電線包覆材及經(jīng)包覆的電線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種電線包覆材，詳細而言，本發(fā)明是關(guān)于一種即便在高線速生產(chǎn) 條件下進行制造也表面平滑性優(yōu)異的電線包覆材。
【背景技術(shù)】
[0002] 氯乙烯系樹脂具有耐化學品性、耐候性、阻燃性、電絕緣性等優(yōu)異的化學/物理性 質(zhì)，且價格低廉，故被廣泛地用作利用價值高的通用樹脂材料。軟質(zhì)氯乙烯系組合物由于具 有優(yōu)異的性質(zhì)，或可通過添加增塑劑而容易地賦予柔軟性等，故也廣泛普及，尤其包覆電線 用途成為氯乙烯系樹脂的主要用途之一。 另一方面，氯乙烯系樹脂雖然價格低廉，但因此對產(chǎn)品成本的要求嚴格，為了進一步提 高生產(chǎn)率，正在嘗試進行更高生產(chǎn)速度(高線速生產(chǎn)條件)下的生產(chǎn)。 然而，高線速生產(chǎn)條件下的成形加工中，樹脂在成形機內(nèi)的滯留混煉時間極短，因此熔 融、混煉容易變得不充分，另外，由于氯乙烯系樹脂的允許成形條件范圍窄，因此僅變更成 形加工條件的情況下難以獲得令人滿意的成形體。 尤其包覆電線的成形與其它成形相比生產(chǎn)速度非?？欤睆綆缀撩?_)左右的細電線 是以1000m/min以上進行擠出包覆，50mm〇左右的粗電線是以15m/min~30m/min進行擠出 包覆，此時的剪切速度高達7000/s。這種高剪切速度生產(chǎn)條件為包覆電線所特有，與由滯留 混煉時間極短所致的混煉不足相互作用，在現(xiàn)有技術(shù)中因外觀不良而在提高生產(chǎn)速度的方 面有限制。就此方面而言，對于對進一步的高生產(chǎn)速度化的要求，期待提出一種可改善混煉 狀態(tài)的新方法。 通常，為了改善氯乙烯系樹脂的混煉狀態(tài)，已提出各種主要為了促進熔融、賦予熔融粘 度而添加高分子量的丙烯酸系樹脂的方法。 例如，專利文獻1至專利文獻3中公開:在氯乙烯樹脂包覆電線中調(diào)配以甲基丙烯酸甲 酯為主要成分的丙烯酸樹脂作為加工助劑，據(jù)此可以提高加工性、分散性。 另外，專利文獻4中公開:通過在氯乙烯系樹脂中調(diào)配丙烯酸樹脂作為改質(zhì)劑，可獲得 形狀追隨性優(yōu)異的適合金屬包覆的成形體。 然而，在高線速生產(chǎn)條件下無法獲得表面平滑性可令人滿意的成形體等，現(xiàn)有技術(shù)尚 不充分。 根據(jù)以上狀況，正在尋求一種即便在高線速生產(chǎn)條件下進行制造也表面平滑性優(yōu)異的 電線包覆材。 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[0003] 專利文獻1:日本專利特開平2-218732號公報 專利文獻2:日本專利特開2001-234014號公報 專利文獻3:日本專利特開2002-179868號公報 專利文獻4:日本專利特開平8-188691號公報

【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明要解決的課題
[0004] 本發(fā)明的課題在于提供一種即便在高線速生產(chǎn)條件下進行制造也表面平滑性優(yōu) 異的電線包覆材及使用其的包覆電線。 解決課題的手段
[0005] 已發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的所述課題可通過如下電線包覆材來解決，所述電線包覆材是將 對氯乙烯系樹脂添加特定量的包含特定的甲基丙烯酸烷基酯系共聚物的粉體狀的加工助 劑及增塑劑的氯乙烯系樹脂組合物成形而成。 SP，本發(fā)明是關(guān)于以下的[1]~[11]。
[1] 一種電線包覆材，其是由氯乙烯系樹脂組合物成形而成，所述氯乙烯系樹脂組合物 中，相對于100質(zhì)量份的下述(A)，還含有0.1質(zhì)量份~20質(zhì)量份的(B)及10質(zhì)量份~150質(zhì)量 份的(C): (A) 氯乙烯系樹脂； (B) 粉體狀的加工助劑，含有將甲基丙烯酸烷基酯10質(zhì)量％~100質(zhì)量％、甲基丙烯酸 甲酯〇質(zhì)量％~90質(zhì)量％、以及其它可共聚的單體0質(zhì)量％~20質(zhì)量％聚合所得的甲基丙烯 酸烷基酯系共聚物，其中所述甲基丙烯酸烷基酯的烷基酯部的烷基包含碳原子數(shù)3~5的直 鏈或支鏈烷基； (C) 增塑劑。
[2] 如[1]所記載的電線包覆材，其中，所述碳原子數(shù)3~5的直鏈或支鏈烷基為碳原子 數(shù)4的直鏈或支鏈烷基。
[3] 如[1]或[2]所記載的電線包覆材，其中，所述碳原子數(shù)3~5的直鏈或支鏈烷基為直 鏈烷基。
[4] 如[1]至[3]中任一項所記載的電線包覆材，其中，用于所述加工助劑(B)的烷基酯 部包含碳原子數(shù)3~5的直鏈或支鏈烷基的甲基丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸正丁酯。
[5] 如[1]至[4]中任一項所記載的電線包覆材，其中，所述氯乙烯系樹脂組合物還含有 1質(zhì)量份~150質(zhì)量份的填料(D)。
[6] 如[5]所記載的電線包覆材，其中，所述填料(D)為選自由碳酸鈣、滑石、氧化鈦、粘 土、云母、硅灰石、沸石、二氧化硅、炭黑、石墨、玻璃珠、玻璃纖維、碳纖維、金屬纖維及有機 纖維所組成的組中的至少1種。
[7] 如[1]至[6]中任一項所記載的電線包覆材，其中，所述氯乙烯系樹脂組合物還含有 1質(zhì)量份~150質(zhì)量份的阻燃劑(E)。
[8] 如[7]所記載的電線包覆材，其中，所述阻燃劑(E)為選自由金屬氫氧化物、溴系化 合物、含三嗪環(huán)的化合物、鋅化合物、磷系化合物、鹵素系阻燃劑、硅系阻燃劑、膨脹 (intumescent)系阻燃劑及氧化鋪所組成的組中的至少1種。
[9] 如[1]至[8]中任一項所記載的電線包覆材，其中，所述增塑劑(C)為選自由鄰苯二 甲酸系化合物、偏苯三甲酸系化合物、磷酸系化合物、己二酸系化合物、檸檬酸系化合物、醚 系化合物、聚酯系化合物及大豆油系化合物所組成的組中的至少1種。
[10] 如[1]至[9]中任一項所記載的電線包覆材，其中，所述氯乙烯系樹脂(A)為選自平 均氯含量為56質(zhì)量％~75質(zhì)量％的氯乙烯聚合物、將氯乙烯聚合物與彈性體和/或彈性物 (elastomer)共聚而成的氯乙稀系共聚物中的至少1種。
[11] 一種電線，其是經(jīng)[1]至[10]中任一項所記載的電線包覆材所包覆。 發(fā)明的效果
[0006] 本發(fā)明的電線包覆材即便在高線速生產(chǎn)條件下進行制造，也尤其表面平滑性優(yōu) 異，可謂在產(chǎn)業(yè)上有優(yōu)勢。
【具體實施方式】
[0007] 下面，對本發(fā)明加以詳細說明。 〈氯乙烯系樹脂(A)> 對于本發(fā)明中使用的氯乙烯系樹脂(A)的氯乙烯系樹脂的種類并無特別限制，例如可 列舉:氯乙烯的均聚物、后氯化氯乙烯聚合物、部分交聯(lián)氯乙烯聚合物、或以30質(zhì)量％以下 的范圍含有可與氯乙烯共聚的其它乙烯系化合物而成的與氯乙烯的共聚物、以及這些的混 合物等。
[0008] 所述可與氯乙烯共聚的其它乙烯系化合物并無特別的限定，具體例子可列舉：乙 酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸烷 基酯；丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸烷基酯；乙烯、丙烯、苯乙烯等a-烯烴；乙烯基甲基 醚、乙烯基丁基醚等烷基乙烯基醚;丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐等不飽和羧酸或其酸酐 等，這些可以使用1種或組合使用2種以上。若所述可共聚的其它乙烯系化合物的共聚量為 30質(zhì)量％以下，則不會損及氯乙烯系樹脂原來的特征，故而優(yōu)選。
[0009] 氯乙烯系樹脂優(yōu)選為選自平均氯含量為56質(zhì)量％~75質(zhì)量％的氯乙烯聚合物、及 將氯乙烯與彈性體和/或彈性物(elastomer)共聚而成的氯乙烯系共聚物中的至少1種樹 月旨。進一步地，這些氯乙烯系樹脂可單獨使用，或亦可組合使用2種以上。
[0010] 另外，本發(fā)明中使用的氯乙烯系樹脂(A)的平均聚合度優(yōu)選在300~5,000的范圍 內(nèi)，更優(yōu)選為500~3,000。通過將平均聚合度設定為300以上，電線包覆材的機械物性變良 好。另外，通過將平均聚合度設定為5,000以下，加工性變良好。本發(fā)明中使用的氯乙烯系樹 月旨(A)的制造方法并無特別限制，可使用通過乳化聚合法、懸浮聚合法、塊狀聚合法等各種 聚合法所制造的氯乙烯系樹脂。
[0011] 〈加工助劑(B)> 本發(fā)明中使用的加工助劑(B)為粉體狀的加工助劑，其含有將烷基酯部的烷基包含碳 原子數(shù)3~5的直鏈或支鏈烷基的甲基丙烯酸烷基酯(b-l)(以下稱為單體(b-l))10質(zhì)量％ ~100質(zhì)量％、甲基丙烯酸甲酯(b-2)(以下稱為單體(b-2))0質(zhì)量％~90質(zhì)量％及其它可共 聚的單體(b-3)(以下稱為單體(b-3))0質(zhì)量％~20質(zhì)量％聚合所得的甲基丙烯酸烷基酯系 共聚物（以下稱為聚合物⑴)）。
[0012] 關(guān)于本發(fā)明中使用的單體(b-1)，其烷基酯部的烷基包含碳原子數(shù)3~5的直鏈或 支鏈烷基。如果烷基的碳原子數(shù)為3以上，則分子鏈的大體積性變充分，由此加工助劑(B)的 分散性變良好，可獲得促進成形時的氯乙烯系樹脂的熔融(凝膠化)及改善電線包覆材的外 觀的能力。另外，通過將烷基的碳原子數(shù)設定為5以下，可抑制加工助劑(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度的降低，提高粉體回收性。其中，烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選為4。通過將碳原子數(shù)設定為4,