封裝件組裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種封裝件組裝結構。
【背景技術】
[0002]柵格陣列封裝(LGA，Land Grid Array)采用了點接觸技術(觸點)，它采用金屬觸點式封裝技術取代了過去的針狀插腳式封裝技術，制作底面有陣列狀電極觸點的封裝鍵，裝配時采用表面貼裝技術(SMT，Surface Mounted Technology)進行貼裝即可。
[0003]LGA封裝一般流程包括:如圖1所示，圖1為封裝件10的俯視結構示意圖，將電容
1、電阻2、電感3以及不同功能的芯片4經SMT貼裝工藝置于PCB基板5表面相應的功能區(qū)；然后采用金屬引線工藝，將芯片4與PCB基板5上的焊盤用金屬導線進行引線鍵合，起到電性連接的作用；接著對PCB基板5、芯片4、電感3、電阻2以及電容I進行塑封封裝；在塑封封裝之后進行切割，形成若干單元的封裝件；提供承載板，將切割形成的分立的封裝件置于承載板上。在進行不同封裝件的組裝時，使用SMT貼裝工藝將封裝件通過吸盤吸起，進行一定的校準，在較理想情況下，僅需進行微調即可進行貼裝工藝以完成組裝，以制造滿足不同需求的器件。
[0004]現有技術中出于節(jié)約材料等因素的考慮，應用于電子機器領域的封裝件大多設計為方形，所提供的承載板也大多設計為相應的方形。但是，有些電子器件對于封裝件的外形具有特殊的要求，比如要求封裝件為圓形的，舉例來說，如圖2所示，現階段用于指紋識別技術的芯片從外觀上觀察其實際安裝在手機里起作用的封裝件為圓形。圓形封裝件的設計或者其他難以對準的封裝件的設計，對于封裝件的后期組裝造成了很大的問題，導致貼裝工藝誤差大，形成的器件良率較低。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型解決的問題是利用承載板的移動使封裝件移動至指定位置進行貼裝工藝過程中，封裝件相對于承載板的位移量大，且在移動至指定位置后，對封裝件進行位置校準的難度大，影響貼裝工藝的精確度，造成制造的器件良率低。
[0006]為解決上述問題，本實用新型提供一種封裝件組裝結構，包括:承載板，所述承載板底部表面具有若干凸起；置于所述承載板底部表面的封裝件，其中，所述封裝件包括:置于所述承載板底部表面的基板，所述基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊墊；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊墊；兩端分別與第一焊墊和第二焊墊電連接的導線；位于所述基板正面、芯片第一面以及側壁表面的塑封層，且所述塑封層包圍所述導線和芯片。
[0007]可選的，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀相同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。
[0008]可選的，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀不同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。
[0009]可選的，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形、三角形、方形、多邊形或者不規(guī)則形狀；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形狀為圓形、三角形、方形、多邊形或者不規(guī)則形狀。
[0010]可選的，所述盲孔的數量等于所述凸起的數量；所述盲孔的位置與所述凸起的位置相對應；所述盲孔的數量為I個或多個；所述凸起的數量為I個或多個。
[0011]可選的，當所述基板正面形狀為圓形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形，且所述凸起的數量為I個時，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。
[0012]可選的，所述承載板底部表面形狀為方形、三角形、多邊形、圓形或不規(guī)則形狀；所述基板正面形狀為方形、三角形、多邊形、圓形或不規(guī)則形狀。
[0013]可選的，所述承載板還包括與底部表面相連接的側擋板，所述側擋板包圍所述承載板的底部表面，所述側擋板側壁所在的面與底部表面垂直且相交。
[0014]可選的，所述基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板或者半導體基板。
[0015]與現有技術相比，本實用新型的技術方案具有以下優(yōu)點:
[0016]本實用新型提供一種封裝件組裝結構，提供承載板，所述承載板底部表面具有若干凸起；置于所述承載板底部表面的封裝件，其中，所述封裝件包括:置于所述承載板底部表面的基板，所述基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊墊；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊墊；兩端分別與第一焊墊和第二焊墊電連接的導線；位于所述基板正面、芯片第一面以及側壁表面的塑封層，且所述塑封層包圍所述導線和芯片。由于承載板底部表面的凸起與基板背面的盲孔相互嵌合，保證在移動封裝件的過程中封裝件不會晃動，使得封裝件得以固定且其相對于承載板的位移量非常小，降低了對封裝件進行位置校準的難度；并且，由于在對封裝件進行組裝時能夠以盲孔為參考坐標，對封裝件的位置進行微調即可進行貼裝工藝，不僅方便位置對準操作，還有利于提高貼裝工藝的精確度，有效的提升良率。
[0017]進一步，當所述基板正面形狀為圓形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形，且所述凸起的數量為I個時，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。當所述凸起位于所述基板正中心除外的位置，基板邊緣各點至凸起中心軸的距離不相等，當基板沿任意方向轉動之后，盲孔仍能夠作為進行位置校準的參考坐標，從而容易對封裝件進行位置校準，以便提高貼裝工藝的精確度。
【附圖說明】
[0018]圖1至圖2為封裝件的俯視結構示意圖；
[0019]圖3至圖13為本實用新型實施例提供的封裝件組裝結構的示意圖；
[0020]圖14至圖23為本實用新型實施例提供的形成封裝件組裝結構過程的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]由【背景技術】可知，現有技術在對封裝件后期組裝時，貼裝工藝的誤差大，導致制造的器件良率低。
[0022]經研究發(fā)現，在將封裝件移動至指定位置進行貼裝工藝的過程中，封裝件相對于承載板具有相對于承載板的位移量，造成吸取出的封裝件具有位置偏差，所述位置偏差指的是，以封裝件中某一定點為參考坐標，移動封裝件之前封裝件的位置與吸取出的封裝件的位置的差別；因此，在吸取出封裝件之后、進行貼裝工藝之前，需要對封裝件進行位置的對準，以提高貼裝工藝的精確度。
[0023]當封裝件為圓形封裝件或者其他難以確定定位點(定位點指以所述點為參考點，進行位置校準的點)的封裝件時，以圓形封裝件為例，在移動過程中，圓形封裝件可能會沿任意方向轉動，使得圓形封裝件的相對于承載板的位移量很大，因此在貼裝工藝前進行位置校準的必要性更為顯著；另一方面，對于圓形封裝件或者其他難以確定定位點的封裝件而言，封裝件本身無可便于識別的識別性坐標，很難確定定位點因此在位置校準過程中難以對準。
[0024]上述兩方面原因均會造成貼裝工藝的誤差大，形成的封裝件組裝結構良率低，并且，封裝件相對于承載板的位移量越大，吸取出的封裝件的位置偏差越大，因此在貼裝工藝前對封裝件進行位置校準的難度也越大。
[0025]為此，本實用新型提供一種封裝件組裝結構，提供承載板，所述承載板底部表面具有若干凸起；置于所述承載板底部表面的封裝件，其中，所述封裝件包括:置于所述承載板底部表面的基板，所述基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊墊；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊墊；兩端分別有與第一焊墊和第二焊墊電連接的導線；位于所述基板正面、芯片第一面以及側壁表面的塑封層，且所述塑封層包圍所述導線和芯片。
[0026]由于承載板底部表面的凸起與基板背面的盲孔相互嵌合，保證在移動封裝件的過程中封裝件不會晃動，使得封裝件得以固定且其相對于承載板的位移量非常小，降低了對封裝件進行位置校準的難度；并且，由于在對封裝件進行組裝時能夠以盲孔為參考坐標，對封裝件的位置進行微調即可進行貼裝工藝，不僅方便位置對準操作，還有利于提高貼裝工藝的精確度，有效的提升良率。
[0027]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施例做詳細的說明。
[0028]圖3至圖14為本實用新型實施例提供的封裝件組裝結構的示意圖。
[0029]參考圖3，圖3為剖面結構示意圖，所述封裝件組裝結構包括:
[0030]承載板200，所述承載板200底部表面210具有若干凸起201 ;
[0031]置于所述承載板200底部表面210的封裝件300，其中，所述封裝件300包括:
[0032]置于所述承載板200底部表面210的基板202，所述基板202具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板202的背面形成有若干盲孔(未標示)，且所述凸起201位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板202正面形成有若干第一焊墊203 ;
[0033]位于所述基板202正面的芯片204，所述芯片204具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片204的第二面位于基板202的正面，所述芯片204第一面具有若干第二焊墊205 ；
[0034]兩端分別與第一焊墊203和第二焊墊205電連接的導線206 ；
[0035]位于所述基板202正面、芯片204第一面以及側壁表面的塑封層207，且所述塑封層207包圍所述導線206和芯片204