透光基板、一軟板、一散熱板，其中，蓋板單獨制作好之后再與影像傳感芯片鍵合，透光基板上覆蓋有介質(zhì)層，介質(zhì)層上形成透光孔，透光基板埋入蓋板中，蓋板通光孔側(cè)壁形成有防反射層，用于降低光線的散射與衍射，影像傳感芯片與蓋板鍵合后依次和軟板、散熱板連接，這樣做的好處是:首先，蓋板單獨制作可以防止圖像傳感芯片表面被污染，能實現(xiàn)高像素，同時解決了之前鍵合之后在芯片背部進行刻蝕等工藝時對芯片造成的損傷；其次，透光基板埋入或嵌入蓋板中，進一步減小了封裝體積;再次，透光基板上覆蓋有介質(zhì)層，介質(zhì)層上形成透光孔，蓋板通光孔側(cè)壁形成有防反射層，可降低光線的散射與衍射;最后，影像傳感芯片與蓋板鍵合后依次和軟板、散熱板連接，這樣使得封裝體的散熱性大大增加，對于某些氣密性要求較高的產(chǎn)品，還可以在軟板與封裝體之間通過點膠的方式，實現(xiàn)封裝體的密封效果。
【附圖說明】
[0044]圖1為本發(fā)明一實施例中減薄后影像傳感芯片的剖面示意圖；
[0045]圖2為本發(fā)明一實施例中蓋板上形成有第一凹槽、第二凹槽的剖面示意圖；
[0046]圖3為本發(fā)明一實施例中覆蓋有介質(zhì)層的透光基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖4為本發(fā)明一實施例中在第一凹槽中放置透光基板，并在第二凹槽所在的蓋板表面整面鋪設(shè)絕緣層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖5為本發(fā)明一實施例中在絕緣層上鋪設(shè)金屬線路層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖6為本發(fā)明一實施例中在金屬線路層上鋪設(shè)防焊層，并預(yù)留出開口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖7為本發(fā)明一實施例中形成通光孔，并在開口處形成焊球的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖8為本發(fā)明一實施例中將蓋板與影像傳感芯片鍵合，并將鍵合后的蓋板與影像傳感芯片一起與軟板和散熱板結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖9為本發(fā)明另一實施例中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖10本發(fā)明另一實施例中形成的影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0054]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0055]1-影像傳感芯片，101-感測區(qū)，102-焊墊，2-蓋板201-第一凹槽，202-第二凹槽，203-通光孔，3-透光基板，301-介質(zhì)層，4-軟板，5-散熱板，6-第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，7-第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，8-絕緣層，9-金屬線路層，10-防焊層，11-第一開口，12-第二開口，13-鍵合膠水或粘結(jié)劑。
【具體實施方式】
[0056]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護范圍。
[0057]實施例1
[0058]如圖8所示，一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括影像傳感芯片1、蓋板2、透光基板3、軟板4和散熱板5，所述影像傳感芯片的功能面包含感光區(qū)101和位于感光區(qū)周圍的若干焊墊102;所述蓋板包含第一表面和與其相對的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有與所述第一凹槽相對的第二凹槽202，所述第一凹槽與所述第二凹槽之間貫通形成通光孔203，所述通光孔的尺寸不小于所述影像傳感芯片的感光區(qū)的尺寸，且不大于所述影像傳感芯片的尺寸;所述第一凹槽的尺寸大于所述通光孔的尺寸，所述透光基板鍵合于所述第一凹槽的底部，且所述透光基板與所述第一凹槽的開口平齊;所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金屬互連結(jié)構(gòu)，所述金屬互連結(jié)構(gòu)包含與所述影像傳感芯片的焊墊對應(yīng)鍵合的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)6，該金屬互連結(jié)構(gòu)的電性自第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)引至第二表面上的第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)7;所述影像傳感芯片放置于所述第二凹槽內(nèi)，并使其感光區(qū)正對所述通光孔，使其焊墊與所述金屬互連結(jié)構(gòu)上對應(yīng)的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)鍵合連接;所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述軟板的一面鍵合，所述軟板的另一面及所述影像傳感芯片的非功能面結(jié)合于所述散熱板。這樣，首先，通過單獨制作蓋板之后再與影像傳感芯片鍵合，蓋板形成了第一凹槽、第二凹槽及通光孔，第一凹槽用于放置透光基板，第二凹槽用于鍵合影像傳感芯片，影像傳感芯片通過第二凹槽內(nèi)形成的金屬互連結(jié)構(gòu)引出之蓋板第二表面，可以防止圖像傳感芯片表面被污染，實現(xiàn)高像素的同時，解決之前鍵合之后在芯片背部進行刻蝕等工藝時對芯片造成的損傷;再次，將透光基板埋入蓋板中，進一步了減小封裝體積;最后，影像傳感芯片與蓋板鍵合后依次和軟板、散熱板連接，用于增加封裝結(jié)構(gòu)在后期使用中的散熱問題，使得封裝體的散熱性大大增加。
[0059]優(yōu)選的，所述金屬互連結(jié)構(gòu)包括依次鋪設(shè)于所述第二凹槽及所述第二表面上的絕緣層8、金屬線路層9和防焊層10，所述第二凹槽底部的防焊層上預(yù)留有暴露出金屬線路的與若干所述焊墊對應(yīng)的若干第一開口 11，所述第一開口處形成所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu);所述第二表面上的防焊層上預(yù)留有暴露出金屬線路的若干第二開口 12，所述第二開口處形成所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
[0060]優(yōu)選的，所述蓋板第二表面上的防焊層與所述軟板之間形成有密封環(huán)。優(yōu)選的，所述密封環(huán)的材質(zhì)為所述密封環(huán)的材質(zhì)為硅、干膜、金屬或者絕緣樹脂中的一種或幾種，通過膠水或者焊料密封。具體實施時，對于某些特定的對密封性有較高要求的影像傳感芯片的封裝，可以通過點膠的方式在軟板與蓋板之間形成密封環(huán)，達到使封裝體密封的目的。
[0061 ]優(yōu)選的，所述通光孔的側(cè)壁上覆蓋有防反射層，具體實施時，防反射層材料可為能夠吸收光線的防反射膜，用于降低光線的散射與衍射等。所述通光孔高度不小于200um，以達到高像素影像傳感芯片的要求。
[0062]優(yōu)選的，所述透光基板為IR濾光玻璃，并且IR濾光玻璃上覆蓋有介質(zhì)層301，所述介質(zhì)層正對所述通光孔位置形成透光孔。具體實施時，可在IR濾光玻璃覆蓋一層介質(zhì)，通過光刻或者其它工藝形成透光孔，透光孔的形狀可以是圓形或者其它形狀。
[0063]優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為焊球或金屬凸點，較佳的，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以通過植球或電鍍形成，第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為焊球，通過印刷、植球或電鍍形成。
[0064]優(yōu)選的，所述第一凹槽或/和所述第二凹槽或/和所述通光孔的形狀為矩形或梯形或圓形，但不限于此，蓋板上各凹槽或通光孔的形狀還可以是本實施例外的其它幾何形狀。
[0065]優(yōu)選的，所述散熱板的材質(zhì)可以是鐵板也可以是其它用于散熱的基板，本實施例中采用鐵板。
[0066]以下結(jié)合附圖1-9對該優(yōu)選實施例一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法進行詳細說明，具體步驟如下:
[0067]步驟1、參見圖1，提供一影像傳感芯片I，所述影像傳感芯片的功能面包含感光區(qū)101和位于感光區(qū)周圍的若干焊墊102;焊墊的材質(zhì)是鋁、鋁合金、銅和銅合金中的一種。影像傳感芯片背部根據(jù)實際需要進行減薄。
[0068]步驟2、參見圖2，提供一蓋板2，所述蓋板包含第一表面和與其相對的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽201，所述第二表面形成有與所述第一凹槽相對的第二凹槽202;其中，第二凹槽用于嵌入結(jié)合影像傳感芯片，實現(xiàn)其內(nèi)的金屬互連結(jié)構(gòu)與影像傳感芯片焊墊的鍵合，第一凹槽用于嵌入鍵合透光基板，本實施例中第一凹槽的尺寸不小于透光基板的尺寸。形成第一凹槽與第二凹槽的順序可以是任意的，形成凹槽的方法可以是:先利用光刻、刻蝕形成第一凹槽;接著在蓋板上與第一凹槽所在平面相對的第二表面形成第二凹槽。也可以先形成第二凹槽，在形成第一凹槽;凹槽的形狀可以是矩形、梯形、圓形或者其它規(guī)則幾何形狀；
[0069]步驟3，提供一軟板4和一散熱板5;散熱板材質(zhì)可以是鐵板，也可以是其它用于散熱的基板，本實施例中采用鐵板。
[0070]步驟4、參見圖3，提供一不小于影像傳感芯片的感光區(qū)尺寸的透光基板3，優(yōu)選的，所述透光基板為IR濾光玻璃，所述IR濾光玻璃上覆蓋有介質(zhì)層301，所述介質(zhì)層正對所述通光孔的部分形成透光孔。介質(zhì)層可以形成在透光基板第一表面也可以形成在第二表面，透光孔的形狀可以是圓形或者其它形狀;透光基板的尺寸不大于第一凹槽的尺寸;透光基板的形狀與第一凹槽的形狀可以相同或者相似。
[0071]步驟5、參見圖4，將所述透光基板嵌入鍵合于所述蓋板的第一凹槽內(nèi)，并在所述蓋板的第二凹槽及第二表面上鋪設(shè)絕緣層8;絕緣層的材質(zhì)可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或者絕緣樹脂。透光基板可以通過鍵合膠水或者粘結(jié)劑13與第一凹槽鍵合在一起，鍵合膠水或者粘結(jié)劑可以涂布在透光基板上也可以涂布在第一凹槽中，又或者兩者都有。
[0072]步驟6、參見圖5，在所述絕緣層上鋪設(shè)金屬線路層9;形成金屬線路層的步驟中至少形成一層金屬線路，形成金屬線路的方式可以先采用濺射/化鍍錫或銀;第二層金屬線路可以是銅、鎳、靶、金中的一種或多種，形成的方法為電鍍、化學(xué)鍍、真空蒸鍍法、化學(xué)