按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般關(guān)于一種按鍵結(jié)構(gòu)，具體而言，本發(fā)明關(guān)于一種提升按壓手感又可有效降低按鍵高度的按鍵結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]習(xí)知鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)通常使用薄膜電路層作為信號(hào)產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)元件。一般而言，薄膜電路層由上電路層、下電路層及分隔上、下電路層之間隔層所構(gòu)成，其中上、下電路層具有對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)關(guān)接點(diǎn)以作為復(fù)數(shù)按鍵的觸發(fā)電路。當(dāng)按壓鍵帽觸發(fā)薄膜電路層時(shí)，上電路層變形而使得上電路層的開(kāi)關(guān)接點(diǎn)接觸下電路層的對(duì)應(yīng)開(kāi)關(guān)接點(diǎn)，進(jìn)而使薄膜開(kāi)關(guān)導(dǎo)通而產(chǎn)生信號(hào)。然而，薄膜電路層經(jīng)過(guò)頻繁使用或在施力不當(dāng)?shù)那闆r下容易損壞，且難以維修。再者，當(dāng)薄膜電路層中對(duì)應(yīng)某個(gè)按鍵的觸發(fā)電路損壞時(shí)，無(wú)法針對(duì)個(gè)別按鍵修復(fù)對(duì)應(yīng)的觸發(fā)電路，而必須更換整個(gè)鍵盤(pán)的薄膜電路層，使得維修成本偏高。
[0003]此外，使用者按壓鍵帽觸發(fā)薄膜電路層時(shí)，缺乏鮮明的段差回饋，造成按壓的手感不佳，在游戲的操作中無(wú)法滿足使用者的操縱感。
[0004]因此，如何提升按鍵結(jié)構(gòu)的按壓手感又有效降低按鍵高度為研發(fā)的重點(diǎn)之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一目的在于提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其利用微動(dòng)開(kāi)關(guān)提升使用者的按壓手感，又能增進(jìn)個(gè)別按鍵維修的可行性。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其整合發(fā)光元件及/或電子元件于電路板上，以具有最佳化的按鍵布局。
[0007]本發(fā)明的又一目的在于提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其藉由底板的開(kāi)口設(shè)計(jì)容置按鍵的部件，以有效降低按鍵高度。
[0008]于一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其包含底板、鍵帽、電路板及微動(dòng)開(kāi)關(guān)，其中底板具有開(kāi)關(guān)孔;鍵帽可相對(duì)于底板移動(dòng)地設(shè)置于底板上方；電路板設(shè)置于底板上并具有通孔;微動(dòng)開(kāi)關(guān)位于鍵帽下方并穿過(guò)通孔以部分容置于開(kāi)關(guān)孔中，微動(dòng)開(kāi)關(guān)電連接電路板，當(dāng)鍵帽朝底板移動(dòng)時(shí)，鍵帽觸發(fā)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。
[0009]于一實(shí)施例，按鍵結(jié)構(gòu)更包含發(fā)光元件，其中發(fā)光元件電連接電路板并外露于電路板上表面，使發(fā)光元件可朝鍵帽投射光線。
[0010]于一實(shí)施例，按鍵結(jié)構(gòu)更包含電子元件，其中底板更具有元件孔，且電子元件電連接電路板并凸出于電路板下表面，上表面和下表面相對(duì)，電子元件至少部分容置于元件孔中。
[0011 ]于一實(shí)施例，電路板具有上布線層與下布線層，其中上布線層電性連接發(fā)光元件，下布線層電性連接電子元件。
[0012]于一實(shí)施例，按鍵結(jié)構(gòu)更包含支撐單元，其中支撐單元連接鍵帽及底板，以支撐鍵帽相對(duì)于底板運(yùn)動(dòng)。
[0013]于一實(shí)施例，底板具有至少一耦接件，且電路板具有至少一破孔，其中至少一破孔對(duì)應(yīng)至少一耦接件，以使至少一耦接件向上穿過(guò)至少一破孔耦接支撐單元。
[0014]于一實(shí)施例，電路板為硬式印刷電路板，當(dāng)鍵帽因應(yīng)按壓力朝底板移動(dòng)而觸發(fā)微動(dòng)開(kāi)關(guān)時(shí)，硬式印刷電路板可承受微動(dòng)開(kāi)關(guān)傳遞的按壓力，免于向下彎曲變形。
[0015]于一實(shí)施例，微動(dòng)開(kāi)關(guān)具有殼體側(cè)壁與至少一接腳，至少一接腳自殼體側(cè)壁的中段先水平延伸而出，然后再向下彎折以電連接電路板。
[0016]于一實(shí)施例，開(kāi)關(guān)孔大于通孔，使至少一接腳向下彎折以電連接電路板電連接電路板后，接腳下端部分容置于開(kāi)關(guān)孔中，而使接腳下端部分與底板保持預(yù)設(shè)間距。
[0017]于一實(shí)施例，通孔的孔徑大小與微動(dòng)開(kāi)關(guān)的殼體側(cè)壁的外徑相符，使得微動(dòng)開(kāi)關(guān)嵌設(shè)于通孔中，微動(dòng)開(kāi)關(guān)的殼體側(cè)壁與通孔內(nèi)壁實(shí)質(zhì)相貼。
[0018]于另一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其包含底板、電路板、鍵帽、支撐單元及微動(dòng)開(kāi)關(guān)，其中電路板設(shè)置于底板上;鍵帽設(shè)置于電路板上方，鍵帽與底板間保持一間距，鍵帽具有鍵帽中線;支撐單元設(shè)置于底板與鍵帽之間，支撐單元連接鍵帽及底板，以支撐鍵帽可相對(duì)于底板運(yùn)動(dòng)，支撐單元相對(duì)于鍵帽中線具有對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu);微動(dòng)開(kāi)關(guān)設(shè)置于鍵帽下方，鍵帽中線經(jīng)過(guò)微動(dòng)開(kāi)關(guān)該微動(dòng)開(kāi)關(guān)被支撐單元所包圍，微動(dòng)開(kāi)關(guān)具有殼體底面與復(fù)數(shù)個(gè)接腳，微動(dòng)開(kāi)關(guān)透過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)接腳以電連接電路板，殼體底面至少部分抵接于電路板的上表面；當(dāng)鍵帽被按壓而朝底板移動(dòng)時(shí)，鍵帽觸發(fā)微動(dòng)開(kāi)關(guān)；當(dāng)鍵帽被釋放時(shí)，微動(dòng)開(kāi)關(guān)使鍵帽向上運(yùn)動(dòng)朝遠(yuǎn)離底板方向移動(dòng)。
[0019]于又一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其包含底板、電路板、鍵帽、微動(dòng)開(kāi)關(guān)及電子元件，其中底板具有元件孔;鍵帽可相對(duì)于底板移動(dòng)地設(shè)置于底板上方；電路板設(shè)置于底板上;微動(dòng)開(kāi)關(guān)設(shè)置于鍵帽下方，微動(dòng)開(kāi)關(guān)具有殼體底面及復(fù)數(shù)個(gè)接腳，微動(dòng)開(kāi)關(guān)透過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)接腳以電連接電路板，且殼體底面至少部分抵接于電路板的上表面；電子元件電連接電路板并凸出于電路板的下表面，電子元件至少部分容置于元件孔中。
[0020]于一實(shí)施例，，還包含發(fā)光元件，其中該發(fā)光元件電連接該電路板并外露于該電路板的上表面，使該發(fā)光元件朝該鍵帽投射光線。
[0021]于一實(shí)施例，該電路板具有上布線層與下布線層，該上布線層電性連接該發(fā)光元件，該下布線層電性連接該電子元件。
[0022]于一實(shí)施例，還包含電子元件，其中該底板更具有元件孔，且該電子元件電連接該電路板并凸出于該電路板的下表面，該電子元件至少部分容置于該元件孔中。
[0023]于一實(shí)施例，電路板更具有通孔，至少部分殼體底面穿設(shè)于通孔，以達(dá)到定位效果O
[0024]于一實(shí)施例，，該鍵帽還具有鍵帽中線，該支撐單元相對(duì)于該鍵帽中線具有對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)，該微動(dòng)開(kāi)關(guān)位于該鍵帽中線下方。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的按鍵結(jié)構(gòu)，藉由微動(dòng)開(kāi)關(guān)的設(shè)置可提升使用者的按壓手感，且微動(dòng)開(kāi)關(guān)整合于提供所需電路徑的電路板，又能增進(jìn)個(gè)別按鍵維修的可行性及便利性。進(jìn)一步的，通過(guò)將電路板設(shè)置于底板上方并開(kāi)設(shè)容置微動(dòng)開(kāi)關(guān)的孔洞(例如通孔及開(kāi)關(guān)孔)，可充分利用電路板及底板的厚度尺寸，有效降低按鍵結(jié)構(gòu)的整體高度。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1A為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)俯視視角的爆炸圖；
[0027]圖1B為本發(fā)明一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)仰視視角的爆炸圖；
[0028]圖1C及圖1D分別為圖1A的按鍵結(jié)構(gòu)不同方向的剖面示意圖；
[0029]圖2至圖5為本發(fā)明不同實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0030]圖6A為本發(fā)明另一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)俯視視角的爆炸圖；
[0031 ]圖6B為本發(fā)明另一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)仰視視角的爆炸圖；
[0032]圖6C及圖6D分別為圖6A的按鍵結(jié)構(gòu)不同方向的剖面示意圖；以及
[0033]圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]本發(fā)明提供一種按鍵結(jié)構(gòu)，其可應(yīng)用于任何按壓式輸入裝置，例如鍵盤(pán)，以提升按壓手感、有效降低按鍵高度、增進(jìn)維修可行性。于后參考圖式，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)各元件的結(jié)構(gòu)及操作。
[0035]如圖1A至圖1D所示，于一實(shí)施例，按鍵結(jié)構(gòu)10包含底板110、鍵帽120、電路板130及微動(dòng)開(kāi)關(guān)140。底板110具有開(kāi)關(guān)孔112;鍵帽120可相對(duì)于底板110移動(dòng)地設(shè)置于底板110上方；電路板130設(shè)置于底板110上并具有通孔132與接腳焊接孔136;微動(dòng)開(kāi)關(guān)140位于鍵帽110下方并穿過(guò)通孔132以部分容置于開(kāi)關(guān)孔112中，且微動(dòng)開(kāi)關(guān)140電連接電路板130。當(dāng)鍵帽120朝底板110移動(dòng)時(shí)，鍵帽120觸發(fā)微動(dòng)開(kāi)關(guān)140。此外，按鍵結(jié)構(gòu)10可更包含支撐鍵帽120相對(duì)于底板110運(yùn)動(dòng)的支撐單元150、朝鍵帽120投射光線的發(fā)光元件160及/或電子元件170等(于后詳述)。在此需注意，于實(shí)施例中雖僅以單一按鍵結(jié)構(gòu)10進(jìn)行說(shuō)明，但當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)按鍵結(jié)構(gòu)10組合成鍵盤(pán)時(shí)，各按鍵結(jié)構(gòu)10的部分元件可整合成單一部件，以達(dá)到降低制造成本與組裝成本的效益。
[0036]具體而言，底板110開(kāi)設(shè)有開(kāi)關(guān)孔112及元件孔114，以分別供容置微動(dòng)開(kāi)關(guān)140及電子元件170。于此實(shí)施例，開(kāi)關(guān)孔112及元件孔114較佳為貫穿底板110的破孔，以使得底板110在厚度方向(即鍵帽120的移動(dòng)方向)上具有最大的容置空間，但不以此為限。于其他實(shí)施例，開(kāi)關(guān)孔112及元件孔114可為自底板110之上表面朝遠(yuǎn)離鍵帽120的方向(即向下)凹陷而成的凹陷空間，即開(kāi)關(guān)孔112及元件孔114為形成于底板110的盲孔。如稍后所詳述，微動(dòng)開(kāi)關(guān)140具有殼體側(cè)壁140a與至少一接腳146，其中至少一接腳146自開(kāi)關(guān)部144的殼體側(cè)壁140a的中段先水平延伸而出，然后再向下彎折電連接電路板130，而開(kāi)關(guān)孔112及元件孔114的大小及形狀較佳分別對(duì)應(yīng)可容納微動(dòng)開(kāi)關(guān)140(包含接腳146)及電子元件170，且與微動(dòng)開(kāi)關(guān)140的接腳146及電子元件170保持預(yù)定距離，如此當(dāng)?shù)装?10是金屬材質(zhì)時(shí)，可避免微動(dòng)開(kāi)關(guān)140的接腳146