連接塊144的一側(cè)邊上設(shè)有折邊(圖未示)。對壓電/單晶鐵電片進(jìn)行夾緊時，旋緊第一夾緊螺栓146，以將壓電/單晶鐵電片夾持于第一夾緊螺栓146與折邊之間。
[0043]請一并參閱圖3，本發(fā)明一實施例的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備方法，包括以下步驟:
[0044]步驟S310，提供上述壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具。
[0045]步驟S320，將第一壓電/單晶鐵電片固定于夾具底座上。
[0046]請一并參閱圖4，第一壓電/單晶鐵電片400大致為狹長形結(jié)構(gòu)。將第一壓電/單晶鐵電片400放置于夾具底座110上，調(diào)節(jié)第五夾緊螺栓117，以使第一壓電/單晶鐵電片400的兩端分別被第一擋塊113及第二擋塊114所夾緊。第一壓電/單晶鐵電片400的一側(cè)與夾具底座110上的基準(zhǔn)面對齊。調(diào)節(jié)第三夾緊螺栓115及第四夾緊螺栓116，以使第三夾緊螺栓115及第四夾緊螺栓116分別固定第一壓電/單晶鐵電片400的兩側(cè)邊。此外，夾具底座110還設(shè)置有凸邊(圖未示)，凸邊對第一壓電/單晶鐵電片400寬度方向進(jìn)行限位，以使第一壓電/單晶鐵電片400完全被約束。
[0047]步驟S330，以第一壓電/單晶鐵電片的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L+P)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，其中，L大于等于3mm，K為目標(biāo)切口寬度，P為目標(biāo)陣元寬度。
[0048]請一并參閱圖5及圖6，以第一壓電/單晶鐵電片400的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L+P)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片400上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，直至切完整個第一壓電/單晶鐵電片400的上表面。其中，L大于等于3_。K為目標(biāo)切口寬度，即最終制得的產(chǎn)品的切口的寬度。P為最終制得的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料產(chǎn)品的陣元寬度，即最終制得的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料產(chǎn)品的陣元寬度。
[0049]步驟S340，取下第一壓電/單晶鐵電片400，并將第二壓電/單晶鐵電片固定于夾具底座110上。
[0050]將第一壓電/單晶鐵電片400從夾具底座110上拆卸下來。將第二壓電/單晶鐵電片500固定于夾具底座110上，整個固定過程與第一壓電/單晶鐵電片400相同。
[0051]步驟S350，以第二壓電/單晶鐵電片的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L-K)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片400上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，其中，L大于等于3mm，K為目標(biāo)切口寬度，P為目標(biāo)陣元寬度。
[0052]以第二壓電/單晶鐵電片500的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L-K)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片400上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，直至切完整個第一壓電/單晶鐵電片400的上表面。其中，L大于等于3mm，K為目標(biāo)切口寬度，即最終制得的產(chǎn)品的切口的寬度。P為最終制得的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料產(chǎn)品的陣元寬度，即最終制得的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料產(chǎn)品的陣元寬度。
[0053]步驟S360，將第一壓電/單晶鐵電片放置于夾具底座，并將第二壓電/單晶鐵電片夾持于微調(diào)移動塊上，調(diào)節(jié)微調(diào)移動塊，以使第一壓電/單晶鐵電片與第二壓電/單晶鐵電片交叉重疊并使第一壓電/單晶鐵電片與第二壓電/單晶鐵電片間相對固定。
[0054]再次將第一壓電/單晶鐵電片400放置于夾具底座110，第一壓電/單晶鐵電片400的一側(cè)與夾具底座110上的基準(zhǔn)面對齊。將第二壓電/單晶鐵電片500夾持于微調(diào)移動塊140上，旋緊第一夾緊螺栓146，以將壓電/單晶鐵電片夾持于第一夾緊螺栓146與折邊之間。
[0055]通過調(diào)節(jié)第一微調(diào)螺桿150a及第二微調(diào)螺桿160a，以使第一壓電/單晶鐵電片400與第二壓電/單晶鐵電片500交叉重疊。第一壓電/單晶鐵電片400與第二壓電/單晶鐵電片500交叉重疊后，最終其陣元間的切口的間距為[(2K+P) -P]/2，即為目標(biāo)切口寬度K。雖然由于切刀的厚度的問題使得切口寬度達(dá)不到10微米以下，但可以通過上述裝配的方法，使得第一壓電/單晶鐵電片400與第二壓電/單晶鐵電片500裝配后形成的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料，其最終產(chǎn)品陣元間的間距，即切口 K的寬度小于10微米。
[0056]在完成第一壓電/單晶鐵電片400與第二壓電/單晶鐵電片500交叉重疊的操作之后，可通過第一擋塊113及第二擋塊114夾緊并填充環(huán)氧樹脂，以使第一壓電/單晶鐵電片400與第二壓電/單晶鐵電片500相對固定。
[0057]上述壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備方法中，通過在兩個壓電/單晶鐵電片上開設(shè)切口，并將兩個壓電/單晶鐵電片相配合，以使最終產(chǎn)品陣元間的間距，即切口的寬度小于10微米，滿足了制備高頻陣列探頭的需求。
[0058]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，包括: 夾具底座，所述夾具底座上開設(shè)有用于固定壓電/單晶鐵電片的固定槽； 升降導(dǎo)桿，垂直設(shè)置于所述夾具底座上； 微調(diào)座，可滑動地設(shè)置于所述升降導(dǎo)桿上，所述微調(diào)座下表面上開設(shè)有滑軌；及 用于夾持壓電/單晶鐵電片的微調(diào)移動塊，可滑動地設(shè)置于所述滑軌上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，還包括第一微調(diào)螺桿及第一軸承，所述第一微調(diào)螺桿通過所述第一軸承安裝于所述夾具底座上，所述微調(diào)座上開設(shè)有第一調(diào)節(jié)螺孔，所述第一微調(diào)螺桿與所述第一調(diào)節(jié)螺孔螺合，以形成螺紋副結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)動所述第一微調(diào)螺桿，以使所述微調(diào)座相對所述夾具底座升降。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，所述微調(diào)移動塊包括主體及連接塊，所述連接塊設(shè)置于所述主體的一側(cè)邊，所述壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具還包括第二微調(diào)螺桿及第二軸承，所述第二微調(diào)螺桿通過所述第二軸承安裝于所述微調(diào)座上，所述連接塊上開設(shè)有第二調(diào)節(jié)螺孔，所述第二微調(diào)螺桿與所述第二調(diào)節(jié)螺孔螺合，以形成螺紋副結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)動第二微調(diào)螺桿，以使所述微調(diào)移動塊在所述微調(diào)座上移動。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，所述微調(diào)移動塊還包括第一夾緊螺栓，所述連接塊還開設(shè)有第三通孔，所述第一夾緊螺栓與所述第三通孔相螺合，所述微調(diào)移動塊的主體遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)邊上設(shè)有折邊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，所述夾具底座包括底板及分別設(shè)置于所述底板兩端的第一擋塊及第二擋塊，所述第一擋塊、所述第二擋塊及所述底板共同圍成所述固定槽。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，所述第一擋塊及所述第二擋塊均為“L”字形結(jié)構(gòu)，所述第一擋塊及所述第二擋塊上分別開設(shè)第一夾緊螺孔及第二夾緊螺孔，所述夾具底座還包括第三夾緊螺栓及第四夾緊螺栓，所述第三夾緊螺栓及所述第四夾緊螺栓分別穿設(shè)所述第一夾緊螺孔及所述第二夾緊螺孔。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，所述第二擋塊可滑動地設(shè)置于所述底板上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具，其特征在于，夾具底座還包括固定板及第五夾緊螺栓，所述固定板設(shè)置于所述底板上，所述固定板上開設(shè)有第三夾緊螺孔，所述第五夾緊螺栓穿設(shè)所述第三夾緊螺孔，且所述第五夾緊螺栓的一端與所述第二擋塊相抵持。9.一種壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8所述任意一項所述的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具; 將第一壓電/單晶鐵電片固定于所述夾具底座上； 以所述第一壓電/單晶鐵電片的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L+P)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，其中，L大于等于3mm，K為目標(biāo)切口寬度，P為目標(biāo)陣元寬度； 取下所述第一壓電/單晶鐵電片，并將第二壓電/單晶鐵電片固定于所述夾具底座上; 以所述第二壓電/單晶鐵電片的一側(cè)為基準(zhǔn)，向另一側(cè)偏移(L-K)毫米后，用切刀在第一壓電/單晶鐵電片上切割(2K+P)毫米的切口，并每隔P毫米切割(2K+P)毫米的切口，其中，L大于等于3mm，K為目標(biāo)切口寬度，P為目標(biāo)陣元寬度； 將所述第一壓電/單晶鐵電片放置于所述夾具底座，并將所述第二壓電/單晶鐵電片夾持于所述微調(diào)移動塊上，調(diào)節(jié)所述微調(diào)移動塊，以使所述第一壓電/單晶鐵電片與所述第二壓電/單晶鐵電片交叉重疊并使所述第一壓電/單晶鐵電片與所述第二壓電/單晶鐵電片間相對固定。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具。壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備治具包括夾具底座、升降導(dǎo)桿、微調(diào)座及微調(diào)移動塊；所述夾具底座上開設(shè)有用于固定壓電/單晶鐵電片的固定槽；所述升降導(dǎo)桿垂直設(shè)置于所述夾具底座上；所述微調(diào)座可滑動地設(shè)置于所述升降導(dǎo)桿上，所述微調(diào)座下表面上開設(shè)有滑軌；所述微調(diào)移動塊可滑動地設(shè)置于所述滑軌上。同時還提供了使用上述治具的壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備方法。在該壓電/單晶鐵電復(fù)合材料制備方法中，通過在兩個壓電/單晶鐵電片上開設(shè)切口，并將兩個壓電/單晶鐵電片相配合，以使最終產(chǎn)品陣元間的間距，即切口的寬度小于10微米，滿足了制備高頻陣列探頭的需求。
【IPC分類】H01L41/335, H01L41/338
【公開號】CN105633273
【申請?zhí)枴緾N201410597108
【發(fā)明人】李永川, 郭瑞彪, 錢明, 薛術(shù), 鄭海榮, 陳然然, 蘇敏, 劉廣
【申請人】中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月29日