卡用連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種卡用連接器，尤其涉及具備用于收納卡的托盤的卡用連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，搭載有S頂卡、SD卡等卡型介質(zhì)(卡)的電子設(shè)備很多?？ㄓ眠B接器搭載在這種電氣設(shè)備上，用于收納并保持卡，并對(duì)搭載有卡用連接器的電子設(shè)備和卡進(jìn)行電連接。
[0003]作為卡用連接器，已知一種托盤式的卡用連接器，將卡收納在托盤中，再將托盤插入到卡用連接器中。
[0004]關(guān)于托盤的制作方法，目前多采用如下的金屬粉末成型法:將金屬粉末與粘合劑混合來(lái)作為材料，進(jìn)行注射成型，對(duì)成型品進(jìn)行脫脂、燒結(jié)，并根據(jù)需要進(jìn)行進(jìn)一步的機(jī)械加工。
[0005]上述金屬粉末成型法由于工序較多，從而通過(guò)該方法生產(chǎn)出的產(chǎn)品成本相對(duì)較尚O
[0006]因此，長(zhǎng)期以來(lái)，本領(lǐng)域技術(shù)人員都在針對(duì)如何降低托盤的生產(chǎn)成本而進(jìn)行研究。由于沖壓加工的成本相對(duì)較低，考慮利用沖壓加工來(lái)制作托盤。
[0007]在現(xiàn)有的非金屬粉末成型托盤中，在金屬片材的邊緣形成多個(gè)折彎部來(lái)構(gòu)成卡的收容部，在收容有卡的狀態(tài)下，卡的金屬面需朝上放置，與設(shè)置于托盤的上部的金屬觸點(diǎn)接觸而進(jìn)行電連接。
[0008]但是，在上述現(xiàn)有的托盤的構(gòu)造中，由于設(shè)置有卡時(shí)的卡的端子位于該構(gòu)造體的上表面，因此無(wú)法將該構(gòu)造應(yīng)用于目前通常的在托盤的下部形成有與上述端子接觸的金屬接觸件的卡用連接器。無(wú)法與目前的金屬粉末成型托盤所用卡用連接器兼容，需要與端子位于構(gòu)造體上表面的卡用連接器配套使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]因此鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具有利用金屬板材沖壓加工而形成的托盤，并能夠使該托盤中所設(shè)置的卡的金屬面與位于該托盤的下部的金屬觸點(diǎn)接觸的卡用連接器。
[0010]本實(shí)用新型的卡用連接器，具備:殼體；以及托盤，用于將卡收納于所述殼體，在所述卡用連接器中，所述托盤是通過(guò)沖壓加工而形成、且具有通透部的框體。
[0011]通過(guò)使托盤形成為具有通透部的框體，即使將托盤通過(guò)沖壓加工而形成的情況下，也能夠使該托盤中所設(shè)置的卡的端子與位于該托盤的下部的金屬接觸件接觸而實(shí)現(xiàn)電連接。
[0012]優(yōu)選為，在構(gòu)成所述框體的多個(gè)臂部中的至少兩個(gè)臂部的靠所述通透部一側(cè)，設(shè)置有臺(tái)階來(lái)作為卡保持部。
[0013]通過(guò)在多個(gè)臂部中的至少兩個(gè)臂部的靠通透部一側(cè)設(shè)置卡保持部，能夠?qū)⑺O(shè)置的卡可靠地保持，以避免卡從托盤中脫出。
[0014]優(yōu)選為，所述卡保持部具有能夠保持一種卡的部分。
[0015]通過(guò)使卡保持部具有能夠保持一種卡的部分，能夠使用該部分可靠地僅保持一種卡。
[0016]優(yōu)選為，所述卡保持部具有能夠選擇性地保持規(guī)定的多種卡中的一種卡的部分。
[0017]通過(guò)使卡保持部具有選擇性地保持規(guī)定的多種卡中的一種卡的部分，能夠使托盤對(duì)應(yīng)于規(guī)定的多種卡，因此能夠在多種卡用連接器上應(yīng)用該托盤。
[0018]優(yōu)選為，所述托盤具有處于在該托盤的厚度方向上分割的狀態(tài)的多個(gè)托盤部，該多個(gè)托盤部層疊地接合在一起而構(gòu)成所述托盤。
[0019]通過(guò)使托盤具有處于在該托盤的厚度方向上分割的狀態(tài)的多個(gè)托盤部，且多個(gè)托盤部層疊地接合在一起而構(gòu)成托盤，能夠使分別形成多個(gè)托盤部的板材的厚度較薄，從而在沖壓加工中不易導(dǎo)致板材的斷裂，大幅提高了托盤的成品率。而且，能夠使形成的每個(gè)托盤的成本比以往的通過(guò)金屬粉末成型法形成的每個(gè)托盤的成本大幅度降低。
[0020]優(yōu)選為，所述多個(gè)托盤部通過(guò)焊接、熔敷、粘接以及機(jī)械式接合中的某一種或多種方式接合在一起。
[0021]通過(guò)使多個(gè)托盤部通過(guò)上述接合方式中的某一種或多種方式接合在一起，能夠根據(jù)托盤的強(qiáng)度等的多種需要而選擇適當(dāng)?shù)慕雍戏绞健?br>[0022]優(yōu)選為，所述多個(gè)托盤部在相互對(duì)應(yīng)的多個(gè)部位接合在一起。
[0023]通過(guò)使多個(gè)托盤部在相互對(duì)應(yīng)的多個(gè)部位接合，能夠可靠地確保多個(gè)托盤部接合后的強(qiáng)度。
[0024]優(yōu)選為，所述多個(gè)托盤部由不銹鋼、碳素鋼、合金鋼、鑄鐵、有色金屬及其合金中的某一種或多種而構(gòu)成。
[0025]通過(guò)使多個(gè)托盤部由不銹鋼、碳素鋼、合金鋼、鑄鐵、有色金屬及其合金中的某一種或多種而構(gòu)成，能夠根據(jù)托盤的強(qiáng)度等的多種需要而選擇適當(dāng)?shù)牟牧稀?br>【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是第一實(shí)施方式的卡用連接器的整體的立體圖。
[0027]圖2是該卡用連接器的分解立體圖。
[0028]圖3是表示卡用連接器的托盤的各個(gè)部分的立體圖。
[0029]圖4是表示第一托盤部與第二托盤部之間的焊接位置的立體圖。
[0030]圖5是表示第二實(shí)施方式的卡用連接器的托盤的各個(gè)部分的立體圖。
[0031]圖6是表示從第一托盤部到第三托盤部之間的焊接位置的立體圖。
[0032]標(biāo)記說(shuō)明
[0033]100、卡用連接器；
[0034]1、罩體；
[0035]11、上壁部；
[0036]11a、板簧部；
[0037]12、左側(cè)壁部；
[0038]13、右側(cè)壁部；
[0039]14、里側(cè)壁部；
[0040]2、殼體；
[0041]21、軸部；
[0042]3、托盤；
[0043]3a、第一設(shè)置S間；
[0044]3b、第二設(shè)置空間；
[0045]31、第一托盤部；
[0046]31a、右側(cè)長(zhǎng)邊；
[0047]3Ial、外側(cè)端面；
[0048]3 lb、左側(cè)長(zhǎng)邊；
[0049]31bl、外側(cè)端面；
[0050]3 lc、外側(cè)短邊；
[0051]31cl、外側(cè)端面；
[0052]31 d、里側(cè)短邊；
[0053]3Ie、外表面；
[0054]31f、卡合凸部；
[0055]32、第二托盤部；
[0056]32a、右側(cè)長(zhǎng)邊；
[0057]32al、外側(cè)端面；
[0058]32b、左側(cè)長(zhǎng)邊；
[0059]32b1、外側(cè)端面；
[0060]32c、外側(cè)短邊；
[0061]32c1、外側(cè)端面；
[0062]32d、孔部；
[0063]32e、外表面；
[0064]32f、焊點(diǎn)；
[0065]33、端板部；
[0066]33a、基板部；
[0067]33b、突出部；
[0068]33c、孔；
[0069]33d、外側(cè)面；
[0070]34、第三托盤部；
[0071]34a、焊點(diǎn)；
[0072]4、接觸構(gòu)件；
[0073]41、第一觸點(diǎn)；
[0074]42、第二觸點(diǎn)；
[0075]5、推出機(jī)構(gòu)；
[0076]6、旋轉(zhuǎn)板；
[0077]61、右端部；
[0078]62、左端部；
[0079]7、推桿；
[0080]71、外側(cè)端部；
[0081]72、里側(cè)端部；
[0082]A?D臂部；
[0083]S通透部；
[0084]T 臺(tái)階。
【具體實(shí)施方式】
[0085]下面根據(jù)附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。
[0086]第一實(shí)施方式
[0087]根據(jù)圖1?圖4來(lái)說(shuō)明第一實(shí)施方式。圖1是示出了卡用連接器100的整體的立體圖。圖2是卡用連接器100的分解立體圖。圖3是表示卡用連接器100的托盤3的各個(gè)部分的立體圖。圖4是表示第一托盤部31與第二托盤部32之間的焊接位置的立體圖。
[0088]如圖1和圖2所示，卡用連接器100具備罩體1、殼體2、托盤3、接觸構(gòu)件4和托盤3的推出機(jī)構(gòu)5。
[0089]罩體I由金屬構(gòu)成，形成為下方及前方開(kāi)放的大致箱狀，覆蓋殼體2，與殼體2—起構(gòu)成用于容納托盤3的容納部。如圖2所示，罩體I包括上壁部11、左側(cè)壁部12、右側(cè)壁部13和里側(cè)壁部14，其中，上壁部11覆蓋殼體2的上方，左側(cè)壁部12、右側(cè)壁部13以及里側(cè)壁部14覆蓋殼體2的除了托盤3的插入口之外的周圍部分。
[0090]殼體2由合成樹(shù)脂構(gòu)成，合成樹(shù)脂被形成為能夠容納托盤3的具有底部和側(cè)部的形狀。
[0091]托盤3由金屬材料構(gòu)成，該托盤3具有端板部33以及處于在托盤3的厚度方向上分割的狀態(tài)的第一托盤部31、第二托盤部32。托盤3用于將卡收納于殼體2。
[0092]具體為，通過(guò)第一托盤部31以及第二托盤部32的內(nèi)周側(cè)形成用于放置卡的空間，例如圖2中的托盤3具有用于設(shè)置NanoSIM卡的第一設(shè)置空間3a和用于設(shè)置MicroSD卡的第二設(shè)置空間3b，而且該第一設(shè)置空間3a和第二設(shè)置空間3b具有公共的部分。
[0093]第一托盤部31以及第二托盤部32由不銹鋼(SUS)構(gòu)成，通過(guò)對(duì)厚度為0.5mm左右的不銹鋼(SUS)鋼板進(jìn)行沖壓加工而形成，而且，如圖2所示，第一托盤部31以及第二托盤部32層疊地接合在一起。
[0094]端板部33作為用戶對(duì)托盤3進(jìn)行推壓時(shí)的操作部發(fā)揮功能，有時(shí)該端板部33的外側(cè)面33d也作為電子產(chǎn)品的外表面的一部分。在端板部33的右端形成有孔33c，該孔33c形成為能夠供取卡針(未圖示)等工具穿過(guò)的尺寸。
[0095]如圖2以及圖3所示，端板部33具備基板部33a和固定設(shè)置在基板部33a的內(nèi)表面?zhèn)鹊耐怀霾?3b。突出部33b在設(shè)置于第二托盤部32的孔部32d通過(guò)鉚接或焊接與第二托盤部32接合在一起，從而使端板部33與以層疊方式接合在一起的第一托盤部31和第二托盤部32接合在一起。
[0096]而且，如圖2所示，在第一托盤部31的左右兩側(cè)面形成有兩個(gè)卡合凸部31f，在將托盤3插入到殼體2的狀態(tài)下，這兩個(gè)卡合凸部31f分別與罩體I的上壁部11上在左右兩側(cè)立起形成的板簧部Ila(在圖2中僅示出一個(gè))卡合，從而防止托盤3從殼體2脫出。
[0097]通過(guò)對(duì)金屬板進(jìn)行沖壓加工而形成多個(gè)金屬的接觸構(gòu)件4，再通過(guò)嵌件成型與殼體2 —體成形。接觸構(gòu)件4包括第一觸點(diǎn)41和第二觸點(diǎn)42這兩種觸點(diǎn)。其中，第一觸點(diǎn)41用于與NanoS頂卡上的金屬面(未圖示)接觸，第二觸點(diǎn)42用于與MicroSD卡上的金屬面(未圖示)接觸。
[0098]推出機(jī)構(gòu)5包括旋轉(zhuǎn)板6和推桿7。
[0099]旋轉(zhuǎn)板6設(shè)置在托盤3插入電子設(shè)備時(shí)的托盤3的里側(cè)與罩體I的里側(cè)壁部14之間，旋轉(zhuǎn)板6以能夠旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在從殼體2的底部立起的軸部21上，具有能夠與托盤3的里側(cè)的端部接觸的左端部62和能夠與推桿7的里側(cè)端部72 (后述)接觸的右端部
61ο
[0100]推桿7設(shè)置于殼體2，位于托盤3的右側(cè)方，具