引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及引線框架，具體地，涉及引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)，尤其是涉及D2PAK產(chǎn)品的引線框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，并形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。引線框架起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，因此引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。D2PAK是現(xiàn)今非常流行的封裝方式，眾多的晶體廠商選擇D2PAK對(duì)貼片器件進(jìn)行封裝。因此找到針對(duì)D2PAK產(chǎn)品的最佳引線框架結(jié)構(gòu)是工程師們需要努力的一個(gè)熱點(diǎn)。
[0003]傳統(tǒng)的D2PAK產(chǎn)品引線框架結(jié)構(gòu)制作效率低，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不高，影響著元器件的使用壽命和性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種引線框架D2PAK產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種引線框架結(jié)構(gòu)，包括:厚料銅片部件、薄料銅片部件，所述厚料銅片部件通過連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連；
[0006]—厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Yl、連接結(jié)構(gòu)Y2，所述功能結(jié)構(gòu)Yl包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且所述晶片放置區(qū)的一個(gè)端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；所述連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺(tái)、抓膠孔，所述功能結(jié)構(gòu)Yl的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺(tái)，所述晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的正反平面設(shè)有長(zhǎng)方形的抓膠孔；
[0007]—薄料銅片部件，包括引腳H1、引腳H2、引腳H3，位于所述引腳H1、引腳H3之間的引腳H2的內(nèi)端面通過連筋結(jié)構(gòu)與所述厚料銅片部件的晶片放置區(qū)的另一個(gè)端面連接，且所述引腳H1、引腳H2、引腳H3的外端構(gòu)成焊接端面。
[0008]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yl的晶片放置區(qū)包括:側(cè)壓臺(tái)、背面全周壓臺(tái)、V形溝槽，所述晶片放置區(qū)正面的左右邊緣設(shè)置有向背面方向凹入的側(cè)壓臺(tái)，所述晶片放置區(qū)背面的非連接基島區(qū)的周邊設(shè)置有向正面方向凹入的背面全周壓臺(tái)，所述晶片放置區(qū)正面的非連接基島區(qū)的周邊平面內(nèi)設(shè)置有V形溝槽。
[0009]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yl的基島區(qū)，包括:散熱區(qū)、工藝切口，所述散熱區(qū)包括基島區(qū)非連接晶片放置區(qū)的端面，所述散熱區(qū)的正反平面與晶片放置區(qū)的正反平面平齊，所述散熱區(qū)的左右端面為矩形平面且所述左右端面間的距離大于所述晶片放置區(qū)左右端面間的距離，所述基島區(qū)的外端面的左右兩邊設(shè)置為向內(nèi)端傾斜的斜面；所述基島區(qū)左右平面的內(nèi)端邊沿設(shè)置有工藝切口。
[0010]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠臺(tái)包括:燕尾抓膠臺(tái)，所述燕尾抓膠臺(tái)設(shè)置在所述功能結(jié)構(gòu)Yl的晶片放置區(qū)周邊端面上，燕尾抓膠臺(tái)的寬度小于所述功能結(jié)構(gòu)Yi的晶片放置區(qū)的厚度，且所述燕尾抓膠臺(tái)向所述功能結(jié)構(gòu)Yi的晶片放置區(qū)內(nèi)部凹入構(gòu)成防水通槽腔。
[0011]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠孔包括:卡膠長(zhǎng)方?jīng)_孔，所述卡膠長(zhǎng)方?jīng)_孔的孔口設(shè)置于所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yi的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的左右兩側(cè)，所述卡膠長(zhǎng)方?jīng)_孔貫穿所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yi的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處。
[0012]優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的引腳Hl、引腳H3為T形薄銅片，所述引腳Hl、引腳H3的一端為寬度大于另一端的自由端，所述薄料銅片部件的引腳H2呈矩形，位于所述薄料銅片部件的引腳H1、引腳H3之間，所述引腳H1、引腳H2、引腳H3之間留有間隙，且引腳H2的長(zhǎng)度小于引腳H1、引腳H3的長(zhǎng)度。
[0013]優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的引腳H1、引腳H2、引腳H3的正反兩面都設(shè)有兩個(gè)V形防水槽，所述兩個(gè)V形防水槽之間相互平行，且所述引腳Hl、引腳H2、引腳H3上的V形防水槽一一對(duì)齊。
[0014]優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的引腳H1、引腳H2、引腳H3的另一端均連接至矩形框狀連接銅片，所述引腳Hl、引腳H3的另一端均由所述連接銅片的內(nèi)端面延伸至所述連接銅片的外端面；所述連接銅片的左右端面中的至少一端面上設(shè)置有半圓形的定位孔，所述連接銅片的左右端面邊沿還設(shè)置有連接筋；所述連接銅片的外端面的兩端設(shè)置有工藝切口。
[0015]優(yōu)選地，所述引線框架結(jié)構(gòu)是D2PAK框架產(chǎn)品的引線框架結(jié)構(gòu)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種引線框架片結(jié)構(gòu)，包括依次排列的多個(gè)上述的引線框架結(jié)構(gòu)，其中，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)之間的通過連接筋結(jié)構(gòu)連接。
[0017]優(yōu)選地，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的薄料銅片部件之間通過一連接筋結(jié)構(gòu)連接，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的基島區(qū)之間通過另一連接筋結(jié)構(gòu)連接。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果:
[0019]1、強(qiáng)度尚，易于制造，并有效提尚廣品的合格率。
[0020]2、引腳焊接面積大，封裝牢固，并降低了原材料的損耗，提高了產(chǎn)品的精度。
【附圖說明】
[0021]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0022]圖1為本實(shí)用新型提供的單顆引線框架結(jié)構(gòu)的正面立體圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型提供的單顆引線框架結(jié)構(gòu)的背面立體圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型提供的主要由多顆引線框架結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的引線框架片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型提供的引線框架結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的單顆D2PAK產(chǎn)品的裸銅圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型提供的引線框架結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的單顆D2PAK產(chǎn)品的封裝圖；
[0027]圖6為圖3中截面A-A的示意圖；
[0028]圖7為圖3中截面B-B的示意圖；
[0029]圖8為圖3中截面C-C的示意圖；
[0030]圖9為圖3中截面D-D的示意圖；
[0031]圖10為圖3中截面H-H的示意圖。
[0032]圖中:
[0033]1-燕尾抓膠臺(tái)；
[0034]2-側(cè)壓臺(tái)；
[0035]3-V形防水槽；
[0036]4-背面權(quán)周壓臺(tái)；
[0037]5-工藝切口 ；
[0038]6-定位孔；
[0039]7-卡膠長(zhǎng)方?jīng)_孔；
[0040]8-引腳；
[0041]801-引腳 HI;
[0042]802-引腳 H2;
[0043]803-引腳 H3;
[0044]9-連接筋；
[0045]1-V 形溝槽；
[0046]11-厚薄料連接處折彎；
[0047]12-連接筋；
[0048]13-塑料封裝外殼。
【具體實(shí)施方式】
[0049]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0050]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種尤其適用于D2PAK產(chǎn)品的引線框架結(jié)構(gòu)，包括:厚料銅片部件、薄料銅片部件，所述厚料銅片部件通過包含有折彎的連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連；
[0051]—厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Yl、連接結(jié)構(gòu)Y2，所述功能結(jié)構(gòu)Yl包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且所述晶片放置區(qū)的一個(gè)端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；所述連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺(tái)、抓膠孔，所述功能結(jié)構(gòu)Yl的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺(tái)，所述晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的正反平面設(shè)有抓膠孔；
[0052]—薄料銅片部件，包括引腳H1、引腳H2、引腳H3，位于所述引腳H1、引腳H3之間的引腳H2的內(nèi)端面通過連筋結(jié)構(gòu)與所述厚料銅片部件的晶片放置區(qū)的另一個(gè)端面連接，且所述引腳H1、引腳H2、引腳H3的外端構(gòu)成焊接端面。
[0053]具體地，如圖3所示，所述厚料銅片部件與薄料銅片部件是連接在一起的，是由異形銅帶沖壓而成，該異形銅帶剖面有兩種厚度:厚料厚度是1.27_，薄料厚度是0.38_。
[0054]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yl的晶片放置區(qū)包括:側(cè)壓臺(tái)2、背面全周壓臺(tái)4、V形溝槽10，所述晶片放置區(qū)正面的左右邊緣設(shè)置有向背面方向凹入的側(cè)壓臺(tái)2，所述晶片放置區(qū)背面的非連接基島區(qū)的周邊設(shè)置有向正面方向凹入的背面全周壓臺(tái)4，所述晶片放置區(qū)正面的非連接基島區(qū)的周邊平面內(nèi)設(shè)置有V形溝槽10。
[0055]具體地，設(shè)置所述側(cè)壓臺(tái)2和背面全周壓臺(tái)4是為了使得抓膠更牢固，增強(qiáng)封裝樹脂后的拉拔力，提高成品半導(dǎo)體器件的抗震性，提高產(chǎn)品的合格率，延長(zhǎng)使用壽命。
[0056]優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Yl的基島區(qū)，包括:散熱區(qū)、工藝切口 5，所述散熱區(qū)包括基島區(qū)非連接晶片放置區(qū)的端面，所述散熱區(qū)的正反面與晶片放置區(qū)的正反平面平齊，所述散熱區(qū)的左右端面為矩形平面且所述左右端面間的距離大于所述晶片放置區(qū)左右端面間的距離，所述基島區(qū)的外端面的左右兩邊設(shè)置為向內(nèi)端傾斜的斜面；所述基島區(qū)左右