一步地，所述LED芯片組的數(shù)量設(shè)為至少二，不同所述LED芯片組之間通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)連接。
[0011]進(jìn)一步地，同一所述LED芯片組中，所述LED的數(shù)量設(shè)為至少二，不同所述LED之間串聯(lián)連接。
[0012]進(jìn)一步地，每一所述LED芯片組的電壓為5?48V。
[0013]進(jìn)一步地，所述LED芯片組的電壓為24V。
[0014]進(jìn)一步地，同一所述LED芯片組中，所述LED的數(shù)量設(shè)為6個(gè)。
[0015]進(jìn)一步地，所述基板為陶瓷板。
[0016]進(jìn)一步地，所述透明層為硅膠層。
[0017]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電覆層為覆銅。
[0018]本發(fā)明提供的通照兩用的LED器件的有益效果:
[0019]上述通照兩用的LED器件采用了至少一 LED芯片組，每一 LED芯片組由至少一 LED組成，且同一LED芯片組中，LED的顏色相同，S卩LED為紅色LED、綠色LED、藍(lán)色LED或白色LED中的任一種。由于每一LED芯片組包括至少一LED，因此，每一LED芯片組的電壓要大于或等于一個(gè)LED的電壓，這樣，每一 LED芯片組的發(fā)光效率較高，而且，再于基板上設(shè)置至少一 LED芯片組，使得整個(gè)上述通照兩用的LED器件的發(fā)光效率較高。此外，通過(guò)第一電極和第二電極分別與導(dǎo)電覆層連接，來(lái)實(shí)現(xiàn)LED與基板的連接，這樣，可以減小LED芯片組與基板之間的寄生電阻和電容，因而減少了 LED芯片組應(yīng)用時(shí)高壓轉(zhuǎn)換的能量，而且，第一電極和第二電極分別與導(dǎo)電覆層的連接，能夠承受更大的電流密度，使得流經(jīng)LED芯片組的載流子數(shù)量得到增加，因此，提高了其調(diào)制帶寬。
[0020]綜上所述，上述通照兩用的LED器件在采用至少一 LED芯片組和每一 LED芯片組采用至少一 LED的基礎(chǔ)上，接合LED芯片組與基板的連接通過(guò)第一電極、第二電極分別與導(dǎo)電覆層連接來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此，上述通照兩用的LED器件在具有較高發(fā)光效率的同時(shí)，具有較高的調(diào)制帶寬。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的通照兩用的LED器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是圖1提供的通照兩用的LED器件在圓圈A處的放大示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的通照兩用的LED器件的截面圖；
[0024]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的通照兩用的LED器件的LED芯片組的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0026]如圖1?4所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。
[0027]需要說(shuō)明的是，當(dāng)部件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)部件，它可以直接在另一個(gè)部件上或者可能同時(shí)存在居中部件。當(dāng)一個(gè)部件被稱為是“連接于”另一個(gè)部件，它可以是直接連接到另一個(gè)部件或者可能同時(shí)存在居中部件。
[0028]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0029]如圖1至圖3所示，本實(shí)施例提供的通照兩用的LED器件10，包括基板11、設(shè)于基板11上的導(dǎo)電覆層12、設(shè)于導(dǎo)電覆層12上的LED芯片組13以及罩設(shè)于LED芯片組13外的透明層14，LED芯片組13的數(shù)量設(shè)為至少一，每一 LED芯片組13由至少一 LED131組成，LED131為紅色LED1311、綠色LED1312、藍(lán)色LED1313或白色LED，LED芯片組13還包括與LED131電性連接且分別與導(dǎo)電覆層12連接的第一電極141和第二電極142。
[0030]如圖1和圖3所示，上述通照兩用的LED器件10采用了至少一 LED芯片組13，每一 LED芯片組13由至少一LED131組成，且同一LED芯片組13中，LED131的顏色相同，即LED131為紅色LED1311、綠色LED1312、藍(lán)色LED1313或白色LED中的任一種。由于每一 LED芯片組13包括至少一LED131，因此，每一LED芯片組13的電壓要大于或等于一個(gè)LED131的電壓，這樣，每一LED芯片組13的發(fā)光效率較高，而且，再于基板11上設(shè)置至少一LED芯片組13，使得整個(gè)上述通照兩用的LED器件10的發(fā)光效率較高。此外，通過(guò)第一電極141和第二電極142分