一種新型led支架封裝的應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種新型LED支架封裝的應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著戶內(nèi)外LED顯示應(yīng)用技術(shù)及照明技術(shù)的快速發(fā)展，目前使用的是顯示屏用表面貼裝型LED器件，但是性能尤其在可靠性方面不能滿足市場上的使用要求。
[0003]顯示屏及照明用表面貼裝型LED器件，特別是戶外用的LED器件對環(huán)境的適應(yīng)性要求很高，需要具有優(yōu)秀的防潮性能、耐高低溫性能。但是，目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成原因之一為封裝膠體與反射杯內(nèi)物料剝離。而照明產(chǎn)品也存在硫化及失效現(xiàn)象，支架端子與塑膠料結(jié)合處的管腳氣密性是造成硫化及失效原因之一，由于LED器件由多種原物料封裝成型，每種物料經(jīng)過高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)不一樣，導(dǎo)致封裝膠體和反射杯內(nèi)金屬片結(jié)合處更容易造成剝離，從而使連接LED芯片的支架引線框的鍵合線斷裂或者由于潮氣的進入器件內(nèi)部引起失效等。在通常情況下，反射杯底的金屬區(qū)域面積往往占大部分面積，從材料特性分析金屬和膠水的結(jié)合性不強，所以在吸潮和熱脹冷縮時，膠水和金屬往往會發(fā)生剝離，使得鍵合線斷裂或者芯片拔起從而導(dǎo)致失效。而支架端子與塑膠結(jié)合氣密性不好導(dǎo)致外界硫元素及氧氣從支架管腳處進入杯體與端子表面銀層發(fā)生反應(yīng)而變黑
[0004]因此，如何解決LED產(chǎn)品的防潮性能差、密封性能不好以及提升LED產(chǎn)品的可靠性能是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型提供了一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，不僅通過增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了 LED結(jié)構(gòu)的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長了使用壽命。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，包括:金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線；保護所述LED芯片的封裝膠；還包括:覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內(nèi)的金屬引腳和設(shè)置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架封裝的應(yīng)用中，其特征在于，通過注塑機與模具配合在所述金屬引腳的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯內(nèi)塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，同時塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片大小和所述鍵合線連接方式?jīng)Q定的，可以是圓形、方形或菱形，且塑膠料的材質(zhì)可為 PPA、PCT、EMC、SMC 其中的一種。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架封裝的應(yīng)用中，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片邦定和所述鍵合線連接的條件下，與保護所述LED芯片的所述封裝膠相結(jié)合。
[0011]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，其特征在于，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳功能區(qū)，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
[0012]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子和所述塑膠料反射杯結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長方體或圓柱體。
[0013]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述塑膠料反射杯的杯口可以為圓形、方形、或者方形四角形狀，且進行圓角處理，內(nèi)壁可以為規(guī)則形狀，同時所述塑膠料反射杯的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種。
[0014]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述鍵合線為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。
[0015]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架封裝的應(yīng)用中，所述LED芯片可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
[0016]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架封裝的應(yīng)用中，所述封裝膠可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠其中的一種。
[0017]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型公開提供了在不影響LED器件在通電情況下的散熱問題，使得塑膠料反射杯底部杯體中塑膠料與封裝膠結(jié)合面積最大化，提高了 LED產(chǎn)品的密封性能；同時改變了傳統(tǒng)LED支架的功能區(qū)平面結(jié)構(gòu)的設(shè)計，通過增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提高封裝膠水與塑膠料反射杯區(qū)域的結(jié)合性；另外金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料將與功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙給遮蓋掉，降低水汽從金屬引腳與塑膠結(jié)合處滲入的速度，從結(jié)構(gòu)上真正的提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和密性性能，實現(xiàn)了LED的高可靠性能，以及延長了使用壽命。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1附圖為傳統(tǒng)LED支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3附圖為本實用新型管腳結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]在圖1中:
[0023]I’為金屬支架端子、2’ LED芯片、3’為鍵合線、4’為封裝膠、5’塑膠料、6’為塑膠料反射杯、11’金屬引腳。
[0024]在圖2中:
[0025]2為LED芯片、3為鍵合線、4為封裝膠、5為塑膠料、6為塑膠料反射杯、11為金屬引腳。
[0026]在圖3中:
[0027]I為金屬支架端子、5為塑膠料、12為金屬管腳。
【具體實施方式】
[0028]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0029]本實用新型實施例公開了一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，不僅通過增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了 LED結(jié)構(gòu)的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長了使用壽命。
[0030]下面將結(jié)合說明書附圖中的圖1、圖2和圖3進行說明，本實用新型為一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用，具體包括:金屬支架端子I ;固定在金屬支架端子I上的LED芯片2 ;用于連接金屬支架端子I表面與LED芯片2的鍵合線3 ;保護LED芯片2的封裝膠4 ；還包括:覆蓋在金屬支架端子I表面的塑膠料5 ;包裹金屬支架端子I的塑膠