一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在對電路局部進(jìn)行檢測時，通常需要將其外部罩體拆開，對各線路進(jìn)行檢測，檢測非常繁瑣，并且，設(shè)備不方便安裝，在用于戶外設(shè)備檢測時，難度更大，檢測效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備及其安裝方法，能改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過將中間線路板與待檢測線路的芯片引腳相連接，在需要進(jìn)行檢測時，將其與轉(zhuǎn)接板相互連接之后，即可利用轉(zhuǎn)接板實現(xiàn)信號的檢測。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備，包括中間線路板及與中間線路板相配合的轉(zhuǎn)接端，所述的中間線路板包括線路板本體及設(shè)置在所述的線路板本體一端端部的數(shù)個等間隔排布的連接凸緣，所述的線路板本體上設(shè)置有與待連接芯片引腳相連接的引線，在所述連接凸緣上設(shè)置有通孔，在所述的通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有與所述的引線相連接的金屬鍍層，所述的轉(zhuǎn)接端包括第一連接端、第二連接端，在所述的第一連接端內(nèi)設(shè)置有數(shù)個上金屬柱，所述的上金屬柱的數(shù)量等于所述的連接凸緣的數(shù)量，所述的上金屬柱貫穿所述的第一連接端，上金屬柱能夠卡接在所述的連接凸緣上的通孔內(nèi)，所述的上金屬柱的側(cè)壁能夠貼合在所述的金屬鍍層上，在所述的第二連接端內(nèi)設(shè)置有數(shù)個下金屬套筒，所述的上金屬柱的數(shù)量小于等于所述的下金屬套筒的數(shù)量，所述的上金屬柱能夠插接在所述的下金屬套筒內(nèi)，在所述的第一連接端的下端面上設(shè)置有絕緣墊層，所述的絕緣墊層分別套裝在所述的上金屬柱上，所述的絕緣墊層為中空結(jié)構(gòu)，所述的絕緣墊層包括內(nèi)外兩層絕緣包覆層形成的殼體結(jié)構(gòu)，在所述的殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有液體阻尼材料，所述的絕緣墊層上端通過防火粘結(jié)劑粘結(jié)在所述的第一連接端的下端面上，在所述的上金屬柱外壁上設(shè)置有凹槽，所述的絕緣墊層為2個對稱設(shè)置的半圓環(huán)形結(jié)構(gòu)拼接而成，所述的絕緣墊層套裝在所述的凹槽內(nèi)，所述的絕緣墊層的外徑大于等于所述的上金屬柱的外徑，所述的下金屬套筒為2個金屬片組成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，2個所述的金屬片相向的端面之間形成用于插接上金屬柱的空腔，在其中一個所述的金屬片的端部設(shè)置有卡槽，在另一個所述的金屬片的端部設(shè)置有卡塊，所述的卡塊能夠卡接在所述的卡槽內(nèi)使兩個金屬片相互連接，在所述的金屬片相向的端面上分別設(shè)置有數(shù)個等間隔排布的金屬凸緣，在所述的上金屬柱上設(shè)置有至少I個金屬卡扣，所述的金屬卡扣能夠卡接在相鄰的所述的金屬凸緣之間，所述的金屬卡扣為中部向遠(yuǎn)離所述的上金屬柱方向拱起結(jié)構(gòu)，在所述的金屬卡扣中部設(shè)置有預(yù)留孔，所述的上金屬柱下移時所述的金屬凸緣能夠卡接在所述的預(yù)留孔內(nèi)，所述的第一連接端和所述的第二連接端均為耐高溫防火PVC制成。
[0005]進(jìn)一步的，為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，在所述的上金屬柱遠(yuǎn)離所述的下金屬套筒一端設(shè)置有連接端部，在所述的上金屬柱遠(yuǎn)離所述的絕緣墊層一端外壁上設(shè)置有螺紋，所述的連接端部螺紋連接在所述的上金屬柱上，在所述的連接端部外壁上套裝有絕緣墊層。
[0006]進(jìn)一步的，為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，所述的連接端部下端設(shè)置有入線槽，在所述的上金屬柱的上設(shè)置有卡線槽，所述的上金屬柱套裝在所述的金屬鍍層上時所述的金屬鍍層位于所述的卡線槽內(nèi)，所述的連接端部螺紋連接在所述的上金屬柱上時所述的入線槽卡接在所述的引線上。通過采用卡線槽結(jié)構(gòu)，能夠方便使金屬鍍層更好地與上金屬柱相互貼合，同時，采用入線槽使引線相對固定，能方便裝置，同時，使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0007]進(jìn)一步的，為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，在所述的上金屬柱遠(yuǎn)離所述的下金屬套筒一端外壁上套裝有絕緣墊層，在所述的絕緣墊層外壁將設(shè)置有防滑凸緣，所述的防滑凸緣為沿所述的絕緣墊層外壁長度方向等間隔排布的數(shù)個。
[0008]進(jìn)一步的，為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，本發(fā)明還公開了一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備的安裝方法，包括以下步驟:
S1:將設(shè)置有金屬卡扣的上金屬柱卡接在第一連接端上，使兩者相互固定，將設(shè)置有金屬凸緣的下金屬套筒組裝起來并卡接在第二連接端內(nèi)，使相鄰下金屬套筒軸線之間的距離等于相鄰上金屬柱軸線之間的距離，使上金屬柱上的凹槽位于第一連接端的下端面下方；S2:在上金屬柱上套裝絕緣墊層，在上金屬柱上的凹槽內(nèi)套裝絕緣墊層使絕緣墊層卡接在凹槽內(nèi)；
S3:將上金屬柱插接在下金屬套筒內(nèi)，沿著軸線方向移動上金屬柱，使金屬卡扣卡接在相鄰的金屬凸緣之間，或使金屬凸緣卡接在金屬卡扣上的預(yù)留孔內(nèi)；
S4:將中間線路板與第一連接端部位置相對應(yīng)，使連接凸緣上的通孔與上金屬柱相互對齊，將上金屬柱卡接在連接凸緣上的通孔內(nèi)，使金屬鍍層貼合在上金屬柱的側(cè)壁上。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
(1)本發(fā)明通過設(shè)置中間電路板，方便將待檢修線路的引腳與中間線路板上的引線相連接，通過設(shè)置多個連接凸緣結(jié)構(gòu)，在連接凸緣上設(shè)置金屬鍍層，能方便將金屬鍍層與引線相連接，利用金屬鍍層實現(xiàn)與上金屬柱之間的相互連接，由于采用多個連接凸緣結(jié)構(gòu)，可以直接套裝在上金屬柱上，連接可靠，不容易出現(xiàn)相對松動，從而使檢測更加可靠，實現(xiàn)對待檢測芯片檢修的同時，無需拆卸外部罩體，方便操作，有助于提高檢修效率；
(2)本發(fā)明通過采用第一連接端和第二連接端相配合的方式，能夠方便分別安裝上金屬柱和下金屬套筒，在安裝時，將不同的線路分別安裝在不同的上金屬柱和相應(yīng)的下金屬套筒上即可，將上金屬柱卡接在下金屬套筒內(nèi)部，使金屬制成的金屬卡扣與金屬制成的金屬凸緣之間相互連接實現(xiàn)結(jié)構(gòu)的連通，安裝簡單，能夠根據(jù)需要進(jìn)行連接和調(diào)節(jié)，使用方便;本發(fā)明通過設(shè)置多個金屬凸緣與金屬卡扣相配合，可以使金屬卡扣卡接在相鄰的金屬凸緣之間實現(xiàn)信號連通，也可以將金屬凸緣卡接早金屬卡扣上的預(yù)留孔內(nèi)，即可實現(xiàn)連接和固定，結(jié)構(gòu)簡單，通過上下位置的調(diào)節(jié)，即可使兩者相對固定，使上金屬柱與下金屬套筒不容易相對脫落，使結(jié)構(gòu)更加可靠，操作方便；
(3)本發(fā)明設(shè)置了填充有液體阻尼材料的絕緣墊層結(jié)構(gòu)，使上金屬柱能方便操作時的抓持，避免操作失誤導(dǎo)致人員觸電現(xiàn)象，同時，使上金屬柱能夠更好地相對下金屬套筒固定，使兩者結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，不容易在外界振動等狀況下移動，從而能夠更加方便在戶外使用;本發(fā)明采用兩個金屬片結(jié)構(gòu)組合形成下金屬套筒，能夠方便安裝，同時，由于采用兩段結(jié)構(gòu)，能夠方便其內(nèi)部的金屬凸緣的設(shè)置和生產(chǎn)，方便加工操作，在將兩個金屬片上的卡塊和卡槽相互配合插接過程中，能使兩個金屬片之間牢固的相互連接，使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0011 ]圖1為本發(fā)明中間線路板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明轉(zhuǎn)接端結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]其中:101.第一連接端，102.第二連接端，103.上金屬柱，104.下金屬套筒，105.絕緣墊層，106.卡槽，107.卡塊，108.金屬凸緣，109.金屬卡扣，110.連接端部，111.入線槽，112.卡線槽，113.防滑凸緣，114.中間線路板，115.線路板本體，116.連接凸緣，117.引線，118.金屬鍍層。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)介紹，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0014]實施例1:
如圖1、2所示，一種用于智慧工業(yè)城市通信電路的節(jié)能轉(zhuǎn)接設(shè)備，包括中間線路板114及與中間線路板114相配合的轉(zhuǎn)接端，所述的中間線路板114包括線路板本體115及設(shè)置在所述的線路板本體115—端端部的數(shù)個等間隔排布的連接凸緣116，所述的線路板本體115上設(shè)置有與待連接芯片引腳相連接的引線117，在所述連接凸緣116上設(shè)置有通孔，在所述的通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有與所述的引線117相連接的金屬鍍層118，所述的轉(zhuǎn)接端包括第一連接端101、第二連接端102，在所述的第一連接端101內(nèi)設(shè)置有數(shù)個上金屬柱103，所述的上金屬柱103的數(shù)量等于所述的連接凸緣116的數(shù)量，所述的上金屬柱103貫穿所述的第一連接端101，上金屬柱103能夠卡接在所述的連接凸緣116上的通孔內(nèi)，所述的上金屬柱103的側(cè)壁能夠貼合在所述的金屬鍍層118上，在所述的第二連接端102內(nèi)設(shè)置有數(shù)個下金屬套筒104，所述的上金屬柱103的數(shù)量小于等于所述的下金屬套筒104的數(shù)量，所述的上金屬柱103能夠插接在所述的下金屬套筒104內(nèi)，在所述的第一連接端101的下端面上設(shè)置有絕緣墊層105，所述的絕緣墊層105分別套裝在所述的上金屬柱103上，所述的絕緣墊層105為中空結(jié)構(gòu)，所述的絕緣墊層105包括內(nèi)外兩層絕緣包覆層形成的殼體結(jié)構(gòu)，在所述的殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有液體阻尼材料，所述的絕緣墊層105上端通過防火粘結(jié)劑粘結(jié)在所述的第一連接端101的下端面上，在所述的上金屬柱103外壁上設(shè)置有凹槽，所述的絕緣墊層105為2個對稱設(shè)置的半圓環(huán)形結(jié)構(gòu)拼接而成，所述的絕緣墊層105套裝在所述的凹槽內(nèi)，所述的絕緣墊層105的外徑大于等于所述的上金屬柱103的外徑，所述的下金屬套筒104為2個金屬片組成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，2個所述的金屬片相向的端面之間形成用于插接上金屬柱103的空腔，在其中一個所述的金屬片的端部設(shè)置有卡槽106，在另一個所述的金屬片的端部設(shè)置有卡塊107，所述的卡塊107能夠卡接在所述的卡槽內(nèi)106使兩個金屬片相互連接，在所述的金屬片相向的端面上分別設(shè)置有數(shù)個等間隔排布的金屬凸緣108，在所述的上金屬柱103上設(shè)置有至少I個金屬卡扣109，所述的金屬卡扣109能夠卡接在相鄰的所述的金屬凸緣108之間，所述的金屬卡扣109為中部向遠(yuǎn)離所述的上金屬柱103方向拱起結(jié)構(gòu)，在所述的金屬卡扣109中部設(shè)置有預(yù)留孔，所述的上金屬柱103下移時所述的金屬凸緣108能夠卡接在所述的預(yù)留孔內(nèi)，所述的第一連接端101和所述的第二連接端102均為耐高溫防火PVC制成。
[0015]本發(fā)明通過設(shè)置中間電路板，方便將待檢修線路的引腳與中間線路板上的引線相連接，通過設(shè)置多個連接凸緣結(jié)構(gòu)，在連接凸緣上設(shè)置金屬鍍層，能方便將金屬鍍層與引線相連接，利用金屬鍍層實現(xiàn)與上金屬柱之間的相互連接，由于采用多個連接凸緣結(jié)構(gòu)，可以直接套裝在上金屬柱上，連接可靠，不容易出現(xiàn)相對松動，從而使檢測更加可靠，實現(xiàn)對待檢測芯片檢修的同時，無需拆卸外部罩體，