銀行芯片卡的芯片模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種銀行芯片卡的芯片模塊，尤指一種在該晶粒的周圍設(shè)置膠材層以填滿晶粒與載板之間的空隙并完整覆蓋該晶粒的環(huán)周側(cè)邊及載板上多個導(dǎo)通孔，以增加該晶粒的保護(hù)性及該晶粒與該載板之間的結(jié)合強度，并提高銀行芯片卡的信賴度。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1?圖5所示分別為現(xiàn)有的芯片模塊應(yīng)用于一銀行芯片卡的外觀示意圖、芯片模塊的局部放大側(cè)面示意圖、芯片模塊的剖視放大示意圖以及現(xiàn)有的芯片模塊的晶粒組裝面在印錫填孔導(dǎo)通及固晶之前、之后的表面示意圖。一銀行芯片卡100或稱IC模塊卡，如圖1所示，其上設(shè)有一芯片模塊200供感應(yīng)使用，目前銀行芯片卡100及其上的芯片模塊200的制造及使用方式皆可視為現(xiàn)有技術(shù)，以下說明一現(xiàn)有的芯片模塊200的結(jié)構(gòu)，但非用以限制本實用新型。
[0003]現(xiàn)有的芯片模塊200主要包含一載板210及一晶粒220，如圖2、圖3所示，其中該載板210可為一印刷線路板(PCB)，在該載板210的一表面211 (為方便說明，以下稱第二表面211)上設(shè)有一第二電路層212，該第二電路層212是由多條相互電性隔離且由印刷線路板(PCB) 210的中央向其外圍延伸所構(gòu)成，如圖3、圖4所示，該第二電路層212的形狀及設(shè)立數(shù)目并不限制，通常是依據(jù)該印刷線路板(PCB) 210在相對該第二表面211的一第一表面213上所布設(shè)的多個感應(yīng)用第一電路層214的數(shù)目而對應(yīng)設(shè)置(容后述)。在各第二電路層212的近中央的內(nèi)端上各設(shè)有一連接墊215，供可利用表面接著技術(shù)(SMT)以與晶粒220的接點以覆晶方式對應(yīng)連接，如圖3?圖5所示。
[0004]各第二電路層212近外圍的外端上設(shè)有連接墊215的內(nèi)端的相對端上，各連結(jié)一盲孔導(dǎo)通孔216，如圖3?圖5所示。各盲孔導(dǎo)通孔216形成導(dǎo)通狀態(tài)的方式并不限制，其中一較佳選擇的方式為利用印刷方式以將錫膏或?qū)щ娊饘俑嗤坎荚谠摱鄠€連接墊215上且同時填入各盲孔導(dǎo)通孔216中，以使各第二電路層212能通過該導(dǎo)通孔216與該印刷線路板(PCB) 210在第一表面213上所布設(shè)的多個感應(yīng)用第一電層214形成對應(yīng)導(dǎo)通狀態(tài)。
[0005]該載板210在相對該第二表面211的第一表面213上布設(shè)有多個相互電性隔離的感應(yīng)用第一電路層214，供該芯片200能通過該多個感應(yīng)用第一電路層214的感應(yīng)功能使該銀行芯片卡100達(dá)成預(yù)定的使用功能。各第一電路層214通過相對應(yīng)的各盲孔導(dǎo)通孔216與相對的第二表面211上一預(yù)定的第二電路層212對應(yīng)電性連接，藉此，當(dāng)該晶粒220固結(jié)在該印刷線路板(PCB) 210上時，該晶粒220的接點(圖未示)能對應(yīng)固結(jié)在該載板210第二表面211上各第二電路層212的連接墊215上，并再通過各盲孔導(dǎo)通孔216而分別與該載板210第一表面12上各對應(yīng)第一電路層214對應(yīng)導(dǎo)通，如圖3?圖5所不，從而實現(xiàn)銀行芯片卡100中芯片模塊200的使用功能。
[0006]以一現(xiàn)有的銀行芯片卡100的制造技術(shù)而言，該芯片模塊200的制造端一般是使用一連續(xù)的長條狀軟性電路板(FPC)當(dāng)作載板(圖未示)，即一般通稱Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC (滾動條方式)的生產(chǎn)方式，該長條狀FPC上沿其長度方向(即送料方向)依序形成有一連串以預(yù)定間距連續(xù)排列的芯片模塊200 (各包含第一電路層214、第二電路層212及一晶粒220);之后，再配合卡片本體(100)的制造端利用已知的專用機(jī)臺設(shè)備來進(jìn)行銀行芯片卡100的后續(xù)制作過程，包含:由該長條狀FPC上取出單體化的芯片模塊200，再將各芯片模塊200逐一組裝在卡片本體(100)上一預(yù)設(shè)的階梯式嵌槽中(如藉黏膠黏固在嵌槽)，如圖2所示，以制成該銀行芯片卡100。
[0007]然而，現(xiàn)有的銀行芯片卡100及其芯片模塊200在應(yīng)用上存在下列缺點或問題:
[0008]其一，由于銀行芯片卡100常被使用端(消費端)隨身攜帶使用，如一般男性消費者常將銀行芯片卡100置于一皮夾內(nèi)而放在褲子后口袋中，此時該銀行芯片卡100在皮夾內(nèi)必然會隨著消費者的行走或坐立而受到多種不同型式的壓迫，如彎弧性擠壓或非平面性擠壓，故銀行芯片卡100的使用必需通過一般通稱的三輪測試及彎扭測試；然而，現(xiàn)有的第二線路層212的結(jié)構(gòu)強度較為不足，導(dǎo)致組裝完成的銀行芯片卡100較難以通過前述的三輪測試及彎扭測試，相對減損銀行芯片卡100在使用時的可靠度及信賴度。
[0009]其二，現(xiàn)有的銀行芯片卡100的后續(xù)制作過程包含以下步驟:由一長條狀FPC上取出單體化的芯片模塊200，再將各芯片模塊200逐一組裝在卡片本體(100)上一預(yù)設(shè)的階梯式嵌槽中，如圖2所示，以制成該銀行芯片卡100，因此在制作過程中，該芯片模塊200仍存在受外力碰撞而造成毀損的風(fēng)險。
[0010]此外，該芯片模塊200上設(shè)有多個導(dǎo)通孔216以供第一電路層214與第二電路層212對應(yīng)電性連接，但該多個導(dǎo)通孔216形成外露狀態(tài)，容易與后續(xù)銀行芯片卡的天線之間造成短路。
[0011]由上可知，現(xiàn)有的銀行芯片卡100不論是在制作過程中還是在消費者使用中，該芯片模塊200難免都會遭遇到外力的碰撞、壓迫或扭曲。而且以一現(xiàn)有的芯片模塊200的結(jié)構(gòu)體而言，該晶粒220與該載板210之間，除了具有錫球焊點之外，其余部分都形成中空狀態(tài)，也就是該晶粒220與該載板210之間存有很多空隙，而且該晶粒220的環(huán)周側(cè)邊也是直接對外裸露而沒有任何外保護(hù)層，因此該晶粒220及該晶粒220與該載板210之間存在結(jié)構(gòu)強度不足的問題，導(dǎo)致該芯片模塊200在銀行芯片卡100的制作過程中或是在消費者使用過程中，容易受到外力作用而造成損壞，相對造成制造端、使用端或消費端的困擾。
[0012]因此，針對銀行芯片卡中的芯片模塊，如何發(fā)展一種具有足夠結(jié)構(gòu)強度的芯片模塊為本實用新型亟欲解決的課題，本實用新型即是針對上述欲解決的問題提出一具有新穎性及進(jìn)步性的技術(shù)方案。
【實用新型內(nèi)容】
[0013]本實用新型的主要目的在于提供一種銀行芯片卡的芯片模塊，該芯片模塊包含:一載板；一第一電路層，該第一電路層形成在該載板的第一面上；一第二電路層，該第二電路層形成在該載板的相對該第一面的第二面上；及一晶粒，該晶粒組裝在該載板第二面中的第二電路層上，且通過多個導(dǎo)通孔分別對應(yīng)連通該第一電路層，其特征在于:進(jìn)一步在該晶粒的周圍設(shè)置一膠材層，使該膠材層填滿該晶粒與該載板之間的空隙，并完整覆蓋該晶粒的環(huán)周側(cè)邊及載板第二面上的多個外露的導(dǎo)通孔，以增加該晶粒的保護(hù)性及該晶粒與該載板間的結(jié)合強度，且進(jìn)一步通過該膠材覆蓋該多個導(dǎo)通孔，以避免后續(xù)銀行芯片卡的天線與導(dǎo)通孔短路，以提高銀行芯片卡的信賴度，并有效解決該芯片模塊在制造端及使用端或消費端所造成的困擾。
[0014]在本實用新型的一實施例中，該晶粒的背面上進(jìn)一步設(shè)有一晶背保護(hù)層，以增加該晶粒的保護(hù)性。
[0015]在本實用新型的一實施例中，該芯片模塊的晶粒以WLCSP(Wafer Level ChipScale Packaging，晶圓級封裝)方式并通過多個焊點(錫球)組裝在該載板第二面中的第二電路層上。
[0016]在本實用新型的一實施例中，該芯片模塊由一較大面積的片狀載板經(jīng)單體化作業(yè)，如裁切或沖制而形成，在該片狀載板上先制作完成多個間隔排列的芯片模塊，各芯片模塊包含一芯片電路層圖案形成在該片狀載板的第一面上及一晶粒組裝在相對該第一面的第二面上對應(yīng)位置處，以對應(yīng)導(dǎo)通該芯片電路層圖案；再對該片狀載板進(jìn)行布膠作業(yè)，如采取點膠方式或印刷方式，但不限制，使該膠材填滿該晶粒與該載板之間的空隙并完整覆蓋該晶粒的環(huán)周側(cè)邊；再對該片狀載板進(jìn)行單體化作業(yè)，如裁切或沖制，以形成多個芯片模塊。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有的芯片模塊應(yīng)用于銀行芯片卡的外觀示意圖；
[0018]圖2為圖1中芯片模塊的局部放大側(cè)面示意圖；
[0019]圖