一種芯片卡封裝設(shè)備用托盤和智能卡封裝生產(chǎn)線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及智能卡生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片卡封裝設(shè)備用托盤，還是一種含有該芯片卡封裝設(shè)備用托盤的智能卡封裝生產(chǎn)線。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的智能卡，如手機卡，一張手機卡上只含有一個芯片模塊卡，使用時，只需要將芯片模塊小卡裝入手機，而該手機卡的其余部分大都會被丟棄，由于芯片模塊卡的體積占整張手機卡的比重較小，所以浪費比較嚴重。
[0003]目前，隨著智能卡行業(yè)技術(shù)及標準的發(fā)展，如手機SM卡已由過去大卡形式發(fā)展到現(xiàn)在以2FF( 二代SM卡)為主的小卡形式，客戶直接從營業(yè)廳購買的SM卡就已經(jīng)是小卡狀態(tài)。因此客戶的需求交貨直接為小卡狀態(tài)即可，因此傳統(tǒng)的方案:封裝、個人化以大卡形式，待個人化完成后在采用銃卡設(shè)備沖卡壓痕(便于用手將小卡從大卡中取下)，最后在包裝機上進行包裝，這種方式已逐漸不能滿足技術(shù)日益更新的今天。所以研發(fā)出了一套新的生產(chǎn)流程:采用多芯片模塊封裝在大卡卡基上，然后沖切出多個手機SM小卡(2FF形式)，然后2FF小卡狀態(tài)下進行個人化寫入，大大節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)線中的植入頭一次只能將一個芯片模塊植入智能卡基材的問題。本實用新型提供了一種芯片卡封裝設(shè)備用托盤和智能卡封裝生產(chǎn)線，該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設(shè)備用托盤，該智能卡封裝生產(chǎn)線一次就可以將多個芯片模塊植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽內(nèi)，相比于現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，該智能卡封裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率成倍提高。
[0005]本實用新型為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種芯片卡封裝設(shè)備用托盤，包括呈板狀的本體，本體的上表面設(shè)有用于盛放芯片的多個凹槽，凹槽的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴的位置一一對應(yīng)，同時凹槽的位置還能夠與智能卡基材上的芯片植入凹槽的位置一一對應(yīng)，每個凹槽的底部均設(shè)有連通本體的下表面與凹槽的通孔。
[0006]本體為矩形，多個凹槽在本體上呈整齊的行列排布。
[0007]在本體的上表面上，凹槽為矩形，凹槽的四個邊與本體的四個邊對應(yīng)平行。
[0008]在本體的上表面上，凹槽的尺寸和芯片的尺寸相同，凹槽的上端邊緣含有用于引導芯片進入凹槽的倒角，該倒角形成環(huán)形槽。
[0009]通孔位于凹槽的中央，通孔的軸線垂直于本體的上表面，通孔的直徑為2mm?7mm0
[0010]在凹槽內(nèi)，通孔的上端外設(shè)有彈性膠墊，彈性膠墊為圓環(huán)形，彈性膠墊的軸線與通孔的軸線重合。
[0011]彈性膠墊粘接在凹槽內(nèi)。
[0012]芯片為IC卡芯片，凹槽在本體上排布成6行?32行、12列?36列。
[0013]本體的兩側(cè)邊緣設(shè)有用于安裝固定的階梯通孔。
[0014]一種智能卡封裝生產(chǎn)線，該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設(shè)備用托盤。
[0015]本實用新型的有益效果是:該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設(shè)備用托盤，該智能卡封裝生產(chǎn)線一次就可以將多個芯片模塊植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽內(nèi)，相比于現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，該智能卡封裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率成倍提高。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型所述的芯片卡封裝設(shè)備用托盤作進一步詳細的描述。
[0017]圖1是實施例1中芯片卡封裝設(shè)備用托盤的主視圖。
[0018]圖2是實施例1中芯片卡封裝設(shè)備用托盤的仰視圖。
[0019]圖3是多芯片模塊植入頭的示意圖。
[0020]圖4是實施例1中芯片卡封裝設(shè)備用托盤在工作時步驟I的示意圖。
[0021]圖5是實施例1中芯片卡封裝設(shè)備用托盤在工作時步驟2的示意圖。
[0022]圖6是實施例1中芯片卡封裝設(shè)備用托盤在工作時步驟3的示意圖。
[0023]圖7是實施例2中芯片卡封裝設(shè)備用托盤的主視圖。
[0024]圖8是實施例2中芯片卡封裝設(shè)備用托盤的左視圖。
[0025]其中1.本體，2.凹槽，3.通孔，4.彈性膠墊，5.芯片，6.吸嘴，7.階梯通孔，8.通孔；
[0026]10.智能卡基材，11.芯片植入凹槽。
【具體實施方式】
[0027]實施例1
[0028]下面結(jié)合附圖對本實用新型所述的芯片卡封裝設(shè)備用托盤作進一步詳細的說明。一種芯片卡封裝設(shè)備用托盤，包括呈板狀的本體1，本體I的上表面設(shè)有用于盛放芯片5的多個凹槽2，凹槽2的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴6的位置一一對應(yīng)，同時凹槽2的位置還能夠與智能卡基材10上的芯片植入凹槽11的位置一一對應(yīng)，每個凹槽2的底部均設(shè)有連通本體I的下表面與凹槽2的通孔3，如圖1、圖2、圖3和圖5所示。
[0029]凹槽2的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴6的位置一一對應(yīng)，即多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴6在本體I上總能找到與每個吸嘴6的位置一一對應(yīng)的多個凹槽2，所述多芯片模塊植入頭可以為中國專利CN204118043U中所述的多芯片模塊植入頭，如圖3所示。當本體I上的每個凹槽2均承載有芯片5時，所述多芯片模塊植入頭一次抓取本體I上的芯片5的數(shù)量將等于該多芯片模塊植入頭上的吸嘴6的數(shù)量。在本實施例中，如圖1和圖2所示的芯片卡封裝設(shè)備用托盤為與FCI載帶配合使用的托盤。所述多芯片模塊植入頭抓取完芯片5后，會將所抓取完芯片5初步固定在智能卡基材10上對應(yīng)的芯片植入凹槽11內(nèi)，如圖5所示。
[0030]本體I為矩形，本體I的上表面和本體I的上表面相互平行，多個凹槽2在本體I上呈行列規(guī)則整齊排布。在本體I的上表面上，凹槽2為矩形，該矩形的相鄰兩個側(cè)邊之間為圓弧過渡，凹槽2的四個邊與本體I的四個邊對應(yīng)平行。具體的，凹槽2的長度方向與本體I的寬度方向相同，凹槽2的寬度方向與本體I的長度方向相同。其中，凹槽2含有兩個長度較長的邊和兩個長度較短的邊，長度較長的邊定位為凹槽2的長度方向，長度較短的邊定位為凹槽2的寬度方向。本體I含有兩個長度較長的邊和兩個長度較短的邊，長度較長的邊定位為本體I的長度方向，長度較短的邊定位為本體I的寬度方向，如圖1和圖2所不O
[0031]在本體I的上表面上，凹槽2的尺寸和芯片5的尺寸相同，凹槽2的整個上端邊緣均含有用于引導芯片5進入凹槽2的倒角，該倒角形成環(huán)形槽。
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