電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用以與一芯片模塊電性連接的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]公開(kāi)號(hào)為201415718的中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利揭示了一種電連接器，其用于電性連接芯片模組，包括絕緣本體、收容于絕緣本體的導(dǎo)電端子、攜帶晶片模組組裝于絕緣本體的載體。載體設(shè)有卡持部，所述卡持部包括一^勾及一配合臂，絕緣本體側(cè)壁設(shè)有配合卡持部的收容部，所述收容部包括臨時(shí)支撐卡持部的斜面和設(shè)于斜面下方用于收容卡持部的凹槽。其中所述載體組裝于絕緣本體的過(guò)程中具有預(yù)備位置和最終位置，在所述預(yù)備位置，所述載體的卡勾及配合臂分別與絕緣本體的斜面及側(cè)壁臨時(shí)配合以使絕緣本體的側(cè)壁支撐載體，所述晶片模組并沒(méi)有組裝于所述絕緣本體的收容腔中，也沒(méi)有與導(dǎo)電端子接觸，在此位置可以重新定位所述載體。在所述最終位置，晶片模組與導(dǎo)電端子接觸，載體的卡持部鎖扣于絕緣本體的凹槽中。然而，所述載體組裝于絕緣本體的過(guò)程中在所述預(yù)備位置通過(guò)載體的卡勾與絕緣本體的斜面配合來(lái)定位載體，這樣的定位不方便，進(jìn)而使得載體組裝于絕緣本體不方便。
[0003]因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可方便地將載體組裝于絕緣本體的電連接器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:
[0006]一種電連接器，用于電性連接芯片模塊，包括一絕緣本體，設(shè)有固定槽；多個(gè)端子，收容于所述絕緣本體中用于電性連接所述芯片模塊；一底座，位于所述絕緣本體外圍，所述底座設(shè)有配合部，所述配合部高于所述固定槽；一載體，用于固持所述芯片模塊并攜載所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述載體設(shè)有定位部用于與所述配合部配合以定位所述載體，所述載體設(shè)有固定部用于與所述固定槽配合以將所述載體固定于所述絕緣本體，且當(dāng)所述定位部配合所述配合部時(shí)，所述固定部位于所述固定槽的上方。
[0007]進(jìn)一步，所于所述底座上方設(shè)置一散熱器，所述散熱器下壓所述芯片模塊，使所述載體向下移動(dòng)從而所述固定部與所述固定槽配合使載體固定于所述絕緣本體。
[0008]進(jìn)一步，自所述底座底部向上延伸形成多個(gè)延伸部，自各所述延伸部水平彎折延伸形成一擋板支撐一散熱器。
[0009]進(jìn)一步，至少一所述擋板設(shè)有所述配合部，且所述配合部上下貫穿所述擋板。
[0010]進(jìn)一步，所述絕緣本體具有相對(duì)兩側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有沿水平方向貫穿所述側(cè)壁的凹槽，所述載體向下設(shè)有一凸塊，所述凸塊與所述凹槽配合以定位所述載體。
[0011]進(jìn)一步，所述定位部向外水平延伸形成，所述載體設(shè)有向外水平延伸的一操作部供操作者取放所述載體，所述操作部與所述定位部位于載體的同一側(cè)。
[0012]進(jìn)一步，所述絕緣本體設(shè)有對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)通孔，于所述通孔四周設(shè)置有所述端子。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)手段:
[0014]一種電連接器，用于電性連接芯片模塊，包括一絕緣本體；多個(gè)端子，收容于所述絕緣本體中用于電性連接所述芯片模塊；一底座，位于所述絕緣本體外圍；一載體，用于固持所述芯片模塊并攜載所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述載體向下組裝于所述絕緣本體的過(guò)程中所述載體先與所述底座配合以定位所述載體，所述載體后固定于所述絕緣本體。
[0015]進(jìn)一步，所述底座設(shè)有配合槽，所述載體設(shè)有定位部配合所述配合槽以定位所述載體，所述絕緣本體設(shè)有固定槽，所述載體設(shè)有固定部配合所述固定槽以固定所述載體，所述配合槽高于所述固定槽，當(dāng)所述配合槽配合所述定位部時(shí)，所述固定部位于所述固定槽的上方。
[0016]進(jìn)一步，于所述底座上方設(shè)置一散熱器，所述散熱器下壓所述芯片模塊，使所述載體向下移動(dòng)從而所述載體固定于所述絕緣本體。
[0017]進(jìn)一步，自所述底座底部向上延伸形成多個(gè)延伸部，自各所述延伸部水平彎折延伸形成一擋板支撐一散熱器。
[0018]進(jìn)一步，少一所述擋板設(shè)有配合槽以定位所述載體，所述載體設(shè)有定位部配合所述配合槽。
[0019]進(jìn)一步，所述絕緣本體具有相對(duì)兩側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有沿水平方向貫穿所述側(cè)壁的凹槽，所述載體向下設(shè)有一凸塊，所述凸塊與所述凹槽配合以定位所述載體。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0021]所述載體組裝于所述絕緣本體的過(guò)程中，所述載體先與所述底座相互配合以預(yù)先定位所述載體，所述載體后固定至所述絕緣本體，從而方便將所述載體組裝至所述絕緣本體。
【【附圖說(shuō)明】】
[0022]圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型載體組裝至絕緣本體前的立體分解圖；圖3為圖2的剖面圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型載體支撐在絕緣本體上的立體圖；
[0025]圖5為本實(shí)用新型散熱器組裝在電連接器上的剖面圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型散熱器組裝在電連接器上的另一剖面圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例立體分解圖。
[0028]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0029]絕緣本體I 基體11通孔111凸肋112
[0030]第一側(cè)壁12 固定槽121 斜面122凹槽123
[0031]凹陷部124 第二側(cè)壁13 芯片模塊2 端子3
[0032]載體4開(kāi)口 41第一側(cè)邊42 定位部421，431
[0033]操作部422 固定部423 卡勾424凸塊425
[0034]第二側(cè)邊43 底座5收容孔50 第一延伸部51
[0035]第一擋板511 配合部5111,5211’ 讓位槽5112第二延伸部52
[0036]第二擋板521凸包53散熱器6 電路板7
[0037]第一固定件8第二固定件9背板10
【【具體實(shí)施方式】】
[0038]為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0039]如圖1和圖2，本實(shí)用新型涉及一種用于電性連接芯片模塊2與電路板7的電連接器，包括一絕緣本體I ;多個(gè)端子3收容于所述絕緣本體I中；一載體4，用于固持所述芯片模塊2并攜載所述芯片模塊2至所述絕緣本體I ;一底座5，設(shè)于所述絕緣本體I外圍。
[0040]如圖1和圖2,所述絕緣本體I包括一基體11,所述端子3收容于所述基體11中。所述基體11中央設(shè)有對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)通孔111，所述通孔111側(cè)緣設(shè)有凸肋112，于所述通孔111四周設(shè)置有所述端子3。自所述基體11向上延伸形成相對(duì)的兩第一側(cè)壁12和相對(duì)的兩第二側(cè)壁13。每一所述第一側(cè)壁12設(shè)有固定所述載體4的兩固定槽121。每一所述固定槽121正上方設(shè)有一斜面122，所述斜面122位于所述第一側(cè)壁12的頂部，用于導(dǎo)引所述載體4向下移動(dòng)。每一所述第一側(cè)壁12設(shè)有沿水平方向貫穿所述第一側(cè)壁12的凹槽123，所述凹槽123位于兩所述固定槽121之間。每一所述第一側(cè)壁12和每一所述第二側(cè)壁13內(nèi)側(cè)還設(shè)有凹陷部124。
[0041]如圖1和圖2，所述載體4中央設(shè)有供芯片模塊2穿過(guò)的開(kāi)口 41。所述載體4具有相對(duì)的兩第一側(cè)邊42和相對(duì)的兩第二側(cè)邊43，每一所述第一側(cè)邊42向外水平延伸形成與所述底座5配合的兩個(gè)定位部421，每一所述第一側(cè)邊42向下設(shè)有一凸塊425，所述凸塊425位于所述定位部421之間。每一所述第一側(cè)邊42還設(shè)有一操作部422供操作者取放所述載體4，所述兩操作部422為對(duì)稱(chēng)設(shè)置，所述操作部422先水平向外延伸然后豎直向上延伸形成，所述操作部422位于所述凸塊425正上方(在其它實(shí)施例中，操作部422可以只設(shè)置一個(gè)，且所述操作部422可以?xún)H沿水平向外延伸形成，所述操作部422可以位于所述第一側(cè)邊42的任何位置)。每一所述第一側(cè)邊42設(shè)有用于與所述絕緣本體I的側(cè)壁相固持的兩固定部423。每一所述第一側(cè)邊42和每一所述第二側(cè)邊43上設(shè)有卡勾424，通過(guò)所述卡勾424勾住所述芯片模塊2的側(cè)邊來(lái)固持所述芯片模塊2。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述芯片模塊2也可以通過(guò)其它的方式與所述載體4固持在一起，例如用黏膠粘附在一起。
[0042]如圖1和圖2，所述底座5設(shè)