Lte/wwan頻段的mimo手機天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及天線，尤其涉及一種LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線。
【背景技術(shù)】
[0002]天線是所有無線通信系統(tǒng)不可或缺的部分，承擔(dān)著將發(fā)射機發(fā)出的信號轉(zhuǎn)化成電磁波的形式以向空間傳播，或?qū)⒆杂煽臻g中的電磁信號傳化成高頻信號以供接收機接收，從而實現(xiàn)無線通信的空間信號交換過程。隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，硬件研發(fā)條件的不斷進步，為了更好地實現(xiàn)無線信號的傳輸，對天線的性能上也提出了更高的要求，在當(dāng)今無線通信設(shè)備廣泛應(yīng)用的大環(huán)境下，天線的重要性更是與日倶增，各種天線技術(shù)的研究和更高的技術(shù)指標(biāo)的要求使得天線技術(shù)迎來了又一個發(fā)展的重大機遇。
[0003]隨著無線通信的快速發(fā)展，其對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾屎唾|(zhì)量的要求越來越高。無線通信功能已成為各種移動終端設(shè)備必不可少的功能之一。目前，無線通信有多種技術(shù)及標(biāo)準。其中，LTE (Long Term Evolut1n，長期演進)，可以提供更快速的傳輸速率和更高的傳輸質(zhì)量。為了提供更豐富的無線通信功能，現(xiàn)在移動終端設(shè)備迫切需要能滿足包括LTE在內(nèi)的多種無線通信標(biāo)準的天線。為了滿足這些無線通信標(biāo)準，設(shè)計的天線需要覆蓋700MHz?960MHz、1710MHz?2690MHz這樣寬的帶寬。因此設(shè)計LTE/WWAN頻段的手機天線成為了時代的要求，無論對工業(yè)生產(chǎn)還是學(xué)術(shù)研究都有著重大意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供一種LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線，技術(shù)方案如下:
[0005]LTE/WWAN頻段的MHTO手機天線包括基板、饋電枝節(jié)一、饋電枝節(jié)二、輻射帶一、輻射帶二、金屬接地板；基板上表面設(shè)有饋電枝節(jié)一、饋電枝節(jié)二 ；饋電枝節(jié)二由下橫向矩形貼片、電容一、L形貼片、電容二、上橫向矩形貼片、電感、左縱向矩形貼片、短路圓柱一、電容三、右縱向矩形貼片、短路圓柱二組成，下橫向矩形貼片的左端、L形貼片的右端分別由電容一的兩端相連，L形貼片的左上端、上橫向矩形貼片的左下端分別由電容二的兩端相連，L形貼片的左下端、左縱向矩形貼片的上端分別由電感的兩端相連，L形貼片的右下端、右縱向矩形貼片的上端分別由電容三的兩端相連，左縱向矩形貼片的下端與短路圓柱一的頂端相連，右縱向矩形貼片的下端與短路圓柱二的頂端相連，短路圓柱一、短路圓柱二分別穿透基板向下延伸到金屬接地板的上表面；輻射帶一位于基板的頂端，并向著基板正面方向垂直向前延伸；輻射帶二上端與輻射帶一的頂端相連，并向著基板表面的方向向前延伸；金屬接地板位于基板的下表面，金屬接地板的底端與基板的底端相連。
[0006]所述的基板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板的長度為130mm?140mm，寬度為75mm?85mm，厚度為0.8mm?1mm。所述的饋電枝節(jié)一由橫向矩形貼片和縱向矩形貼片組成，橫向矩形貼片的長度為7mm?7.5mm，寬度為Imm?1.2mm，縱向矩形貼片的長度為10.5mm?11mm，寬度為2mm?2.2mm。所述的饋電枝節(jié)二中下橫向矩形貼片的長度為4mm?
4.5mm，寬度為2mm?2.2mm，電容一的電容值為5pF?5.2pF，L形貼片的橫向矩形貼片長度為5mm?5.5mm,寬度為2mm?2.2mm,縱向矩形貼片長度為4.5mm?5mm，寬度為0.5mm?
0.7mm，電容二的電容值為5pF?5.2pF，上橫向矩形貼片的長度為6mm?6.5mm，寬度為2mm?2.2mm，電感的電感值為1.9nH?2.InH，左縱向矩形貼片、右縱向矩形貼片的尺寸參數(shù)相同，長度均為2mm?2.2mm，寬度均為Imm?1.2mm，短路圓柱一、短路圓柱二的尺寸參數(shù)相同，底面半徑均為0.5mm?0.7mm,高度均為0.8mm?1mm，電容三的電容值為5.2pF?
5.4pFo所述的福射帶一的長度為75mm?80mm，高度為5mm?5.5mm。所述的福射帶二的長度為75mm?80mm，寬度為5mm?5.5mm。所述的金屬接地板由矩形貼片上開左右兩個矩形槽組成，矩形貼片的長度為130mm?140mm，寬度為75mm?85mm，左矩形槽的長度為47mm?49mm,寬度為2_?2.2mm,右矩形槽的長度為24mm?26_，寬度為2_?2.2_。
[0007]本實用新型多頻帶，損耗低，輻射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成，適用于 LTE/WWAN。
【附圖說明】
[0008]圖1是LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線的整體結(jié)構(gòu)圖；
[0009]圖2是LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線的背面結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖3是LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線饋電枝節(jié)二結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖4是LTE/WWAN頻段的M頂O手機天線的回波損耗圖；
[0012]圖5是天線在0.75GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖；
[0013]圖6是天線在0.908GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖；
[0014]圖7是天線在1.88GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖.
【具體實施方式】
[0015]如圖1?3所示，LTE/WWAN頻段的MHTO手機天線包括基板1、饋電枝節(jié)一 2、饋電枝節(jié)二 3、輻射帶一 4、輻射帶二 5、金屬接地板6 ;基板I上表面設(shè)有饋電枝節(jié)一 2、饋電枝節(jié)二 3 ;饋電枝節(jié)二 3由下橫向矩形貼片7、電容一 8、L形貼片9、電容二 10、上橫向矩形貼片11、電感12、左縱向矩形貼片13、短路圓柱一 14、電容三15、右縱向矩形貼片16、短路圓柱二 17組成，下橫向矩形貼片7的左端、L形貼片9的右端分別由電容一 8的兩端相連，L形貼片9的左上端、上橫向矩形貼片11的左下端分別由電容二 10的兩端相連，L形貼片9的左下端、左縱向矩形貼片13的上端分別由電感12的兩端相連，L形貼片9的右下端、右縱向矩形貼片16的上端分別由電容三15的兩端相連，左縱向矩形貼片13的下端與短路圓柱一 14的頂端相連，右縱向矩形貼片16的下端與短路圓柱二 17的頂端相連，短路圓柱一14、短路圓柱二 17分別穿透基板I向下延伸到金屬接地板6的上表面；福射帶一 4位于基板I的頂端，并向著基板I正面方向垂直向前延伸；福射帶二 5上端與福射帶一 4的頂端相連，并向著基板I表面的方向向前延伸；金屬接地板6位于基板I的下表面，金屬接地板6的底端與基板I的底端相連。
[0016]所述的基板I為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板I的長度為130mm?140臟，寬度為75mm?85_，厚度為0.8mm?1_。所述的饋電枝節(jié)一 2由橫向矩形貼片和縱向矩形貼片組成，橫向矩形貼片的長度為7mm?7.5mm，寬度為Imm?1.2mm，縱向矩形貼片的長度為10.5mm?11mm，寬度為2mm?2.2mm。所述的饋電枝節(jié)二 3中下橫向矩形貼片7的長度為4mm?4.5mm,寬度為2mm?2.2mm,電容一 8的電容值為5pF?5.2pF，L形貼片9的橫向矩形貼片長度為5mm?5.5mm,寬度為2mm?2.2mm,縱向矩形貼片長度為4.5mm?5mm，寬度為0.5mm?0.7mm,電容二 10的電容值為5pF?5.2pF，上橫向矩形貼片11的長度為6mm?6.5mm,寬度為2_?2.2mm,電感12的電感值為1.9nH?2.1nH，左縱向矩形貼片13、右縱向矩形貼片16的尺寸參數(shù)