下過渡環(huán)3延伸，下立封外翻沿41具有與下過渡環(huán)3焊接聯(lián)接的第三焊接端面。上端屏蔽罩7的靠近主屏蔽罩2的端部具有向外翻折的上立封外翻沿71，上立封外翻沿71沿上下方向朝向所述下瓷殼5延伸。
[0026]并且，在主屏蔽罩2的兩端部分別具有階梯面朝向?qū)^渡環(huán)的定位階梯孔，定位階梯孔的小徑段延伸至所述主屏蔽罩的第一焊接端面，兩定位階梯孔分別為階梯面朝向上過渡環(huán)9的上定位階梯孔和階梯面朝向下過渡環(huán)3的下定位階梯孔21，主屏蔽罩2兩端的兩個定位階梯孔的結構相同。上端屏蔽罩7的上立封外翻沿71與上定位階梯孔的小徑段同軸定位插配，且上端屏蔽罩7的下端面與上定位階梯孔的階梯面焊接聯(lián)接。下端屏蔽罩4的下立封外翻沿41與下定位階梯孔21的小徑段同軸定位插配，但下屏蔽罩4的下立封外翻沿41具有與下過渡環(huán)3焊接聯(lián)接的第三焊接端面。
[0027]上端屏蔽罩7和下端屏蔽罩7分別具有同軸插入相應瓷殼內(nèi)部的插接段，插配段的外周面上凸設有與相應瓷殼的內(nèi)周面撐頂定位配合的定位凸起，定位凸起沿筒體周向延伸或分布。
[0028]本實施例中的兩過渡環(huán)均為由銅質(zhì)材料制成的銅過渡環(huán)，而主屏蔽罩為由不銹鋼材料支撐的不銹鋼屏蔽罩，上、下端屏蔽罩則為由銅質(zhì)材料支撐的銅端屏蔽罩。
[0029]裝配時，先將主屏蔽罩2和上瓷殼8及下瓷殼5定位裝配好，在主屏蔽罩2和兩瓷殼之間分別設有一個過渡環(huán)，然后將下端屏蔽罩4裝入，下端屏蔽罩4向下移動至下端屏蔽罩的第三焊接端面頂壓在下過渡環(huán)3上，且下端屏蔽罩4的插配段的外周面上的定位凸起與下瓷套5的內(nèi)周面撐頂配合，實現(xiàn)下端屏蔽罩4的插配段與下瓷套5的內(nèi)周面同軸定位插配，然后裝配上端屏蔽罩7，上端屏蔽罩7向下移動至上端屏蔽罩的下端面頂壓在主屏蔽罩2的上定位階梯孔的階梯面上，同時，上端屏蔽罩7的插配段的外周面上的定位凸起與上瓷套8的內(nèi)周面撐頂配合，實現(xiàn)上端屏蔽罩7的插配段與上瓷套8的內(nèi)周面同軸定位插配。
[0030]由于上述實施例中，不銹鋼的主屏蔽罩2的兩端分別設有定位階梯孔，這樣，主屏蔽罩的兩端就形成薄壁結構，薄壁結構的端面即為與相應過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第一焊接端面。主屏蔽罩2通過相應的銅過渡環(huán)與對應的瓷殼形成立封焊接結構，這樣可以有效降低整個立封聯(lián)接結構的殘余應力。且下屏蔽罩和過渡環(huán)分體設置，這樣可以避免在下屏蔽罩和過渡環(huán)一體設置時直接與主屏蔽罩焊接時出現(xiàn)殘余應力過大的問題。并且，由于過渡環(huán)的材料選用銅材，銅與瓷殼的焊接性能比不銹鋼好，再加上銅材比不銹鋼軟，更易于吸收盈利，過渡環(huán)做成單獨的零件要比把過渡環(huán)和端屏蔽罩做成一個零件的加工硬化應力要小、
[0031]在上述實施例中，上端屏蔽罩的下端面與主屏蔽罩的上定位階梯孔的階梯面焊接聯(lián)接，在其他實施例中，也可以將上端屏蔽罩設計成與下端屏蔽罩相類似的結構，即可以將上端屏蔽罩的上立封外翻沿朝向上過渡環(huán)的方向延伸，使上立封外翻沿的上端面與上過渡環(huán)焊接聯(lián)接。
[0032]在上述實施例中，上、下端屏蔽罩上的定位凸起為沿筒體周向延伸的環(huán)形凸起，在其他實施例中，定位凸起也可以為沿筒體周向間隔分布的凸塊，只要使對應的凸塊關于筒體的中心軸線對稱布置即可。
[0033]本實用新型還提供一種真空滅弧室用筒體，該筒體的結構與上述真空滅弧室的實施例中的筒體結構相同，在此不再贅述。
【主權項】
1.真空滅弧室用筒體，筒體包括分別沿上下方向延伸的主屏蔽罩和瓷殼，主屏蔽罩和瓷殼沿上下方向分布，其特征在于:所述的主屏蔽罩通過過渡環(huán)與瓷殼焊接聯(lián)接，主屏蔽罩朝向過渡環(huán)的一端為立封焊接端，主屏蔽罩的立封焊接端具有與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第一焊接端面，瓷殼的朝向過渡環(huán)的端面為與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第二焊接端面。
2.根據(jù)權利要求1所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的筒體還包括定位裝配在瓷殼的朝向主屏蔽罩的端部并沿上下方向延伸的端屏蔽罩，端屏蔽罩靠近所述主屏蔽罩的端部具有向外翻折的立封外翻沿，立封外翻沿沿上下方向朝向所述過渡環(huán)延伸，立封外翻沿具有與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第三焊接端面。
3.根據(jù)權利要求2所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的主屏蔽罩朝向過渡環(huán)的端部具有階梯面朝向過渡環(huán)的定位階梯孔，定位階梯孔的小徑段延伸至所述主屏蔽罩的第一焊接端面，所述端屏蔽罩的立封外翻沿與所述定位階梯孔的靠近所述立封屏蔽端的小徑孔段同軸定位插配。
4.根據(jù)權利要求3所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的筒體包括兩個所述的瓷殼，兩瓷殼為分布于主屏蔽罩的上下兩側(cè)的上、下瓷殼，所述的過渡環(huán)對應于主屏蔽罩的上下兩側(cè)分布有兩個，兩過渡環(huán)為上、下過渡環(huán)，主屏蔽罩通過所述的上、下過渡環(huán)分別與所述上、下瓷殼焊接聯(lián)接。
5.根據(jù)權利要求4所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的端屏蔽罩為下端屏蔽罩，下端屏蔽罩定位裝配在所述下瓷殼的朝向主屏蔽罩的上端部，下端屏蔽罩的立封外翻沿為與所述下過渡環(huán)焊接聯(lián)接的下立封外翻沿，所述定位階梯孔為與下端屏蔽罩的下立封外翻沿同軸定位插配的下定位階梯孔；所述上瓷殼的朝向主屏蔽罩的下端部處定位裝配有上端屏蔽罩，上端屏蔽罩的靠近主屏蔽罩的端部具有向外翻折的上立封外翻沿，上立封外翻沿沿上下方向朝向所述下瓷殼延伸，主屏蔽罩的朝向上瓷殼的上端部具有階梯面朝向上過渡環(huán)的上定位階梯孔，上端屏蔽罩的上立封外翻沿與所述上定位階梯孔的靠近所述上瓷殼的小徑孔段同軸定位插配，上端屏蔽罩的下端面與上定位階梯孔的階梯面焊接聯(lián)接。
6.根據(jù)權利要求5所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的上端屏蔽罩和下端屏蔽罩分別具有同軸插入相應瓷殼內(nèi)部的插接段，插配段的外周面上凸設有與相應瓷殼的內(nèi)周面撐頂定位配合的定位凸起，定位凸起沿筒體周向延伸或分布。
7.根據(jù)權利要求1至6中任意一項所述的真空滅弧室用筒體，其特征在于:所述的過渡環(huán)為由銅質(zhì)材料制成的銅過渡環(huán)，所述主屏蔽罩為由不銹鋼材料支撐的不銹鋼屏蔽罩。
8.真空滅弧室，包括筒體，筒體包括分別沿上下方向延伸的主屏蔽罩和瓷殼，主屏蔽罩和瓷殼沿上下方向分布，其特征在于:所述的主屏蔽罩通過過渡環(huán)與瓷殼焊接聯(lián)接，主屏蔽罩的朝向過渡環(huán)的一端為立封焊接端，主屏蔽罩的立封焊接端具有與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第一焊接端面，瓷殼的朝向過渡環(huán)的端面為與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第二焊接端面。
9.根據(jù)權利要求8所述的真空滅弧室，其特征在于:所述的筒體還包括定位裝配在瓷殼的朝向主屏蔽罩的端部并沿上下方向延伸的端屏蔽罩，端屏蔽罩靠近所述主屏蔽罩的端部具有向外翻折的立封外翻沿，立封外翻沿沿上下方向朝向所述過渡環(huán)延伸，立封外翻沿具有與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第三焊接端面，所述的主屏蔽罩朝向過渡環(huán)的端部具有階梯面朝向過渡環(huán)的定位階梯孔，定位階梯孔的小徑段延伸至所述主屏蔽罩的第一焊接端面，所述端屏蔽罩的立封外翻沿與所述定位階梯孔的靠近所述立封屏蔽端的小徑孔段同軸定位插配，上端屏蔽罩的下端面與上定位階梯孔的階梯面焊接聯(lián)接。
10.根據(jù)權利要求9所述的真空滅弧室，其特征在于:所述的筒體包括兩個所述的瓷殼，兩瓷殼為分布于主屏蔽罩的上下兩側(cè)的上、下瓷殼，所述的過渡環(huán)對應于主屏蔽罩的上下兩側(cè)分布有兩個，兩過渡環(huán)為上、下過渡環(huán)，主屏蔽罩通過所述的上、下過渡環(huán)分別與所述上、下瓷殼焊接聯(lián)接，所述的端屏蔽罩為下端屏蔽罩，下端屏蔽罩定位裝配在所述下瓷殼的朝向主屏蔽罩的上端部，下端屏蔽罩的立封外翻沿為與所述下過渡環(huán)焊接聯(lián)接的下立封外翻沿，所述定位階梯孔為與下端屏蔽罩的下立封外翻沿同軸定位插配的下定位階梯孔；所述上瓷殼的朝向主屏蔽罩的下端部處定位裝配有上端屏蔽罩，上端屏蔽罩的靠近主屏蔽罩的端部具有向外翻折的上立封外翻沿，上立封外翻沿沿上下方向朝向所述下瓷殼延伸，主屏蔽罩的朝向上瓷殼的上端部具有階梯面朝向上過渡環(huán)的上定位階梯孔，上端屏蔽罩的上立封外翻沿與所述上定位階梯孔的靠近所述上瓷殼的小徑孔段同軸定位插配。
【專利摘要】本實用新型提供一種真空滅弧室及其筒體，筒體包括分別沿上下方向延伸的主屏蔽罩和瓷殼，主屏蔽罩和瓷殼沿上下方向分布，主屏蔽罩通過過渡環(huán)與瓷殼焊接聯(lián)接，主屏蔽罩的朝向過渡環(huán)的一端為立封焊接端，主屏蔽罩的立封焊接端具有與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第一焊接端面，瓷殼的朝向過渡環(huán)的端面為與過渡環(huán)焊接聯(lián)接的第二焊接端面。本實用新型所提供的真空滅弧室中通過過渡環(huán)實現(xiàn)主屏蔽罩與瓷殼的聯(lián)接，且過渡環(huán)分別與主屏蔽罩的第一焊接端面和瓷殼的第二焊接端面焊聯(lián)接，使得主屏蔽罩、過渡環(huán)及瓷殼形成立封焊接結構，可有效降低主屏蔽罩和瓷殼因材質(zhì)不同而形成的聯(lián)接結構在完成立封焊接后的殘余應力較大的問題。
【IPC分類】H01H33-662, H01H33-664
【公開號】CN204497139
【申請?zhí)枴緾N201520143164
【發(fā)明人】王曉琴, 李敏, 舒小平, 李文藝, 孫淑萍
【申請人】天津平高智能電氣有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月13日