連接器pin短路連接結(jié)構(gòu)及公頭連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)及公頭連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]USB協(xié)會(huì)公布一種新型的USB Type-C (C類通用串行總線)公頭連接器。其中協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)公頭連接器的PIN位連接作以下要求:PIN A1、B1、A12、B12需連接短路在一起，PINA4、B4、A9、B9需連接短路在一起。
[0003]USB Type-C公頭連接器的PIN (針腳)是分A、B上下兩排PIN。目前的生產(chǎn)方式如圖1所示:在上、下兩排PIN之間焊接PCB 100，然后PCB 100中的線路把PIN A1、B1、A12、B12連接短路在一起，把PIN A4、B4、A9、B9連接短路在一起。
[0004]然而，現(xiàn)有的技術(shù)在生產(chǎn)過(guò)程中需在連接器的上、下兩排PIN之間焊接PCB100，然后連接器在使用過(guò)程中需再把線纜的導(dǎo)體焊接在PCB 100另外一端?？梢?jiàn)，此加工工藝比較繁瑣，加工工藝生產(chǎn)效率低，人工成本高，且加工要求較高。特別在芯線剝外皮過(guò)程中因?yàn)槔锩娴你~絲較細(xì)，容易剝斷銅絲，造成品質(zhì)不良。
[0005]另外，連接器在焊接PCB 100的過(guò)程中由于連接器的PIN位間距小，與PCB金手指101焊接時(shí)不可避免的會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)連錫或假焊虛焊，從而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良以及品質(zhì)不易管控。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)、及公頭連接器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中加工公頭連接器需要于上、下兩排PIN之間焊接PCB所導(dǎo)致的加工工藝繁瑣，生產(chǎn)效率低，人工成本高，且加工要求較高的問(wèn)題。
[0007]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)，包括上排PIN、下排PIN以及至少一塊短路導(dǎo)體，所述短路導(dǎo)體的頂面向上延伸出卡扣部，其底面亦向下延伸出卡扣部，所述上排PIN上的至少一個(gè)PIN上開(kāi)設(shè)有卡孔，所述下排PIN上的至少一個(gè)PIN上開(kāi)設(shè)有卡孔，所述上、下排PIN相互組合后，所述短路導(dǎo)體頂面上的卡扣部卡入與其對(duì)應(yīng)的上排PIN上的卡孔內(nèi)，并與并與相應(yīng)的PIN電連接；所述短路導(dǎo)體底面的卡扣部卡入與其對(duì)應(yīng)的下排PIN上的卡孔內(nèi)，并與相應(yīng)的PIN電連接。
[0008]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題，還提供了一種新型的公頭連接器，包括絕緣主體、金屬外殼、兩塊EMC金屬?gòu)椘?、卡鉤、第一絕緣件以及第二絕緣件；所述卡鉤安裝在所述第一絕緣件上，所述兩塊EMC金屬?gòu)椘謩e安裝在所述絕緣主體正、反兩面上，所述絕緣主體嵌置于所述金屬外殼內(nèi)，并且所述兩塊EMC金屬?gòu)椘c所述金屬外殼電連接，所述公頭連接器還包括上述的連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)；所述短路導(dǎo)體包括第一短路導(dǎo)體以及第二短路導(dǎo)體，所述上排PIN、下排PIN分別與一塊所述的EMC金屬?gòu)椘娺B接；所述上排PIN的PIN AUPIN A4、PIN A9以及PIN A12上分別開(kāi)設(shè)有卡孔，所述下排PIN的PIN BUPINB4、PIN B9以及PIN B12上亦分別開(kāi)設(shè)有卡孔；所述上排PIN嵌置于所述第一絕緣件中，所述下排PIN嵌置于所述第二絕緣件中；所述第一短路導(dǎo)體的頂面向上延伸出第一卡扣部、第二卡扣部，其底面向下延伸出第三卡扣部、第四卡扣部；所述第二短路導(dǎo)體的頂面向上延伸出第一卡扣部、第二卡扣部，其底面向下延伸出第三卡扣部、第四卡扣部；所述第一絕緣件與第二絕緣件相互組裝后形成結(jié)合體，所述結(jié)合體遠(yuǎn)離卡孔的一端嵌置于所述的絕緣主體內(nèi)；所述第一短路導(dǎo)體的第一、第二、第三以及第四卡扣部分別卡入所述PIN AU PINA12、PIN BI以及PIN B12的卡孔內(nèi)，并與相應(yīng)的PIN電連接；所述第二短路導(dǎo)體的第一、第二、第三以及第四卡扣部分別卡入所述PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PIN B9的卡孔內(nèi)，并與相應(yīng)的PIN電連接；并且，所有的卡扣部均露出所述結(jié)合體的外表面。
[0009]進(jìn)一步地，所述卡孔均為通孔。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一絕緣件上對(duì)應(yīng)于所述上排PIN的各個(gè)PIN的位置均設(shè)置有第一凹槽，其中，與PIN AUPIN A4、PIN A9以及PIN A12對(duì)應(yīng)的第一凹槽上分別開(kāi)設(shè)有通孔，所述PIN AUPIN A4、PIN A9以及PIN A12上的卡孔分別和與其對(duì)應(yīng)的第一凹槽上的通孔相連通。
[0011]進(jìn)一步地，所述第二絕緣件上對(duì)應(yīng)于所述下排PIN的各個(gè)PIN的位置均設(shè)置有第二凹槽，其中，與PIN BUPIN B4、PIN B9以及PIN B12對(duì)應(yīng)的第二凹槽上分別開(kāi)設(shè)有通孔，所述PIN BUPIN B4、PIN B9以及PIN B12上的卡孔分別和與其對(duì)應(yīng)的第二凹槽上的通孔相連通。
[0012]進(jìn)一步地，所述上排PIN通過(guò)注塑成型與所述第一絕緣件形成一體，所述下排PIN通過(guò)注塑成型與所述第二絕緣件形成一體。
[0013]進(jìn)一步地，所述公頭連接器還包括絕緣護(hù)套，所述絕緣護(hù)套包覆所述結(jié)合體與所述絕緣主體的相接處。
[0014]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型的第一、第二絕緣件相互組合后，第一短路導(dǎo)體上的第一、第二、第三及第四卡扣部分別卡入PIN AU PIN A12、PINBI以及PIN B12的卡孔內(nèi)，從而將PIN AU PIN A12、PIN BI以及PIN B12同時(shí)短路連接，第二短路導(dǎo)體的第一、第二、第三及第四卡扣部分別卡入PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PINB9的卡孔內(nèi)，從而將PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PIN B9同時(shí)短路連接。無(wú)需于上、下排PIN之間焊接PCB，減化了加工工藝，降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一種公頭連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種公頭連接器的上、下排PIN的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3a本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3b是圖3a的俯視不意圖。
[0019]圖4是圖3a的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種公頭連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6是圖5中的卡鉤裝入第一絕緣件后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7是圖5中的已經(jīng)裝好卡鉤的第一絕緣件與第二絕緣件組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8是將圖5中的兩塊EMC金屬?gòu)椘b入絕緣主體后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖9是將圖8中的已經(jīng)裝好EMC金屬?gòu)椘慕^緣主體裝入金屬外殼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖10是將圖7所示的組合件裝入圖9所示的組合件后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖11是圖5所示公頭連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]如圖2至圖4所示，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中的一種連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)，包括上排PIN 6a、下排PIN 6b以及至少一塊短路導(dǎo)體。短路導(dǎo)體的頂面向上延伸出卡扣部，其底面亦向下延伸出卡扣部，上排PIN 6a上的至少一個(gè)PIN上開(kāi)設(shè)有卡孔61a，下排PIN6b上的至少一個(gè)PIN上開(kāi)設(shè)有卡孔61b。上、下排PIN6a、6b相互組合后，短路導(dǎo)體頂面上的卡扣部卡入與其對(duì)應(yīng)的上排PIN6a上的卡孔61a內(nèi)，并與并與相應(yīng)的PIN電連接；短路導(dǎo)體底面的卡扣部卡入與其對(duì)應(yīng)的下排PIN6b上的卡孔61b內(nèi)，并與相應(yīng)的PIN電連接。
[0029]請(qǐng)一同參見(jiàn)圖5，本實(shí)施例還提供了一種新型的公頭連接器，包括絕緣主體1、金屬外殼2、絕緣護(hù)套3、兩塊EMC (electromagnetic compatibility電磁兼容性)金屬?gòu)椘?、卡鉤5、第一絕緣件7a、第二絕緣件7b以及上述的連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)。該連接器PIN短路連接結(jié)構(gòu)中的短路導(dǎo)體包括第一短路導(dǎo)體8a以及第二短路導(dǎo)體8b。
[0030]請(qǐng)參見(jiàn)圖6，卡鉤5安裝在第一絕緣件7a上，兩塊EMC金屬?gòu)椘?分別安裝在絕緣主體I正、反兩面上。絕緣主體I嵌置于金屬外殼2內(nèi)，并且兩塊EMC金屬?gòu)椘?均與金屬外殼2電連接，并且上排PIN 6a、下排PIN 6b分別與一塊EMC金屬?gòu)椘?電連接。
[0031]上排PIN 6a的PIN AUPIN A4、PIN A9以及PIN A12上分別開(kāi)設(shè)有卡孔61a，下排PIN 6b的PIN BUPIN B4、PIN B9以及PIN B12上亦分別開(kāi)設(shè)有卡孔61b。于本實(shí)施例中，上述卡孔61a、61b均為通孔。上排PIN 6a嵌置于第一絕緣件7a中，下排PIN 6b嵌置于第二絕緣件7b中；第一短路導(dǎo)體8a的頂面向上延伸出第一卡扣部81a、第二卡扣部82a，其底面向下延伸出第三卡扣部83a、第四卡扣部84a。第二短路導(dǎo)體8b的頂面向上延伸出第一卡扣部81b、第二卡扣部82b，其底面向下延伸出第三卡扣部83b、第四卡扣部84b。第一絕緣件7a與第二絕緣件7b相互組裝后，形成結(jié)合體，結(jié)合體遠(yuǎn)離卡孔61a、61b的一端嵌置于絕緣主體I內(nèi)。第一短路導(dǎo)體8a的第一、第二、第三以及第四卡扣部81