Led燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的白熾燈采用燈絲通電加熱到白熾狀態(tài)，利用熱輻射發(fā)出可見光的點(diǎn)光源，這類燈絲存在著壽命短與效能低等缺陷，不利于節(jié)能減排。
[0003]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了 LED燈絲，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鎢絲等。現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈絲支架一般采用銅、鋁等導(dǎo)電金屬材料注塑PPA(聚鄰苯二甲酰胺)構(gòu)成的，由于材料不具透光性，所以整體發(fā)光角度范圍較小。同時(shí)，一般現(xiàn)有LED燈絲常見封裝過程主要包括固晶-焊線-封膠三個(gè)步驟。焊線環(huán)節(jié)是對(duì)LED晶片上電極進(jìn)行金線燒球焊接，金線本身與燒球質(zhì)量將影響整體的品質(zhì)，而且工藝相對(duì)繁瑣，成本相對(duì)較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有白熾燈壽命短與效能低以及現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)的整體發(fā)光角度范圍較小與采用金線燒球焊接引起品質(zhì)較差與工藝繁瑣的技術(shù)問題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板具有第一側(cè)及背離于所述第一側(cè)的第二側(cè)，所述基板的所述第一側(cè)上具有若干間隔分布的固晶區(qū)組，一個(gè)所述固晶區(qū)組包括一個(gè)正極固晶區(qū)及一個(gè)與所述正極固晶區(qū)相間隔的負(fù)極固晶區(qū)，每一所述正極固晶區(qū)與每一所述負(fù)極固晶區(qū)上均電鍍有導(dǎo)電層；所述LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)還包括涂布于所述導(dǎo)電層上的焊膏層及與所述固晶區(qū)組一一對(duì)應(yīng)配合的LED晶片，所述LED晶片具有P型電極與N型電極，所述LED晶片的所述P型電極粘接于對(duì)應(yīng)于該LED晶片的所述固晶區(qū)組中的所述正極固晶區(qū)上，該LED晶片的所述N型電極粘接于對(duì)應(yīng)于該LED晶片的該固晶區(qū)組中的所述負(fù)極固晶區(qū)上；相鄰兩個(gè)所述固晶區(qū)組的其中一個(gè)所述固晶區(qū)組中的所述負(fù)極固晶區(qū)與另外一個(gè)所述固晶區(qū)組的所述正極固晶區(qū)之間電連接有金屬線路，且所有所述LED晶片形成串聯(lián)電路；所述LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋包裹所有所述LED晶片與所述金屬線路的熒光膠。
[0006]進(jìn)一步地，所有所述固晶區(qū)組呈列狀分布，所有所述固晶區(qū)組中的位于其中一端的所述固晶區(qū)組中的所述正極固晶區(qū)設(shè)置有第一電極引腳，所有所述固晶區(qū)組中的位于另外一端的所述固晶區(qū)組中的所述負(fù)極固晶區(qū)設(shè)置有第二電極引腳。
[0007]進(jìn)一步地，所述固晶區(qū)組等間距分布，相鄰兩個(gè)所述固晶區(qū)組的間距范圍是5mil至 40milο
[0008]進(jìn)一步地，所述金屬線路呈矩形片狀，所述金屬線路的長度范圍是Imm至10mm，所述金屬線路的寬度范圍是0.1mm至1mm，所述金屬線路的厚度范圍是80 μ m至500 μ mD
[0009]進(jìn)一步地，所述基板為玻璃件或藍(lán)寶石件或陶瓷件。
[0010]進(jìn)一步地，所述負(fù)極固晶區(qū)呈矩形，所述負(fù)極固晶區(qū)的寬度范圍是0.1mm至5mm，所述負(fù)極固晶區(qū)的長度范圍是0.1mm至1mm ;所述正極固晶區(qū)呈矩形，所述正極固晶區(qū)的寬度范圍是0.1mm至5mm，所述正極固晶區(qū)的長度范圍是0.1mm至1mm0
[0011]進(jìn)一步地，所述基板呈矩形片狀，所述基板的長度范圍是1mm至100mm，所述基板的寬度范圍是0.3mm至10mm，所述基板的高度范圍是0.1mm至6mm。
[0012]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層為鍍銀層，所述導(dǎo)電層的厚度范圍是80 μ m至120 μ m。
[0013]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層通過微米級(jí)粗化處理形成凹凸部。
[0014]進(jìn)一步地，所述焊膏層通過點(diǎn)涂或者絲網(wǎng)印刷涂布在所述負(fù)極固晶區(qū)與所述正極固晶區(qū)上。
[0015]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:LED晶片是通過焊膏層以倒裝形式串聯(lián)在基板上，具有更優(yōu)良的推拉力，由于倒裝的LED晶片發(fā)光面表面沒有電極與金線焊球，擁有更大的發(fā)光面，因此具有更高的光效。LED晶片沒有金線焊球，以及相比常規(guī)固晶硅膠更為可靠的焊膏，這都使得倒裝結(jié)構(gòu)的LED燈絲相比于傳統(tǒng)的金線焊球封裝的LED燈絲更可靠，解決了由于熒光膠的膨脹所帶來的不良影響。由于傳統(tǒng)的金線焊接封裝工藝，在點(diǎn)膠成型工藝中會(huì)出現(xiàn)膠水壓塌金線的情況，而倒裝封裝工藝不需擔(dān)心此問題，能適應(yīng)點(diǎn)膠成型工藝，封裝工藝得到簡化，良品率高。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的裝配示意圖。
[0017]圖2是圖1的A處的放大圖。
[0018]圖3是圖1的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的左視圖。
[0019]圖4是圖2的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的沿線X_X的局部剖視圖。
[0020]圖5是圖1的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的裝配示意圖，其中LED晶片未示。
[0021 ]圖6是圖5的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的B處的放大圖。
[0022]圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的裝配示意圖。
[0023]圖8是圖7的LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)的C處的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]請(qǐng)參閱圖1至圖3、圖6，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的一種LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)，包括基板10，基板10具有第一側(cè)及背離于第一側(cè)的第二側(cè)，基板10的第一側(cè)上具有若干間隔分布的固晶區(qū)組20，一個(gè)固晶區(qū)組20包括一個(gè)正極固晶區(qū)21及一個(gè)與正極固晶區(qū)21相間隔的負(fù)極固晶區(qū)22，請(qǐng)同時(shí)參閱圖4，每一正極固晶區(qū)21與每一負(fù)極固晶區(qū)22上均電鍍有導(dǎo)電層30 ;LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)還包括涂布于導(dǎo)電層30上的焊膏層40及與固晶區(qū)組20——對(duì)應(yīng)配合的LED晶片50，LED晶片50具有P型電極51與N型電極52，LED晶片50的P型電極51粘接于對(duì)應(yīng)于該LED晶片50的固晶區(qū)組20中的正極固晶區(qū)21上，該LED晶片50的N型電極52粘接于對(duì)應(yīng)于該LED晶片50的該固晶區(qū)組20中的負(fù)極固晶區(qū)22上；請(qǐng)同時(shí)參閱圖5、圖6，相鄰兩個(gè)固晶區(qū)組20的其中一個(gè)固晶區(qū)組20中的負(fù)極固晶區(qū)22與另外一個(gè)固晶區(qū)組20的正極固晶區(qū)21之間電連接有金屬線路60，且所有LED晶片50形成串聯(lián)電路；LED燈絲光源倒裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋包裹所有LED晶片50與金屬線路60的熒光膠70。
[0026]LED晶片50是通過焊膏層40以倒裝形式串聯(lián)在基板10上，具有更優(yōu)良的推拉力，由于倒裝的LED晶片50發(fā)光面表面沒有電極與金線焊球，擁有更大的發(fā)光面，因此具有更高的光效。LED晶片50沒有金線焊球，以及相比常規(guī)固晶硅膠更為可靠的焊膏，這都使得倒裝結(jié)構(gòu)的LED燈絲相比于傳統(tǒng)的金線焊球封裝的LED燈絲更可靠，解決了由于熒光膠70的膨脹所帶來的不良影響。由于傳統(tǒng)的金線焊接封裝工藝，在點(diǎn)膠成型工藝中會(huì)出現(xiàn)膠水壓塌金線的情況，而倒裝封裝工藝不需擔(dān)心此問題，能適應(yīng)點(diǎn)膠成型工藝，封裝工藝得到簡化，良品率尚。
[0027]具體地，焊膏層40為焊錫膏，熔點(diǎn)為170°C至260°C。焊膏層40可以為Sn-Ag-Cu焊膏層或者Sn-Ag焊膏層。LED晶片50的P型電極51通過焊錫膏與正極固晶區(qū)21粘接，N型電極52通過焊錫膏與負(fù)極固晶區(qū)22粘接。金屬線路60構(gòu)建在基板10表面上，金屬線路60采用鍍銀制作，構(gòu)成有效的電路連接。當(dāng)LED晶片50固定在固晶區(qū)表面上時(shí)，各個(gè)LED晶片50通過金屬線路60順次串聯(lián)。
[0028]進(jìn)一步地，所有固晶區(qū)組20呈列狀分布，所有固晶區(qū)組20中的位于其中一端的固晶區(qū)組20中的正極固晶區(qū)21設(shè)置有第一電極引腳81，所有固晶區(qū)組20中的位于另外一端的固晶區(qū)組20中的負(fù)極固晶區(qū)22設(shè)置有第二電極引腳82。第一電極引腳81與第二電極引腳82均采用鍍銀制作。
[0029]進(jìn)一步地，請(qǐng)同時(shí)參閱圖5、圖6，固晶區(qū)組20等間距分布，相鄰兩個(gè)固晶區(qū)組20的間距范圍是5mil至40mil。一個(gè)固晶區(qū)組20中的正極固晶區(qū)21與負(fù)極固晶區(qū)22的間距范圍是5mil至40mil。
[0030]進(jìn)一步地，金屬線路60呈矩形片狀，金屬線路60的長度范圍是Imm至10mm，金屬線路60的寬度范圍是0.1mm至1mm，金屬線路60的厚度范圍是80 μπι至500 μπι。金屬線路60設(shè)置呈細(xì)長的條狀結(jié)構(gòu)?？梢岳斫獾兀饘倬€路60還可以設(shè)置為其他形狀。
[0031]進(jìn)一步地，基板10為玻璃件或藍(lán)寶石件或陶瓷件?？梢岳斫獾?，