盤(pán)的收納空間向外側(cè)的空氣通路，這樣能夠防止真空吸附造成的附著的發(fā)生。沒(méi)有必要在芯片凹部的底面設(shè)置貫通孔或在外周棱上設(shè)置凹凸，而且不會(huì)招致對(duì)半導(dǎo)體芯片托盤(pán)設(shè)置追加的加工工序等的成本上升。
[0037]〔2〕<在偏離由棱分隔的芯片凹部的位置上形成凹部>
在第I項(xiàng)，上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)還具有在上述支持板的表面上設(shè)置為島狀而由此將上述收納空間分隔為多個(gè)芯片凹部(3)的棱(2a、2b、2c、2d)。
[0038]上述凹部形成于，在該半導(dǎo)體芯片托盤(pán)與另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)相互重疊時(shí)，偏離上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的上述多個(gè)芯片凹部的任何一個(gè)的位置上。
[0039]因此，上述凹部不與上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的芯片凹部(3)中收納的IC芯片的表面接觸，因此能夠防止該IC芯片的表面凸起發(fā)生損傷、缺口、剝落等情況。
[0040]〔3〕<在背面具有排出空氣用的凹部的芯片托盤(pán)(圖1)>
在第I項(xiàng)，上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)還具有在上述支持板的表面設(shè)置為島狀而由此將上述收納空間分隔為多個(gè)芯片凹部(3)的多個(gè)第I島狀突起(2b、2c)和多個(gè)第2島狀突起(2a、
2d) ο
[0041]上述第I凸部具有在縱向上延伸的左右邊和在橫向上延伸的上下邊。
[0042]上述多個(gè)第1島狀突起在縱向上配置為多個(gè)列(2(:、213、-_、213、2(3)，形成上述多個(gè)芯片凹部的上下邊。
[0043]上述多個(gè)第2島狀突起，在從橫向觀察時(shí)與上述多個(gè)第I島狀突起形成的上述多個(gè)列不重疊、從縱向觀察時(shí)與上述多個(gè)第I島狀突起不重疊的位置上配置為縱向的列狀(2a、…、2a;2d、."、2d)，形成上述多個(gè)芯片凹部的左右邊。
[0044]上述凹部包含在上述第I凸部的上邊側(cè)配置的上邊側(cè)凹部(4n)和在上述第I凸部的下邊側(cè)配置的下邊側(cè)凹部(4s)。
[0045]上述多個(gè)第I島狀突起中，最上側(cè)的第I島狀突起，其上邊與上述第I凸部的上邊連接，其下邊比上述上邊側(cè)凹部位于更內(nèi)側(cè)，最下側(cè)的第I島狀突起，其下邊與上述第I凸部的下邊連接，其上邊比上述下邊側(cè)凹部位于更內(nèi)側(cè)。
[0046]借助于此，能夠取得與第2項(xiàng)相同的效果。
[0047]〔4〕<在將芯片凹部左右進(jìn)行分割的棱列的延長(zhǎng)線上形成凹部(圖1)>
在第3項(xiàng)，上述上邊側(cè)凹部與上述下邊側(cè)凹部形成于上述多個(gè)第2島狀突起形成的上述縱向的列(2d、…、2d)的延長(zhǎng)線上。
[0048]借助于此，能夠保持半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)的平面形狀的對(duì)稱(chēng)性。例如利用多個(gè)第2島狀突起(2d)，將收納空間分為左右2列的芯片凹部列時(shí)，凹部(4)被配置于左右的中心線上，半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)能夠形成左右對(duì)稱(chēng)。
[0049]〔5〕<形成與外周棱(第I凸部)的寬度相同程度的寬度的凹部(圖5)>
在第3項(xiàng)，上述上邊側(cè)凹部與上述下邊側(cè)凹部形成于分別與上述第I凸部的左右的邊連接的位置上。
[0050]借助于此，能夠保持半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)的平面形狀的對(duì)稱(chēng)性。
[0051]〔6〕<凹部包含多個(gè)凸部(圖5—X剖面圖)>
在第5項(xiàng)，上述上邊側(cè)凹部與上述下邊側(cè)凹部分別具有與上下方向的寬度相同寬度的多個(gè)凸部。
[0052]借助于此，能夠減小半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)的翹曲。芯片凹部(收納空間)與外部之間的空氣通路可以由上述上邊側(cè)凹部與上述下邊側(cè)凹部?jī)?nèi)設(shè)置的多個(gè)凸部的上下方向的間隙確保。這時(shí)，借助于設(shè)置的(例如波浪型的)多個(gè)凸部，芯片托盤(pán)的強(qiáng)度得以增強(qiáng)，因此減少了翹曲。
[0053]〔7〕<凹部?jī)?nèi)的多個(gè)凸部的剖面為波浪形(圖5—X剖面圖)>
在第6項(xiàng)，上述上邊側(cè)凹部與上述下邊側(cè)凹部分別包含的上述多個(gè)凸部具有波浪形的剖面形狀。
[0054]這樣能夠減少半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)的翹曲。
[0055]〔8〕<將棱的與凹部對(duì)置的部分的寬度做得狹窄(圖6) >
在第3項(xiàng)，上述第I凸部中，在該半導(dǎo)體芯片托盤(pán)與另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)相互重疊時(shí)，與上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的上邊側(cè)及下邊側(cè)凹部對(duì)置的部分(2f)的寬度比上述上邊側(cè)及下邊側(cè)凹部的寬度窄。
[0056]借助于此，能夠形成在將凹部(4)設(shè)置于芯片凹部(3)的IC芯片的腹部的情況下，凹部(4)與IC芯片也不發(fā)生接觸的結(jié)構(gòu)。
[0057]〔9〕<背面具有排出空氣用的凹部的芯片托盤(pán)(圖4)>
本申請(qǐng)中揭示的代表性實(shí)施方式是具有支持板(5)、第I凸部(2)、第2凸部(7)、第I凹部
(3)、第2凹部(6)、以及第3凹部(4)的半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(I)，形成以下所述的結(jié)構(gòu)。
[0058]上述第I凸部設(shè)置于上述支持板的表面。
[0059]上述第I凹部被設(shè)置于上述第I凸部?jī)?nèi)，以此形成多個(gè)芯片凹部(3)。
[0060]上述第2凹部被設(shè)置于上述第I凸部?jī)?nèi)，以此形成將上述多個(gè)芯片凹部相互連結(jié)的空氣通路。
[0061]上述第2凸部環(huán)繞設(shè)置在上述支持板的背面，在該半導(dǎo)體芯片托盤(pán)與另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)相互重疊時(shí)，與上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的上述第I凸部的外周嵌合。
[0062]上述第3凹部設(shè)置于上述支持板的背面，上述第3凹部在該半導(dǎo)體芯片托盤(pán)與另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)相互重疊時(shí)，與上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的上述第I凸部的一部分對(duì)置，形成于從該第I凸部形成的收納空間到該第I凸部外側(cè)的位置上。
[0063]這樣能夠得到與第I項(xiàng)相同的效果。
[0064]〔10〕<在背面具有排出空氣用的凹部的芯片托盤(pán)>
在本申請(qǐng)中揭示的代表性的實(shí)施方式是具有支持板(5)、設(shè)置于上述支持板的表面?zhèn)鹊耐庵芾?2e)、以及設(shè)置于上述支持板的背面?zhèn)鹊陌疾?4)的半導(dǎo)體芯片托盤(pán)(1)，如下所述構(gòu)成。
[0065]上述外周棱是具有一定的高度的帶狀凸部，圍繞上述支持板的上述表面設(shè)置，以在內(nèi)側(cè)形成能夠收納半導(dǎo)體芯片的收納空間。在這里，所謂“一定的高度”，不意味著數(shù)學(xué)上嚴(yán)密相等的高度，而是包含工業(yè)上通常允許的誤差的高度。
[0066]上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)和與上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)具有相同的結(jié)構(gòu)的另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)相互重疊時(shí)，上述外周棱的一部分與上述另一半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的凹部對(duì)置并且在形成從上述收納空間經(jīng)上述該凹部到外部的空氣通路的位置上具有上述凹部。
[0067]這樣能夠得到與第I項(xiàng)相同的效果。
[0068]〔 11〕<分隔收納空間的島狀的棱>
在第10項(xiàng)，上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)還具有通過(guò)在上述支持板的表面上相互分開(kāi)地設(shè)置為島狀而由此將上述收納空間分隔為多個(gè)芯片凹部(3)的多條島狀棱(2b、2d)。
[0069]借助于此，即使是收納空間被分隔為多個(gè)芯片凹部(3)的情況下，也能夠得到與第I項(xiàng)相同的效果。由于多條棱為島狀，因此多個(gè)芯片凹部之間的空氣通路確保于棱的間隙，收納空間具有包含多個(gè)芯片凹部的共同的空間。共同的空間可以是I個(gè)，也可以是多個(gè)。
[0070]〔 12〕<使收納空間與外周棱分離的邊緣棱>
在第11項(xiàng)，還具備使上述芯片凹部與上述外周棱的內(nèi)壁分離開(kāi)的多條邊緣棱(2a、2c)，上述邊緣棱與上述島狀棱形成于與上述芯片凹部收納的半導(dǎo)體芯片的角部不接觸的位置上。
[0071]借助于此，形成被收納的IC芯片的角部與半導(dǎo)體芯片托盤(pán)內(nèi)的任何內(nèi)壁都不接觸的結(jié)構(gòu)，能夠抑制IC芯片的角部受傷、產(chǎn)生碎肩，而且能夠抑制因IC芯片刮削芯片托盤(pán)的內(nèi)壁導(dǎo)致的異物的發(fā)生。邊緣棱(2a、2c)也可以與外周棱(2e)的內(nèi)壁連接并且在連接部分與外周棱(2e)形成一體?；蛘撸部梢赃吘壚?2a、2c)與外周棱(2e)的內(nèi)壁分離配置。
[0072]〔13〕<凹部的配置>
在第12項(xiàng)，上述凹部，被配置于從表背面的垂直方向透視上述半導(dǎo)體芯片托盤(pán)時(shí)與上述多條邊緣棱不重疊的位置上，從上述外周棱的外壁到比上述外周棱的內(nèi)壁更靠?jī)?nèi)側(cè)的位置為止，具有不達(dá)到上述芯片凹部的上下方向的寬度。
[0073]這樣，即使是將半導(dǎo)體芯片托盤(pán)重疊使用時(shí)，蓋側(cè)的半導(dǎo)體芯片托盤(pán)的背面上設(shè)置的凹部(4)，由于形成于與芯片凹部(3)不重疊的位置上，因此不會(huì)有芯片凹部(