一種led驅動芯片的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型屬于集成電路領域，尤其涉及一種LED驅動芯片的封裝結構。
【背景技術】
[0002] 當今時代，電子行業(yè)迅猛發(fā)展，LED發(fā)光產品以壽命長、發(fā)熱低、節(jié)能以及環(huán)保等特 點，使得其在照明領域得到廣泛地應用，而作為驅動LED的恒壓驅動芯片也越來越趨向于 更低成本、更小體積的設計。
[0003] 芯片封裝是采用外殼將半導體集成電路芯片密封起來，起到安放、固定、密封、保 護芯片和增強電熱性能的作用。傳統(tǒng)的LED恒壓驅動芯片采用16腳封裝，即LED恒壓驅動 芯片引腳的數(shù)量為16,參照圖1，封裝后的管腳定義為：
[0004] 管腳1?7、15為八個恒壓驅動端口（Q0?Q7)，應用時每個端口與LED燈的陰極 相連接；
[0005] 管腳8為GND :芯片接地端口，應用時接電源負極；
[0006] 管腳16為VDD :芯片接電源端口，應用時接電源正極；
[0007] 管腳14為SER :顯示數(shù)據(jù)輸入端口；
[0008] 管腳13為石：驅動端□的使能端，應用時接電源負極；
[0009] 管腳12為RCK :數(shù)據(jù)鎖存信號輸入端口；
[0010] 管腳11為SCK :時鐘信號輸入端口；
[0011] 管腳10為瓦^:移位寄存器復位端口，應用時接電源正極；
[0012] 管腳9為Q7' ：顯示數(shù)據(jù)輸出端口，應用時接下一級芯片的數(shù)據(jù)輸入端口。
[0013] LED恒壓驅動芯片的內部結構如圖2所示，控制顯示屏的灰度數(shù)據(jù)從SER端口輸 入，灰度時鐘從SCK端口輸入，下一級的灰度數(shù)據(jù)從Q7'端口輸出，為移位寄存器的復 位信號，低電平將移位寄存器復位，在顯示屏的應用中，此端口接VDD信號。移位寄存器將 串行數(shù)據(jù)轉換為并行數(shù)據(jù)傳輸給鎖存器，在RCK信號有效時鎖存數(shù)據(jù)，鎖存后的數(shù)據(jù)輸入 到恒壓驅動模塊，數(shù)據(jù)和使能端口（石）共同控制驅動端口 QO?Q7是否開啟，石端口為低 電平時，數(shù)據(jù)輸出到恒壓驅動端口。
[0014] 在顯示屏應用中，G端口接GND，即使能端口一直開啟，然而，封裝成本又與封裝 管腳數(shù)量息息相關，這些賦常值的端口造成芯片封裝成本難以降低的因素，阻礙了芯片的 推廣。 【實用新型內容】
[0015] 本實用新型實施例的目的在于提供一種LED驅動芯片的封裝結構，旨在解決目前 恒壓驅動芯片引腳多，封裝成本高的問題。
[0016] 本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED驅動芯片的封裝結構，包括封裝外殼 和芯片晶粒，所述封裝外殼具有16個封裝管腳，分別為：驅動管腳（QO?Q7)、芯片接地管 腳（GND)、芯片接電源管腳（VDD)、顯示數(shù)據(jù)輸入管腳（SER)、顯示數(shù)據(jù)輸出管腳（Q7'）、數(shù)據(jù) 鎖存信號輸入管腳（RCK)、時鐘信號輸入管腳（SCK)、使能管腳（石）、移位寄存器復位管腳 ()，所述芯片晶粒具有14至16個引腳，所述使能管腳（δ )和/或所述移位寄存器 復位管腳（與所述芯片晶粒之間無封裝打線連接。
[0017] 進一步地，所述芯片晶粒具有16個引腳，包括使能引腳和復位引腳，所述使能引 腳連接低電平電壓和/或所述復位引腳連接高電平電壓。
[0018] 進一步地，所述芯片晶粒具有15個引腳，包括復位引腳，不包括使能引腳；
[0019] 所述使能管腳（石）與所述芯片晶粒之間無封裝打線連接；
[0020] 所述復位引腳與所述移位寄存器復位管腳（)之間無封裝打線連接，且所述 復位引腳連接高電平電壓，或所述復位引腳與所述移位寄存器復位管腳（)之間具有 封裝打線連接。
[0021] 進一步地，所述芯片晶粒具有15個引腳，包括使能引腳，不包括復位引腳；
[0022] 所述移位寄存器復位管腳（互^ )與所述芯片晶粒之間無封裝打線連接；
[0023] 所述使能引腳與所述使能管腳（石）之間無封裝打線連接，且所述使能引腳連接 低電平電壓，或所述使能引腳與所述使能管腳（石）之間具有封裝打線連接。
[0024] 更進一步地，所述芯片晶粒具有14個引腳，不包括使能引腳和復位引腳；
[0025] 所述使能管腳（石）和所述移位寄存器復位管腳（)與所述芯片晶粒之間無 封裝打線連接。
[0026] 更進一步地，所述封裝結構采用高分子聚合物封裝。
[0027] 更進一步地，所述封裝打線材料為金線或銅線。
[0028] 本實用新型實施例在封裝過程中，將芯片中具有固定設置的封裝管腳不與對應的 芯片晶粒引腳封裝打線連接，使之在應用時懸空，同時將對應的芯片晶粒引腳在芯片內部 給予預設值，或通過集成電路結構優(yōu)化掉對應引腳，從而在實現(xiàn)顯示要求的前提下節(jié)省了 封裝成本，提高抗干擾能力。
【附圖說明】
[0029] 圖1為現(xiàn)有LED恒壓驅動芯片封裝管腳圖；
[0030] 圖2為現(xiàn)有LED恒壓驅動芯片的內部結構圖；
[0031] 圖3為本實用新型第一實施例提供的LED驅動芯片的封裝結構圖；
[0032] 圖4為本實用新型第二實施例提供的LED驅動芯片的封裝結構圖；
[0033] 圖5為本實用新型第三實施例提供的LED驅動芯片的封裝結構圖；
[0034] 圖6為本實用新型實施例提供的芯片封裝俯視圖。
【具體實施方式】
[0035] 為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0036] 本實用新型實施例在封裝過程中，將芯片中具有固定設置的封裝管腳不與對應的 芯片晶粒引腳封裝打線連接，同時將對應的芯片晶粒引腳在芯片內部給予預設值，或通過 集成電路結構優(yōu)化掉對應引腳，從而節(jié)省了封裝成本。
[0037] 作為本實用新型一實施例，該LED驅動芯片的封裝結構，包括封裝外殼和芯片晶 粒（又稱為管芯、Dies或裸芯片），所述封裝外殼具有16個封裝管腳（PIN)，分別為：驅動 管腳（Q0?Q7)、芯片接地管腳（GND)、芯片接電源管腳（VDD)、顯示數(shù)據(jù)輸入管腳（SER)、顯 示數(shù)據(jù)輸出管腳（Q7'）、數(shù)據(jù)鎖存信號輸入管腳（RCK)、時鐘信號輸入管腳（SCK)、使能管 腳（石）、移位寄存器復位管腳（)，所述芯片晶粒具有14至16個引腳（PAD)，所述使 能管腳（石）和/或所述移位寄存器復位管腳（)與所述芯片晶粒之間無封裝打線連 接。
[0038] 優(yōu)選地，該芯片晶粒具有16個引腳，包括使能引腳和復位引腳，使能引腳連接低 電平電壓和/或復位引腳連接高電平電壓。
[0039] 優(yōu)選地，該芯片晶粒具有15個引腳，包括復位引腳，不包括使能引腳；
[0040] 使能管腳（G )與芯片晶粒之間無封裝打線連接；
[0041] 復位引腳與移位寄存器復位管腳（互^ )之間無封裝打線連接，且復位引腳連接 高電平電壓，或復位引腳與移位寄存器復位管腳（^ )之間具有封裝打線連接。
[0042] 優(yōu)選地，芯片晶粒具有15個引腳，包括使能引腳，不包括復位引腳；
[0043] 移位寄存器復位管腳（瓦^ )與芯片晶粒之間無封裝打線連接；
[0044] 使能引腳與使能管腳（&)之間無封裝打線連接，且使能引腳連接低電平電壓，或 使能引腳與使能管腳（G >之間具有封裝打線連接。
[0045] 優(yōu)選地，該芯片晶粒具有14個引腳，不包括使能引腳和復位引腳；
[0046] 使能管腳〔石）和移位寄存器復位管腳（瓦^ )與芯片晶粒之間無封裝打線連 接。
[0047] 優(yōu)選地，該封裝結構采用高分子聚合物封裝。
[0048] 優(yōu)選地，該封裝打線材料為金線或銅線。
[0049] 以下結合具體實施例對本實用新型的實現(xiàn)進行詳細描述：
[0050] 圖3示出了本實用新型第一實施例提供的LED驅動芯片的封裝結構，為了便于說 明，僅示出了與本實用新型相關的部分。
[0051] 作為本實用新型一實施例，該LED驅動芯片的封裝結構包括封裝外殼Gl和芯片 晶粒G2,結合芯片封裝俯視圖6,芯片晶粒G2具有14-16個引腳PAD，封裝外殼Gl具有16 個封裝管腳PIN，分別為：恒壓驅動管腳1?7、15 (Q0?Q7)、芯片接地管腳8 (GND)、芯片 接電源管腳16 (VDD)、顯示數(shù)據(jù)輸入管腳H(SER)、顯示數(shù)據(jù)輸出管腳9 (Q7'）、數(shù)據(jù)鎖存信 號輸入管腳12 (RCK)、時鐘信號輸入管腳11