3進(jìn)行裝配。
[0120]現(xiàn)在參照?qǐng)D6D，互連部分607被不出為具有第一部分606和第二部分608。與雙邊插座502類似，互連部分607的第一部分606和第二部分608被布置成L型的外形，其中，這兩個(gè)部分彼此成偏斜角612?；ミB部分607包括延伸跨越兩個(gè)部分606和608的開口604。I/O連接件614陣列可以被設(shè)置在開口 604內(nèi)并且可以被布置為沿插入方向615。因此，I/O連接件614陣列可以與焊盤624陣列在相同的方向上對(duì)齊。在實(shí)施例中，I/O連接件614陣列可以是焊盤陣列或懸臂針腳陣列。I/O連接件614可以耦合到如在圖6E中例示出的被設(shè)置在互連部分607下方的連接針腳620陣列。連接針腳620在形狀上可以是垂直的，以便插入到插座結(jié)構(gòu)主體604的開口 606中?；ミB部分607可以與設(shè)備部分603進(jìn)行裝配，以形成本文中關(guān)于圖6F-圖6G進(jìn)一步討論的全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621。
[0121]圖6F-圖6G例示了形成全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621。在實(shí)施例中，兩個(gè)互連部分607A和607B與設(shè)備部分603進(jìn)行裝配，以形成全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621。如在圖6F中例示出的，將第一互連部分607A裝配到設(shè)備部分603，。在實(shí)施例中，第一互連部分607A沿插入方向615朝向設(shè)備部分603插入，以避免焊盤624陣列中的焊盤之間的短路。存儲(chǔ)設(shè)備基板640的斜邊618可以沿互連部分607A的成斜面的拐角616滑動(dòng)，以便在裝配器件輔助對(duì)齊?？梢栽诒竟_內(nèi)容中關(guān)于圖5E來參考斜邊618和成斜面的拐角616的細(xì)節(jié)。一旦附接了第一互連部分607A，則沿著邊605A和605B的第一連接接口622A可以電氣耦合到第一互連部分607A，同時(shí)可以暴露沿著邊605C和60?的第二連接接P 622B。
[0122]在圖6G中，第一互連部分607B可以附接到第二連接接口 622B，從而完成全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621的裝配。一旦進(jìn)行了裝配，第二連接接口 622B可以電氣耦合到第二互連部分607B。因此，第一連接接口 622A和第二連接接口 622B可以電氣耦合到第一互連部分607A和第二互連部分607B。盡管實(shí)施例公開了在附接第二互連部分607B之前附接第一互連部分607A，實(shí)施例并不限于這種附接順序。例如，可以在第二互連部分607B之后附接第一互連部分607A，或者同時(shí)進(jìn)行附接。
[0123]一旦裝配了全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621，隨后其可以附接到全邊針腳柵格陣列插座602。圖6H-圖61例示了將全邊針腳柵格陣列插座對(duì)接裝置621附接到全邊針腳柵格陣列插座602的方法。在圖6H中，將對(duì)接裝置621向下按壓到插座620上。在實(shí)施例中，朝向插座結(jié)構(gòu)主體604內(nèi)的對(duì)應(yīng)的開口 606按壓連接針腳620。當(dāng)如圖61中示出的完全向下按壓時(shí)，連接針腳620完全插入到相應(yīng)的開口 606中，以便在對(duì)接裝置621與插座602之間形成電連接。因此，存儲(chǔ)設(shè)備205可以電氣耦合到可配置的CPU封裝基板200。
[0124]在實(shí)施例中，連接針腳620與開口 606之間的靜摩擦力可以使存儲(chǔ)設(shè)備205保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｒ虼?，具有大于靜摩擦力的大小的力由此可以從可配置的CPU封裝基板200的全邊針腳柵格陣列插座602中移除存儲(chǔ)設(shè)備205。具有新的存儲(chǔ)設(shè)備205的新的設(shè)備部分603隨后可以代替舊的設(shè)備部分603并附接到全邊針腳柵格陣列插座602。在實(shí)施例中，不需要單獨(dú)的工具來從全邊針腳柵格陣列插座602拆下和再附接存儲(chǔ)設(shè)備205。
[0125]1.1.3低插入力插座
[0126]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口還可以是低插入力插座。圖7A例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在可配置的CPU封裝基板200上具有低插入力插座702的封裝體。低插入力插座702使得存儲(chǔ)設(shè)備能夠可從可配置的CPU封裝基板200上移除。低插入力插座702可以電氣耦合到設(shè)置在插座702下方的基板200上的存儲(chǔ)設(shè)備電氣接口(未示出)。在實(shí)施例中，低插入力插座702包括外殼結(jié)構(gòu)706和設(shè)置在外殼結(jié)構(gòu)706內(nèi)的開口704陣列。圖7B中例示了開口 704陣列的放大圖。
[0127]圖7B例示了低插入力插座702中的部分的放大俯視透視圖。如示出的，開口 704陣列中的每個(gè)開口包括互連區(qū)705和針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707。如本文中將進(jìn)一步討論的，互連區(qū)705是焊球可以插入其中以形成電連接的開口 704中的區(qū)域。從互連區(qū)705延伸的是針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707。在實(shí)施例中，針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707遠(yuǎn)離互連區(qū)705的中心徑向延伸。針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707允許接觸針腳708在其中橫跨。
[0128]在實(shí)施例中，開口 704陣列中的每個(gè)開口可以包含接觸針腳708。如本文中將討論的，接觸針腳708可以耦合到低插入力插座對(duì)接裝置的互連結(jié)構(gòu)。圖7C中例示了接觸針腳708的結(jié)構(gòu)剖面。
[0129]圖7C例示了接觸針腳708沿圖7B中的線A_A’的橫截面視圖。在實(shí)施例中，接觸針腳708具有彎曲的接觸端710和延伸部712。彎曲的接觸端710可以與對(duì)應(yīng)的互連結(jié)構(gòu)接觸以形成電連接。延伸部712可以施加力來保持彎曲的接觸端710與對(duì)應(yīng)的互連結(jié)構(gòu)之間的接觸。焊接連接件714可以被設(shè)置在接觸針腳的基座端713?；?13可以是接觸針腳708中的部分，并被設(shè)置在彎曲的接觸端710的相對(duì)的端部上。焊接連接件714可以與可配置的CPU封裝基板200上的存儲(chǔ)設(shè)備電氣接口進(jìn)行電連接。
[0130]現(xiàn)在參照?qǐng)D7D，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例例示了低插入力插座對(duì)接裝置703的仰視透視圖。低插入力插座對(duì)接裝置703包括安裝在存儲(chǔ)設(shè)備基板740的頂側(cè)(未示出)上的存儲(chǔ)設(shè)備205。電氣部件720陣列(例如焊盤側(cè)電容器)可以被設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備基板740的底面722上。電氣部件720可以通過存儲(chǔ)設(shè)備基板740中的互連件電氣耦合到存儲(chǔ)設(shè)備205。此外，互連結(jié)構(gòu)716陣列可以被設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備基板740的底面722上。如本文中將進(jìn)一步討論的，互連結(jié)構(gòu)716陣列可以耦合到低插入力插座792的連接針腳708。在實(shí)施例中，定位框架718可以被設(shè)置為圍繞互連結(jié)構(gòu)716陣列。定位框架718可以輔助互連結(jié)構(gòu)716對(duì)齊到插座702內(nèi)的它們相應(yīng)的開口 704。
[0131]圖7E例示了互連結(jié)構(gòu)716的特寫圖?；ミB結(jié)構(gòu)716可以被設(shè)置在焊盤726上。焊盤726可以被設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備基板740的底面722上。在實(shí)施例中，互連結(jié)構(gòu)716是導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，例如固體銅球或焊球。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以被涂覆有導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料可以防止下層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的腐蝕，同時(shí)保持足夠的導(dǎo)電性來形成電連接。在實(shí)施例中，導(dǎo)電材料包含鎳(Ni)、鈀(Pd)、和/或金(Au)。在實(shí)施例中，導(dǎo)電材料是NiPdAu。因此，互連結(jié)構(gòu)716可以由涂覆有NiPdAu薄層的焊球組成。
[0132]圖7F-圖7H中例示了將存儲(chǔ)設(shè)備205附接到可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口的示例性方法。具體來說，圖7F-圖7H例示了將低插入力插座對(duì)接裝置703的互連結(jié)構(gòu)716附接到低插入力插座702的連接針腳708的方法。圖7F-圖7H的橫截面例示是沿著圖7B中示出的線A-A’作出的，但是是在將對(duì)接裝置703附接到插座702期間。
[0133]在圖7F中，朝向插座702的開口 704推動(dòng)互連結(jié)構(gòu)716以及對(duì)接裝置703。在實(shí)施例中，朝向開口 704的互連區(qū)705插入互連結(jié)構(gòu)716。為了使互連結(jié)構(gòu)716與互連區(qū)705對(duì)齊，定位框架718的內(nèi)邊緣(719)(見圖7D)可以靠著外殼結(jié)構(gòu)706的外邊緣721 (見圖7A)滑動(dòng)。一旦如圖7G中例示出的，互連結(jié)構(gòu)716與連接針腳708相接觸，互連結(jié)構(gòu)716靠著連接針腳708的彎曲的接觸端710的彎曲表面728滑動(dòng)。隨著將互連結(jié)構(gòu)716進(jìn)一步按壓到開口 704中，連接針腳708可以偏轉(zhuǎn)到開口 704的針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707中。在實(shí)施例中，彎曲表面728使得針腳側(cè)向地偏轉(zhuǎn)到針腳偏轉(zhuǎn)區(qū)707中?；ミB結(jié)構(gòu)716可以繼續(xù)插入到開口704中，直到如圖7H中示出的存儲(chǔ)設(shè)備基板740的底面722接觸外殼結(jié)構(gòu)706的頂部表面723。
[0134]圖7H例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的附接到低插入力插座702的低插入力插座對(duì)接裝置703。當(dāng)附接時(shí)，連接針腳708與互連結(jié)構(gòu)716接觸。在實(shí)施例中，彎曲的接觸端710的彎曲表面728與互連結(jié)構(gòu)716在觸點(diǎn)730處接觸。觸點(diǎn)730可以在互連結(jié)構(gòu)716的中線(equator) 724上方。在實(shí)施例中，觸點(diǎn)730在中線724上方大于lum。使針腳708與互連結(jié)構(gòu)716在觸點(diǎn)730處接觸取決于相應(yīng)的中線的位置。例如，從彎曲的接觸端710的尖端736到中線731的距離732可以小于從互連結(jié)構(gòu)716的尖端725到中線724的距離734。當(dāng)觸點(diǎn)730位于中線724上方時(shí)，連接針腳708產(chǎn)生側(cè)向力以及輕微的下向力。下向力拉動(dòng)互連結(jié)構(gòu)716向下。因此，低插入力插座對(duì)接裝置703被朝向插座702拉動(dòng)并可以保持附接在插座702上。
[0135]在實(shí)施例中，由連接針腳708產(chǎn)生的下向力可以使存儲(chǔ)設(shè)備205保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｒ虼?，具有大于下向力的大小的力由此可以從可配置的CPU封裝基板200的低插入力插座702中移除存儲(chǔ)設(shè)備205。具有新的存儲(chǔ)設(shè)備205的新的低插入力插座對(duì)接裝置703隨后可以代替舊的低插入力插座對(duì)接裝置703并附接到低插入力插座702 ο在實(shí)施例中，不需要單獨(dú)的工具來從低插入力插座702中移除存儲(chǔ)設(shè)備205。
[0136]1.1.3.1低插入力插座對(duì)接裝置的柔性線纜的變型方式
[0137]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，低插入力插座702和對(duì)接裝置703可具有變化的設(shè)計(jì)。例如，如圖8A-圖8D中的圖8B中例示出的實(shí)施例中所描繪的，低插入力插座對(duì)接裝置703可以包括用于形成柔性線纜對(duì)接裝置803的柔性線纜。如本文中將公開的，將柔性線纜與插座對(duì)接裝置703合并允許存儲(chǔ)設(shè)備205或存儲(chǔ)設(shè)備基板840直接附接到熱沉。盡管實(shí)施例例示了利用低插入力插座702的變化的設(shè)計(jì)，但本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，可以代替使用本文中所提及的任何其它類型的可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口。為了便于解釋，實(shí)施例僅例示了使用低插入力插座702的這些變化的設(shè)計(jì)。
[0138]現(xiàn)在參照?qǐng)D8A，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例例示了被設(shè)置在可配置的CPU封裝基板200上的低插入力插座802。低插入力插座802使得能夠從可配置的CPU封裝基板200移除存儲(chǔ)設(shè)備。低插入力插座802可以電氣耦合到被設(shè)置在插座802下方的基板200上的存儲(chǔ)設(shè)備電氣接口(未示出)。在實(shí)施例中，低插入力插座802包括用于當(dāng)附接存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)有助于獲得正確方向的定向凹槽809。涉及低插入力插座802的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)可以參考本文中公開內(nèi)容中關(guān)于圖7A-圖7C中的低插入力插座702。
[0139]圖SB例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的柔性線纜對(duì)接裝置803。柔性線纜對(duì)接裝置803包括安裝在存儲(chǔ)設(shè)備基板840上的存儲(chǔ)設(shè)備205。此外，柔性線纜對(duì)接裝置803包括用于使對(duì)接裝置803與插座802對(duì)齊的圍繞互連結(jié)構(gòu)816 (例如，具有NiPdAu涂層的固體銅球或焊球)的定位框架818。在實(shí)施例中，定位框架818具有在附接期間確保柔性線纜對(duì)接裝置803的正確定向的定向凸耳819。定向凸耳819可以適配于低插入力插座802上的定向凹槽809內(nèi)，以確保插座802內(nèi)的針腳正確耦合到相應(yīng)的互連結(jié)構(gòu)816。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，存儲(chǔ)設(shè)備基板840可以經(jīng)由柔性線纜804條耦合到互連結(jié)構(gòu)816。柔性線纜804可以經(jīng)由公知的方法附接到存儲(chǔ)設(shè)備基板840。例如，可以將柔性線纜804焊接到設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備基板840上的焊盤(未示出)。如公知的，柔性線纜能夠?qū)蓚€(gè)結(jié)構(gòu)物理和電氣地耦合在一起，同時(shí)允許大量的活動(dòng)范圍。在當(dāng)前情形下，如圖8C中例示出的，柔性線纜804允許存儲(chǔ)設(shè)備205被放置在遠(yuǎn)離可配置的CPU封裝基板200的位置上。此外，存儲(chǔ)設(shè)備205可以電氣親合到互連結(jié)構(gòu)816。
[0140]圖SC例示了與低插入力插座802配對(duì)的柔性線纜對(duì)接裝置803。由于柔性線纜804的可彎曲性，可以將存儲(chǔ)設(shè)備205定向在寬范圍的位置上。例如，如圖8C中示出的，存儲(chǔ)設(shè)備205可以被定向?yàn)榇怪庇诳膳渲没?00。如在圖8D中示出的，允許存儲(chǔ)設(shè)備205和存儲(chǔ)設(shè)備基板840被定向?yàn)榇怪庇诳膳渲没?00使得存儲(chǔ)設(shè)備205能夠附接到熱沉820。
[0141]在圖8D中，存儲(chǔ)設(shè)備基板840附接到熱沉820。為了容易移除，可以使用任何機(jī)械緊固件將存儲(chǔ)設(shè)備基板840附接到熱沉。例如，可以將存儲(chǔ)設(shè)備基板840夾到熱沉820。將存儲(chǔ)設(shè)備基板840直接附接到熱沉820允許較好的散熱，由此提高存儲(chǔ)設(shè)備205的性能。盡管圖8D中描繪的實(shí)施例例示了附接到熱沉820的存儲(chǔ)設(shè)備基板840，但在本發(fā)明的實(shí)施例中預(yù)期到存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉820的布置。例如，可以在制造柔性線纜對(duì)接裝置803期間將存儲(chǔ)設(shè)備205和基板840翻轉(zhuǎn)，以使得存儲(chǔ)設(shè)備205面向內(nèi)部并接觸熱沉820。
[0142]在實(shí)施例中，通過低插入力插座802以及將存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉820的機(jī)械緊固件來將存儲(chǔ)設(shè)備205保持在適當(dāng)位置。因此，松開機(jī)械緊固件、移除熱沉820、并使用大于由插座802內(nèi)的針腳產(chǎn)生的下向力的力來將拉動(dòng)柔性線纜對(duì)接裝置803遠(yuǎn)離插座802從而可以從可配置的CPU封裝基板200中移除存儲(chǔ)設(shè)備205。具有新的存儲(chǔ)設(shè)備205的新的柔性線纜對(duì)接裝置803隨后可以替換舊的柔性線纜對(duì)接裝置803并附接到可配置的CPU封裝基板200的低插入力插座802。
[0143]1.1.3.2低插入力插座的柔性線纜的變型
[0144]在另一個(gè)示例中，如在圖9A-圖9G中的圖9A中例示出的實(shí)施例中所描繪的，低插入力插座702可以包括用于形成柔性線纜插座902的柔性線纜。與插座對(duì)接裝置703類似，將柔性線纜與插座702合并允許存儲(chǔ)設(shè)備205或存儲(chǔ)設(shè)備基板940附接到熱沉。盡管本文中例示出的實(shí)施例利用了低插入力插座702，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，可以代替使用本文中所提及的任何其它類型的可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口。為了便于解釋，實(shí)施例僅例示了具有低插入力插座702的這些實(shí)施例。
[0145]在圖9A中，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，柔性線纜插座902被設(shè)置在可配置的CPU封裝基板200上。柔性線纜插座902可以包括具有兩個(gè)相對(duì)的端部911和913的柔性線纜904條。低插入力插座702可以被設(shè)置在每個(gè)相對(duì)的端部911/913處。柔性線纜904可具有被設(shè)置在相對(duì)的端部911與913之間的連接部906。連接部906可以直接耦合到被設(shè)置在柔性線纜904的連接部906下方的基板200上的存儲(chǔ)設(shè)備電氣接口(未示出)。在實(shí)施例中，如圖9B中例示出的，連接部906具有被設(shè)置在連接部906的底部上的互連件905陣列?；ミB件905可以使柔性線纜插座902電氣耦合到可配置的CPU封裝基板200。在實(shí)施例中，互連件905是焊球。為了進(jìn)行電連接，可以將焊球回流焊到基板200的存儲(chǔ)設(shè)備電氣接口上。在這樣的實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備電接口可以是連接到互連件905的焊盤陣列。
[0146]已知柔性線纜904的柔性性質(zhì)，柔性線纜插座902可以被布置在較寬范圍的位置上。例如，柔性線纜插座902的低插入力插座702可以被布置為在可配置的CPU封裝基板200的正上方。因此，如本文中將進(jìn)一步討論的，柔性線纜插座902可以允許存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉。
[0147]圖9C-圖9D中例示了低插入力插座對(duì)接裝置903。具體來說，圖9C例示了低插入力插座對(duì)接裝置903的俯視透視圖，同時(shí)圖9D例示了低插入力插座對(duì)接裝置903的仰視透視圖。如在圖9C中例示出的，低插入力插座對(duì)接裝置903可以與本文中關(guān)于圖7D所討論的低插入力插座對(duì)接裝置實(shí)質(zhì)上類似。在實(shí)施例中，對(duì)接裝置903可以包括多于一個(gè)的存儲(chǔ)設(shè)備205和如圖9C中例示出的存儲(chǔ)設(shè)備基板940?？梢酝ㄟ^任何適當(dāng)?shù)寞B置方法來將存儲(chǔ)設(shè)備205彼此疊置。定位框架908可以被設(shè)置在最下面的存儲(chǔ)設(shè)備基板940的底面上，這在圖9D中更好地進(jìn)行了例示。盡管圖9C例示了具有疊置的存儲(chǔ)設(shè)備205的對(duì)接裝置的一個(gè)實(shí)施例，但將意識(shí)到，本文中所公開的任何對(duì)接裝置也可以具有疊置的存儲(chǔ)設(shè)備。
[0148]參照?qǐng)D9D，低插入力插座對(duì)接裝置903可以包括互連結(jié)構(gòu)912陣列?；ミB結(jié)構(gòu)912陣列可以是用于形成電連接的任何適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電結(jié)構(gòu)。例如，互連結(jié)構(gòu)912陣列可以是固體銅球陣列。在圖9D的具體實(shí)施例中，互連結(jié)構(gòu)912陣列是針腳陣列。如本文中參考圖7F-圖7H已經(jīng)討論的，低插入力插座對(duì)接裝置903可以附接到柔性線纜插座902。因此，針腳陣列可具有圓形尖端，該圓形尖端具有與互連結(jié)構(gòu)716的尖端類似的尺寸。
[0149]已知柔性線纜904的柔性性質(zhì)，柔性線纜插座902可以被布置在寬范圍的位置上。例如，如在圖9E中例示出的，柔性線纜插座902可以被布置為以使得低插入力插座702被垂直放置并且被設(shè)置在可配置的CPU封裝基板200上方。
[0150]圖9E例示了與柔性線纜插座902相匹配的低插入力插座對(duì)接裝置903。在具體實(shí)施例中，可以將對(duì)接裝置903與柔性線纜插座902的低插入力插座702相匹配。一旦進(jìn)行了匹配，對(duì)接裝置903可以被垂直放置并且被設(shè)置在可配置的CPU封裝基板200上方。因此，如圖9F中例示出的，對(duì)接裝置903可以附接到熱沉920。
[0151]在圖9F中，低插入力對(duì)接裝置903附接到熱沉920。在實(shí)施例中，對(duì)接裝置903的存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉820。為了方便移除，可以使用任何機(jī)械緊固件(未示出)來將存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉920。例如，可以將存儲(chǔ)設(shè)備205夾到熱沉920。將存儲(chǔ)設(shè)備205直接附接到熱沉820允許更好地散熱，由此提高存儲(chǔ)設(shè)備205的性能。
[0152]在實(shí)施例中，通過柔性線纜插座902以及將存儲(chǔ)設(shè)備205附接到熱沉920的機(jī)械緊固件來使存儲(chǔ)設(shè)備205保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｒ虼?，松開機(jī)械緊固件并且使用比由插座702內(nèi)的針腳產(chǎn)生的下向力大的力來拉動(dòng)低插入力對(duì)接裝置903遠(yuǎn)離低插入力插座702由此可以從可配置的CPU封裝基板200的柔性線纜插座902中移除存儲(chǔ)設(shè)備205。具有新的存儲(chǔ)設(shè)備205的新的低插入力對(duì)接裝置903隨后可以替換舊的低插入力對(duì)接裝置903，并附接到柔性線纜插座902。
[0153]1.1.4 “零”插入力插座
[0154]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口還可以是“零”插入力插座。如本文中將進(jìn)一步討論的，零插入力插座具有與對(duì)接裝置的插入相反的非常輕微的阻力(如果有的話)，該對(duì)接裝置水平滑入可移除存儲(chǔ)器的機(jī)械接口中。圖1OA例示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在可配置的CPU封裝基板200上具有零插入力插座1002的封裝體。具體來說，圖1OA例示了具有六個(gè)零插入力插座1002的封裝體，存儲(chǔ)設(shè)備205的每側(cè)上并排布置三個(gè)，然而實(shí)施例并不如此限于這樣的配置。此外，在實(shí)施例中，每個(gè)零插入力插座1002由插座1002A和1002B的對(duì)形成。因此，如本文中將進(jìn)一步討