封裝結(jié)構(gòu)2的下表面上，基板I的下表面與封裝結(jié)構(gòu)2的下表面平齊。也就是說(shuō)，基板I的下表面可以與外部環(huán)境相通，從而可以使得基板I與外部環(huán)境換熱，提高基板I的散熱性。
[0033]可以理解的是，如圖1和圖2所示，基板I的上表面可以設(shè)有絕緣層3，絕緣層3上形成電路以及電路元件4，電路和電路元件4均嵌設(shè)在封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)。當(dāng)智能功率模塊100工作時(shí)，電路和電路元件4通過(guò)基板I與外部環(huán)境散熱，提高基板I的散熱性能，可以進(jìn)一步地提高電路和電路元件4的散熱效率，進(jìn)而可以改善智能功率模塊100的工作環(huán)境，延長(zhǎng)智能功率模塊100的使用壽命。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的智能功率模塊100，通過(guò)使基板I與外界環(huán)境相通，可以提高智能功率模塊100的散熱性能，進(jìn)一步地可以改善智能功率模塊100的工作環(huán)境，延長(zhǎng)智能功率模塊100的使用壽命。
[0035]在本實(shí)用新型的一些不例中，如圖1和圖2所不，基板I的側(cè)面設(shè)有可以基板傾斜面10，封裝結(jié)構(gòu)2具有與基板傾斜面10匹配的封裝結(jié)構(gòu)斜面，例如封裝結(jié)構(gòu)斜面與基板傾斜面10傾斜方式一致，從而基板傾斜面10能夠與封裝結(jié)構(gòu)斜面緊密地貼合?；鍍A斜面10與封裝結(jié)構(gòu)斜面配合，可以使得基板I牢靠固定在封裝結(jié)構(gòu)2上，進(jìn)一步地可以使得電路以及電路元件4牢靠固定在封裝結(jié)構(gòu)2上，從而可以提高智能功率模塊100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
[0036]具體地，如圖1和圖2所示，基板傾斜面10可以包括:上傾斜面11和下傾斜面12，上傾斜面11從基板I的上表面分別向下向外延伸，下傾斜面12從基板I的下表面分別向上向外延伸。需要說(shuō)明的是，“向外”指的向遠(yuǎn)離基板I的方向延伸，如圖1所示，位于左側(cè)的上傾斜面11向左側(cè)延伸，位于右側(cè)的上傾斜面11向右側(cè)延伸。通過(guò)設(shè)置上傾斜面11和下傾斜面12，可以有效限制基板I向上和向下移動(dòng)，從而提高智能功率模塊100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
[0037]可選地，上傾斜面11和下傾斜面12之間可以形成有過(guò)渡弧面。但并不限于此，另一種可選地，上傾斜面11和下傾斜面12之間可以形成有過(guò)渡平面。通過(guò)設(shè)置過(guò)渡弧面或過(guò)渡平面，可以使得基板I結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，而且基板I易于嵌設(shè)在封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)。
[0038]在本實(shí)用新型的一些具體示例中，封裝結(jié)構(gòu)2可以包括:上封裝部21和下封裝部22，上封裝部21的尺寸大于下封裝部22的尺寸。具體地，上封裝部21的下表面和下封裝部22的上表面之間形成臺(tái)階部23。通過(guò)設(shè)置臺(tái)階部23，可以在保證智能功率模塊100穩(wěn)定的同時(shí)，還可以減少封裝結(jié)構(gòu)2材料的消耗量，從而可以降低智能功率模塊100的制造成本。
[0039]根據(jù)本實(shí)用新型另一方面實(shí)施例的空調(diào)器，包括上述實(shí)施例的智能功率模塊100，智能功率模塊100可以用于變頻調(diào)速。具有上述智能功率模塊100的空調(diào)器的智能功率模塊100工作可靠穩(wěn)定。
[0040]需要說(shuō)明的是，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的智能功率模塊100還可以應(yīng)用在冶金機(jī)械、電力牽引、伺服驅(qū)動(dòng)和變頻家電上。
[0041]在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0042]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括: 基板； 封裝結(jié)構(gòu)，所述基板嵌設(shè)在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有能夠顯露出所述基板的散熱孔部以使所述基板能夠通過(guò)所述散熱孔部與外部環(huán)境相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板的側(cè)面設(shè)有基板傾斜面，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與所述基板傾斜面匹配的封裝結(jié)構(gòu)斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板傾斜面包括:上傾斜面和下傾斜面，所述上傾斜面從所述基板的上表面分別向下向外延伸，所述下傾斜面從所述基板的下表面分別向上向外延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述上傾斜面和所述下傾斜面之間形成有過(guò)渡弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述上傾斜面和所述下傾斜面之間形成有過(guò)渡平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括:上封裝部和下封裝部，所述上封裝部的尺寸大于所述下封裝部的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能功率模塊，其特征在于，所述上封裝部的下表面和所述下封裝部的上表面之間形成臺(tái)階部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱孔部形成在所述封裝結(jié)構(gòu)的下表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板的下表面與所述封裝結(jié)構(gòu)的下表面平齊。
10.一種空調(diào)器，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的智能功率模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能功率模塊以及具有其的空調(diào)器，智能功率模塊包括：基板；封裝結(jié)構(gòu)，所述基板嵌設(shè)在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有能夠顯露出所述基板的散熱孔部以使所述基板能夠通過(guò)所述散熱孔部與外部環(huán)境相通。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的智能功率模塊，散熱性能好。
【IPC分類】H01L23-31, H01L25-16, F24F11-02
【公開號(hào)】CN204558462
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520179999
【發(fā)明人】張欣, 馮宇翔
【申請(qǐng)人】廣東美的制冷設(shè)備有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年3月27日