晶圓位置校準(zhǔn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本新型涉及晶圓制造領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓位置校準(zhǔn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓加工過程中，涉及對(duì)晶圓的前處理、電鍍、清洗、裝盒等工藝。其中，裝盒工藝即將晶圓放置于晶圓存儲(chǔ)箱內(nèi)存放。實(shí)際操作中，晶圓需要以一種特定的狀態(tài)準(zhǔn)確放入存儲(chǔ)箱內(nèi)，才能夠保證晶圓可以穩(wěn)定存放于存儲(chǔ)箱內(nèi)。而現(xiàn)有的晶圓裝盒工藝中，大多通過工人手持晶圓，僅憑經(jīng)驗(yàn)和肉眼的判斷將晶圓放置于存儲(chǔ)箱內(nèi)，放置精準(zhǔn)度低，無(wú)法保證晶圓在存儲(chǔ)箱內(nèi)的穩(wěn)定性，使晶圓在存儲(chǔ)箱內(nèi)破損的概率增大，大大降低了晶圓的品質(zhì)及良品率。
[0003]新型內(nèi)容
[0004]本新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可在晶圓裝盒之前對(duì)晶圓的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的晶圓位置校準(zhǔn)裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]晶圓位置校準(zhǔn)裝置，其特征在于，包括:
[0007]支架；
[0008]支撐裝置；所述支撐裝置可移動(dòng)地設(shè)置在所述支架上，用于支撐晶圓；
[0009]位置檢測(cè)裝置；所述位置檢測(cè)裝置用于檢測(cè)晶圓的位置；所述支撐裝置可支撐晶圓并將晶圓移動(dòng)至可被所述位置檢測(cè)裝置檢測(cè)到的位置；
[0010]第一驅(qū)動(dòng)裝置；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置轉(zhuǎn)動(dòng)或通過第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一伺服電機(jī)或第一氣缸；
[0011]第二驅(qū)動(dòng)裝置；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置水平移動(dòng)或通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置水平移動(dòng)；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二伺服電機(jī)或第二氣缸。
[0012]優(yōu)選地是，所述支撐裝置為真空吸盤；所述真空吸盤上設(shè)有吸孔；所述吸孔與抽真空裝置連通；所述抽真空裝置用于將所述吸孔內(nèi)抽真空。
[0013]優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出端與所述支撐裝置連接。
[0014]優(yōu)選地是，所述第二傳動(dòng)裝置為第二絲杠螺母；所述第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿和第二螺母；所述第二絲桿和第二螺母中的一個(gè)受所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，另一個(gè)與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置連接。
[0015]優(yōu)選地是，還包括底座；所述第二絲桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述底座上，受所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第二螺母與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置連接。
[0016]優(yōu)選地是，還包括第二導(dǎo)向裝置；所述第二導(dǎo)向裝置包括至少一根第二導(dǎo)向桿；所述第二導(dǎo)向桿設(shè)置在所述第二絲桿旁，與所述第二絲桿平行；所述第二螺母設(shè)置在所述第二導(dǎo)向桿上，且可沿所述第二導(dǎo)向桿移動(dòng)；所述第二導(dǎo)向桿可限制所述第二螺母轉(zhuǎn)動(dòng)，提高第二螺母沿第二絲桿移動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。
[0017]優(yōu)選地是，還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置做升降運(yùn)動(dòng)或通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐裝置做升降運(yùn)動(dòng)；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置為第三伺服電機(jī)或第三氣缸。
[0018]優(yōu)選地是，所述第三傳動(dòng)裝置為第三絲杠螺母；所述第三絲杠螺母包括螺紋配合的第三絲桿和第三螺母；所述第三絲桿和所述第三螺母中的一個(gè)受所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，另一個(gè)與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置連接。
[0019]優(yōu)選地是，所述第三絲桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述第二螺母上，受所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置安裝在所述第三螺母上。
[0020]優(yōu)選地是，還包括第三導(dǎo)向裝置；所述第三導(dǎo)向裝置包括至一根第三導(dǎo)向桿；所述第三導(dǎo)向桿設(shè)置在所述第三絲桿旁，與所述第三絲桿平行；所述第三螺母設(shè)置在所述第三導(dǎo)向桿上，且可沿所述第三導(dǎo)向桿移動(dòng)；所述第三導(dǎo)向桿可限制所述第三螺母轉(zhuǎn)動(dòng)，提高第三螺母沿第三絲桿移動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。
[0021]優(yōu)選地是，還包括控制主機(jī)；所述位置檢測(cè)裝置根據(jù)檢測(cè)到的晶圓的位置向控制主機(jī)發(fā)送信號(hào)；所述控制主機(jī)控制所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置、第三驅(qū)動(dòng)裝置中的一個(gè)或多個(gè)工作，并根據(jù)所述位置檢測(cè)裝置的信號(hào)決定所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置、第三驅(qū)動(dòng)裝置中的一個(gè)或多個(gè)的工作。
[0022]優(yōu)選地是，所述位置檢測(cè)裝置為光電傳感器；所述光電傳感器包括發(fā)射器和接收器；晶圓上開設(shè)有與所述發(fā)射器發(fā)射的光束相適應(yīng)的通孔或缺口 ；所述光電傳感器根據(jù)所述接收器是否接收到所述發(fā)射器發(fā)射出來的光束發(fā)送不同的信號(hào)；所述控制主機(jī)根據(jù)不同的信號(hào)控制所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置、第三驅(qū)動(dòng)裝置中的一個(gè)或多個(gè)工作。
[0023]優(yōu)選地是，還包括至少兩根支撐柱；所述支撐柱設(shè)置在所述支架上，用于支撐晶圓；所述至少兩根支撐柱的上端高度相同；所述至少兩根支撐柱沿圓周方向均勻分布；所述至少兩根支撐柱環(huán)繞所述支撐裝置；所述支撐裝置可相對(duì)所述支撐柱做升降運(yùn)動(dòng)；所述支撐裝置升降，其上表面高于或低于所述支撐柱的上端；所述支撐柱的數(shù)量為四根。晶圓位置校準(zhǔn)裝置
[0024]本新型提供的晶圓位置校準(zhǔn)裝置，可在每一個(gè)晶圓進(jìn)入存儲(chǔ)盒之前對(duì)晶圓的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，使晶圓擺放在晶圓位置校準(zhǔn)裝置上的指定位置，從而使晶圓以一個(gè)特定的狀態(tài)準(zhǔn)確放入存儲(chǔ)盒內(nèi)，確保晶圓在存儲(chǔ)盒內(nèi)的穩(wěn)定性，降低晶圓在存儲(chǔ)箱內(nèi)破損的概率，提高了晶圓的品質(zhì)及良品率。本新型提供的晶圓位置校準(zhǔn)裝置，較工人憑借經(jīng)驗(yàn)和肉眼判斷放置晶圓，放置精準(zhǔn)度大大提高，再現(xiàn)性高。本新型提供的晶圓位置校準(zhǔn)裝置，通過驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)支撐裝置移動(dòng)，自動(dòng)化程度大，勞動(dòng)強(qiáng)度低，省時(shí)省力。
【附圖說明】
[0025]圖1為本新型中的晶圓位置校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本新型中的晶圓位置校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0027]圖3為本新型中的晶圓位置校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0028]圖4為位置待調(diào)節(jié)的晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為另一種位置待調(diào)節(jié)的晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對(duì)本新型進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0031]實(shí)施例1
[0032]如圖1-3所示，晶圓位置校準(zhǔn)裝置包括支架I和支撐裝置。支撐裝置為真空吸盤2，用于支撐晶圓01。真空吸盤2可移動(dòng)地設(shè)置在支架I上。真空吸盤2上設(shè)有吸孔(圖中未示出)，吸孔在真空吸盤2的上表面開設(shè)有開口。吸孔與抽真空裝置(圖中未示出)連通，通過抽真空裝置對(duì)吸孔進(jìn)行抽真空，使吸孔內(nèi)形成負(fù)壓，通過負(fù)壓可將晶圓吸附在真空吸盤2的上表面上。
[0033]晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置。第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一伺服電機(jī)31。第一伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸盤2轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0034]晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置。第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二伺服電機(jī)32。第二伺服電機(jī)32通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)真空吸盤2水平移動(dòng)。第二傳動(dòng)裝置為第二絲杠螺母，第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿41和第二螺母42。第二絲桿41可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在底座11上，受第二伺服電機(jī)32驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，第二螺母42與第一伺服電機(jī)31間接連接。
[0035]晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括第二導(dǎo)向裝置，第二導(dǎo)向裝置包括一根第二導(dǎo)向桿(圖中未示出)。第二導(dǎo)向桿設(shè)置在第二絲桿41旁，與第二絲桿41平行。第二螺母42設(shè)置在第二導(dǎo)向桿上，且可沿第二導(dǎo)向桿移動(dòng)。第二導(dǎo)向桿可限制第二螺母42轉(zhuǎn)動(dòng)，提高第二螺母42沿第二絲桿41移動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。
[0036]晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置。第三驅(qū)動(dòng)裝置為第三伺服電機(jī)33。第三伺服電機(jī)33通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)真空吸盤2做升降運(yùn)動(dòng)。第三傳動(dòng)裝置為第三絲杠螺母，第三絲杠螺母包括螺紋配合的第三絲桿43和第三螺母44。第三絲桿43可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在第二螺母42上，受第三伺服電機(jī)33驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，第一伺服電機(jī)31安裝在第三螺母44上。
[0037]晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括第三導(dǎo)向裝置，第三導(dǎo)向裝置包括一根第三導(dǎo)向桿(圖中未示出)。第三導(dǎo)向桿設(shè)置在第三絲桿43旁，與第三絲桿43平行。第三螺母44設(shè)置在第三導(dǎo)向桿上，且可沿第三導(dǎo)向桿移動(dòng)。第三導(dǎo)向桿可限制第三螺母44轉(zhuǎn)動(dòng)，提高第三螺母44沿第三絲桿43移動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。
[0038]晶圓位置校準(zhǔn)裝置晶圓位置校準(zhǔn)裝置還包括四根支撐柱5。支撐柱5設(shè)置在支架I上，用于支撐晶圓。四根支撐柱5的上端的高度相同，處于同一水平面。四根支撐柱5沿圓周方向均勻分布，并環(huán)繞真空吸盤2。通過第三伺服電機(jī)33驅(qū)動(dòng)真空吸盤2做升降運(yùn)動(dòng)，從而使