連接端子及具有該端子的連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于端子技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種連接端子，尤其涉及一種主要用于手機(jī)系統(tǒng)的連接端子及具有該端子的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]以手機(jī)為例，通常，手機(jī)的正常使用均需要配備SM卡連接器以實(shí)現(xiàn)SM卡與手機(jī)內(nèi)部的PCB板的電連接，為擴(kuò)充手機(jī)的內(nèi)存空間，還會(huì)在手機(jī)內(nèi)設(shè)置SD內(nèi)存卡連接器以容置外存儲(chǔ)卡。隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)種類的不斷更新?lián)Q代，以及用戶對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度需求的不斷提升，促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)由原有的2G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到3G或4G網(wǎng)絡(luò)，而在這過程中，手機(jī)內(nèi)的SM卡和SD內(nèi)存卡也由傳統(tǒng)的大卡逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)樾】?，在這一轉(zhuǎn)變過程中，為避免手機(jī)生產(chǎn)廠家不斷地更換不同的連接器及更改手機(jī)的電路主板設(shè)計(jì)，同時(shí)，為方便手機(jī)用戶能將升級(jí)后的小型的手機(jī)SM卡繼續(xù)在原有手機(jī)上使用，現(xiàn)有技術(shù)中，通常在手機(jī)上另外安裝一適配的卡套，將小卡置于該卡套的容置槽內(nèi)來實(shí)現(xiàn)大卡轉(zhuǎn)小卡的升級(jí)轉(zhuǎn)換。
[0003]另外，手機(jī)的SM卡和SD內(nèi)存卡一般都需要使用不同的連接器，對(duì)于雙卡雙待的手機(jī)來說，若要將其雙SIM卡的方式改為SM卡+SD內(nèi)存卡的方式就需要更換不同的連接器及更換手機(jī)電路主板的設(shè)計(jì)，現(xiàn)有技術(shù)中，為便于提升手機(jī)連接器的通用性，通常在連接器上設(shè)置一卡托來實(shí)現(xiàn)這一轉(zhuǎn)換。
[0004]上述的無論是帶卡套、或帶卡托、或帶卡套和卡托的連接器為實(shí)現(xiàn)與電子卡片，如SIM卡和/或SD內(nèi)存卡的連接，均需要有連接端子來實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，然而，現(xiàn)有的連接端子的結(jié)構(gòu)一般都不具備防潰pin功能，也即，在空卡套或空卡托插入或拔出產(chǎn)品(如手機(jī))時(shí)容易使連接端子潰掉，以致產(chǎn)品失效。然而，有些端子即使具備防潰Pin功能，但其在壓平塑膠面后，該端子的頭部比較容易觸碰到PCB板上，這樣，顯然容易刮壞PCB板，造成PCB板短路等不良現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種連接端子及具有該端子的連接器，用以解決現(xiàn)有的連接端子要么不具備防潰Pin功能，要么容易刮壞PCB板的技術(shù)問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種連接端子，該連接端子包括端子本體，所述端子本體的固定端向下設(shè)有用以將該連接端子固定連接于PCB板上的固定腳；還包括連接端設(shè)于所述端子本體的接觸端上、具有彈性的接觸片，所述接觸片的呈折彎狀的觸接部位于所述端子本體的上方；所述接觸片的自由端搭接于所述端子本體的中間部分上，且兩者搭接的位置位于所述端子本體的頂壁面和所述固定腳的底面之間。
[0007]進(jìn)一步地，該連接端子還包括搭接件，所述端子本體的中間部分開設(shè)有通孔，所述搭接件由所述通孔的側(cè)壁向下延伸而出，且所述搭接件的底面高于所述固定腳的底面，所述自由端由上往下穿過所述通孔搭接且止擋于所述搭接件上。
[0008]進(jìn)一步地，所述搭接件包括第一折彎片和第二折彎片，所述第一折彎片的一端設(shè)于所述通孔的靠近所述固定腳的側(cè)壁上，沿著所述接觸片的反方向所述第一折彎片的另一端延伸出所述第二折彎片，所述自由端搭接于所述第二折彎片上。
[0009]更進(jìn)一步地，所述第二折彎片水平設(shè)置，所述第一折彎片與所述第二折彎片之間呈鈍角設(shè)置。
[0010]進(jìn)一步地，所述通孔與所述接觸片正相對(duì)。
[0011]進(jìn)一步地，所述接觸片包括第一連接片和第二連接片，所述第一連接片的一端設(shè)于所述端子本體上的頂壁面上，另一端與所述第二連接片相連，且其連接部位形成所述觸接部，所述第二連接片的所述自由端搭接于所述第二折彎片上。
[0012]更進(jìn)一步地，所述通孔為矩形孔。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的連接端子的有益效果在于:
[0014](I)通過將接觸片的自由端搭接在由端子本體向下延伸而出的搭接件的第二折彎片上，因搭接的位置位于端子本體的頂壁面和固定腳的底面之間，這樣，當(dāng)有外界的物體從端子本體的周圍與該接觸片接觸時(shí)，也不會(huì)觸碰到接觸片的自由端，從而確保該連接端子不易潰掉，不僅如此，若當(dāng)接觸片受到外壓力時(shí)，接觸片的最下方，也即其自由端因搭接在搭接件上，而不會(huì)觸碰到PCB板，從而避免造成刮壞PCB板造成主板短路等不良現(xiàn)象；
[0015](2)通過直接將接觸片的自由端搭接在由端子本體向下延伸而出的搭接件上，使得連接端子的結(jié)構(gòu)更加緊湊，從而減少連接端子裝配時(shí)的占用空間。
[0016]本實(shí)用新型還提供了一種連接器，包括開設(shè)有容置卡件的插槽、由絕緣材料制成的插卡殼件，以及鉸接于所述連接本體上的用以防止所述卡件翹起的五金擋板，該連接器還包括至少一個(gè)上述的連接端子，各所述連接端子插設(shè)于所述連接本體上，各所述連接端子的所述接觸片的所述觸接部凸設(shè)于所述插槽內(nèi)，且所述接觸片的所述自由端均位于所述卡件的插卡面的下方。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的連接器的有益效果在于:通過直接將接觸片的自由端搭接在由端子本體向下延伸而出的搭接件上，不僅可有效地防止空卡套和/或空卡托正插入或反插入連接器時(shí)，確保該連接端子不被破壞，還可確保該連接端子在受到外壓力時(shí)，連接端子的接觸片不會(huì)碰到PCB板造成短路或刮壞PCB板等不良現(xiàn)象；另外，此種設(shè)計(jì)還使得連接端子的結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)約了連接器所占用的空間。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接端子的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接端子的反面立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接端子的主視圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接端子固定安裝于PCB板上的主視圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中卡套與連接端子之間的立體裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6是圖5中A處的局部放大圖；
[0024]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中卡托與連接端子之間的立體裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8是圖7中B處的局部放大圖。
[0026]附圖中的標(biāo)號(hào)如下:
[0027]O連接端子、OOPCB板；
[0028]I端子本體、11固定端、12接觸端、13通孔；2固定腳；
[0029]3接觸片、31第一連接片、311連接端、32觸接部、33第二連接片、331自由端；
[0030]4搭接件、41第一折彎片、42第二折彎片；
[0031]5卡套結(jié)構(gòu)、6卡托結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為了使本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0033]以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0034]需說明的是，當(dāng)部件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)部件，它可以直接在另一個(gè)部件上或者可能同時(shí)存在居中部件。當(dāng)一個(gè)部件被稱為是“連接于”另一個(gè)部件，它可以是直接連接到另一個(gè)部件或者可能同時(shí)存在居中部件。
[0035]還需說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此，附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對(duì)本專利的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
[0036]如圖1至圖4所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例提供的一種連接端子及具有該端子的連接器。
[0037]如圖1至圖4所示，該連接端子包括端子本體1，該端子本體I設(shè)有固定端11和接觸端12，其中，接觸端12與固定端11相對(duì)，并通常處于懸空狀態(tài)。如圖1和圖3所示，端子本體I的固定端11向下設(shè)有固定腳2，通過該固定腳2可以將該連接端子固定連接于PCB板00上，具體在本實(shí)施例中，是通過焊錫的方式來固定的。
[0038]需說明的是，該連接端子主要用于手機(jī)系統(tǒng)中，當(dāng)然，還可用到其他的連接器領(lǐng)域。以將該連接端子用于手機(jī)為例，為便于實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳遞，如圖1和圖2所示，該連接端子還包括接觸片3，其中，該接觸片3的一端為連接端311，另一端為自由端331，其中間部分呈折彎狀，為觸接部32。如圖1所示，該接觸片3的連接端311設(shè)于端子本體I的接觸端12上，用于接觸Micro-SD卡或SM卡等，且該接觸片3的觸接部32位于端子本體I的上方，當(dāng)Micro-SD卡或SIM卡的金手指接觸擠壓到呈折彎狀的觸接部32時(shí)，因接觸片3具有彈性，在彈性的作用下，接觸片3緊貼Micro-SD卡或SM卡，通過固定腳2的電力或信號(hào)傳遞即可讀取相關(guān)的信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的使用功能。
[0039]另外，需說明的是，為保證電連接時(shí)的可靠性，接觸片3和固定腳2均采用導(dǎo)電性能好的金