連接器母頭及連接器公頭的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及連接器，尤其涉及包含連接器母頭及對應的連接器公頭的連接器組。
【背景技術】
[0002]通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)是目前個人電腦外設產(chǎn)品中最廣泛使用的一種傳輸接口，最初是由英特爾與微軟公司倡導發(fā)起，而被大眾所熟悉并廣泛使用的為USB2.0及USB3.0兩個規(guī)格。USB2.0接口支持高速模式并且傳輸速率為480Mbps ；USB3.0接口支持超高速模式并且傳輸速率為5Gbps。
[0003]然而，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，USB2.0接口與USB3.0接口提供的傳輸速率都已無法滿足使用者對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕拘枨?。另外，由于USB連接器具有固定的插接方向，使用者無法隨意地正插或反插，因此給使用者造成了不便。
[0004]有鑒于此，市場上推出了 USB Type-C規(guī)格的傳輸接口。USB Type-C接口提供了超高速+(SuperSpeed+)模式，并且具有高達1Gbps的傳輸速率，同時，USB Type-C連接器在舌部正、反面分別設置了十二根端子，借由正、反面相同數(shù)量及近似功能的端子，實現(xiàn)使使用者能夠隨意正插、反插的結(jié)構(gòu)。
[0005]傳統(tǒng)USB2.0連接器與USB3.0連接器最大的特性是可以向上/向下兼容，使用者不必刻意使用對應規(guī)格的連接器公頭與連接器母頭，因此具有很高的兼容性。但，現(xiàn)有的USB Type-C連接器公、母頭并不具有這一特性，因此造成了使用上的麻煩。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種連接器母頭，在符合傳統(tǒng)USB連接器母頭的尺寸大小的殼體中設置一組金手指組及兩組導接端子組，以符合USB Type-C規(guī)格中連接器母頭單面所需的十二個導接點，并且同時可向下兼容USB2.0連接器公頭及USB3.0連接器公頭。
[0007]為達到上述目的，本實用新型提供了一種連接器母頭，該連接器母頭包括:
[0008]絕緣座體，前端延伸設置有舌部，該舌部內(nèi)設置有母頭通槽，并且該舌部的一側(cè)前緣的第一位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第一母頭開口，所述第一位置后方的第二位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第二母頭開口，并且所述舌部前端面的第三位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個以上第三母頭開口，其中該兩個以上第三母頭開口與所述兩個以上第一母頭開口及所述兩個以上第二母頭開口呈垂直狀態(tài)；
[0009]母頭電路板，在一端設置有母頭金手指組；
[0010]第一母頭導接端子組，電性連接所述母頭電路板，該第一母頭導接端子組中的兩根以上導接端子的導接部位于所述母頭金手指組的后方，并與所述母頭金手指組位于不同水平高度；
[0011]第二母頭導接端子組，電性連接所述母頭電路板，并且位于所述母頭電路板上相對于所述第一母頭導接端子組及所述母頭金手指組的另一側(cè)面，其中所述第二母頭導接端子組中的兩根以上導接端子的導接部朝前彎折延伸并成形于所述母頭電路板的前端面；
[0012]母頭轉(zhuǎn)接端子組，電性連接所述母頭電路板，所述母頭金手指組、所述第一母頭導接端子組及所述第二母頭導接端子組分別通過所述母頭電路板上的線路電性連接所述母頭轉(zhuǎn)接端子組；
[0013]其中，所述母頭電路板組接于所述母頭通槽中，所述母頭金手指組中的兩片以上金手指通過位于所述第一位置上的所述兩個以上第一母頭開口裸露于所述舌部外，所述第一母頭導接端子組中的兩根以上導接端子通過位于所述第二位置上的所述兩個以上第二母頭開口裸露于所述舌部外，所述第二母頭導接端子組中的兩根以上導接端子通過位于所述第三位置上的所述兩個以上第三母頭開口裸露于所述舌部外，其中所述母頭金手指組包含五片金手指，所述第一母頭導接端子組包含四根導接端子。
[0014]如上所述，其中所述母頭金手指組包括對應USB3.0規(guī)格的接地金手指(GND)、高速傳輸發(fā)送正金手指(SSTX+)、高速傳輸發(fā)送負金手指(SSTX-)、高速傳輸接收正金手指(SSRX+)及高速傳輸接收負金手指(SSRX-)，所述第一母頭導接端子組包括對應USB2.0規(guī)格的電源端子(VBUS)、接地端子(GND)、數(shù)據(jù)傳輸正端子(D+)及數(shù)據(jù)傳輸負端子(D-)。
[0015]如上所述，所述第二母頭導接端子組至少包含對應USB Type-C規(guī)格的電源端子(VBUS)、保留端子(RFU)及配置信道偵測端子(CC)，所述母頭轉(zhuǎn)接端子組至少包含十二根轉(zhuǎn)接端子。
[0016]如上所述，所述連接器母頭還包括外鐵殼，該外鐵殼包覆所述絕緣座體、所述母頭電路板、所述第一母頭導接端子組、所述第二母頭導接端子組及所述母頭轉(zhuǎn)接端子組。
[0017]如上所述，所述連接器母頭還包括保護組件，該保護組件電性連接在所述母頭電路板上。
[0018]如上所述，所述保護組件為共模濾波器(Common mode filter)、陶瓷抑制ESD組件(Ceramic ESD suppressor)或瞬時電壓抑制器(Transient Voltage Suppressor，TVS)。
[0019]如上所述，所述舌部內(nèi)具有與所述母頭通槽相通且用于收納所述保護組件的容置槽。
[0020]如上所述，所述母頭電路板在所述母頭金手指組的后方設置有兩個以上第一母頭定位孔，在相對于所述母頭金手指組的另一側(cè)面設置有兩個以上第二母頭定位孔，在遠離所述母頭金手指組的另一端設置有兩個以上母頭連接孔，所述第一母頭導接端子組中的這些導接端子分別插接所述兩個以上第一母頭定位孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接，所述第二母頭導接端子組中的這些導接端子分別插接所述兩個以上第二母頭定位孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接，所述母頭轉(zhuǎn)接端子組中的這些轉(zhuǎn)接端子分別插接所述兩個以上母頭連接孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接。
[0021]如上所述，所述兩個以上第一母頭定位孔與所述兩個以上第二母頭定位孔為盲孔，所述兩個以上母頭連接孔為穿孔。
[0022]如上所述，所述母頭金手指組、所述第一母頭導接端子組、所述母頭轉(zhuǎn)接端子組及所述保護組件設置在所述母頭電路板的同一側(cè)面。
[0023]如上所述，所述母頭金手指組與所述第一母頭導接端子組的設置位置對應至傳統(tǒng)USB3.0連接器母頭中的九根端子的設置位置。
[0024]如上所述，所述連接器母頭還包括至少一根偵測端子，所述絕緣座體的底面朝前延伸設置有短于所述舌部的凸部，該凸部內(nèi)設置有至少一個偵測端子槽，所述偵測端子設置于所述偵測端子槽中，并且所述偵測端子的抵接部裸露于所述凸部之外，其中所述抵接部與所述舌部前緣間的距離介于8.8mm?10.2mm之間。
[0025]有鑒于此，本實用新型的另一主要目的在于提供一種連接器公頭，在符合傳統(tǒng)USB連接器公頭的尺寸大小的殼體中設置一組金手指組及兩組導接端子組，以符合USB Type-C規(guī)格中連接器公頭單面所需的十二個導接點，并且同時可向下兼容USB2.0連接器母頭及USB3.0連接器母頭。
[0026]為達到上述目的，本實用新型還提供一種對應上述的連接器母頭使用的連接器公頭，該連接器公頭包括:
[0027]絕緣本體，前端延伸設置有舌板，該舌板內(nèi)設置有公頭通槽，并且該舌板的一側(cè)前緣的第四位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個以上第一公頭開口，在所述第四位置后方的第五位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個以上第二公頭開口，在所述絕緣本體上的第六位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個以上第三公頭開口，其中該兩個以上第三公頭開口與所述兩個以上第二公頭開口及所述兩個以上第一公頭開口呈垂直狀態(tài)；
[0028]公頭電路板，在一端前緣設置有公頭金手指組；
[0029]第一公頭導接端子組，電性連接所述公頭電路板，該第一公頭導接端子組中的兩根以上導接端子的導接部分別位于所述公頭金手指組的后方，并與所述公頭金手指組位于不同水平高度；
[0030]第二公頭導接端子組，電性連接所述公頭電路板，該第二公頭導接端子組中的兩根以上導接端子的導接部與所述公頭金手指組及所述第一公頭導接端子組呈垂直狀態(tài)；
[0031]其中，所述公頭電路板組接于所述公頭通槽中，所述公頭金手指組中的兩片以上金手指通過位于所述第四位置上的所述兩個以上第一公頭開口裸露于所述舌板外，所述第一公頭導接端子組中的兩根以上導接端子通過位于所述第五位置上的所述兩個以上第二公頭開口裸露于所述舌板外，所述第二公頭導接端子組中的這些導接端子通過位于所述第六位置上的所述兩個以上第三公頭開口裸露于所述舌板外，其中所述公頭金手指組包含四片金手指，所述第一公頭導接端子組包含五根導接端子。
[0032]如上所述，所述公頭金手指組包括對應USB2.0規(guī)格的電源金手指(VBUS)、接地金手指(GND)、數(shù)據(jù)傳輸正金手指(D+)及數(shù)據(jù)傳輸負金手指(D-)，所述第一公頭導接端子組包括對應USB3.0規(guī)格的接地端子(GND)、高速傳輸發(fā)送正端子(SSTX+)、高速傳輸發(fā)送負端子(SSTX-)、高速傳輸接收正端子(SSRX+)及高速傳輸接收負端子(SSRX-)。
[0033]如上所述，所述第二公頭導接端子組至少包括對應USB Type-C規(guī)格的電源金手指(VBUS)、保留金手指(RFU)及配置信道偵測金手指(CC)。
[0034]如上所述，所述公頭電路板在遠離所述公頭金手指組的另一端設置有兩片以上轉(zhuǎn)接金手指，該兩片以上轉(zhuǎn)接金手指電性連接所述公頭金手指組、所述第一公頭導接端子組及所述第二公頭導接端子組，其中所述兩片以上轉(zhuǎn)接金手指的數(shù)量為十二片。
[0035]如上所述，所述公頭金手指組的后方設置有兩個以上第一公頭定位孔，該兩個以上第一公頭定位孔的后方設置有兩個以上第二公頭定位孔，所述第一公頭導接端子組中的這些導接端子分別插接所述兩個以上第一公頭定位孔以固定在所述公頭電路板上并與所述公頭電路板電性連接，所述第二公頭導接端子組中的這些導接端子分別插接所述兩個以上第二公頭定位孔以固定在所述公頭電路板上并與所述公頭電路板電性連接。
[0036]如上所述，所述公頭金手指組與所述第一公頭導接端子組的設置位置對應至傳統(tǒng)USB3.0連接器公頭的九根端子的設置位置。
[0037]如上所述，所述連