一種高精度蒸鍍用復(fù)合掩模板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于顯示面板制作行業(yè)，具體涉及一種應(yīng)用于OLED顯示面板制作過程中的蒸鍍用掩模板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于有機電致發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)同時具備自發(fā)光，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡單等優(yōu)異特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。
[0003]OLED生產(chǎn)過程中最重要的一環(huán)節(jié)是將有機層按照驅(qū)動矩陣的要求蒸鍍到基板上，形成關(guān)鍵的發(fā)光顯示單元。OLED發(fā)光材料是一種固體材料，其高精度涂覆技術(shù)的發(fā)展是制約OLED產(chǎn)品化的關(guān)鍵。目前完成這一工作，主要采用真空沉積或真空熱蒸發(fā)(VTE)的方法，其是將位于真空腔體內(nèi)的有機物分子輕微加熱(蒸發(fā))，使得這些分子以薄膜的形式凝聚在溫度較低的基板上。在這一過程中需要與OLED發(fā)光顯示單元精度相適應(yīng)的精密掩模板組件作為媒介。
[0004]圖1所示為OLED發(fā)光材料的蒸鍍示意圖，蒸鍍用掩模板組件2固定在承載臺3上，掩模板2的上方設(shè)置有待沉積的基板1，加熱真空腔中的有機材料蒸鍍源4，受熱的有機材料通過掩模板組件2上的通孔沉積在基板I上的特定位置。圖2所示為現(xiàn)有蒸鍍模板的結(jié)構(gòu)示意圖，掩模板由掩?？蚣?2和設(shè)置在掩?？蚣?2上若干掩模單元21共同構(gòu)成，掩模單元21 —般為因瓦片材通過一定工藝制得。圖3所示為現(xiàn)有技術(shù)中蒸鍍用掩模板的制作示意圖，將通過外部機構(gòu)(圖中未示出)繃緊的掩模單元21按一定順序焊接到掩?？蚣?2上。圖4所示為現(xiàn)有技術(shù)中掩模單元21的機構(gòu)示意圖，掩模單元21包含蒸鍍區(qū)211和非蒸鍍區(qū)212，具體如圖5所示(圖5所示為圖4中a區(qū)域放大示意圖)，蒸鍍區(qū)211由通孔陣列構(gòu)成，非蒸鍍區(qū)212無通孔結(jié)構(gòu);在掩模單元21的長度方向(即相對圖4所示X方向)上，掩模單元21的兩端延伸的設(shè)置有外部夾持端210，外部夾持端210可通過半刻的凹槽與掩模單元的非蒸鍍區(qū)212連接。圖6所示為掩模板外部夾持端與掩模單元非蒸鍍區(qū)連接處的截面放大示意圖，外部夾持端210與掩模板非蒸鍍區(qū)212通過半刻的凹槽200連接，在實際應(yīng)用過程中，外部夾持端210、凹槽200、掩模板非蒸鍍區(qū)212是一體成型，凹槽200可通過蝕刻工藝、激光切割工藝等方式形成，凹槽的深度可根據(jù)實際應(yīng)用進行調(diào)節(jié)。
[0005]以上所述掩模板組件在組裝時，按一定規(guī)則通過外部夾持機構(gòu)(圖中未示出)夾持掩模單元的兩端外部夾持端210并對掩模單元21進行繃拉，使得掩模單元21繃平且構(gòu)成蒸鍍區(qū)211的通孔處于特定的位置，然后將掩模單元21通過焊接固定在掩?？蚣?2上，最后通過外力撕除各掩模單元21兩端的外部夾持端210(在一些現(xiàn)有技術(shù)中，掩模單元兩端的外部夾持端與掩模單元的非蒸鍍區(qū)直接連接，不存在半刻的凹陷區(qū)域，如此，則通過激光切割或機械切割的方式去除掩模單元兩端的外部夾持端)。
[0006]然而，以上現(xiàn)有技術(shù)還存在一個無法避免的技術(shù)問題，由于掩模單元21上的蒸鍍區(qū)域211和非蒸鍍區(qū)212具有完全不同的結(jié)構(gòu)(如圖5所示，蒸鍍區(qū)域211為通孔陣列結(jié)構(gòu)，非蒸鍍區(qū)212為非通孔陣列結(jié)構(gòu))，掩模單元21在外部機構(gòu)的繃拉(繃拉會使板面產(chǎn)生一定的變形)下，其表面上各區(qū)域的物理受力不均勻，故各區(qū)域的形變具有一定的差異，從而使得掩模單元上蒸鍍區(qū)211上各用于沉積有機材料的通孔位置精度難以控制。而實際在OLED顯示器的制作過程中，有機材料的蒸鍍精度決定了最終產(chǎn)品的質(zhì)量，鑒于此，業(yè)界一致致力于設(shè)計一種具有較為優(yōu)異位置精度的掩模板組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種高精度蒸鍍用掩模板組件，本發(fā)明的掩模板組件能夠有效克服以上問題，有效的提高掩模板上蒸鍍區(qū)通孔的位置精度，其具體技術(shù)方案如下:
一種高精度蒸鍍用復(fù)合掩模板組件，其包括掩?？蚣芗霸O(shè)置在所述掩模框架上的至少一組掩模單元，所述掩模單元由掩模外形層、掩模開口層兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，所述掩模開口層固定在掩?？蚣苌?，所述掩模外形層貼合的設(shè)置在掩模開口層的下表面;所述掩模外形層上設(shè)置有若干外形開口，所述掩模開口層上設(shè)置有連續(xù)的小開口構(gòu)成的陣列孔圖形區(qū)，所述掩模開口層上陣列孔圖形區(qū)的覆蓋范圍能夠完全覆蓋所述掩模外形層上的外形開口，所述掩模外形層上的外形開口與所述掩模開口層上陣列孔圖形區(qū)重合部分構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)。
[0008]構(gòu)成本發(fā)明的掩模單元由兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，掩模外形層及掩模開口層:其中，掩模外形層提供外形開口，限定掩模板組件的有機材料蒸鍍沉積區(qū)域;設(shè)置在掩模外形層上方的掩模開口層設(shè)置有連續(xù)的陣列小開口構(gòu)成的陣列孔圖形區(qū)，陣列孔圖形區(qū)上處于外形開口內(nèi)部的小開口構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)用于蒸鍍沉積有機材料的通孔。由于掩模開口層上的小開口為連續(xù)的陣列結(jié)構(gòu)(即掩模開口層板面上較大范圍的設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu))，在對掩模開口層進行繃拉時，板面上各小開口的物理受力環(huán)境較為接近，從而使得掩模開口層板面的各區(qū)域形變具有相對一致性?；诖?，工程人員在設(shè)計掩模板開口層結(jié)構(gòu)時能夠較為容易的實現(xiàn)開口位置補償，從而制作出位置精度較高的掩模組件。
[0009]進一步，構(gòu)成所述復(fù)合掩模板組件掩模單元的掩模外形層為高分子復(fù)合材料，所述掩模開口層為金屬材料。
[0010]進一步，構(gòu)成所述復(fù)合掩模板組件掩模單元的掩模外形層為高分子感光材料制成，所述掩模開口層為因瓦材料。
[0011]構(gòu)成本發(fā)明掩模單元的掩模外形層為高分子復(fù)合材料，其可以是薄膜形態(tài)的材料直接壓貼在掩模開口層下表面上，也可以是乳劑通過涂布的方式貼附在掩模開口層下表面。本發(fā)明的掩模外形層優(yōu)選用高分子感光材料制成，以便于掩模外形層上外形開口的制作(適用于采用曝光、顯影工藝制作外形開口);本發(fā)明的掩模開口層采用因瓦材料制成，是由于因瓦材料具有較為優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)，其在后續(xù)的有機材料蒸鍍過程中受溫度影響較小。
[0012]進一步，所述掩模開口層上構(gòu)成所述陣列孔圖形區(qū)的所述小開口尺寸均勻一致。如此設(shè)計，保證在掩模板組件組裝過程中，掩模板開口層上的陣列孔圖形區(qū)具有較為一致的形變，從而便于掩模板開口層制作時的統(tǒng)一補償。
[0013]進一步，在所述掩模開口層的長度方向上，所述掩模開口層上陣列孔圖形區(qū)的區(qū)域形狀為矩形、兩端為燕尾型或兩端部為收縮型。
[0014]進一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模開口層是通過激光工藝、電鑄工藝、蝕刻工藝中的一種或多種工藝結(jié)合制作形成。
[0015]進一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模外形層是通過曝光、顯影工藝相結(jié)合的方式制作形成。
[0016]進一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模開口層通過激光焊接工藝直接固定在所述掩?？蚣苌希瑯?gòu)成所述掩模單元的掩模外形層通過壓貼工藝固定在所述掩模開口層下表面。
[0017]進一步，構(gòu)成所述掩模單元的掩模開口層兩端具有用于夾持的外部夾持端，所述外部夾持端是在所述掩模單元的長度方向上在掩模開口層兩端延伸形成。
[0018]進一步，所述掩模開口層兩端的外部夾持端與所述掩模開口層兩端通過凹槽連接。
[0019]根據(jù)本專利【背景技術(shù)】中對現(xiàn)有技術(shù)所述，現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)成掩模組件的掩模單元結(jié)構(gòu)難以進一步提高掩模蒸鍍區(qū)內(nèi)通孔的位置精度，從而對后續(xù)OLED基板上蒸鍍沉積有機材料的位置精度帶來局限。本發(fā)明所提供的以上技術(shù)方案掩模單元由兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，掩模外形層的外形開口與掩模開口層的小開口陣列共同構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)，合理的設(shè)計可以有效的提高構(gòu)成的掩模板組件掩模板蒸鍍區(qū)內(nèi)通孔的位置精