一種新穎的x波段微帶環(huán)行器調(diào)試測試裝置的制造方法
【專利說明】
1.
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于微波通訊器件領(lǐng)域，涉及一種X波段微帶環(huán)行器的測試和調(diào)試。
2.
【背景技術(shù)】
[0002]微波鐵氧體器件是微波器件中非常重要的一個分支，主要包括環(huán)行器、隔離器、回轉(zhuǎn)器等方向性器件以及移相器、微波開關(guān)、可調(diào)諧的諧振器和濾波器等控制器件。微帶結(jié)環(huán)行器是由各種微波傳輸線形成微波結(jié)內(nèi)置入適當(dāng)形狀的軸向磁化鐵氧體后而構(gòu)成的一種非互易鐵氧體器件，電磁波在結(jié)環(huán)行器內(nèi)按某一環(huán)行方向傳輸，而反方向隔離。微帶結(jié)環(huán)行器具有結(jié)構(gòu)簡單、重量輕、體積小等優(yōu)點(diǎn)，而得到廣泛地應(yīng)用，如作為有源相控陣TR組件收發(fā)開關(guān)。
[0003]有源相控陣?yán)走_(dá)天線陣面中，有若干個TR組件，每個TR組件有多個收發(fā)通道，而每個收發(fā)通道，都需要一只微帶環(huán)行器。微帶環(huán)行器在TR組件的收發(fā)過程中起到關(guān)鍵作用。微帶環(huán)行器與組件的接口主要是微帶線的形式，使用時采用直接連接到微帶電路中的方式，和傳統(tǒng)的波導(dǎo)環(huán)行器測試方法和使用環(huán)境完全不同，再加上在研制和生產(chǎn)過程中，微帶環(huán)行器的數(shù)量巨大，一套系統(tǒng)就需要幾千只環(huán)行器，環(huán)行器的測試、調(diào)試方法對環(huán)行器生產(chǎn)效率有直接的影響，因此調(diào)試裝置的選用和設(shè)計尤為重要。
[0004]現(xiàn)有的測試裝置多使用將三個SMA接頭固定在夾具上，然后將接頭探針之間搭接在微帶環(huán)行器上測試；或者采用先將三個SMA接頭連接羅杰斯微帶線，在每條微帶線的另一端設(shè)有測試引出端口，將環(huán)行器三個端口和測試端相連，再使用壓塊將測試引出端口緊壓在待測環(huán)行器的三端口處進(jìn)行測試的方式。這兩種測試方式都存在一些問題。
[0005](I)使用SMA接頭之間搭接的方式測試，雖然減少了羅杰斯微帶線的引入，但由于環(huán)行器為三端口器件，這種搭接方式很容易因?yàn)闇y試端面不平導(dǎo)致某個端口搭接不上，而且由于鐵氧體基片材料本身比較脆，這種測試方式很容易導(dǎo)致探針把基片壓裂，從而導(dǎo)致整個器件報廢。
[0006](2)使用羅杰斯微帶線連出的方式測試，解決了 SMA探針和鐵氧體基片直接壓接的問題，而且更接近于微帶環(huán)行器在TR組件中的使用環(huán)境，但這種測試方式使用SMA接頭和實(shí)際TR組件中使用的SMP接頭還有些不同；另外壓塊在保證測試端口連接的同時，完全覆蓋住了環(huán)行器上表面電路，而微帶環(huán)行器的調(diào)試主要是上表面電路調(diào)試和恒磁鐵位置的調(diào)試，這種壓塊形式很不利于環(huán)行器性能的調(diào)試。
3.

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]4.發(fā)明創(chuàng)造的目的
[0008]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種更加接近微帶環(huán)行器在TR組件中的工作方式測試裝置，使得測試結(jié)果更真實(shí)有效。同時能夠方便地對微帶環(huán)行器進(jìn)行調(diào)試，提高調(diào)試工作效率。
[0009]5.技術(shù)方案
[0010]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0011]一種新穎的X波段微帶環(huán)行器調(diào)試測試裝置，包括校準(zhǔn)件、測試件兩部分；
[0012]校準(zhǔn)件包括底座、基板、兩個SMP接頭。底座為矩形體結(jié)構(gòu)，底座兩端具有豎直的墻壁結(jié)構(gòu)，兩側(cè)墻壁內(nèi)相應(yīng)位置各有兩個SMP接頭安裝孔，兩個SMP接頭焊接在安裝孔內(nèi)，基板固定在底座的上表面，基板的上表面設(shè)有拐彎的微帶線，微帶線的兩端分別固定于兩SMP接頭，并且微帶線的兩端均垂直于SMP接頭的固定面。
[0013]測試件包括底座、三塊基板、三個SMP接頭，底座也為矩形體結(jié)構(gòu)，三塊基板均焊接在底座上表面，底座的兩端具有豎直墻壁結(jié)構(gòu)，其中一個墻壁內(nèi)相應(yīng)位置有兩個SMP安裝孔，另外一個墻壁內(nèi)相應(yīng)位置有一個SMP安裝孔，三個SMP接頭分別錫焊焊接到安裝孔內(nèi)，每塊基板上表面均有微帶線，每條微帶線的一端焊接固定于所在的SMP接頭并且垂直于SMP接頭的固定面，每條微帶線的另一端設(shè)有測試引出端口懸于所在基板外，測試引出端口之間的距離等于待測環(huán)行器微帶線的寬度，三塊基板之間的位置設(shè)置槽，空間容納壓塊，壓塊能夠?qū)y試引出端口緊壓在待測環(huán)行器的三端口處。
[0014]上述校準(zhǔn)件的微帶線長度為測試件任意兩條外微帶線的長度之和。
[0015]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件的微帶線均為50歐姆的微帶線。
[0016]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件均有一個端口微帶線采用拐彎的形式，這是為了和組件中的接頭位置保持一致。
[0017]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件的底座均為黃銅制底座。
[0018]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件的SMP接頭均為高頻SMP接頭。
[0019]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件的基板均為Rogers 5880板材制基板。
[0020]進(jìn)一步地，上述校準(zhǔn)件和調(diào)試測試件的底座在SMP接頭通過錫焊焊接固定到具有豎直墻壁結(jié)構(gòu)中。
[0021]進(jìn)一步地，上述調(diào)試測試件的測試引出端口為銅箔制端口。
[0022]進(jìn)一步地，上述調(diào)試測試件的壓塊為航空有機(jī)玻璃材料制壓塊。
[0023]6.發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)點(diǎn)
[0024]本實(shí)用新型的有益效果在于，
[0025]1、本調(diào)試測試裝置在X波段全帶寬范圍的插入損耗測試誤差在0.05dB以內(nèi)；
[0026]2、本調(diào)試測試裝置結(jié)構(gòu)簡單、調(diào)試方便、體積緊湊。
[0027]3、本調(diào)試測試裝置更接近于環(huán)行器在組件中的使用環(huán)境，測試結(jié)果更真實(shí)有效。
[0028]本實(shí)用新型可以用于X波段微帶環(huán)行器的調(diào)試和測試中，簡單方便，也可以應(yīng)用于其他頻段(比如:C、S、Ku、Ka波段)的微帶環(huán)行器調(diào)試和測試中。
[0029]7.附圖和
【附圖說明】
[0030]圖1為本實(shí)用新型校準(zhǔn)件的主視示意圖；
[0031]圖2為本實(shí)用新型校準(zhǔn)件的俯視示意圖；
[0032]圖3為本實(shí)用新型測試件插入環(huán)行器調(diào)試時的主視示意圖；
[0033]圖4為本實(shí)用新型測試件插入環(huán)行器調(diào)試時的俯視示意圖。
8.
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0035]本實(shí)用新型，X波段環(huán)行器調(diào)試測試裝置，其包括有校準(zhǔn)件I和測試件2。
[0036]圖1為本實(shí)用新型校準(zhǔn)件的主視示意圖，圖2為本實(shí)用新型校準(zhǔn)件的俯視示意圖，參照圖1、圖2，校