高穩(wěn)定性的熱敏電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及NTC熱敏電阻器/PTC熱敏電阻器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高穩(wěn)定性的熱敏電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏電阻器是利用熱敏材料電阻率隨溫度變化的特性而制成的電子元件，其中包含電阻值隨溫度升高而增大的正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻器元件或電阻值隨溫度升高而減小的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻器元件。NTC熱敏電阻器已廣泛應(yīng)用于浪涌電流抑制、溫度測(cè)量、控制、溫度補(bǔ)償?shù)龋琍TC熱敏電阻器廣泛應(yīng)用于電路與電子元件的過流保護(hù)、啟動(dòng)，以及流速、流量、射線測(cè)量的相關(guān)儀器與應(yīng)用領(lǐng)域。
[0003]然而現(xiàn)有封裝的NTC熱敏電阻器/PTC熱敏電阻器仍存在有耐熱性、散熱性不足的問題，易導(dǎo)致材料的老化，影響了熱敏電阻器的使用性能和使用壽命，隨著空調(diào)、電冰箱、微波設(shè)備和汽車等各類電源及電路對(duì)熱敏電阻器的穩(wěn)定性要求越來(lái)越高，有必要分析和研宄具有更好耐熱性、散熱性，從而提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的熱敏電阻器，以適應(yīng)市場(chǎng)更高要求和競(jìng)爭(zhēng)的需要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種耐熱性、散熱性更好、性能高穩(wěn)定性的熱敏電阻器，其具有更佳的耐久性和優(yōu)良的絕緣性、穩(wěn)定性，適應(yīng)更高要求的環(huán)境下使用。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種高穩(wěn)定性的熱敏電阻器，包括有NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片和陶瓷殼體，NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片的引腳伸出陶瓷殼體外，陶瓷殼體的容置空間中填充有陶瓷固化體，NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片被埋藏固定于該陶瓷固化體中。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷殼體在其具有較大面積的正面為敞開口。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述熱敏電阻器為一立式熱敏電阻器，陶瓷殼體之底板上設(shè)置有缺槽，所述NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片的引腳從陶瓷殼體之底板上的缺槽中伸出。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述缺槽自內(nèi)而外貫穿出陶瓷殼體的正面，并缺槽上下方向貫穿整個(gè)底板。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述引腳上設(shè)置有一定位彎部，該定位彎部位于前述陶瓷殼體之底板的外側(cè)。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述引腳上設(shè)置有兩定位彎部，該兩定位彎部分別卡位于前述陶瓷殼體之底板的兩側(cè)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片還包覆有一樹脂保護(hù)層。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述熱敏電阻器為一臥式熱敏電阻器，陶瓷殼體之一側(cè)板的內(nèi)壁面上設(shè)置有定位凹槽，該定位凹槽自內(nèi)向外貫通出陶瓷殼體的正面，定位凹槽橫向未貫通側(cè)板，前述引腳折彎后嵌置于該定位凹槽中。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述定位凹槽的底面高出前述容置空間底面，于容置空間的底面中部設(shè)置有支撐于NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片底面的凸臺(tái)。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷殼體的兩側(cè)板正面上設(shè)置有凸塊。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其通過將NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片置于陶瓷殼體中，并利用陶瓷固化體將NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片填埋固定，使NTC熱敏電阻芯片/PTC熱敏電阻芯片不會(huì)受到空氣或水份的侵蝕，提高了 NTC熱敏電阻器/PTC熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性。外包于NTC熱敏電阻芯片/PTC熱敏電阻芯片外的陶瓷固化體能自身吸收電阻芯片產(chǎn)生的一次熱量后，通過陶瓷殼整體外面緩慢放熱。因此，電阻芯片發(fā)生的熱量能更快速傳達(dá)到陶瓷殼，提高散熱效率，能使電阻芯片在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)電阻特性。同時(shí)其具有陶瓷殼體和陶瓷固化體雙重陶瓷材料的包覆與保護(hù)，溫度可以均勻地?cái)U(kuò)散至產(chǎn)品外側(cè)面散熱，產(chǎn)品不會(huì)產(chǎn)生急劇的溫度上升與下降，具備更為穩(wěn)定之各項(xiàng)性能特性。
[0017]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型之第一實(shí)施例的組裝立體示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型之第一實(shí)施例的立體分解示意圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型之第一實(shí)施例組裝截面示意圖。
[0021]圖4是本實(shí)用新型之第一實(shí)施例中另一種引腳的組裝截面示意圖。
[0022]圖5是本實(shí)用新型之第一實(shí)施例中再一種引腳的組裝截面示意圖。
[0023]圖6是本實(shí)用新型之第二實(shí)施例的組裝立體示意圖。
[0024]圖7是本實(shí)用新型之第二實(shí)施例的立體分解示意圖。
[0025]圖8是本實(shí)用新型之第二實(shí)施例組裝截面示意圖。
[0026]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0027]10、電阻芯片，11、引腳，12、定位彎部；
[0028]20、陶瓷殼體，21、容置空間，22、底板，23、缺槽，24、定位凹槽，25、凸塊，26、凸臺(tái)；
[0029]30、陶瓷固化體。
【具體實(shí)施方式】
[0030]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例以一種立式的高穩(wěn)定性熱敏電阻器為例進(jìn)行說(shuō)明，其包括有電阻芯片10和陶瓷殼體20，電阻芯片10的引腳11伸出陶瓷殼體20外。
[0031]所述陶瓷殼體20具有容置空間21，容置空間21在陶瓷殼體的較大面積的正面為敞開口，陶瓷殼體20之底板22上設(shè)置有缺槽23，所述缺槽23自內(nèi)而外貫穿出陶瓷殼體20的正面，并缺槽23貫穿整個(gè)底板22。
[0032]前述電阻芯片10可以是負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻芯片或正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻芯片。本實(shí)施例圖中的NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片外未被包覆有保護(hù)層，當(dāng)然，依產(chǎn)品的實(shí)質(zhì)需要，也可以相應(yīng)的包覆有一樹脂保護(hù)層。
[0033]所述NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片10具有兩引腳11，其兩引腳11分別從陶瓷殼體之底板上的兩缺槽23中伸出。其引腳11可以是如圖3所示的直線形，也可以是如圖4所示，在引腳11上設(shè)置有定位彎部12，該定位彎部12位于陶瓷殼體之底板22的外側(cè)，該定位彎部12需要在裝入陶瓷殼體20之前便折彎成型出來(lái)，以便利用該定位彎部12可以定位電阻芯片10在陶瓷殼體20中的位置，以及利用該定位彎部12可以抵于陶瓷殼體20與電路板面之間，控制陶瓷殼體20與電路板之間的距離。還可以是如圖5所示的，在引腳11上設(shè)置有兩個(gè)定位彎部12，該兩定位彎部12分別夾設(shè)于陶瓷殼體底板22的上下兩偵U，使電阻芯片10的組裝定位更為精準(zhǔn)到位。
[0034]所述陶瓷