一種led發(fā)光器件和led光源基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及固態(tài)半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED發(fā)光器件和LED光源基板。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，簡(jiǎn)稱LED)，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，具有壽命長(zhǎng)、光效高、輻射低、功耗低、安全環(huán)保無(wú)毒害等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]作為L(zhǎng)ED芯片的承載體，LED光源基板的散熱性能直接影響著LED發(fā)光器件的使用壽命?，F(xiàn)有的LED光源基板主要包括三種:LED環(huán)氧樹脂板、LED鋁基板和LED陶瓷基板，其中，LED鋁基板由于具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用在各種LED發(fā)光器件中。
[0004]現(xiàn)有的LED鋁基板是將銅箔、環(huán)氧樹脂絕緣體膠和鋁板通過層壓技術(shù)粘合在一起，再通過曝光、顯影、蝕刻、電鍍等工藝制作完成的，其制作工藝復(fù)雜，成本較高，并且，通過表面貼裝技術(shù)工藝把 SMD-LED (Surface Mounted Devices-Light Emitting D1de，表面貼裝發(fā)光二極管)燈珠焊接在所述LED鋁基板上形成的LED發(fā)光器件，由于所述LED發(fā)光器件具有兩層絕熱層，分別是銅箔與鋁板之間的絕緣體膠層以及LED燈珠的本身的絕熱層，因此，會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光器件的散熱性能不能滿足大功率器件的散熱要求，嚴(yán)重影響LED發(fā)光器件的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光器件和LED光源基板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED光源基板制作工藝復(fù)雜，成本較高的問題，以及LED發(fā)光器件散熱性能不能滿足大功率器件的散熱要求，影響使用壽命的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種LED光源基板，包括:
[0008]具有尚反射表面的導(dǎo)熱基板；
[0009]位于所述導(dǎo)熱基板表面的導(dǎo)熱絕緣層；
[0010]位于所述導(dǎo)熱絕緣層表面且與所述導(dǎo)熱基板絕緣的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層具有預(yù)設(shè)的電路結(jié)構(gòu)，且在預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域暴露出所述導(dǎo)熱基板的高反射表面，其中，所述電路結(jié)構(gòu)是通過智能數(shù)控精雕銑工藝形成的。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述基板還包括:
[0012]位于所述預(yù)設(shè)LED芯片區(qū)域四周的圍堰膠層。
[0013]優(yōu)選的，所述基板為單面反射率大于96%的導(dǎo)熱基板。
[0014]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱絕緣層為位于所述導(dǎo)熱基板反射率大于96%的表面的導(dǎo)熱絕緣層O
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱絕緣層為覆蓋在所述導(dǎo)熱基板預(yù)設(shè)電路區(qū)域，且在預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域暴露出所述導(dǎo)熱基板的高反射表面的導(dǎo)熱絕緣層。
[0016]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱基板為高導(dǎo)熱鋁基板、銅基板、銅鋁合金基板或銅鋁復(fù)合體基板。
[0017]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為覆銅箔、純銅箔或銅鎳復(fù)合銅箔。
[0018]優(yōu)選的，所述覆銅箔和純銅箔為表面經(jīng)過沉金、沉銀或沉鎳處理的銅箔。
[0019]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層的厚度大于25微米。
[0020]一種LED發(fā)光器件，包括:
[0021]如上述任一項(xiàng)所述的LED光源基板；
[0022]直接貼合在所述LED光源基板導(dǎo)熱基板的高反射表面并與所述LED光源基板的導(dǎo)電層電連接的LED芯片。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0024]本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光器件和LED光源基板，采用智能數(shù)控精雕銑工藝制作LED光源基板的電路結(jié)構(gòu)，從而不需要進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻、電鍍等一系列工藝，簡(jiǎn)化了LED光源基板的制作工藝，降低了制作成本，避免了化學(xué)試劑的污染；采用單面反射率大于96%的導(dǎo)熱基板，提高了 LED發(fā)光器件的出光效率和出光均勻性，減少了黃斑現(xiàn)象。
[0025]并且，本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光器件，將LED芯片直貼在所述LED光源基板的導(dǎo)熱基板表面，與將LED燈珠焊接在LED光源基板上的LED器件相比，減少了絕熱層和熱阻，提高了器件的散熱性能，延長(zhǎng)了器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED光源基板結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]正如【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有的LED鋁基板是將銅箔、環(huán)氧樹脂絕緣體膠和鋁板通過層壓技術(shù)粘合在一起后，通過曝光、顯影、蝕刻、電鍍等工藝制作完成的，其制作工藝復(fù)雜，成本較高，并且，現(xiàn)有的LED發(fā)光器件是通過表面貼裝技術(shù)工藝把SMD-LED燈珠焊接在所述LED鋁基板上形成的，由于所述LED發(fā)光器件具有兩層絕熱層，分別是銅箔與鋁板之間的絕緣體膠層以及LED燈珠的本身的絕熱層，因此，會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光器件的散熱性能不能滿足大功率器件的散熱要求，嚴(yán)重影響LED發(fā)光器件的使用壽命。
[0030]基于此，本實(shí)用新型提供了一種LED光源基板，包括:
[0031]具有高反射表面的導(dǎo)熱基板；位于所述導(dǎo)熱基板表面的導(dǎo)熱絕緣層；位于所述導(dǎo)熱絕緣層表面且與所述導(dǎo)熱基板絕緣的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層具有預(yù)設(shè)的電路結(jié)構(gòu)，且在預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域暴露出所述導(dǎo)熱基板的高反射表面，其中，所述電路結(jié)構(gòu)是通過智能數(shù)控精雕銑工藝形成的。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種LED發(fā)光器件，包括如上所述的LED光源基板；直接貼合在所述LED光源基板的導(dǎo)熱基板的高反射表面并與所述LED光源基板的導(dǎo)電層電連接的LED芯片。
[0033]本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光器件和LED光源基板，采用智能數(shù)控精雕銑工藝制作LED光源基板的電路結(jié)構(gòu)，從而不需要進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻、電鍍等一系列工藝，簡(jiǎn)化了LED光源基板的制作工藝，降低了制作成本，避免了化學(xué)試劑的污染；采用單面反射率大于96%的導(dǎo)熱基板，提高了 LED發(fā)光器件的出光效率和出光均勻性，減少了黃斑現(xiàn)象。并且，本實(shí)用新型所提供的LED發(fā)光器件，將LED芯片直貼在所述LED光源基板導(dǎo)熱基板的表面，與將LED燈珠焊接在LED光源基板上的LED器件相比，減少了絕熱層和熱阻，提高了器件的散熱性能，延長(zhǎng)了器件的使用壽命。
[0034]以上是本實(shí)用新型的核心思想，為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0035]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0036]其次，本實(shí)用新型結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)施例時(shí)，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會(huì)不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長(zhǎng)度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0037]下面通過幾個(gè)實(shí)施例詳細(xì)描述。
[0038]實(shí)施例一
[0039]本實(shí)施例提供了一種LED光源基板，采用實(shí)施例一或?qū)嵤├峁┑姆椒ㄖ谱鞫桑浣Y(jié)構(gòu)圖如圖1所示，包括:
[0040]具有尚反射表面的導(dǎo)熱基板31 ;
[0041]位于所述導(dǎo)熱基板31表面的導(dǎo)熱絕緣層32 ；
[0042]位于所述導(dǎo)熱絕緣層32表面且與所述導(dǎo)熱基板31絕緣的導(dǎo)電層33，所述導(dǎo)電層33具有預(yù)設(shè)的電路結(jié)構(gòu)，且在預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域34暴露出所述導(dǎo)熱基板31的高反射表面，其中，所述電路結(jié)構(gòu)是通過智能數(shù)控精雕銑工藝形成的；
[0043]位于所述預(yù)設(shè)LED芯片區(qū)域34四周的圍堰膠層35。
[0044]本實(shí)施例中，導(dǎo)熱基板31為高導(dǎo)熱鋁基板、陶瓷基板、銅基板、銅鋁合金基板或銅鋁復(fù)合體基板，可通過陽(yáng)極氧化、高光機(jī)械處理、電鍍或物理氣相沉積工藝，使導(dǎo)熱基板成為單面反射率大于96%的導(dǎo)熱基板31，來提高LED發(fā)光器件的出光效率和出光均勻性，減少黃斑現(xiàn)象。
[0045]所述導(dǎo)熱絕緣層32的材質(zhì)可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂或丙烯酸，并且，所述導(dǎo)熱絕緣層32為覆蓋在所述導(dǎo)熱基板31預(yù)設(shè)電路區(qū)域，且在預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域34暴露出所述導(dǎo)熱基板31的高反射表面的導(dǎo)熱絕緣層。其可以通過絲網(wǎng)印刷工藝形成，也可以通過假貼導(dǎo)熱絕緣膜工藝形成，所述預(yù)設(shè)電路區(qū)域是指LED光源基板上預(yù)設(shè)要制作電路結(jié)構(gòu)的區(qū)域，所述預(yù)設(shè)LED芯片的區(qū)域是指LED光源基板上預(yù)設(shè)要直貼LED芯片的區(qū)域。此外，當(dāng)所