一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測(cè)方法和制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測(cè)方法和制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性顯示是下一代顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向，柔性顯示器件具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點(diǎn)，在電子書、移動(dòng)通信設(shè)備、筆記本、電視、公共信息顯示等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景和良好的發(fā)展預(yù)期。
[0003]目前，柔性顯示基板的制作過(guò)程包括在柔性基板上形成顯示器件膜層，然后在顯示器件膜層上形成一層保護(hù)膜層(Protect Film)，在后續(xù)工藝中，還需要將柔性顯示基板上的用于連接電路芯片的連接區(qū)域上的保護(hù)膜層移除，以完成柔性顯示基板與電路芯片的連接，通常這種移除工藝通過(guò)激光半切割工藝實(shí)現(xiàn)。
[0004]請(qǐng)參考圖1，圖1為現(xiàn)有的激光切割時(shí)的激光切割線寬示意圖，由于激光切割是熱能量切割，高的能量會(huì)進(jìn)行傳遞，因而采用激光對(duì)膜層(Film)進(jìn)行切割時(shí)，激光切割的總切割線寬W包含兩個(gè)部分:切割線寬(Removed Film Width)Wl和切割熱影響區(qū)線寬(Taperwidth)W2。由于切割熱影響區(qū)線寬W2的存在，如圖2所示，采用激光半切割工藝對(duì)設(shè)置在柔性顯示基板上的保護(hù)膜層22進(jìn)行切割時(shí)，會(huì)對(duì)下層顯示器件膜層21造成損傷。圖2中，20為柔性基板，220為保護(hù)膜層22被切割的區(qū)域。
[0005]目前，半切割工藝對(duì)下層膜層的損傷探測(cè)方法笨重且繁瑣，激光半切割工藝后，需要人工將需要切割的保護(hù)膜層沿著切割線撕掉，顯微鏡下觀察下層膜層是否有損傷，人工撕保護(hù)膜層是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)操作，操作不當(dāng)會(huì)對(duì)整體的顯示器件造成無(wú)法挽回的損傷，而且顯微鏡下觀察損傷程度也是憑個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，無(wú)法得到量化數(shù)據(jù)。也就是說(shuō)，柔性顯示基板的半切割損傷程度無(wú)法快速準(zhǔn)確地衡量，因此也無(wú)法快速得到半切割工藝條件，如激光能量等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測(cè)方法和制作方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的性顯示基板的半切割損傷程度無(wú)法快速準(zhǔn)確衡量的問(wèn)題。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種柔性顯示基板，包括:柔性基板，設(shè)置于所述柔性基板上的顯示器件膜層，以及覆蓋所述顯示器件膜層的保護(hù)膜層，還包括:不透光的檢測(cè)圖形，位于所述保護(hù)膜層與所述顯示器件膜層之間，與用于對(duì)所述保護(hù)膜層進(jìn)行半切割的切割線的位置相對(duì)應(yīng)，所述檢測(cè)圖形的寬度大于所述切割線的寬度。
[0008]優(yōu)選地，所述檢測(cè)圖形與所述切割線的形狀相同，且所述切割線在所述柔性基板上的正投影區(qū)域完全落入所述檢測(cè)圖形在所述柔性基板上的正投影區(qū)域內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述檢測(cè)圖形與所述顯示器件膜層中的其中一層通過(guò)一次構(gòu)圖工藝形成。
[0010]優(yōu)選地，所述檢測(cè)圖形的厚度為100?300納米，寬度為20?100微米。
[0011]優(yōu)選地，所述檢測(cè)圖形的制作材料為不透明金屬、金屬合金或者黑色的有機(jī)樹脂材料。
[0012]本發(fā)明還提供一種柔性顯示基板的半切割損傷檢測(cè)方法，應(yīng)用于上述柔性顯示基板，所述方法包括:
[0013]獲取完成半切割工藝后的柔性顯不基板；
[0014]從所述柔性顯示基板的一側(cè)照射光線；
[0015]獲取所述檢測(cè)圖形位置處的光線透過(guò)信息；
[0016]根據(jù)所述光線透過(guò)信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度。
[0017]優(yōu)選地，所述獲取所述檢測(cè)圖形位置處的光線透過(guò)信息的步驟包括:
[0018]在所述柔性顯示基板的另一側(cè)設(shè)置一圖像拍攝裝置，通過(guò)所述圖像拍攝裝置獲取所述檢測(cè)圖形位置處的圖像；
[0019]對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，獲取所述檢測(cè)圖形位置處的光線透過(guò)信息。
[0020]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述光線透過(guò)信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度的步驟包括:
[0021]根據(jù)所述光線透過(guò)信息，獲取所述檢測(cè)圖形的被切割掉的部分的寬度；
[0022]當(dāng)所述檢測(cè)圖形的被切割掉的部分的寬度等于零時(shí)，判定未切割完成或者切割剛剛完成；
[0023]當(dāng)所述檢測(cè)圖形的被切割掉的部分的寬度大于零且小于預(yù)定值時(shí)，判定所述半切割工藝滿足工藝條件；
[0024]當(dāng)所述檢測(cè)圖形的被切割掉的部分的寬度大于或等于預(yù)定值時(shí)，判定所述柔性顯示基板損傷。
[0025]優(yōu)選地，所述判定所述半切割工藝滿足工藝條件的步驟之后還包括:
[0026]將當(dāng)前所用的半切割工藝條件確定為標(biāo)準(zhǔn)的半切割工藝條件。
[0027]優(yōu)選地，所述判定未切割完成或者切割剛剛完成，或者判定所述柔性顯示基板損傷的步驟之后還包括:
[0028]調(diào)整當(dāng)前所用的半切割工藝條件的工藝條件。
[0029]優(yōu)選地，所述獲取完成半切割工藝后的柔性顯示基板的步驟之前還包括:
[0030]采用激光對(duì)所述柔性顯示基板進(jìn)行半切割。
[0031]本發(fā)明還提供一種柔性顯示基板的制作方法，用于制作上述柔性顯示基板，所述方法包括:
[0032]提供一柔性基板；
[0033]在所述柔性基板上形成顯示器件膜層以及不透光的檢測(cè)圖形；
[0034]形成覆蓋所述顯示器件膜層和所述檢測(cè)圖形的保護(hù)膜層；
[0035]其中，所述檢測(cè)圖形與用于對(duì)所述保護(hù)膜層進(jìn)行半切割的切割線的位置相對(duì)應(yīng)，所述檢測(cè)圖形的寬度大于所述切割線的寬度。
[0036]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0037]在保護(hù)膜層和顯示器件膜層之間設(shè)置不透光的檢測(cè)圖形，檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)半切割工藝的切割線位置設(shè)置，在使用半切割工藝沿切割線對(duì)保護(hù)膜層進(jìn)行切割時(shí)，也會(huì)對(duì)檢測(cè)圖形造成影響，完成半切割工藝后，可在柔性顯示基板的一側(cè)采用光線照射檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)位置，檢測(cè)檢測(cè)圖形的透光程度，根據(jù)檢測(cè)圖形的透光程度，判定半切割工藝對(duì)檢測(cè)圖形的影響程度，從而可判定半切割工藝是否對(duì)下層的顯示器件膜層造成損傷，進(jìn)一步地可以快速準(zhǔn)確地確定半切割工藝的工藝條件，節(jié)省了工藝時(shí)間，提高了生產(chǎn)率。
【附圖說(shuō)明】
[0038]圖1為現(xiàn)有的激光切割時(shí)的激光切割線寬示意圖；
[0039]圖2為現(xiàn)有的柔性顯示基板進(jìn)行半切割工藝后的示意圖；
[0040]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的柔性顯示基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的檢測(cè)圖形和切割線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的檢測(cè)圖形和切割線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的柔性顯示基板的半切割損傷檢測(cè)方法流程示意圖；
[0044]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的柔性顯示基板的半切割損傷檢測(cè)方法示意圖；
[0045]圖8為本發(fā)明實(shí)施例的柔性顯示基板的制作方法流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0047]請(qǐng)參考圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供一種柔性顯示基板，包括:柔性基板20，設(shè)置于所述柔性基板20上的顯示器件膜層21，覆蓋所述顯示器件膜層21的保護(hù)膜層22，以及不透光的檢測(cè)圖形23，其中，所述檢測(cè)圖形23位于所述保護(hù)膜層22與所述顯示器件膜層21之間，與用于對(duì)所述保護(hù)膜層22進(jìn)行半切割的切割線24的位置相對(duì)應(yīng)，所述檢測(cè)圖形23的寬度大于所述切割線24的寬度。
[0048]由于不透光的檢測(cè)圖形23位于所述保護(hù)膜層22和所述顯示器件膜層21之間，且對(duì)應(yīng)切割線24位置設(shè)置，因而在使用半切割工藝沿切割線24對(duì)保護(hù)膜層22進(jìn)行切割時(shí)，也會(huì)對(duì)檢測(cè)圖形23造成影響，完成半切割工藝后，可在柔性顯示基板的一側(cè)采用光線照射檢測(cè)圖形23對(duì)應(yīng)位置，檢測(cè)檢測(cè)圖形23的透光程度，根據(jù)檢測(cè)圖形23的透光程度，判定半切割工藝對(duì)檢測(cè)圖形23的影響程度，從而可判定半切割工藝是否對(duì)下層的顯示器件膜層21造成損傷，進(jìn)一步地可以快速準(zhǔn)確地確定半切割工藝的工藝條件，節(jié)省了工藝時(shí)間，提高了生產(chǎn)率。
[0049]上述實(shí)施例中，所述柔性基板20所使用的材料可以為有機(jī)塑料、薄金屬箔或者薄玻璃等。優(yōu)選地，為有機(jī)塑料，例如聚酰亞胺。
[0050]所述顯示器件膜層21可以包括薄膜晶體管膜層和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)膜層。所述有機(jī)發(fā)光二級(jí)管可以是頂發(fā)射器件，也可以是底發(fā)射器件，所述薄膜晶體管的有源層可以為有機(jī)半導(dǎo)體、氧化物半導(dǎo)體或者低溫多晶硅半導(dǎo)體材料制成。
[0051]所述保護(hù)膜層22可以為有機(jī)膜或無(wú)機(jī)膜，或者，有機(jī)膜和無(wú)機(jī)膜的疊加。
[0052]所述用于對(duì)所述保護(hù)膜層22進(jìn)行半切割的切割線24可以形成在所述保護(hù)膜層22的上表面，可以為凸出保護(hù)膜層表面的圖形，也可以為凹槽結(jié)構(gòu)(如圖3所示)。
[0053]所述檢測(cè)圖形23的制作材料可以為不透明金屬(如10、六1、(:11、48等)、金屬合金或者黑色的有機(jī)樹脂材料等。所述檢測(cè)圖形的形狀不限，下面舉例進(jìn)行說(shuō)明。
[0054]請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的檢測(cè)圖形和切割線的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中，黑色區(qū)域?yàn)闄z測(cè)圖形23，斜紋區(qū)域?yàn)榍懈罹€24。本實(shí)施例中，檢測(cè)圖形23與所述切割線24的形狀相同，均為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且所述切割線24在所述柔性基板上的正投影區(qū)域完全落入所述檢測(cè)圖形23在所述柔性基板上的正投影區(qū)域內(nèi)，S卩，所述檢測(cè)圖形23的寬度大于所述切割線24的寬度。
[0055]請(qǐng)參考圖5，圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的檢測(cè)圖形和切割線的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中，黑色區(qū)域?yàn)闄z測(cè)圖形23，斜紋區(qū)域?yàn)榍懈罹€24。本實(shí)施例中，檢測(cè)圖形23為間隔設(shè)置的多個(gè)矩形，切割線24為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
[0056]當(dāng)采用激光半切割工藝對(duì)柔性顯示基板進(jìn)行切割時(shí)，理想條件下，激光在切割線24的各個(gè)區(qū)域的能量相同，此時(shí)，可采用如圖5所示的檢測(cè)圖形23，對(duì)半切割工藝對(duì)顯示器件膜層的損傷程度進(jìn)行檢測(cè)。然而，實(shí)際情況是，由于各種外