讀取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種讀取裝置，特別是關(guān)于讀取頭的連接改良。
【背景技術(shù)】
[0002]在今日，電子裝置日益趨向于小型化，為適應(yīng)此趨勢，讀取裝置也朝著輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展。讀取裝置是用于連接電子產(chǎn)品或在電子產(chǎn)品的各個元件之間作信號傳輸，而通用串行總線(USB，Universal Serial Bus)不僅可以作為資料傳輸之用，還可以作為充電使用，已廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、汽車及工業(yè)儀器等。
[0003]現(xiàn)有的讀取裝置包括電路板，以及電路板之上所布設(shè)的多個導(dǎo)電端子及絕緣本體等，導(dǎo)電端子自絕緣本體垂直地彎折向下而朝電路板延伸，并垂直地彎折而接觸于電路板的上表面，然后再經(jīng)由表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)焊接于電路板上表面的接觸墊。
[0004]然而，現(xiàn)有的讀取裝置中，導(dǎo)電端子僅通過焊接的方式而與電路板固定，容易在多次使用下松動而有接觸不良或電路損壞等問題。此外，絕緣本體為布設(shè)于電路板之上，使得讀取裝置具有相當(dāng)厚度而無法降低。因此，有必要設(shè)計(jì)一種可克服上述缺陷的讀取裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種讀取裝置，具有穩(wěn)固設(shè)置的導(dǎo)電端子，使讀取裝置更為耐用，且讀取裝置整體更為薄型化。
[0006]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段是提供一種讀取裝置，包含:一電路板，電路板包括多個下接觸墊，多個下接觸墊位于電路板的一下表面；一絕緣本體，包括一前支承構(gòu)件、以及自前支承構(gòu)件向后延伸的一后支承構(gòu)件，前支承構(gòu)件的一上表面設(shè)置有多個平面導(dǎo)電端子，后支承構(gòu)件位于電路板下方，多個平面導(dǎo)電端子向后延伸而夾設(shè)于電路板的下表面以及后支承構(gòu)件的一上表面之間，電路板的下表面以及后支承構(gòu)件的上表面之間所夾設(shè)的多個平面導(dǎo)電端子電連接于多個下接觸墊；以及一殼體，其容置電路板及絕緣本體。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，電路板具有二個卡合凹緣，二個卡合凹緣位于電路板的二個側(cè)緣，后支承構(gòu)件包括二個卡扣件，二個卡扣件卡置于二個卡合凹緣。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，電路板具有二個套部，套部位于電路板的下表面，后支承構(gòu)件的上表面凸設(shè)有二個套件，套件套置于套部。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，所述讀取裝置還包括多個彈臂導(dǎo)電端子，每個彈臂導(dǎo)電端子包括固定于電路板的一固定部、自固定部前端延伸出的一彈性接觸部、以及自固定部后端延伸出的一連接部，連接部電連接于電路板的上接觸墊。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，多個平面導(dǎo)電端子的規(guī)格相異于多個彈臂導(dǎo)電端子的規(guī)格。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，所述讀取裝置還包括一成型塊，成型塊設(shè)置于電路板，固定部通過成型塊固定于電路板。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，前支承構(gòu)件具有多個容置孔槽，該些容置孔槽對應(yīng)位于該些彈性接觸部下方。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，容置孔槽為貫穿前支承構(gòu)件的穿孔。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，容置孔槽凹設(shè)于前支承構(gòu)件的上表面。
[0015]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，后支承構(gòu)件包括多個記憶卡彈性端子，該多個記憶卡彈性端子連接于多個下接觸墊，各該記憶卡彈性端子分別自該下接觸墊向后延伸而形成有一彈性抵觸部，該彈性抵觸部對應(yīng)于該絕緣本體的下方所形成的一記憶卡容置空間。
[0016]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，所述讀取裝置還包括一退卡構(gòu)件，退卡構(gòu)件具有一頂出部、一連接部及一施推部，該連接部滑移地設(shè)置于該殼體，該頂出部連接該連接部，該頂出部對應(yīng)凸伸于該記憶卡容置空間，該施推部連接該連接部，該施推部外露于該殼體，該頂出部通過該連接部與該施推部的連動而于該記憶卡容置空間滑移。連接部實(shí)質(zhì)垂直地連接于頂出部及施推部之間，頂出部對應(yīng)于記憶卡容置空間，殼體包括一穿孔，連接部前后滑移地穿置于穿孔中。
[0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，所述讀取裝置還包括一屏蔽外殼，該屏蔽外殼圍設(shè)于多個平面導(dǎo)電端子。
[0018]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種讀取裝置，屏蔽外殼具有一扣置件，殼體具有一扣置凹槽，扣置件設(shè)置于扣置凹槽。
[0019]本實(shí)用新型的讀取裝置具有以下的功效:通過將平面導(dǎo)電端子夾設(shè)于絕緣本體的后支承構(gòu)件的上表面及電路板的下表面之間，可加強(qiáng)固定平面導(dǎo)電端子，增加讀取裝置的耐用性。此外，多個平面導(dǎo)電端子向后延伸而夾設(shè)于電路板的下表面以及后支承構(gòu)件的一上表面之間，由此平面導(dǎo)電端子與電路板可實(shí)質(zhì)位于同一平面高度，而能降低讀取裝置的厚度。
【附圖說明】
[0020]以下附圖僅旨在于對本實(shí)用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實(shí)用新型的范圍。其中，
[0021]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一第一實(shí)施例的一讀取裝置的局部剖視圖；
[0022]圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的讀取裝置的剖視圖；
[0023]圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的讀取裝置的爆炸圖。
[0024]附圖標(biāo)號說明:
[0025]100 讀取裝置
[0026]I 電路板
[0027]11 下接觸墊
[0028]12 下表面
[0029]13 卡合凹緣
[0030]14 側(cè)緣
[0031]15 套部
[0032]16 上表面
[0033]17 上接觸墊
[0034]2絕緣本體
[0035]21 前支承構(gòu)件
[0036]211 上表面
[0037]212 容置孔槽
[0038]22 后支承構(gòu)件
[0039]221 上表面
[0040]222 卡扣件
[0041]223 套件
[0042]224 記憶卡彈性端子
[0043]225 彈性抵觸部
[0044]3平面導(dǎo)電端子
[0045]4a、4b 殼體
[0046]41 穿孔
[0047]42 扣置凹槽
[0048]5 彈臂導(dǎo)電端子
[0049]51 固定部
[0050]52 彈性接觸部
[0051]53 連接部
[0052]6成型塊
[0053]7退卡構(gòu)件
[0054]71 頂出部
[0055]72 連接部
[0056]73 施推部
[0057]8屏蔽外殼
[0058]81 扣置件
[0059]S 記憶卡容置空間
【具體實(shí)施方式】
[0060]本實(shí)用新型為達(dá)成上述的目的與功效，且為對所采用的技術(shù)手段與構(gòu)造有更清楚的理解，現(xiàn)搭配附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例加以詳細(xì)說明。
[0061]以下根據(jù)圖1至圖3，而說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。說明并非為限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式，而為本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種。
[0062]如圖1至圖3所示，依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一讀取裝置100，包含:一電路板1、一絕緣本體2、多個平面導(dǎo)電端子3、及殼體4a、殼體4b。殼體4a為一可移除的蓋子。
[0063]電路板I包括多個下接觸墊11，多個下接觸墊11位于電路板I的一下表面12。絕緣本體2包括一前支承構(gòu)件21、以及自前支承構(gòu)件21向后延伸的一后支承構(gòu)件22。前支承構(gòu)件21的一上表面211設(shè)置有多個平面導(dǎo)電端子3。后支承構(gòu)件22位于電路板I下方。多個平面導(dǎo)電端子3向后延伸而夾設(shè)于電路板I的下表面12以及后支承構(gòu)件22的一上表面221之間，且電路板I的下表面12以及后支承構(gòu)件22的上表面221之間所夾設(shè)的多個平面導(dǎo)電端子3電連