集成電路散熱片外露式引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于封裝件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于集成電路封裝的載體，特別涉及一種集成電路散熱片外露式引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]長期以來，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的原因，傳統(tǒng)的HZIP25L封裝技術(shù)框架采用散熱片與框架鉚接結(jié)構(gòu)，HZIP25L產(chǎn)品封裝制造一直受制于早期開發(fā)出來的引線框架模式，框架加工工藝復雜，框架質(zhì)量保證困難，產(chǎn)品加工難度大，產(chǎn)能輸出效率低，產(chǎn)品成品率低。并且，由于設(shè)計結(jié)構(gòu)的問題，材料利用率低，導致成本很高，同時占用大量的人力資源。通常，引線框架是由框架供應商提供，但隨著技術(shù)進步的要求，已有越來越多的封裝測試廠商自主開發(fā)或要求引線框架專業(yè)生產(chǎn)廠家按封裝企業(yè)自主的設(shè)計而生產(chǎn)引線框架。因此也出現(xiàn)了許多有獨特結(jié)構(gòu)及自主創(chuàng)新的引線框架。而有效地解決了以上幾點，提高了產(chǎn)品市場競爭能力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種集成電路散熱片外露式引線框架，加工工藝簡單，加工難度小，能保證質(zhì)量，降低框架材料消耗。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種集成電路散熱片外露式引線框架，包括多個單條框架，每個單條框架上并排設(shè)有六個封裝單元，封裝單元包括框架載體，框架載體的位置低于其周圍框架的位置。
[0005]框架載體與其周圍框架之間的高度差為1.95_。
[0006]本實用新型散熱片外露式框架可替代鉚接式大散熱片式的引線框架，通過框架中的基島來代替鉚接散熱片的設(shè)計，通過內(nèi)引腳的合理排布達到eZIP25L及eZIP27L共模設(shè)計的目的，節(jié)約框架模具設(shè)計、制作成本及引線框框架開發(fā)利用成本，并且可降低框架材料消耗、降低框架加工難度和提高塑封料利用率，極大限度的利用框架材料，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少錯誤率和安全風險。有助于提高產(chǎn)品的成品率、質(zhì)量、可靠性。是一條降低成本、節(jié)能減排的有效途徑。
【附圖說明】
[0007]圖1是現(xiàn)有的四排引線框架的總體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是現(xiàn)有的四排引線框架的散熱片鉚接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本實用新型散熱片外露式框架的總體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4是本實用新型散熱片外露式框架中封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖5是圖4所示封裝單元的側(cè)視圖。
[0012]圖6是本實用新型框架基島外露方式形成外露散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖7是本實用新型eZIP27L第I腳接地示意圖。
[0014]圖8是本實用新型eZIP27L第27腳接地示意圖。
[0015]圖9是本實用新型eZIP25L第I腳接地示意圖。
[0016]圖10是本實用新型eZIP25L第25腳接地示意圖
[0017]圖中:1.單條框架，2.封裝單元，3.框架邊框，4.引腳A與引腳B連接筋，5.引腳A與邊框連接筋，6.引腳A與TIE BAR連筋，7.第一基島連筋，8.防溢膠槽，9.第二基島連筋，10.基島連筋型孔，11.引腳C與TIE BAR連筋，12.引腳C與邊框連筋，13.引腳C與引腳D連筋，14.框架載體，15.鎖膠臺階，16.引腳C，17.引腳D，18.第三基島連筋，19.引腳B，20.引腳A，21.散熱片。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明。
[0019]現(xiàn)有的HZIP25L封裝框架采用散熱片與框架鉚接結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括多個單條框架1，每個單條框架上并排設(shè)有多個封裝單元2，封裝單元2不直接與框架邊框3相連接，封裝單元2的散熱片與單條框架I鉚接。HZIP25L產(chǎn)品封裝制造一直受制于早期開發(fā)出來的引線框架模式，框架加工工藝復雜加工難度大，框架質(zhì)量難以保證，產(chǎn)能輸出效率低，產(chǎn)品成品率低。同時，由于設(shè)計結(jié)構(gòu)的問題，材料利用率低，導致成本很高，并占用大量的人力資源。為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供了一種總體結(jié)構(gòu)如圖3所示的集成電路散熱片外露式引線框架，其最大外形尺寸為193.8mmX 34.5mm，包括多個單條框架I，每個單條框架I上并排設(shè)有六個封裝單元2，單條框架I上的封裝單元2形成I行6條。
[0020]本實用新型散熱片外露式引線框架采用與現(xiàn)有的HZIP25L框架兼容尺寸設(shè)計，可達到生產(chǎn)設(shè)備等的通用性，使現(xiàn)有的生產(chǎn)HZIP25L產(chǎn)品的設(shè)備及模具完全適用于本實用新型散熱片外露式引線框架的生產(chǎn)，不需要或者少量投資設(shè)備及模具就可實現(xiàn)新產(chǎn)品的生產(chǎn)。本實用新型散熱片外露式引線框架中封裝單元2的基本結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包括框架載體14，框架載體14的位置低于其周圍框架的位置，框架載體14與其周圍框架之間的高度差為1.95mm,以保證框架載體的背面與膠體底面平齊，形成截面如圖5所示的弓形；框架載體14的一個側(cè)壁通過第三基島連筋18與一個引腳相連，框架載體14上、與設(shè)有第三基島連筋18側(cè)壁相對的側(cè)壁上并排設(shè)有第一基島連筋7和第二基島連筋9，第一基島連筋7的一端和第二基島連筋9的一端分別與框架載體14相連，第一基島連筋7的另一端和第二基島連筋9的另一端分別與框架邊框相連，第一基島連筋7和第二基島連筋9對稱于第三基島連筋18設(shè)置，第一基島連筋7與框架邊框的連接處以及第二基島連筋9與框架邊框的連接處均設(shè)有三角形的基島連筋型孔10 ;框架載體14的正面設(shè)有環(huán)形的防溢膠槽8，防溢膠槽8的縱截面為“V”形，框架載體14的背面設(shè)有鎖膠臺階15。
[0021]引腳A 20通過引腳A與邊框連接筋5和框架邊框相連，引腳A 20和引腳B 19通過引腳A與引腳B連接筋4相連接，第一基島連筋7通過引腳A與TIE BAR (基島連筋)連筋6和引腳A 20相連接，引腳C 16和引腳D 17通過引腳C與引腳D連筋13相連接，引腳C 16通過引腳C與TIE BAR連筋11和第二基島連筋9相連接，引腳C 16通過引腳C與邊框連筋12和框架邊框相連接；
[0022]本實用新型散熱片外露式引線框架采用深打凹成型(見圖5)，使得框架載體14的位置低于其周圍框架的位置，替代現(xiàn)有引線框架的焊接結(jié)構(gòu)，同時使基島外露，形成外露散熱片結(jié)構(gòu)，如圖6，散熱片21即外露在膠體外面的框架載體14的背面?？蚣茌d體14通過三根基島連筋分別與框架邊