多電壓選擇驅(qū)動的led陶瓷支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED陶瓷支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種多電壓選擇驅(qū)動的LED陶瓷支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯(lián)線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進LED器件散熱等功能。近年來，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標志、LCD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場邁進。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED支架提出了更新、更高的要求。對高功率LED產(chǎn)品來講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強度。
[0003]陶瓷材料具有高的導(dǎo)熱系數(shù)、與LED芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點，能有效地解決熱歪斜及黃化問題，應(yīng)用于LED支架極具競爭力。然而，目前的LED陶瓷支架只能單電壓驅(qū)動，即其僅能采用6V或12V電壓進行驅(qū)動，不能根據(jù)用戶的需求選擇驅(qū)動電壓，導(dǎo)致產(chǎn)品使用靈活性較低，給用戶的使用帶來不便，同時也降低了產(chǎn)品的市場競爭力度，對生產(chǎn)企業(yè)造成不利。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種多電壓選擇驅(qū)動的LED陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架只能采用單電壓進行驅(qū)動的冋題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種多電壓選擇驅(qū)動的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體上設(shè)置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、第一焊盤、第二焊盤、第一焊腳、第二焊腳、第三焊腳、第四焊腳和第五焊腳；該第一焊腳、第二焊腳、第三焊腳、第四焊腳和第五焊腳均位于陶瓷本體的底部，該第一固晶板位于第一焊腳和第三焊腳的上方，第一固晶板與第一焊腳導(dǎo)通連接；該第二固晶板位于第三焊腳的上方，第二固晶板與第三焊腳導(dǎo)通連接；該第三固晶板位于第二焊腳和第三焊腳的上方，第三固晶板與第二焊腳導(dǎo)通連接；該第四固晶板位于第三焊腳的上方，第四固晶板與第三焊腳導(dǎo)通連接；該第一焊盤位于第四焊腳的上方，第一焊盤與第四焊腳導(dǎo)通連接；該第二焊盤位于第五焊腳的上方，第二焊盤與第五焊腳導(dǎo)通連接。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述第一固晶板通過第一導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接第一焊腳，該第三固晶板通過第二導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接第二焊腳，該第一焊盤通過第三導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接第四焊腳，該第二焊盤通過第四導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接第五焊腳。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述第一固晶板上設(shè)置有第一晶片，第二固晶板上設(shè)置有第二晶片，第三固晶板上設(shè)置有第三晶片，第四固晶板上設(shè)置有第四晶片。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均為垂直電極結(jié)構(gòu)的晶片，第一晶片與第一固晶板導(dǎo)通連接，且第一晶片通過金線導(dǎo)通連接第二固晶板，該第二晶片與第二固晶板導(dǎo)通連接，且第二晶片通過金線與第一焊盤導(dǎo)通連接，該第三晶片與第三固晶板導(dǎo)通連接，且第三晶片通過金線與第四固晶板導(dǎo)通連接，該第四晶片與第四固晶板導(dǎo)通連接，且第四晶片通過金線與第二焊盤導(dǎo)通連接。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均為水平電極結(jié)構(gòu)的晶片，該第一晶片和第二晶片通過金線串聯(lián)連接，該第一晶片通過金線與第一固晶板導(dǎo)通連接，第二晶片通過金線與第一焊盤導(dǎo)通連接，該第三晶片和第四晶片通過金線串聯(lián)連接，第三晶片通過金線與第三固晶板導(dǎo)通連接，第四晶片通過金線與第二焊盤導(dǎo)通連接。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊腳和第二焊腳分別位于第三焊腳的前方兩側(cè)，該第四焊腳和第五焊腳分別位于第三焊腳的后方兩側(cè)。
[0012]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0013]通過設(shè)置有多個焊腳，并配合焊腳與對應(yīng)的固晶板或?qū)?yīng)的焊盤導(dǎo)通連接，使用時可根據(jù)需要選擇對應(yīng)焊腳接入電路，實現(xiàn)了可采用6V或12V電壓進行驅(qū)動的目的，用戶可根據(jù)需要選擇驅(qū)動電壓，從而提升了產(chǎn)品使用的靈活性，給用戶的使用帶來方便，同時也提高了產(chǎn)品的市場競爭力度，為生產(chǎn)企業(yè)帶來更多的效益。
[0014]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型之較佳實施例的俯視圖；
[0016]圖2是本實用新型之較佳實施例的仰視圖；
[0017]圖3是本實用新型之較佳實施例第一種晶片封裝的俯視圖；
[0018]圖4是本實用新型之較佳實施例第二種晶片封裝的俯視圖。
[0019]附圖標識說明:
[0020]10、陶瓷本體101、第一導(dǎo)通孔
[0021]102、第二導(dǎo)通孔103、第三導(dǎo)通孔
[0022]104、第四導(dǎo)通孔21、第一固晶板
[0023]22、第二固晶板23、第三固晶板
[0024]24、第四固晶板25、第一焊盤
[0025]26、第二焊盤31、第一焊腳
[0026]32、第二焊腳33、第三焊腳
[0027]34、第四焊腳35、第五焊腳
[0028]41、第一晶片42、第二晶片
[0029]43、第三晶片44、第四晶片。
【具體實施方式】
[0030]請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體10。
[0031]該陶瓷本體10上設(shè)置有第一固晶板21、第二固晶板22、第三固晶板23、第四固晶板24、第一焊盤25、第二焊盤26、第一焊腳31、第二焊腳32、第三焊腳33、第四焊腳34和第五焊腳35 ;該第一焊腳31、第二焊腳32、第三焊腳33、第四焊腳34和第五焊腳35均位于陶瓷本體10的底部，該第一焊腳31和第二焊腳32分別位于第三焊腳33的前方兩側(cè)，該第四焊腳34和第五焊腳35分別位于第三焊腳33的后方兩側(cè)；該第一固晶板21位于第一焊腳31和第三焊腳33的上方，第一固晶板21與第一焊腳31導(dǎo)通連接，在本實施例中，第一固晶板21通過第一導(dǎo)通孔101導(dǎo)通連接第一焊腳31 ;該第二固晶板22位于第三焊腳33的上方，第二固晶板22與第三焊腳33導(dǎo)通連接；該第三固晶板23位于第二焊腳32和第三焊腳33的上方，第三固晶板23與第二焊腳32導(dǎo)通連接，在本實施例中，該第三固晶板23通過第二導(dǎo)通孔102導(dǎo)通連接第二焊腳32 ;該第四固