插頭連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種插頭連接器。
【背景技術】
[0002]為了統(tǒng)一不同設備的連接器以提高連接器的通用性，通用串行總線(UniversalSerial Bus, USB)連接器是目前計算器最為普遍的連接接口，USB連接器是支持可即插即用的外部總線，USB連接器可用來連接多種外圍裝置，包括喇叭、電話、游戲遙桿、打印機、掃描儀及照相機等等。隨著USB連接器的普及，目前USB連接器已廣泛應用于充電及數(shù)據(jù)傳輸領域。
[0003]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)有的USB2.0插頭連接器需分正反面才能插入且傳輸速率不高的缺點逐漸顯現(xiàn)出來，另，現(xiàn)有的USB2.0插頭連接器尺寸過大不利于實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。為了使USB插頭連接器實現(xiàn)正反面都可以插入使用，通常的做法是在USB插頭連接器的對接舌板的另一表面增加一組對應的導電端子。而為了提高USB插頭連接器的傳輸速率，通常的做法是增加導電端子的數(shù)量?？s小插頭連接器的尺寸及增加導電端子的數(shù)量，這樣的做法會產(chǎn)生一系列問題，如與對接插座連接器插接時卡持力差，插頭連接器的強度較差，多次插接后容易損壞；導電端子與插頭連接器的絕緣本體和對接舌板之間成型和組裝不方便；上下兩組導電端子相互之間會產(chǎn)生信號干擾影響電信號傳輸質(zhì)量。
[0004]因此，有必要提供一種與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電信號傳輸質(zhì)量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術存在的缺陷和不足提供一種卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電信號傳輸質(zhì)量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種插頭連接器，包括一下端子模塊、一上端子模塊、一中固持板、一舌板組和一遮蔽殼體；下端子模塊進一步包括一下絕緣體和若干下導電端子，若干下導電端子一體成型于下絕緣體上，各下導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面；上端子模塊裝設于下端子模塊上，進一步包括一上絕緣體和若干上導電端子，若干上導電端子一體成型于上絕緣體上，各上導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面；中固持板裝設于下端子模塊和上端子模塊之間；舌板組包括一舌板本體、分別固裝于舌板本體上表面和下表面的一下殼體和一上殼體；舌板本體的前表面向內(nèi)開設一插接孔，舌板本體的后部開設有一上下貫穿且貫穿舌板本體后表面的安裝缺槽，安裝缺槽的前壁向內(nèi)開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔頂壁的上端子槽和一組呈橫向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽，所述下絕緣體和上絕緣體均固裝于安裝缺槽內(nèi)，所述各下導電端子的前端和各上導電端子的前端分別收容于下端子槽和上端子槽內(nèi)并從分別從插接孔的底壁和頂壁伸入插接孔內(nèi)；遮蔽殼體包括一前殼體、一上外殼和一下外殼；前殼體套設于舌板本體及上端子模塊和下端子模塊外部，其內(nèi)側面分別與下殼體和上殼體相抵接，下外殼固設于前殼體的后部，上外殼亦固設于前殼體的后部并與下外殼相互卡扣。
[0007]作為進一步的改進，所述前殼體呈中空的跑道形狀，前殼體具有一底板和一頂板，底板和頂板的兩側緣分別連接有一呈弧形的連接部，所述底板的后端緣向下彎折延伸出至少一第一焊接部，所述頂板的后端緣向上彎折延伸出至少一第二焊接部；所述下外殼具有一呈矩形板狀的下外殼基板，所述下外殼基板前端緣的中部連接有一向上彎折延伸的下支板，下支板的前端緣向前彎折延伸出一下焊接片；所述上外殼具有一上外殼基板，所述上外殼基板前端緣的中部連接有一向下彎折延伸的上支板，上支板的前端緣向前彎折延伸出一上焊接片；所述下焊接片焊接于底板的下表面，第一焊接部焊接于下支板的內(nèi)側面，所述上焊接片焊接于頂板的上表面，第二焊接部焊接于上支板的內(nèi)側面。
[0008]作為進一步的改進，所述下外殼基板的左右兩側緣均向上彎折延伸出一下外殼側板，兩下外殼側板的中間均開設有一下外殼缺槽，兩下外殼側板的前部和后部均開設有至少一固持孔；所述上外殼基板的左右兩側緣均向下彎折延伸出一上外殼側板，兩上外殼側板的中間均開設有一上外殼缺槽，兩上外殼缺槽的下端緣均連接有一先向外彎折延伸再向下彎折延伸的卡固板，兩上外殼側板的前部和后部均向外凸設出至少一卡扣；所述下外殼側板與上外殼側板相互貼合，各卡扣分別卡設于一對應的固持孔內(nèi)，各卡固板分別卡設于一對應的下外殼缺槽內(nèi)。
[0009]作為進一步的改進，所述下外殼前端緣的兩側均連接有一呈弧形的位于下外殼基板與兩下外殼側板連接處的下封閉板；所述上外殼前端緣的兩側均連接有一呈弧形的位于上外殼基板與兩上外殼側板連接處的上封閉板；兩下封閉板設于底板下表面后部的兩側，兩上封閉板設于頂板上表面后部的兩側。
[0010]作為進一步的改進，所述舌板本體左右兩側面的前部均開設有一貫穿舌板本體后表面的彈臂開槽，兩彈臂開槽內(nèi)側壁的前端均分別向內(nèi)開設一與插接孔連通的卡鉤收容孔，兩彈臂開槽內(nèi)側壁的后端均分別向內(nèi)開設一與安裝缺槽連通的延伸板收容槽；所述中固持板具有一固持基板，固持基板左右兩側緣的中部均向外凸伸出一延伸板，兩延伸板的前端緣均向前延伸出一呈長條形的彈臂，兩彈臂的前端緣分別凸伸出固持基板的前表面，兩彈臂的末端分別相對地凸設有一卡鉤；所述下絕緣體和上絕緣體的前表面抵頂于安裝缺槽的前壁，所述兩延伸板分別凸伸出下絕緣體和上絕緣體的兩側面并分別收容于一延伸板收容槽內(nèi)，兩彈臂分別對應地收容于一彈臂開槽內(nèi)，兩卡鉤分別穿過卡鉤收容孔伸入插接孔內(nèi)。
[0011]作為進一步的改進，所述插接孔由一從舌板本體前表面的中部向內(nèi)開設的前插接孔和一從前插接孔的后壁繼續(xù)向內(nèi)開設的比前插接孔小的后插接孔組合而成；所述各下端子槽延伸至后插接孔的底壁，所述各上端子槽延伸至后插接孔的頂壁；所述各下導電端子均具有一下固持板，下固持板的后端緣向后延伸出一下焊接部，下固持板的前端緣連接有一先向前延伸再向上彎折延伸最后再向下彎折延伸的下接觸部；所述各上導電端子分別與一對應的下導電端子兩兩對稱，各上導電端子亦分別均具有一上固持板、一上焊接部和一上接觸部；所述各下固持板固設于下絕緣體內(nèi)，各下接觸部呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面并分別收容于一下端子槽內(nèi)，各下接觸部的末端分別從后插接孔的底壁伸入后插接孔內(nèi)，各上固持板固設于上絕緣體內(nèi)，各上接觸部呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面并分別收容于一上端子槽內(nèi)，各上接觸部的末端分別并從后插接孔的頂壁伸入后插接孔內(nèi)。
[0012]作為進一步的改進，所述兩延伸板的其中一延伸板的后端緣連接有一先向下彎折延伸再向后彎折延伸的下固持腳，另一延伸板的后端緣連接有一先向上彎折延伸再向后彎折延伸的上固持腳；所述各下固持腳末端的上表面與各下焊接部的上表面平齊，所述各上固持腳末端的下表面與各上焊接部的下表面平齊。
[0013]作為進一步的改進，所述舌板本體的下表面開設有一下安裝凹槽，下安裝凹槽頂壁后部的左右兩側均向上開設一下插接槽，舌板本體的上表面對應下安裝凹槽處開設有一與下安裝凹槽對稱的上安裝凹槽，上安裝凹槽底壁后部的左右兩側均向下開設一上插接槽；所述下殼體具有一下殼基板，下殼基板頂面后部的兩側均開設一矩形狀的下通孔，下通孔的后壁上連接有若干呈橫向排列的先向前下方延伸再向前延伸的下接地腳，下殼基板左右兩側緣的后端均先向外延伸再向上彎折延伸出一下卡固部；所述上殼體與下殼體相互對稱，上殼體對應具有一上殼基板、兩上通孔、若干上接地腳；所述下殼基板固裝于下安裝凹槽內(nèi)，兩下卡固部分別對應地卡設于一下插接槽內(nèi)，所述上殼基板固裝于上安裝凹槽內(nèi)，兩上卡固部分別對應地卡設于一上插接槽；所述若干下接地腳和若干上接地腳分別與前殼體的內(nèi)側面相抵接。
[0014]作為進一步的改進，所述舌板本體的下表面和上表面于下安裝凹槽和上安裝凹槽的前端分別對應開設有貫穿至前插接孔內(nèi)的一下貫穿孔和一上貫穿孔，下貫穿孔和上貫穿孔的前壁上均間隔地對應凸設有若干下隔板和若干上隔板；所述下殼基板的前端緣間隔地連接有若干呈橫向排列的先向前延伸再向前上方彎折延伸末端再向前下方彎折延伸的下彈片；所述上殼基板的前端緣對應間隔地連接有若干呈橫向排列的與下彈片對稱的上彈片；各下彈片分別收容于下貫穿孔內(nèi)，各下彈片的前端分別對應地設于兩下隔板之間并從前插接孔的底壁伸入前插接孔內(nèi)；各上彈片分別收容于上貫穿孔內(nèi)，各上彈片的前端分別對應地設于兩上隔板之間并從前插接孔的頂壁伸入前插接孔內(nèi)。
[0015]作為進一步的改進，所述下殼基板頂面前部的中間開設一上下貫穿的下容置孔，所述下容置孔的前壁上對應各下彈片處均連接有一先向上彎折延伸再向前彎折延伸的下彈抵片；所述上殼基板對應開設有一上容置孔及連接有與下